前對PCB來料按照標準檢查,才能滿足SMT貼片加工設備的要求,有效保證產品的質量。 ? 一、PCB板外觀要求 外觀要求 光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平,否則基板會出現裂紋、傷痕、銹斑等不良問題。 對PCB使用 清潔劑 不可有不良反應,在液體中浸漬5分鐘,
2024-03-19 17:44:09636 各位高手,求半成品SMT,THT加工需要注意的問題以及可能造成的不良后果。謝謝。
2012-07-09 20:33:17
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
`錫膏是SMT生產工藝中至關重要的一部分,錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質。 SMT專用錫膏的成份可分成兩個
2020-04-28 13:44:01
、SMT的PCB定位方式有:真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位;9、SMT制程中,錫珠產生的主要原因:PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大
2016-07-15 09:41:20
=1X10-6F;第二季18集:SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;第二季19集:按照《PCBA檢驗規范》當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性;第二季
2016-07-18 10:12:29
`在SMT的焊接不良中,冷焊出現較少,但危害極大,因為它影響的是產品的長期穩定性,電氣連接性問題往往出現在客戶手中。SMT冷焊現象主要體現為焊盤和元器件的焊錫外表或內部產生裂紋或者缺口。這種裂紋
2017-12-14 17:06:14
SMT制程不良原因及改善對策
2012-08-11 09:58:31
以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決, 此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用。在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。http://smt.hqchip.com/
2012-12-06 17:25:35
組裝電子產品的工廠,主要包括兩條生產線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備,貼到PCB線路板上面,然后通過爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 11:58:13
裝配到印制板PCB上的工藝方法稱為SMT工藝。 現在SMT技術主要是通過設備來實現,稱之為SMT設備,主要有上板機、錫膏印刷機、全自動貼片機、回流焊爐,以及各種輔助工具設備。 以上就是由SMT貼片機
2019-03-07 13:29:13
Reflow后易產生的不良為錫珠;29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;31. 絲印
2010-03-16 09:39:45
表面貼裝方法分類 根據SMT的工藝制程不同,把SMT分為點膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的主要區別為: 貼片前的工藝不同,前者使用貼片膠,后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同,前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
版與板工作面的平行度。 SMT 常用術語解釋1.空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。 2.假焊——假焊之現象與空焊類似,但其錫墊之錫量太少,低于接合面標準。 3.冷焊——錫或錫膏
2010-07-29 20:24:48
, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠。 29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式。 30. SMT
2018-08-31 14:40:47
很多客戶都有點不太明白防錫珠的意思 , 其實防錫珠的作用就是對SMT貼片鋼網下錫量的控制, 就是在容易出現錫珠的地方,SMT貼片鋼網不要開窗,使錫膏向沒有上錫的地方流動。從而達到不容易出現錫珠的目的
2014-05-30 09:38:40
相當復雜的過程。
有數據表明在SMT的生產環節,有60-70%的不良是由錫膏印刷導致的。
這些不良并不是錫膏印刷設備導致的,絕大部分是在工程評估和鋼網開孔優化時產生的。特別是鉆孔文件的提供,在工程制作
2023-07-31 18:44:57
波峰面:波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮
2018-09-11 16:05:45
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
元件+插件元件,B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。
A面錫膏工藝+回流焊
B面紅膠藝波峰焊
應用場景: A面貼片元件+插件元件,B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。
以上是SMT組裝的各種生產流程,生產流程
2023-10-20 10:31:48
問題。
對PCB使用清潔劑不可有不良反應,在液體中浸漬5分鐘,表面不產生任何不良,并有良好的沖載性。
二、PCB尺寸形狀要求
不同的SMT設備對PCB尺寸要求有所不同,在PCB設計時,需要考慮SMT設備的PCB
2024-03-19 17:43:01
``電子車間SMT貼片工位LED不亮異常現象較多,電子車間反饋是玻纖板來料不良造成:玻纖板線路斷開造成LED不良,但是來料品質卻說用萬用表測試電路兩端,沒有短路,想請問各位大神,造成LED不亮的原因真的是因為玻纖板線路斷開而造成LED不亮的嗎?``
2021-07-23 10:21:28
熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機,要清洗的面應該朝下,以允許錫膏從板上掉落。 SMT貼片加工預防出現錫膏缺陷的方法: 在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而
2016-09-21 21:11:41
`請問SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的原因是什么?`
2020-03-17 16:15:17
網上的錫膏量,以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜,做到勤觀察、勤加次數少加量。二、SMT貼片加工工藝印刷作業時需要注意事項:1.刮刀:刮刀質材最好采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜
2017-10-16 15:56:12
,用什么稀釋:1、干的程度較低的情況下,可以和新錫漿稀釋混合攪拌后使用,僅適用于價格較低檔的產品上2 、錫膏存在保質期,變干屬于變質范疇,一般不可再作用于植錫錫漿(錫膏)有鉛無鉛哪個好用,區別在哪里:錫
2022-05-31 15:50:49
反應不良,正常電壓是25,可是這批貨顯示不出來25,然后上機后沒反應,請問是有哪些原因。
2023-12-01 07:02:16
;gt;GND Short3.0.95V FPGA Core電源Drop4.VIH用0.95V電源Drop詳情:100個中SMT了96個,其中75個出現不良,物料在SMT前,已經在125℃進行烘烤48小時
2021-02-27 19:14:35
1.購買了100個,其中96個進行SMT后,75個發生了不良癥狀 (1、12V<->GND Short 2、0.95V FPGA Core電源Drop 3、VIH用
2024-01-04 07:09:43
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
度的催化下極容易導致表面氧化,從而導致不上錫; 3)在SMT焊接過程中,特別要注意人手不要觸摸PCB,必須要帶白手套,以防PCB表面氧化; 4)特別要注意注意的是,焊接完一面后,要盡快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
極容易導致表面氧化,從而導致不上錫; 3)在SMT焊接過程中,特別要注意人手不要觸摸PCB,必須要帶白手套,以防PCB表面氧化; 4)特別要注意注意的是,焊接完一面后,要盡快的焊另外一面,不然極容易在
2022-05-13 16:57:40
PCB板孔徑過大,導致過波峰不上錫,有什么補救方法讓它過波峰上錫?,謝謝!感激不盡!
2015-05-22 09:48:35
,與PCB吃錫不良情況相近的還有一個問題,那就是退錫。PCB退錫的情況多發生于鍍錫鉛基板,其具體表現狀況與吃錫不良的情形非常相似。但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時,大部份已沾在其上的焊錫又會被拉回到錫爐
2016-02-01 13:56:52
,相比之下,錫膏制程的不良率較低,但產量也相對較低。
在SMT和DIP的混合工藝中,為了避免單面回流一次、波峰一次的二次過爐情況,在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部點上紅膠,這樣可以在過波峰焊時一次上錫
2024-02-27 18:30:59
什么是錫須?錫須的危害是什么錫須產生的機理是什么錫須風險如何規避
2021-04-25 08:20:41
。隨SMT的發展,間隙小,速度快,PCB上許多的拉尖,連錫都和清洗有很大關系!自動清洗的好壞直接關系到產品品質的好壞,清洗功能的完善方可實現速度即生產的高效率。2006年國產錫膏印刷機在清洗上進行了重大
2019-07-27 16:16:11
組裝電子產品的工廠,主要包括兩條生產線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備,貼到PCB線路板上面,然后通過爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 14:01:50
如何對付SMT的上錫不良反應波峰面:波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向
2013-11-06 11:17:39
一個單層板 PCB 設計中,由于制造過程中的鉆孔大小不正確,導致了過孔質量不良的問題。如何避免單層板PCB上的過孔質量不良問題?
2023-04-11 14:47:17
顆粒小的錫粉;⑤印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上;⑥刮刀速度過快,引起塌邊不良,回流后導致產生錫球...缺陷三:橋連橋連也是SMT生產中常見的缺陷之一,它會引起元件之間的短路,遇到橋連必須返修。BGA
2019-08-20 16:01:02
`影響SMT錫膏特性的重要參數主要有:合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末表面含氧量;黏度;觸變指數和塌落度;工作壽命和存儲期限。A.粘度
2019-09-04 17:43:14
怎樣才能清除SMT中誤印錫膏錫膏也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。與傳統焊錫膏相比,多了金屬成分。于零到十度間低溫保存,五至七度最佳。廣泛應用于SMT行業。 在SMT工藝中
2009-04-07 16:34:26
元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發生反應,最終形成二者之間的機械連接和電連接。 錫膏產品的基本分類 >> * 根據焊料合金種類,可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏;* 根據
2019-04-24 10:58:42
`晨日科技研發給全體營銷中心人員培訓SMT錫膏產品的相關知識!SMT錫膏是晨日科技2020年的重點產品之一,需要SMT錫膏的朋友記得來晨日科技,專業可靠,晨日SMT錫膏。#smt錫膏#,#電子封裝材料# ????`
2020-06-15 10:23:19
點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品上,激光錫
2020-05-20 16:47:59
知識課堂二 錫膏的選擇(SMT貼片)錫膏,SMT技術里的核心材料。如果你對于SMT貼片加工細節不是特別清楚,也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多,但其實它在貼片工作中尤其重要,今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07
了解這項技術才能讓他們打心眼里接受這項技術。 SMT加工工藝主要有三個步驟,第一步驟就是先要在電路板上添上錫膏,這項工藝是SMT加工技術的關鍵。因為錫膏的數量都是要適量的,不能過多也不能過少,所以通過
2014-06-07 13:37:06
自動焊接機為何會吃錫不良?
2021-05-11 07:01:06
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區,經浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
進行預熱,以節省時間并提高SMT生產線的效率。有必要知道,如果在應用前一天進行預熱規程,焊膏的活性將大大降低。實際上,如果在使用前12個小時內發生預熱,專業的PCB組裝商肯定會報廢焊膏。
錫膏印刷
2023-04-24 16:36:05
芯片植錫,用的大瑞有鉛0.5mm錫球,用風槍350,風量0,加熱一會兒后用鑷子碰錫球發現有的錫球化了卻沒有連在pad上,有的錫球雖然連在pad上了但位置偏,加助焊劑風量4再加熱后位置偏的錫球不會自動歸為,實驗幾次了都是這樣,求大神指點事哪里出的問題呢?
2018-07-20 16:54:13
板子做這樣的話 貼片的時候 怎么加上錫呢?手工太麻煩了。開窗不是焊盤鋼網也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
如何對付SMT的上錫不良反應?
2021-04-25 09:44:47
`IC 封裝是LQFP 100,75腳經常出現焊接不良現象,一般都是焊盤不上錫。100PIN里只有這個腳不上錫,焊盤設計都是一樣的,不知道是不因為走線設計有問題,有沒專家能幫忙分析下?焊盤出來有個過孔,線是跳到底層的(四層板)`
2017-08-03 09:46:28
我們這邊沒有發現明顯的氧化跡象。我們做了錫膏測試,上錫之后一段時間,會掉錫。過烤箱之后pin腳顏色會變。請問下是什麼原因
2020-06-04 07:23:55
自從歐盟開始要求無鉛電子產品后,電子業為了符合ROHS的規范,所以出現了鍍全錫的制程,鍍全錫又分為霧錫和亮錫兩種。在焊錫的工藝上也衍生了全新的問題。有些客戶反映,當溫度較高或者空氣濕度較大的時候,有
2017-02-10 17:53:08
單軌高速三維錫膏檢測系統 ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術 ◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測不良類型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05
超大板單軌高速三維錫膏檢測系統 ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測不良類型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良
2023-07-22 09:26:41
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區,經浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 SMT常見不良原因
2009-11-18 09:58:181008 貼片加工的過程中要特別注重,養成良好的焊接習慣,避免因為焊接不當而影響貼片加工的質量。那么在SMT貼片加工中有哪些不良的焊接方式呢?下面靖邦電子技術員就為大家整理介紹。
2016-11-11 15:51:000 蘋果每次出新的系統,都有很多小伙伴糾結到底要不要更新。昨天凌晨1點,蘋果推送了IOS11正式版,相信有很多的小伙伴已經開始陸續升級iOS11了,但是很多小伙伴在升級自己的iPhone都有可能遇到以下不良反應:iOS系統是為iPhone8,iPhone X 而生。有些不愿意更新系統的小伙伴,怎么才能屏蔽更新呢?
2017-09-21 13:16:367288 SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系,一旦出現焊接問題,就會影響產品質量,造成損失。下面給大家介紹一下關天SMT貼片加工焊接不良的原因和預防措施。
2019-05-08 13:53:094609 該材料能快速止住高壓大出血,且安全可降解,無不良反應,其效果已經在豬身上得到了證實,有望將來應用到臨床。
2019-05-17 15:48:1711289 SMT錫膏印刷標準及常見不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,港泉SMT錫膏印刷厚度為鋼網厚度的-0.02mm~+0.04mm。
2019-08-30 10:50:283968 焊膏印刷質量影響著最后產品的質量,smt貼片廠都應該注重其質量,深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離, 產生原因:模板和PCB的位置
2020-06-16 15:56:284558 深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產生原因:模板和PCB的位置對準不良是主要原因,也有模板制作不良的情況;印刷機印刷精度不夠
2020-04-24 17:50:503314 焊膏印刷質量影響著最后產品的質量,smt貼片廠都應該注重其質量,深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產生原因:模板和PCB的位置
2020-03-16 15:07:162222 深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產生原因:模板和PCB的位置對準不良是主要原因,也有模板制作不良的情況;印刷機印刷精度不夠
2020-03-06 11:37:391604 來公司藥品開發部副總裁兼信息官Tim Coleman說:“我們的主要業務推動力是提高生產率并降低處理不良事件的成本,同時保持高標準的質量和合規性。
2020-04-09 14:48:561710 smt代工的OEM中會出現一些常見的不良現象,這些問題影響著SMT貼片加工廠的加工品質問題,那么這些電子加工中的不良現象應該怎么去避免呢?
2020-06-19 10:24:413007 過程中可以防止焊料在這個位置沉積,另一個作用就是在進行電子加工的組裝過程中可以防止表面損傷的出現。下面簡單介紹一下SMT加工中的阻焊膜的不良現象。
2020-06-24 09:46:272526 本文目標:明確SMT工程不良產生的相關原因,提高分析速度與效率,針對不良及時加以處理與改善,并加以預防,保證生產產品品質。 《一》 錫膏印刷不良判定與相關原因分析: 錫膏印刷不均勻,錫膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128754 段碼液晶屏的玻璃產生一些不良反應,今天我們就針對這些不良反應,分析一下是哪些因素導致液晶玻璃出現不良反應的呢? “熱脹冷縮”的物理效應相信大家都知道,其實玻璃和其他物品一樣,在不同的溫度下也會產生熱脹冷縮的效應
2021-08-28 11:40:34730 在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現象叫做焊接氣孔,也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是SMT加工過程中必須要解決的加工不良現象,不出現任何不良現象才能給到客戶最優良的SMT貼片加工服務,下面
2022-11-14 10:05:14714 在smt貼片加工過程中,焊盤表面需要覆蓋錫膏的區域,這個區域的面積是要與鋼網開孔面積相當,如果錫膏覆蓋面積與焊盤面積不相等時,就會造成錫膏印刷不良的現象,下面就有我來為大家介紹一下錫膏印刷不良的原因
2023-05-16 09:38:43542 在SMT貼片生產過程中時有發生焊接不良現象,常見的不良現象主要有錫珠(錫球)、短路、偏位、立碑、空焊等;這些不良現象導致的原因是由多方面因素造成的,那想要避免這些不良現象產生,必須要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:57943 :1、短路PCBA發生短路的原因可能是發生了橋接等不良反應,也可能是因為鋼網與PCBA板間距過大從而導致錫膏印刷過厚短路,或者元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路,錫
2023-07-08 13:55:47881 不良現象的原因。回流焊是SMT貼片加工的生產環節中接近尾端的一步,并且負責元器件的焊接。回流焊的不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯
2023-07-17 14:50:36566 SMT貼片加工中有一個很重要的環節,那就是焊接。如果不是專業的smt,可能會出現上錫不飽滿等不良情況,直接影響電路板的外觀美觀甚至性能,危及產品的使用壽命。想要避免上錫不良現象的出現,首先
2023-08-05 15:39:58430 SMT貼片在生產過程中有時候會出現一些影響品質的不良現象,像錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移及少錫等,這些都是導致產品不良的“真兇”!下面捷多邦針對以上幾種smt常見不良現象和原因進行分析及改善方案
2023-08-30 17:57:333273 SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術,SMT貼片過程中出現不良情況的原因可以是多種多樣的。可能是SMT設備故障,可能是元器件移位,也有可能是人員的技術和操作問題。以下是捷多邦小編整理的一些常見的SMT不良原因及對策。
2023-08-31 11:36:59729 在SMT貼片加工中錫膏印刷是占據重要地位的一個加工環節,并且在SMT加工中是比較靠前的一個加工生產過程,還是一個容易出現加工不良地方。很多貼片加工的不良問題都是由于錫膏印刷出現失誤導致的,下面
2023-09-02 15:47:09478 焊接無疑是SMT工廠貼片加工中非常重要的加工環節,也是加工缺陷頻繁發生的加工環節。以質量為主的加工廠會注意焊接質量,嚴格控制加工質量,避免加工缺陷的出現。那么SMT貼片加工中的焊接不良表現
2023-09-19 15:37:05596 SMT廠在貼片加工的生產過程中,有時會出現一些加工不良現象,那么這些不良現象的原因是什么呢?以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:一:翹立銅箔兩邊大小不一,拉力不均勻。機器
2023-10-09 16:01:43615 在SMT工廠的貼片加工中,焊接無疑是一個非常重要的加工環節,如果在焊接過程中沒有做好,就會影響整個pcb板的生產,稍微有點差就會出現不合格的產品,嚴重的話還會出現產品報廢。為避免因焊接不良而對smt
2023-10-25 17:16:10656 據數據統計,電子產品SMT貼片加工過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。
2023-10-30 11:35:25408 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響SMT貼片加工出現透錫不良的因素有哪些?SMT貼片加工透錫不良的四類原因。SMT貼片加工是在電子制造業中使用最廣泛的技術之一。貼片加工的質量會直接影響到整個
2024-01-15 10:55:09167 在SMT代工代料中如果出現透錫不良現象,我們需要引起足夠的重視。透錫不良會影響到后續SMT貼片加工中的焊接步驟并可能導致虛焊等一系列問題的出現。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下在生產加工中會
2024-03-08 18:01:12108
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