護形涂層用來加強印制電路板組裝的性能和可靠性，使其能夠在像水下、航天和軍事應用等惡劣的環境下應用。電子消費產品的制造商越來越多的使用護形涂層來作為提高產品可靠性的一種經濟的方法。

　　當沒有護形涂層的印制電路組裝板暴露在潮濕的空氣中時，其表面上會形成一層厚厚的水分子膜，減小了電路板的表面絕緣電阻（SIR） 。表面絕緣電阻越低，電信號的傳輸性能惡化的就越厲害，其典型后果是會引起串話，電泄漏和傳輸的間斷，進而可能導致信號性的中斷，即短路。

　　沒有護形涂層的印制電路板上的濕氣膜還為金屬生長和銹蝕提供了有利條件，終反過來會影響絕緣強度和高頻信號，落在組裝板上的灰塵、污垢和其他環境污染物不斷吸收濕氣，進而擴大其負面影響，像金屬碎片等導電粒子還會造成電氣橋接。

　　護形涂層是一層包在印制電路組裝板周圍的塑料薄膜，這層薄膜的厚度為0. 005in ，它將灰塵和環境污染物密封在電路板外面。當然，護形涂層也可能將預清洗過程中沒有去除的污染物密封在里面，因此在應用護形涂層前對電路板表面進行清洗非常重要。

　　護形涂層的作用如下：

　　1 ）保護電路遠離極端環境，避免其受到濕氣、菌類、灰塵以及銹蝕的影響;

　　2） 防止電路板在制作、組裝和使用過程中受到損害，減少元器件上的機械應力并保護其免受熱振蕩的影響;

　　3） 減少使用過程中的磨損;

　　4） 由于護形涂層增加了導體間的絕緣強度，故強化了電路板的性能并允許更大的元器件密度。

　　1 護形涂層的材料

　　許多材料都可以用于制作護形涂層，每種材料都有其自身的性能和應用領域，不同類型的護形涂層其主要性能概述如下：

　　1）丙烯酸護形涂層：它應用方便，在室溫下數分鐘就可以固化，具有令人滿意的電氣性能和物理性能，抗菌且不收縮。這類敷層有較長的貯存期，不縮水，在固化過程中不放熱或放熱很少，這就避免了對熱敏元器件的破壞。它主要的缺點是對榕劑敏感，但這一特點使維修較方便。

　　2） 環氧樹脂護形涂層：它通常作為雙成分系統的化合物，具有防潮性能、抗磨損性能和耐化學性。環氧樹脂護形涂層在加工時很難通過化學的方法予以去除，這是因為任何清除設備在去除涂層的同時均會榕解電路板上的環氧樹脂覆膜元器件，甚至會破壞環氧樹脂纖維玻璃印制電路板本身，因此元器件的更換需要用小刀或焊接烙鐵來穿透環氧樹脂護形涂層。

　　3 ）聚氨酯覆層：它既可以用于單成分系統也可以用于雙成分系統，具有極好的防潮性能和耐化學性，在很長一段時間內都具有的絕緣性能。聚氨醋覆層很容易被焊接烙鐵燒透，因此元器件的替換相對容易。清洗是應用任何護形涂層之前必不可少的一個重要步驟，尤其是聚氨酯對濕氣更加敏感，它在潮濕的情況下會起泡，終導致電路失效。從形式上來講，聚氨酯在應用時應更加小心，應對涂層和固化環境進行仔細控制。

　　4） 硅樹脂護形涂層：該涂層特別適用于200 ‘t左右的高溫環境，它能夠提供極好的防潮和抗磨損性能以及良好的耐熱性，這使得硅樹脂護形涂層更加適用于含有高散熱元器件的印制電路板。

　　各種護形涂層典型的電氣性能和熱性能性能如下表所示（ Warγold 和Lawrence ， 1991） 。

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　　2 護形涂層的使用方法

　　護形涂層應用的基本方法有四種，討論如下。（Waryold 等， 1998）

　　1.浸蘸：該方法中，將掩膜后的組裝板浸蘸到盛有液態涂層材料的儲液槽中再取出即可，該過程要確保涂層的均勻覆蓋與平整。浸蘸和取出的速率是需要進行控制的一個重要參數，以便使粘性的液體物質完全填充到組裝板的每一個孔洞中。典型的浸蘸速率為2 - 12in/min ，以保證護形涂層將元器件周圍的空氣完全排除。

　　當使用浸蘸的方法使用護形涂層時，液態物質中溶劑蒸發的速度很快，這導致槽液的粘度迅速增加，基于這一原因，對槽液進行連續不斷的監控以維持合適的粘度就非常重要了。

　　2. 噴灑：噴灑是應用護形涂層常用和效率的方法，采用適當的稀釋榕劑、適度的噴嘴壓力和模式，就可以獲得穩定堅固的涂層。噴灑可以采用人工操作也可以采用將計算機控制系統集成在現存的波峰焊和清洗生產線上使用自動方式進行。噴灑這種方法的主要缺陷是元器件的下面或被元器件遮擋的部分涂層很薄或不能施加涂層。

　　涂層在組裝板上噴灑時應當使用清潔、干燥的空氣以所需的壓力進行噴灑，從而獲得的霧化效果，噴灑時應當使噴槍與組裝板保持45 。角且來回往復，每次過后將組裝板旋轉90° 。

　　3. 刷敷：它采用人工操作，這是應用護形涂層效率的一種方法，很難獲得均勻且一致的涂層，該方法僅適用于對少量的印制電路板進行涂敷。

　　每一種涂敷方法都有其優點和缺陷，采用浸蘸和噴灑相組合的方法就比單獨采用一種方法效果要好。