在整個PCBA生產制造過程中, PCB 設計是至關重要的一部分,今天主要是關于 PCB 雜散電容、影響PCB 雜散電容的因素,PCB 雜散電容計算,PCB雜散電容怎么消除。
2023-09-11 09:41:20770 層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術,它是用減成法制作電路層,通過層壓—機械鉆孔—化學沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實現互連,最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國內主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,通常就叫做沉金。二、沉金板與鍍金板的區別1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金厚很多
2012-10-07 23:24:49
,通過光化學法,網印圖形轉移或電鍍圖形抗蝕層,然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕刻法和蝕刻法兩種。雕刻法是用機械加工方法除去不需要的銅箔,在單
2018-09-21 16:45:08
圖形轉移的方法很多,常用的有絲網漏印法和光化學法等。1.絲網漏印 絲網漏印與油印機類似,就是在絲網上附一層漆膜或膠膜,然后按技術要求將印制電路圖制成鏤空圖形。執行絲網漏印是一種古老的印制工藝,操作
2018-08-30 10:07:20
)?化學沉銀?化學沉錫?無鉛噴錫(LFHASL)?有機保焊膜(OSP)?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學鎳金(ENIG)ENIG也稱為化學鎳金工藝,是廣泛用于PCB板導體的表面處理。這是一種相對簡單
2023-04-19 11:53:15
4.3.3 實驗設計3:4層PCB 本章將考慮4層PCB疊層的幾種不同變體。這些變化中最簡單的是基于實驗設計2層疊層(第4.3.2節),外加兩個額外的內部信號層。假設附加層主要由許多較薄的信號
2023-04-20 17:10:43
空間較小,對于布線密度較大的板子顯得比較困難。六層板設計現在很多電路板都采用六層板技術,比如內存模塊PCB的設計,大部分都采用六層板(高容量的內存模塊可能采用10層板)。最常規的六層板疊層是這樣安排
2016-05-17 22:04:05
PCB噴錫和沉金板優點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
層設計成6層,7層設計成8層板。
基于以上原因,PCB多層板大多設計成偶數層,奇數層的較少。
如果當設計中出現奇數層PCB線路板時,該怎么辦呢?用以下幾種方法可以達到平衡層疊、降低PCB制作成本、避免
2023-06-05 14:37:25
,是生產印刷電路板的一種(技術)。使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。HDI板一般采用積層法制造,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術
2023-08-25 11:28:28
類型
項目
序號
類型
華秋PCB板制程能力
基本信息
1
層數
1-20層
2
HDI
1-3階
3
表面鍍層
噴錫、沉錫、沉金、電金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
電解鎳(沉鎳) 在獨立銅線路上沉積出有一定析出速度和安定光澤度,及耐蝕性優良之致密皮膜,以便沉金。 e.無電解金(沉金) 利用電位置換作用在獨立銅線路上,得到要求厚度之金層。 f.抗氧化
2018-09-20 10:22:43
熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料
2018-09-19 15:36:04
現在在用AD2018AD2018在PCB板可以提供15個機械層,有的機械層(比如第一層)是元器件安裝層,有的機械層(比如第二層)是元件3D層,有的機械層(比如第三層)是元器件外部邊框層,有如下兩個
2019-05-27 10:17:58
一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,通常就叫做沉金。沉金板與鍍金板的區別1、 沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金?什么是沉金?沉金板與鍍金板的區別是什么?
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝,許多工程師都無法正確區分兩者的不同,那么
2018-08-23 09:27:10
:1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區分鍍金和沉金的方法之一),鍍金的會稍微發白(鎳的顏色)。2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣
2017-08-28 08:51:43
PCB板表面處理 抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP: 成本較底,可焊性好,存儲條件苛刻,時間短,環保工藝、焊接好、平整 。 噴錫:噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
員不愿從事這項工作。甚至許多設計人員認為PCB板剖制不是技術工作,初級設計人員稍加培訓即可勝任這項工作。這種觀念有一定的普遍性,但是正如許多工作一樣,PCB板的剖制還是存在著一些技巧的。如果設計人員掌握
2012-09-25 10:42:07
PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料
2018-07-14 14:53:48
采用不同樹脂系統和材質基板,樹脂系統不同,會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學沉銅處理時,需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP: 成本較底,可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝,許多工程師都無法正確區分兩者的不同,那么
2018-09-06 10:06:18
4.4.3 實驗設計9:通用的4層PCB 通過增加兩個內部信號層,實驗設計6的2層疊加現在將增加到4層。與以前一樣,假設這些層主要由許多較薄的信號走線組成,而不是大面積連續鋪銅。 模擬的內部
2023-04-21 15:04:26
銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖,第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為:在整個印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進行孔內電鍍,使孔金屬化(孔內有銅可以導通),實現層間
2023-02-03 11:37:10
是ENIG。都是通過化學的方法在銅面上沉積一層鎳,然后在鎳層上再沉積一層金,所以表面看上去是金黃色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。沉金的流程也是三個主要步驟:前處理—沉金—后處理。當然沉金里面又分有水洗、除
2023-03-24 16:58:06
PCB電源層走電源是導線走,還是整層鋪銅呢?
2011-03-24 14:02:57
藝的區別。 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金工藝與鍍金工藝的區別 沉金采用的是化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層
2018-11-21 11:14:38
與鍍金板的區別表中已列出。三、為什么要用沉金板為解決鍍金板的以上問題,采用沉金板的PCB主要有以下特點:1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。2、 因沉金
2012-04-23 10:01:43
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝。 5、沉錫 由于目前
2018-11-28 11:08:52
困難。 4. 浸銀 浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間,工藝比較簡單、快速;不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜,也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲,但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟,即使
2018-09-17 17:17:11
用在非焊接處的電性互連。 4、沉金 沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解,這將
2019-08-13 04:36:05
的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝。5、沉錫由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的,所以錫層能與任何類型
2017-02-08 13:05:30
/ ENEPIG,沉金和沉錫均屬于金屬表面成型,而OSP和碳墨均屬于有機表面成型。
?HASL(熱空氣焊料調平)
HASL是一種應用于pcb的傳統表面處理方法。PCB通常浸在熔化的焊錫中,這樣所有裸露
2023-04-24 16:07:02
來源PCB網 http://技術宅拯救世界1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規則。 2、主電源層盡可能與其對應地層相鄰,電源層滿足20H規則。 3、每個布線層有一個完整的參考平面。 4、多層板
2012-03-22 14:03:00
,引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
2012-12-17 12:28:06
名得到廣泛的應用。二、什么是沉金: 通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,通常就叫做沉金。沉金板與鍍金板的區別1、 沉金與鍍金所形成
2023-04-14 14:27:56
鍍銅,實現 PCB 層與層之間的導通,它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點,因此,許多電子行業的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。但其實,孔金屬化技術并不復雜,可以簡單的分為兩個部分:電鍍
2022-06-10 16:05:21
鍍銅,實現 PCB 層與層之間的導通,它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點,因此,許多電子行業的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。但其實,孔金屬化技術并不復雜,可以簡單的分為兩個部分:電鍍
2022-06-10 16:15:12
化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保最終產品質量的前提,而控制沉銅層的質量
2018-09-19 16:29:59
沉銀反應是通過銅和銀離子之間的置換反應進行的。經過AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面,可以確保在受控的沉銀速度下能夠緩慢生成均勻一致的沉銀層。慢的沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結構
2019-10-08 16:47:46
問題就幾乎可以被消除。要得到好的沉銀層,在沉銀的位置必須是100%金屬銅,每個槽溶液都有良好的貫孔能力,而且通孔內溶液能夠有效交換。若是非常精細的結構,如HDI 板,在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器
2018-11-22 15:46:34
消除串擾的方法合理的PCB布局-將敏感的模擬部分與易產生干擾的數字部分盡量隔離,使易產生干擾的數字信號走線上盡量靠近交流地,使高頻信號獲得較好的回流路徑。盡量減小信號回路的面積,降低地線的阻抗,采用多點接地的方法。使用多層板將電源與地作為獨立的一層來處理。合理的走線拓樸結構-盡量采用菊花輪式走線
2009-06-18 07:52:34
在PCB設計當中,有可能需要對一些已經布好線的地方進行取消布線,或者對整個文件重新布線等操作需求。如果逐條刪除PCB布線效率是非常低的,下面就為大家介紹下AD09快速消除PCB布線的操作功能。方法
2019-10-19 09:58:15
我們在使用浩辰CAD軟件進行CAD圖形文件編輯以及繪制的過程中,經常需要給CAD圖形文件進行CAD標注,那么在CAD標注中怎么插入沉頭符號呢?接下來一起來看看吧! CAD標注插入沉頭符號方法
2019-07-23 17:02:50
同行,您好,我司加工DIP晶振過程中,烤膠后產品用3M膠帶粘銀面后出現大面積脫銀情況。確認鍍膜后就發現了零星脫銀的情況,經過烤膠后脫銀情況嚴重(烤膠會降低銀層的附著力)。我司共有4臺老式電轟擊鍍膜機
2015-06-30 16:41:58
膠存在分層現象,部分銀粉沉入到底部,形成致密的一層。銀微粒含量過高,被連結樹脂所裹覆的幾率低,固化成膜后銀導體的粘接力下降,出現開裂現象,電性不再提高,電阻值增大,進一步影響芯片散熱,如此惡性循環后
2015-06-12 18:33:48
在基本的物理層技術中,E-Node B調度、鏈路自適應和混合ARQ(HARQ)繼承了HSDPA的策略,以適應基于數據包的快速數據傳輸。 對于下行的非MBMS業務,E-Node B調度器在特定
2011-10-27 14:21:07
protel 99se布線規則中pcb出現綠色提示的消除方法
2014-12-11 11:29:56
浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用。那什么又是沉金呢?沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度
2015-11-22 22:01:56
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。針對每個環節做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會給您分析在不同的應用設備和應用環境,對PCB板有什么樣的技術要求,有哪些辨別標準等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
的眾多變量。本文將討論如何確定哪些PCB疊層信息需要了解的方式方法。回復帖子查看資料下載鏈接:[hide][/hide]
2021-08-04 10:13:17
PCB板孔沉銅內無銅的原因分析采用不同樹脂系統和材質基板,樹脂系統不同,會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學沉銅處理時,需要采取
2019-07-30 18:08:10
4層PCB是一種常見的多層PCB類型,具有多種用途。您是否有興趣了解更多關于它們的信息,特別是它們的堆棧設計和類型?它們的優點是什么,與2層PCB相比如何?
2023-04-14 15:38:20
可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一種處理方式,是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金,又叫做化金。那么什么是金手指呢?我們說的直白些,就是黃銅觸點,也可以說是導體。詳細說就是
2018-07-30 16:20:42
降低,故將損害質量。 使用偶數層PCB 當設計中出現奇數層PCB時,用以下幾種方法可以達到平衡層疊、降低PCB制作成本、避免PCB彎曲。以下幾種方法按優選級排列。 1.一層信號層并利用。如果設計PCB
2018-08-23 15:34:37
了產品生產周期,減少了環境污染,降低了成本。同時,更重要的是明顯地提高了圖形的位置度和層間對位度(特別是消除了底片的尺寸變化和曝光對位等帶來的尺寸偏差),對于多層pcb板改善質量和提高產品合格率,是極其
2018-08-30 16:18:02
鍍銅,實現 PCB 層與層之間的導通,它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點,因此,許多電子行業的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。但其實,孔金屬化技術并不復雜,可以簡單的分為兩個部分:電鍍
2022-06-10 15:55:39
銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖,第三道主流程為 沉銅 。沉銅的目的為:在整個印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進行孔內電鍍,使孔金屬化(孔內有銅可以導通),實現
2023-02-03 11:40:43
芯片的電極上沒有形成銅(Cu)或者金(Au)凸塊而是采用鋁(Al)進行熱壓連接。 圖3(b)的熱壓連接銀(Ag)膠凸塊的連接技術在積層板中已經量產化,它是應用了利用導電性凸塊的層間連接技術(B2it
2018-09-13 15:46:56
。這樣做雖然可以使布線工作變得容易,但是同時也增加了PCB 設計的成本。因此是否選取此技術,要根據實際的電路復雜程度及經濟能力來決定。在設計四層板的過程中根據成本并不一定采用此技術。如果覺得貫通孔數
2015-01-23 10:34:30
連接點上形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法,表面處理的目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。通俗來說就是,我們知道PCB本身的導體是銅,但是銅這個金屬如果長期暴露在空氣中的話
2022-04-26 10:10:27
工藝的低沉本,華秋堅持用高成本的沉銅工藝,來保證PCB的可靠性。沉銅,也稱化學沉銅,其主要原理是采用化學中的置換反應,在孔壁上沉積一層銅,以作為后續電鍍銅的導電引線。常規的沉薄銅,它的厚度一般為 0.5
2022-12-02 11:02:20
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39:15
導電銀膠按導電方向分為各向同性導電銀膠和各向異性導電銀膠。
2019-11-06 09:01:49
鍍銅,實現 PCB 層與層之間的導通,它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點,因此,許多電子行業的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。但其實,孔金屬化技術并不復雜,可以簡單的分為兩個部分:電鍍
2022-06-10 15:53:05
平衡PCB層疊設計的方法 電路板有兩種不同的結構:核芯結構和敷箔結構。在核芯結構中,電路板中的所有導電層敷在核芯材料上;而在敷箔結構中,只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上,外導電層用敷箔介質板
2013-03-13 11:32:34
時需要特別的設備和工藝,元器件放置準確度降低,故將損害質量。 使用偶數層PCB 當設計中出現奇數層PCB時,用以下幾種方法可以達到平衡層疊、降低PCB制作成本、避免PCB彎曲。以下幾種方法按優選級排列
2012-08-09 21:10:38
電解質支撐,但是歐姆電阻很大,正常在1以內,我的歐姆電阻4-15甚至更多,開路電壓可以達到1V,集流層采用銀乙醇,想知道怎么改進?謝謝,這個是燒后的SOFC
2023-05-20 16:46:05
`請問怎么看出pcb多少層板?`
2019-11-26 17:05:26
怎樣在PCB大電流走線上敷焊錫層呢?有何方法?
2021-10-15 07:38:37
。 SuPR-NaP法是向氟類聚合物層照射紫外線,使圖案部分形成潛影,然后在上面掃過銀納米墨,以化學方式使銀納米墨僅吸附在圖案部分,形成布線。產綜研等單位在介紹該技術的發布會上,向新聞媒體公開了實驗室水平
2016-04-26 18:30:37
技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。 板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在
2018-09-17 17:12:09
這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的?是畫的還是導入的?是放在哪一層?還有那些沉金的圖案怎么處理得到的呢?還有中間的有網絡的沉金走線怎么得到的?放在阻焊層嗎,小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
做實驗經常需要焊板子,但是萬能板效果太差,很希望自己做簡單的PCB。試過感光油和感光膜,但失敗率太高(PS:個人手藝不行),希望求教一個簡單、成功率較高的方法。特別是雙層板咋搞,2層對齊挺費勁的,大俠們有沒有好的經驗。
2012-05-03 10:51:16
PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料
2018-08-18 21:48:12
,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以金手指板一般選鍍金,硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、沉金較鍍金來說晶體結構
2020-12-07 16:16:53
,然后在孔壁的周圍形成導體層。該導體層就會在積壓層面之間制造電氣觸點形成回路。形成互連孔的方法很多,如:引線;鉚釘;無電鍍方式(化學沉銅法,黑化法)將導體物質鍍(涂)在孔壁上及直接電鍍法等等。這類方式
2018-11-23 16:52:40
沉積到PCB焊盤表面的一種工藝。這種方法通過在焊盤表面用銀( Ag )置換銅( Cu ),從而在其上沉積一層銀鍍層。
優點與缺點并存,優點是可焊性、平整度高,缺點是存儲要求高,易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
為軟金工藝先后程序不同:鍍金:在做阻焊之前做此工藝,因為鍍金需要兩個電極,一個是pcb板子,一個是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能導電了,也就不能鍍上金沉金:在做阻焊之后,和沉錫一樣,化學方法,有漏
2016-08-03 17:02:42
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優勢?
2023-04-14 15:20:40
` 沉頭孔是用平頭鉆針或鑼刀在板子上鉆孔但是不能鉆透(即半通孔) 最外/最大孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過渡部分是與pcb表面平行的,連接大小孔部分是平面,不是斜面。 通孔,顧名思義,也就是通透
2019-11-19 09:41:30
本內容介紹了PCB沉銀層的消除技術。沉銀厚度是引發微空洞的最顯著因素,所以控制沉銀層厚度是首要步驟
2012-01-10 15:25:071613 PCB設計中怎樣消除反射噪聲
2019-08-17 20:31:002446 在PCB設計當中,有可能需要對一些已經布好線的地方進行取消布線,或者對整個文件重新布線等操作需求。如果逐條刪除PCB布線效率是非常低的,下面就為大家介紹下AD09快速消除PCB布線的操作功能。
2019-07-21 09:11:0025290 一款防靜電主軸能夠消除靜電,很多客戶都會想要了解是如何消除靜電?在PCB板切割分板時,是如何把靜電消除的?下面就揭秘PCB板切割時,防靜電主軸NR33-6000ATC-ESD是如何消除靜電的,來看
2020-12-28 10:48:254591 電子發燒友網站提供《pcb可讓您從電池消除器更改您的設備.zip》資料免費下載
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