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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計>探討表面貼裝技術(shù)的選擇問題

探討表面貼裝技術(shù)的選擇問題

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SMT表面技術(shù)名詞及技術(shù)解釋

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SMT表面對PCB板有哪些要求,您知道嗎?

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什么是柔性

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倒裝芯片與表面裝工藝

塌陷芯片(C4)技術(shù)由于可采用SMT在PCB上直接并倒裝焊,可以實(shí)現(xiàn)FC制造工藝與SMT的有效結(jié)合,因而已成為當(dāng)前國際上最為流行且最具發(fā)展?jié)摿Φ腇C技術(shù),這也正是本文所主要討論的內(nèi)容。C4技術(shù)最早
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元器件最大重量是一定的,超過以后會造成率降低。  (5)元器件表面質(zhì)量  表面元器件的性能參數(shù)中影響裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細(xì)小元件中,即0603
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關(guān)于表面技術(shù)(SMT)的最基本事實(shí)

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關(guān)于PCB布局和SMT表面技術(shù)

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2018-09-06 16:40:36

典型的表面鋁電解電容

為“V”,說明數(shù)字是多少。表面通常會有代碼來表示電壓。有關(guān)如何破譯這些代碼的更多信息,請單擊此處。可能給出的另一條信息是以攝氏度為單位的溫度等級。如果電容器是通孔的話,它可以在視覺上被破譯,電線引線從
2018-10-31 15:52:27

幾種流行先進(jìn)技術(shù)介紹

  現(xiàn)代先進(jìn)的貼片機(jī)采用一系列先進(jìn)的智能控制技術(shù),逐漸向高速度、高靈活性和無差錯發(fā)展。關(guān)于速度和靈活性我們將在后面的章節(jié)中詳細(xì)討論,這里只介紹幾種流行先進(jìn)技術(shù)。  (1)智能供料器  傳統(tǒng)
2018-09-07 16:11:53

分析表面PCB板的設(shè)計要求

  表面技術(shù)(SMT)和通孔插技術(shù)(THT)的PCB板設(shè)計規(guī)范大不相同。SMT工藝對PCB板的要求非常高,PCB板的設(shè)計直接影響焊接質(zhì)量。在確定表面PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應(yīng)
2012-10-23 10:39:25

半自動方式

  在以前的SMT資料中是沒有“半自動”這個方式的,在實(shí)際生產(chǎn)中也確實(shí)很少看到這種方式,但是在實(shí)驗(yàn)室和科研機(jī)構(gòu)中確實(shí)存在這種介于自動和手工之間的方式。所謂半自動方式,指使用簡單
2018-09-05 16:40:46

單個LTC1149提供3.3V和5V表面

DN77- 單個LTC1149提供3.3V和5V表面
2019-07-30 11:16:24

反向電壓為20V的兩款表面肖特基勢壘二極管

的需求,在中國構(gòu)建了與羅姆日本同樣的集開發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的一條龍體制。ROHM公司推出了兩款表面肖特基勢壘二極管RB051LAM-40和RB081LAM-20,兩者二極管的反向電壓都為20V,正向
2019-04-17 23:45:03

在柔性印制電路板上SMD工藝的要求和注意點(diǎn)

  在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面
2018-09-10 15:46:12

在柔性印制電路板(FPC)上SMD的工藝要求

的關(guān)系,其SMD都是裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-10-22 11:48:57

如何定義描述貼片機(jī)的速度

通常,SMT貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度,與使用時的實(shí)際速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的速度。
2020-12-28 07:03:05

精度及穩(wěn)定性的要求

  對于球間距小到0.1 mm的元件,需要怎樣的精度才能達(dá)到較高的良率?基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及機(jī)器的精度等都會影響到最終的精度。關(guān)于基板設(shè)計和制造的情況對于
2018-11-22 10:59:25

小型表面氣體放電管BA201N

浪拓電子 BA201系列氣體放電管采用微型封裝,具有高額定浪涌。 專為小尺寸(4.5x3.2x2.7mm)的PCB表面而設(shè)計。 插入損失低,尤其適用于寬帶設(shè)備。電容不隨電壓而改變,不會給不希望
2014-03-03 14:52:43

影響質(zhì)量的主要參數(shù)

  各種不同類型的貼片機(jī)有各自不同的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),但總體上講,影響質(zhì)量的主要有貼片高度、貼片壓力、真 空吸力和吹氣等因素,下面分別予以介紹。  1.貼片高度  貼片高度對的影響主要是由于過高或
2018-09-05 16:31:31

影響元件范圍的主要因素

  元件范圍主要是指所能的最大和最小元件的范圍和所能識別元件的最小特征。由于硬件條件所限,每一臺機(jī)器也都由于它的特點(diǎn)而有一定的元件范圍。影響貼片機(jī)元器仵范圍的主要因素有:  (1
2018-09-05 16:39:08

手工裝工藝技術(shù)

正確性和準(zhǔn)確性完全取決于操作者的技術(shù)水平和責(zé)任心,因此這種方式既不可靠,也很對于BGA,CSP等IC封裝及1005以下的片式元件,采用手工方式已經(jīng)是捉襟見很難保證質(zhì)量了。  圖1(a) 手工方式示意圖  圖1(b) 手工用真空吸筆  
2018-09-05 16:37:41

提供100A電流的低成本表面DC / DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計介紹

DN215低成本表面DC / DC轉(zhuǎn)換器提供100A
2019-07-26 07:36:27

新型超高精度Z箔表面倒裝芯片分壓器

  日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面倒裝芯片分壓器。當(dāng)溫度范圍在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(參考溫度為+25°C)時,該分壓器將±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34

普通表面的焊盤和通孔封裝的FET/IGBT功率晶體管

SI82XX-KIT,Si8235評估板,2輸入,4 A,5 kV雙ISO驅(qū)動器。該板包括用于普通表面的焊盤和通孔封裝的FET / IGBT功率晶體管。該板還包括用于額外原型設(shè)計的補(bǔ)丁區(qū)域,可用于滿足設(shè)計人員可能需要評估的任何負(fù)載配置
2020-06-17 14:37:29

晶圓級CSP裝工藝吸嘴的選擇

  晶圓級CSP的裝配對壓力控制、精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器,以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18

村田制作所表面熱釋電紅外傳感器

  村田制作所研制了世界上第一個表面熱釋電紅外傳感器。 節(jié)能、防盜、家電、護(hù)理等有望增長的各類市場上,對人 體進(jìn)行探測的必要性提高了。而且,幾乎所有的部件都在進(jìn)行表面化,鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31

村田制作所首例表面熱釋電紅外傳感器

  村田制作所研制了世界上第一個表面熱釋電紅外傳感器。  以前,用于探測人體的熱釋電紅外傳感器,由于沒有表面型傳感器,因此只能向有限的市場拓展。  這次,通過運(yùn)用我公司獨(dú)家的封裝工藝(*1
2018-10-25 17:05:24

電子表面技術(shù)SMT解析

  1.概述  近年來,新型電子表面技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插技術(shù),并支配電子設(shè)備發(fā)展,被共識為電子裝配技術(shù)的革命性變革。SMT以提高
2018-09-14 11:27:37

簡介SMD(表封裝)技術(shù)

SMD即表面技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD:它是表面安裝設(shè)備的縮寫,意思是:表面器件,它是表面技術(shù)表面技術(shù)表面安裝技術(shù))中,從而開創(chuàng)了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43

簡介SMD(表封裝)技術(shù)

SMD即表面技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD:它是表面安裝設(shè)備的縮寫,意思是:表面器件,它是表面技術(shù)表面技術(shù)表面安裝技術(shù))中,從而開創(chuàng)了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21

簡單的表面閃存Vpp發(fā)生器

DN58- 簡單的表面閃存Vpp發(fā)生器
2019-07-04 10:12:40

請問頻率選擇表面FSS怎么測試

請問頻率選擇表面FSS怎么測試,用什么設(shè)備
2020-11-11 20:38:10

貼片機(jī)后完畢后的驗(yàn)證

  在元件裝完畢后,還可以對已經(jīng)裝完的元件進(jìn)行驗(yàn)證。機(jī)器的線路板識別相機(jī)將會根據(jù)元件的順序?qū)σ?b class="flag-6" style="color: red">貼的元件進(jìn)行驗(yàn)證,從而得知元件是否準(zhǔn)確無誤地(如圖1所示)。 圖1 元件的驗(yàn)證  新產(chǎn)品
2018-09-04 15:43:31

貼片機(jī)影響速度的因素

  顯然,在實(shí)際生產(chǎn)中,不可能只有一種元件,也不可能只排列成規(guī)則的陣列,實(shí)際需要附加的時間和影響速度的因素很多。  (1)需要附加的時間  ·印制板的送入和定位時間;  ·換供料器和元件料盤
2018-09-05 09:50:38

貼片機(jī)的速度

  目前業(yè)界還沒有準(zhǔn)確的貼片機(jī)速度定義和測量方法,現(xiàn)在貼片機(jī)制造廠商采用一種理想的方法測量速度數(shù)據(jù),不包括任何外加因素,即不考慮印制板的傳送和定位時間,印制板的大小、元器件的種類和位置等,只是將
2018-09-05 09:50:35

貼片機(jī)閃電

  貼片機(jī)閃電頭如圖1和圖2所示。  圖1 環(huán)球Genesis高速度高精度貼片機(jī)  圖2 環(huán)球閃電
2018-09-06 11:04:38

轉(zhuǎn)塔式頭各站功能

  HSP4797各有12個頭,每個頭上有5個吸嘴,其各站功能如圖所示。  圖 轉(zhuǎn)塔式貼片頭各位置的作用  (1)ST1  ·檢查元件是否吸到元件,元件的厚度是否超過站立值,元件的厚度是否小于
2018-11-23 15:45:55

采用16引腳SOIC或DFN表面封裝的單片固態(tài)開關(guān)

CPC7582線路卡接入交換機(jī)的典型CPC7582應(yīng)用框圖。 CPC7582是采用16引腳SOIC或DFN表面封裝的單片固態(tài)開關(guān)
2020-07-30 10:21:46

采用HLGA表面封裝的MEMS傳感器產(chǎn)品提供PCB設(shè)計和焊接工藝的通用指南

技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50

陶瓷垂直封裝的焊接建議

。  CVMP可垂直(見圖1)或平放(見圖2)。圖1. 垂直安裝的垂直封裝圖2. 水平安裝的垂直封裝  CVMP封裝的焊接  CVMP封裝可以利用標(biāo)準(zhǔn)回流技術(shù)焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后
2018-09-12 15:03:30

表面貼裝技術(shù)選擇的問題研究

表面貼裝技術(shù)選擇的問題研究   并非所有的連接器皆提供相同的功能。當(dāng)然,它們表面上也許看起來是一樣的,也試著去完成它們的設(shè)
2009-04-08 17:52:05951

表面技術(shù)選擇的問題分析

表面技術(shù)選擇的問題分析 并非所有的連接器皆提供相同的功能。當(dāng)然,它們表面上也許看起來是一樣的,也試著去完成它們的設(shè)計功能,但相似
2009-10-10 16:09:45582

表面貼連接器選擇的問題探討

并非所有的連接器皆提供相同的功能。當(dāng)然,它們表面上也許看起來是一樣的,也試著去完成它們的設(shè)計功能,但相似之處僅此而已。選擇表面貼連接器時,請牢記:“細(xì)節(jié)定成敗”,
2012-03-09 10:04:332309

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