經常遇到連上WiFi但是很慢,只能干著急,是不是很多人遇見這樣的情況?大家是不是很想知道到底是什么原因會使WiFi變慢的呢?這里小編將為大家從六大原因來分析。
2015-10-10 10:14:4510575 打造優質的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是電子制造業的關鍵環節之一。其中,一項不容忽視的步驟是底層鍍銅,這個過程能夠為PCB賦予多種重要的屬性。本文將探討底層鍍銅對PCB的好處及其使用條件。
2023-07-12 09:46:30728 及PCBA的失效現象進行失效分析,通過一系列分析驗證,找出失效原因,挖掘失效機理,對提高產品質量,改進生產工藝,仲裁失效事故有重要意義。2、服務對象印制電路板及組件(PCB&PCBA)生產商:確認
2020-02-25 16:04:42
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現"氯離子消耗過大"的現象,分析
2013-11-06 11:12:49
工藝過程中的各種因素,才能獲得高品質的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現氯離子消耗過大的現象,分析氯離子消耗過大的原因。 出現氯離子消耗過大的前因: 鍍銅時線路板板面的低電流區出現"無光澤
2018-11-22 17:15:11
造成夾膜。(一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil) ② 圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過干膜厚度可能會造成夾膜。 三、PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四,從實物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
PCB失效原因與案例分析
2013-08-16 16:11:43
首先看看PCB斷線的形式,然后分析一下是在什么工序斷的,然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般PCB斷線問題主要在貼膜工序(原因是貼不牢,有氣泡,如果是濕膜還有垃圾污染),曝光
2013-02-19 17:30:52
的印制電路板已完全正常。 可見,造成鍍層發花的原因很多:去油液、弱腐蝕液、預浸液、圖形電鍍銅溶液中的氯離子濃度以及光亮劑FDT-1都影響著鍍層的質量。氯離子濃度分析的不準確性直接影響溶液的調整;而光
2018-09-13 15:55:04
關于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
我們在制作時,經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。 1、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養
2018-09-13 15:59:11
PCB電鍍金層發黑問題3大原因 我們在制作時,經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
)蝕刻液的PH值過低 (2)氯離子含量過高 解決方法: (1)按工藝規定調整到合適的PH值。 (2)調整氯離子濃度到工藝規定值。 4.問題:印制電路中銅表面發黑,蝕刻不動 原因: 蝕刻液中
2018-09-19 16:00:15
及環境試驗分析利用冷熱沖擊,氣體腐蝕,HAST試驗,PCT試驗,CAF試驗、回流焊測試等老化測試設備,PCB線路板可靠性不過失效分析:主要利用機械研磨,氬離子拋光,FIB離子束等制樣手段,掃描電鏡
2021-08-05 11:52:41
,用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內,打開空氣攪拌,放入陽極,掛入電解板,按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6—8小時,G.經化驗分析,調整槽中的硫酸,硫酸銅,氯離子含量至正
2018-09-10 16:28:09
電解6—8小時,G.經化驗分析,調整槽中的硫酸,硫酸銅,氯離子含量至正常操作范圍內;根據霍爾槽試驗結果補充光劑;H.待電解板板面顏色均勻后,即可停止電解,然后按1-1。5ASD的電流密度進行電解生膜
2013-10-29 11:27:14
、等離子體法、激光法和噴沙法(屬機械方法,包含未介紹的數控鉆孔法等)等方法來制得的。多層PCB線路板這些微導通孔要通過孔金屬化和電鍍銅來實現PCB層間電氣互連。本節主要是介紹PCB板中微導通孔在孔化
2017-12-15 17:34:04
鍍銅,實現 PCB 層與層之間的導通,它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點,因此,許多電子行業的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。但其實,孔金屬化技術并不復雜,可以簡單的分為兩個部分:電鍍銅
2022-06-10 15:55:39
一、PCB廠制程因素:1、銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量
2011-11-25 14:55:25
可能原因如下: 鍍銅槽本身的問題 1、陽極問題:成分含量不當導致產生雜質 2、光澤劑問題(分解等) 3、電流密度不當導致銅面不均勻 4、槽液成分失調或雜質污染 5、設備設計或組裝不當
2018-09-11 16:05:42
FPC折斷兩大原因分析要知道這兩個原因還得從卡博爾專業設計分析、hinge空間要留的夠、fpc不能太硬了。1.fpc太短。 2.材料太硬,換軟一些的材料可能回好一些,10 萬次翻折不是
2016-08-20 20:09:27
proteus中cpu負載過大無法仿真是何原因?怎么解決?
2023-04-23 16:40:08
:硫酸根、硝酸根等)殘留時還會對線路板有腐蝕的情形,易造成開路、短路等現象。產品的壽命也大大降低。所以PCB板面常會有的鋇離子、氯離子、溴離子、硫酸根等離子就有了相應的殘留濃度值的要求(單位:ug
2019-01-29 22:48:15
鍍銅,實現 PCB 層與層之間的導通,它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點,因此,許多電子行業的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。但其實,孔金屬化技術并不復雜,可以簡單的分為兩個部分:電鍍銅
2022-06-10 15:57:31
`全自動煤炭氟氯離子化驗儀器DT-5A型 全自動煤炭氟氯離子化驗儀器DT-5A型 英特儀器煤炭氟氯分析儀,電腦氟氯化驗設備,測試氟氯離子的設備,化驗煤氟氯的機器英特儀器138.3923.4904檢測
2021-07-01 08:44:12
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關于鍍銅表面粗糙問題原因分析可能原因如下: 鍍銅槽本身的問題 1、陽極問題:成分含量不當導致產生雜質 2、光澤劑
2013-11-07 11:21:37
失效分析方法---PCB失效分析該方法主要分為三個部分,將三個部分的方法融匯貫通,不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題,定位根因;還能根據我們建立的框架對新進工程師進行培訓,方便
2020-03-10 10:42:44
溫度均勻度太大的話,可能會直接導致試驗結果出現誤差。雖然我們瑞凱儀器出售的試驗箱不會出現這樣的問題,但是還是讓大家了解一下會導致恒溫恒濕試驗箱均勻度過大的原因。 1、恒溫恒濕試驗箱的密封性能不好,例如
2019-09-17 14:22:25
嵌入式開printf函數棧空間消耗過大是為什么?
2021-12-01 06:08:39
鍍銅,實現 PCB 層與層之間的導通,它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點,因此,許多電子行業的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。但其實,孔金屬化技術并不復雜,可以簡單的分為兩個部分:電鍍銅
2022-06-10 15:53:05
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多
2018-04-19 10:10:23
爐膛負壓過大原因分析爐膛正壓過大原因分析
2021-03-02 07:34:12
性能。DSC 的應用廣泛,但在PCB 的分析方面主要用于測量PCB 上所用的各種高分子材料的固化程度(例如圖2)、玻璃態轉化溫度,這兩個參數決定著PCB 在后續工藝過程中的可靠性。 例2 PCB 中
2012-07-27 21:05:38
,分析氯離子消耗過大的原因。 出現氯離子消耗過大的前因 鍍銅時線路板板面的低電流區出現"無光澤"現象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區的鍍層"無光澤
2018-11-27 10:08:32
斷面。現就不同類型的毛刺產生原因及消除措施作一些簡要分析。(1)四周產生二次剪切和出現較高而薄的毛刺 (見圖1)原因間隙過小刃口磨損,即處于需要再研磨的時期。消除方法:(a)一般情況下,沖裁時產生二次
2018-10-11 10:16:57
初學ad,畫板子要鍍銅,但不知道鍍銅有什么規則,求詳細的學習資料,感激不盡……
2019-05-07 06:36:59
,必須對所發生的失效案例進行失效分析。 失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準確原因或者機理,必須遵守基本的原則及分析流程,否則可能會漏掉寶貴的失效信息,造成分析不能繼續或可能得到錯誤
2018-09-20 10:59:15
PCB的銅線脫落(也就是常說的甩銅),各PCB品牌都會推說是層壓板的問題,要求其生產工廠承擔不良損失。根據多年的客戶投訴處理經驗,PCB甩銅常見的原因有以下幾種: 一、PCB廠制程因素: 1
2022-08-11 09:05:56
耗電大,處理方法先找出出現鋰電池保護板自耗過大原因,1.分析保護板是不異常,鋰電池保護板休眠電流一般小于100微安,工作是小于2毫安,按不同的鋰電池保護板而定, 2.保證安全情況下用手觸摸元件查看
2018-09-22 13:58:33
氯離子結構示意圖和鈉離子結構示意圖
2008-05-28 22:34:1253122 電鍍銅的常見問題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題,主要有以下幾個:電鍍粗糙;電鍍(板面)銅
2009-04-07 22:29:023209 PCB線路板斷線現象的原因分析
首先看看斷線的形式,
2009-09-30 09:32:516166 FPC鍍銅槽硫酸銅消耗過大與銅球的影響
最近一段時間,生產中每次分析硫酸銅含量都偏低,本來每周分折一次,現在這種消耗過量的情況下,改為每天分折了,硫酸
2009-11-09 09:41:36746
手機電池爆炸三大原因
手機電池的安全問題作為消費者權益保護的
2009-11-14 16:38:18782 PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一.電鍍工藝的分類:
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二.工藝流程:
2009-11-17 14:01:143729 PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因解析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現"氯離子消耗過大"的現象,分析原因。
維庫最
2009-11-18 14:23:461135 投影燈泡損壞的三大原因分析
現在生產投影機燈泡的廠商主要有PHILIPS、OSRAM、PANASONIC、USHIO和IWASAKI,其中PHILIPS、OSRAM與PANAS
2010-02-08 10:14:11964 洗衣機噪音過大的原因
洗衣機噪音過大,甚至有撞擊聲的原因主要有以下幾個方面: 1.洗衣機安裝不平.全自動洗衣機更為重要,一定要選擇平
2010-02-21 15:41:47689 電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現"氯離子消耗過大"的現象,分析原因。
目
2010-03-02 09:30:131213 PCB離子阱質量分析器采用線形離子阱結構,其電極使用PCB加工而成,其截面被設計成矩形。采用這種設計的原因在于:其一,線性離子阱具有比傳統三維離子阱更
2010-09-20 02:54:01709 對PCB組裝者來說,氯離子的存在會造成漏電,侵蝕和金屬物質的電離。氯是非金屬活動性非常強的物質。在組件板上如果有足夠氯離子的話,氯 與潮氣中的水分化合形成的離子電極電位
2011-06-30 11:55:565684 摘要: 從相對膨脹產生的理論出發, 針對焦作韓電發電有限公司1 號機的實際情況, 分啟動和運行2 個過程, 對汽輪機相對膨脹值大的原因進行了分析, 并介紹了所采取的相應控制措
2012-05-25 15:28:144117 為了方便對日常用水氯離子和PH精確快速檢測,將單片機AT89S52與高分辨率可編程顏色傳感器TCS230相結合,提出了一種基于顏色傳感器TCS230的氯離子和PH檢測的新方法,給出了該儀器的硬
2013-01-29 14:12:13145 白皮書————需要熱測試的十大原因 學習
2016-01-06 14:55:420 以失效分析大數據顯示,LED死燈的原因可能過百種,限于時間,今天我們僅以LED光源為例,從LED光源的五大原物料(芯片、支架、熒光粉、固晶膠、封裝膠和金線)的入手,介紹部分可能導致死燈的原因。
2017-04-26 16:59:566140 9.13凌晨iPhone 8發布了 還帶了個iPhone X,帶著劉海..... iPhone 8發布了 大原因看空蘋果. 2大原因: 1,iPhone X 缺貨是肯定的,原因大家都懂
2017-09-14 11:28:34721 如何預防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:423341 轉用一門新語言通常是一項大決策,尤其是當你的團隊成員中只有一個使用過它時。今年 Stream 團隊的主要編程語言從 Python 轉向了 Go。本文解釋了其背后的九大原因以及如何做好這一轉換。
2018-06-17 07:40:006683 鍍銅時線路板板面的低電流區出現"無光澤"現象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區的鍍層"無光澤"現象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍,板面鍍層光亮。如果要通過添加大量鹽酸來解決低電流密度區鍍層"無光澤"現象,就不一定是氯離子濃度太低而造成的,需分析其真正的原因。
2018-07-06 09:50:193965 維護好化學鍍銅溶液應注意以下幾方面: 1)根據分析結果補加藥品,溶液中的各種成分不是按比例消耗的,憑
2018-07-21 11:21:204414 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 PCB采用不同的樹脂系統和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導致處理化學鍍銅的活化效果和處理化學鍍銅的過程中的顯著區別。
2019-03-03 10:08:21887 用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化,原因分析極易被氧化而失去光澤,銅柔軟容易活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結合力。因此
2019-04-06 17:24:003742 大量鹽酸來解決低電流密度區鍍層"無光澤"現象,就不一定是氯離子濃度太低而造成的,需分析其真正的原因。如果采取添加大量鹽酸:一來,可能會產生其它后果,二來增加生產成本,不利于企業競爭。
2019-07-05 14:28:141183 PCB短路的最大原因是焊盤設計不當。此時,圓形墊可以改變為橢圓形,以增加點與點之間的距離,從而可以防止短路。
2019-08-02 09:15:3816234 本文主要介紹看電機電流過大的原因及對電機三相電流不平衡的原因進行了分析。
2019-08-08 16:05:4260730 用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化,原因分析極易被氧化而失去光澤,銅柔軟容易活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結合力。
2020-03-04 17:21:061589 控制鍍液中的氯離子含量,若懷疑出現故障是鍍液中氯離子的原因,要先試驗確認,切不可盲目在大槽中補加鹽酸等調整控制鍍液中硫酸銅和硫酸的含量也非常重要,而且它們又與陽極溶解以及陽極含磷量有關。
2020-03-01 19:43:291179 藥水的使用及維護一定要按要求進行制作,常期下去,只會讓生產越做越難。
2019-08-21 17:20:151450 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能。
2019-08-23 08:52:341667 用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化。
2019-08-23 14:27:141556 LED光源死燈的原因分析
LED光源的五大原物料(芯片、支架、熒光粉、固晶膠、封裝膠和金線),都有可能導致其死燈的情況發生。
2020-01-16 16:05:007009 PCB板扭曲是PCBA批量生產中可能會出現的問題,它會對貼片以及測試帶來相當大的影響,因此在生產中應盡量避免這個問題的出現。 長科順技術工程師分析了PCB扭曲的原因有以下幾種: 1、PCB本身原材料
2020-07-30 14:57:251225 在 PCB設計 過程中,一些工程師不想為了節省時間而在底層的整個表面上鋪設銅。這是正確的嗎? PCB 是否必須 鍍銅 ? 首先,我們需要明確一點:最底層的銅鍍層對 PCB 來說是有益的和必要的,但是
2020-09-01 11:12:423901 PCB設計故障的另一個常見原因是操作環境。因此,根據將在其中運行的環境來設計電路板和機箱非常重要。
2021-01-27 12:11:071802 電子發燒友網為你提供貼片電阻損壞的5大原因資料下載的電子資料下載,更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-28 08:47:4216 相信對于功率放大器感興趣的小伙伴,一定對于離子遷移特性的研究有著一定的了解,今天就為大家分享一篇干貨案例:功率放大器在雜散電流作用下氯離子在砂漿中的遷移特性研究中的應用,話不多少,咱們繼續往下看吧!
2021-10-09 16:23:261225 影響信號完整性的7大原因:線電阻的電壓降的影響;信號線電阻的電壓降的影響;電源線電阻的電壓降的影響;轉換噪聲;串擾噪聲;反射噪聲;邊沿畸變。
2022-02-09 10:55:502 實驗內容:基于地鐵現場檢測與采集泄露的雜散電流信號,根據課題前期自主設計模擬的雜散電流電源系統,在實驗室還原成同頻幅值可調的真實雜散電流信號,并據此研究雜散電流下氯離子在混凝土的遷移行為。
2022-02-24 13:59:08826 功率放大器在氯離子砂漿中的遷移特性研究中的應用
2022-06-06 17:29:002 pcb板變形的原因有哪些?PCB板變形原因分析我們一起來看看 : 在上文《深度解析!如何判斷 PCB 板是否變形?》中,華秋干貨鋪為大家解析了如何判斷 PCB 板是否變形。那么,現在再一
2022-06-22 20:13:022172 Brightener(光亮劑)的主要作用是促進銅結晶,Carrier(運載劑)的主要作用是抑制銅結晶。在進入電鍍銅缸前通常會把線路板放在一個高濃度的Brightener而不含Carrier的缸進行浸泡。
2022-10-27 15:27:285173 IoT應用選擇Sub 1-GHz的三大原因
2022-11-02 08:16:222 引起變壓器鐵芯發熱故障的4大原因
2022-12-07 08:54:125892 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中,會有很多意外的情況發生,比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致
2023-05-25 09:36:54871 線路板孔無銅的原因可能有以下幾種: 1.?鉆孔不良:鉆孔不良可能導致孔內殘留銅屑或者孔徑不足,從而導致線路板孔無銅。 2.?化學鍍銅不良:化學鍍銅是一種常用的線路板表面處理方法,如果化學鍍銅不良
2023-06-15 17:01:461524 。因此,為了確保 PCB 設計和制造的質量,我們需要了解 PCB 常見缺陷及其原因,并采取相應的措施來解決和預防這些問題。 一、常見缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過程中最常見的問題之一。常見的焊接缺陷包括焊點過大或過小、焊點不完全、焊接位置不正確等。焊點過大或過
2023-08-29 16:40:231300 一般板面粗糙一是鍍銅本身問題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會導致。
2023-10-11 15:14:50446 造成pcb板開裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937 晶振頻偏過大的原因及解決方案? 晶振頻偏是指晶振器輸出頻率與期望頻率之間的差異,它可能會影響到電子設備的準確性和穩定性。頻偏過大的原因可以有多種,包括溫度變化、電壓變化、負載改變、晶振器質量
2023-11-17 11:31:441078 同軸連接器失效的3大原因 同軸連接器是一種用于連接兩個同軸電纜的重要組件。它在無線通信、廣播電視、計算機網絡等領域發揮著至關重要的作用。然而,由于各種原因,同軸連接器可能會出現失效的情況。本文將詳細
2023-11-28 15:45:10460 研究表明,由污染問題造成的產品失效率高達60%以上。而且,很多污染物肉眼難以察覺,這給電子產品的質量帶來了很大的不確定性。其中離子污染就是造成PCB板失效問題的一個重要原因。
2023-12-01 10:49:55844 漏保跳閘的八大原因。 1. 漏電流過大:漏電流過大是導致漏保跳閘的主要原因之一。漏電流是指從電路中流向大地的電流,當漏電流超過漏保的額定值時,漏保會跳閘切斷電路供電。導致漏電流過大的原因有很多,例如設備老化、絕緣損壞、
2023-12-20 10:56:442219 三相電零線電流過大的原因可能有多種,下面將詳細介紹一些常見的原因和解決方法。 非平衡負載:三相電負載在不均勻分布的情況下,可能導致三相電流不平衡,進而引起零線電流過大。例如,當三相負載中有一相電流過大
2024-02-06 10:17:30715 pcb開路分析,這6個原因要注意
2024-02-21 16:43:39180
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