的轉(zhuǎn)型期，客戶對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異，于是類似漏電、開(kāi)路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過(guò)對(duì)PCB
2020-02-25 16:04:42
或不重視的與印刷工藝相關(guān)的PCB不良設(shè)計(jì)予以歸納，以便相關(guān)設(shè)計(jì)人員盡快掌握好PCB設(shè)計(jì)。資料來(lái)自網(wǎng)絡(luò)資源
2019-06-13 22:09:58
一.PCB加工中的孔盤設(shè)計(jì) 孔盤設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)
2018-06-05 13:59:38
塞孔一詞對(duì)印刷電路板業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的PCB板Via孔均要求過(guò)孔塞油，現(xiàn)行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應(yīng)用于外層的塞孔作業(yè)，內(nèi)層盲埋孔亦要求進(jìn)行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。通過(guò)切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品
2019-10-23 08:00:00
中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。所以綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，需要考慮的問(wèn)題還是不少的。一些設(shè)計(jì)師會(huì)仔細(xì)檢查布局，他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車間進(jìn)行生產(chǎn)；而有的布局
2022-08-05 14:30:53
PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。通過(guò)切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時(shí)該方法制樣
2018-11-28 11:34:31
手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。通過(guò)切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品就必然遭到破壞
2020-04-03 15:03:39
連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： （一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞
2018-11-28 11:09:56
01PCB封裝孔大PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書繪制，在制版過(guò)程中因孔內(nèi)需要鍍銅，一般公差在正負(fù)0.075mm。PCB封裝孔比實(shí)物器件的引腳太大的話，會(huì)導(dǎo)致器件松動(dòng)，上錫不足、空焊等品質(zhì)問(wèn)題。見(jiàn)下
2023-02-23 18:12:21
金屬化孔的斷裂失效。 由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求，越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。介紹這些分析技術(shù)在實(shí)際案例中的應(yīng)用。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問(wèn)題的再度發(fā)生。
2018-09-12 15:26:29
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報(bào)廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個(gè)環(huán)節(jié)都貫穿人工操作，只有制造業(yè)界的每一成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣，杜絕裸手觸板，才會(huì)減輕或
2018-08-29 10:20:52
本帖最后由 山文豐 于 2020-7-13 18:38 編輯
通過(guò)華秋DFM軟件打開(kāi)PCB文件時(shí)發(fā)現(xiàn)缺少了頂層阻焊層。一般缺少阻焊層，最直接能想到的是可能阻焊層出了問(wèn)題。但經(jīng)過(guò)實(shí)際分析后發(fā)現(xiàn)
2020-07-13 18:37:46
，假若按正常化學(xué)沉銅有時(shí)很難達(dá)到良好效果。 基板前處理問(wèn)題。 一些基板可能會(huì)吸潮和本身在壓合成基板時(shí)部分樹(shù)脂固化不良，這樣在鉆孔時(shí)可能會(huì)因?yàn)闃?shù)脂本身強(qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹(shù)脂撕挖嚴(yán)重
2018-11-28 11:43:06
使用螺釘直徑尺寸的大小增加0.5~1.0mm設(shè)計(jì).例如M3螺釘,直徑3.0mm,則PCB使用3.5mm的螺釘孔,見(jiàn)附表:單位(mm) （圖文詳解見(jiàn)附件）
2019-10-31 14:46:15
PCB設(shè)計(jì)之模塊扇孔設(shè)計(jì)指南
2023-09-22 06:25:38
請(qǐng)問(wèn)一下，盲孔有沒(méi)有可能直接改為通孔~~？有方法的，麻煩告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
PCB在沒(méi)有進(jìn)行覆銅的情況下分別設(shè)置了盲孔和通孔，設(shè)置好孔徑，孔間距的規(guī)則，打開(kāi)DRC，放置盲孔的時(shí)候會(huì)報(bào)錯(cuò)，放置通孔的時(shí)候不會(huì)報(bào)錯(cuò)。運(yùn)行DRC之后提示的messages里面沒(méi)有盲孔的錯(cuò)誤信息，而且原來(lái)報(bào)錯(cuò)的盲孔變?yōu)榱苏５模巧晕?dòng)一下或者新加盲孔還是會(huì)報(bào)錯(cuò)，請(qǐng)問(wèn)各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
/透射電鏡，EDS能譜等分析手段對(duì)可靠性試驗(yàn)后不良失效線路板樣品進(jìn)行分析。PCB常見(jiàn)不良失效現(xiàn)象：鍍層開(kāi)路、鍍層裂紋、鍍層空洞、柱狀結(jié)晶、孔壁分離等失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室面向PCB板廠，藥水廠商等客戶，可提供
2021-08-05 11:52:41
線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： （一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： （一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞
2018-09-19 15:56:55
PCB板制造的角度，考慮制造的制程參數(shù)，從而提高制板直通率，降低過(guò)程溝通成本。比如說(shuō)線寬、線距設(shè)計(jì)得是否足夠，能否滿足工廠的真實(shí)要求，孔到線、孔到孔之間的距離是否合規(guī)，這些要點(diǎn)在設(shè)計(jì)的時(shí)候都需要考慮清楚
2022-09-01 18:25:49
華秋DFM幫你忙，每日解決一個(gè)PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題【今日問(wèn)題：孔到線】1、在PCB布局中，孔線之間的間距是極為重要的一環(huán)；2、怎么樣的間距才是最安全的距離？3、需要注意什么規(guī)范才能保證PCB的良好運(yùn)行？4
2021-05-14 18:00:01
PCB 設(shè)計(jì)中，過(guò)孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER 層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB 設(shè)計(jì)過(guò)程中通過(guò)對(duì)過(guò)孔的寄生電容和寄生電感分析，總結(jié)出高速PCB 過(guò)孔
2014-11-18 17:00:43
一、
PCB通
孔：通常指印制電路板上的一個(gè)
孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線。對(duì)于多層
PCB來(lái)說(shuō)，
PCB通
孔通常可以分為：通
孔、埋
孔、盲
孔三類。在
PCB通
孔的設(shè)計(jì)上，應(yīng)盡量避免使用盲
孔和埋
孔，因?yàn)?/div>
2021-11-11 06:51:09
我看很多pcb設(shè)計(jì)都會(huì)打很多郵票孔，其實(shí)V割的話板子會(huì)更漂亮啊，為什么還要用郵票孔呢，望大神給予答案。謝
2014-10-28 15:15:38
本文由dongeasy.com收集整理，原文鏈接：http://www.dongeasy.com/hardware-design/pcb-design-guidelines/1918.html一
2016-08-23 18:35:06
請(qǐng)教一下，pcb中過(guò)孔，通孔與盲孔的區(qū)別
2014-12-01 13:03:39
`請(qǐng)問(wèn)pcb打樣導(dǎo)孔的方式有哪些？`
2020-03-07 14:57:24
誰(shuí)來(lái)闡述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
在層結(jié)構(gòu)中的中間，孔內(nèi)用對(duì)應(yīng)埋孔油墨或PP樹(shù)脂埋起來(lái)。 當(dāng)然，各種孔不是單獨(dú)出現(xiàn)某個(gè)類型的印刷電路板中，根據(jù)pcb設(shè)計(jì)的需要，經(jīng)常混搭出現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)高密度高精度的布線設(shè)計(jì)。 以下有個(gè)樣圖，可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
請(qǐng)問(wèn)POWER PCB做好板后如何放置固定用的螺絲孔？就放在板的四個(gè)角附近。
2008-10-04 16:21:08
導(dǎo)通孔（VIA），電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來(lái)的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間
2019-09-08 07:30:00
PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
在PCB設(shè)計(jì)和制作的過(guò)程中，你是不是也曾經(jīng)遇到過(guò)PCB吃錫不良的情況？對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)，一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問(wèn)題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛。那么，PCB吃
2016-02-01 13:56:52
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
`請(qǐng)教大家，我要在pcb上設(shè)計(jì)一個(gè)amp插件（如圖所示）的插孔，其中插件針腳的直徑是0.079cm(32mil)，請(qǐng)問(wèn)這個(gè)pcb上的插孔內(nèi)徑該如何選取才能適合這個(gè)插座，因?yàn)檫@個(gè)插座是要用錘子敲進(jìn)插孔
2015-12-14 15:02:42
PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當(dāng)孔被鍍銅時(shí)，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來(lái)像電鍍表面孔內(nèi)有銅。
模塊類PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔，主要是方便焊接，因?yàn)槟K面積小，功能
2023-06-20 10:39:40
鉆盲孔相接。華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費(fèi)的國(guó)產(chǎn)軟件。軟件針對(duì)孔間距的分析項(xiàng)有，同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔、不同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔、不同網(wǎng)絡(luò)插件孔、盲埋孔距離，華秋DFM的檢測(cè)功能，基本能
2022-10-21 11:17:28
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
結(jié)論，改善建議”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效內(nèi)容、工藝流程、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)狀況、使用狀況、儲(chǔ)存狀況等信息，為后續(xù)分析過(guò)程展開(kāi)作準(zhǔn)備；第②步是根據(jù)失效信息，確定失效位置，判斷失效模式；第
2020-03-10 10:42:44
如何從工業(yè)設(shè)備的視角分析電源質(zhì)量不良的影響，并說(shuō)明如何使機(jī)器保持最佳運(yùn)行狀態(tài)。電源質(zhì)量擾動(dòng)源于何處？電源質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)是什么
2021-03-10 08:22:03
PCB板上電路導(dǎo)通，都是靠線路或過(guò)孔來(lái)傳導(dǎo)的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個(gè)電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-02 11:02:20
如何在PCB中放入裝配孔？
2019-07-23 05:35:15
請(qǐng)問(wèn)怎么查看多層PCB使用的盲埋孔是幾階的
2019-07-22 00:26:05
一個(gè)單層板 PCB 設(shè)計(jì)中，由于制造過(guò)程中的鉆孔大小不正確，導(dǎo)致了過(guò)孔質(zhì)量不良的問(wèn)題。如何避免單層板PCB上的過(guò)孔質(zhì)量不良問(wèn)題？
2023-04-11 14:47:17
如何避免焊接不良問(wèn)題出現(xiàn)在單層板PCB上呢？
2023-04-11 14:38:38
孔了，基本上沒(méi)有了焊接面積。因此盤中孔需要做樹(shù)脂塞孔，電鍍把孔填平才利于焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊接不良的現(xiàn)象。DFM幫助設(shè)計(jì)檢查盤中孔華秋DFM一鍵分析，檢測(cè)設(shè)計(jì)文件是否存在盤中孔，提示設(shè)計(jì)工程師存在盤中孔
2022-10-28 15:55:04
中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。所以綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，需要考慮的問(wèn)題還是不少的。一些設(shè)計(jì)師會(huì)仔細(xì)檢查布局，他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車間進(jìn)行生產(chǎn)；而有的布局
2022-08-05 14:59:32
`請(qǐng)問(wèn)影響PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
怎么將已有的PCB的大小尺寸，定位孔復(fù)制到新建的PCB中
2019-06-20 05:35:01
求助各位大師PCB設(shè)計(jì)插件封裝孔時(shí)外徑孔需比內(nèi)徑孔大多少，貼片封裝需比原尺寸焊盤大多少，有規(guī)定數(shù)量嗎？還是有公式算呢？
2017-06-01 11:11:41
PCB產(chǎn)品通常有以下失效情況分析：板面起泡、分層，阻焊膜脫落板面發(fā)黑遷移、氧化腐蝕（含驗(yàn)證試驗(yàn)，168h/596h）開(kāi)路、短路（導(dǎo)通孔質(zhì)量～電路設(shè)計(jì)）pcb線路板盲孔截面拋光PCB線路板盲孔截面拋光
2019-10-30 16:11:47
PCB扇孔總感覺(jué)很費(fèi)時(shí)間，有什么技巧嗎？
2019-03-25 07:35:31
請(qǐng)問(wèn)一下 出gerber時(shí) pcb里有方孔 怎么 辦
2019-08-20 05:27:44
請(qǐng)教下在多層PCB布線時(shí)，盲孔埋孔一般怎么設(shè)置大小呢？小了板廠做不了，能提供個(gè)大眾化的尺寸嗎? 3Q~
2019-09-26 03:31:34
，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。 失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤
2018-09-20 10:59:15
什么是鏈碼表？線段表又是什么？鏈碼表和線段表在PCB孔位檢測(cè)中有哪些應(yīng)用？
2021-04-26 06:45:27
階梯孔是什么？和其他PCB鉆孔有什么區(qū)別？
2023-04-17 11:32:36
PCB的銅線脫落（也是常說(shuō)的甩銅）不良，PCB廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴
2010-06-25 17:17:56
588 pcb出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-04-24 15:30:3311618 PCB設(shè)計(jì)和制作過(guò)程有20道工序之多，上錫不良還真是個(gè)另人頭疼的問(wèn)題，電路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開(kāi)路、線路沙孔幼線；孔銅薄嚴(yán)重則成孔無(wú)銅；孔銅薄嚴(yán)重則成孔無(wú)銅孔銅薄嚴(yán)重
2019-04-24 15:34:027207 本文主要詳細(xì)介紹了PCB電路板鍍層不良的原因，分別是針孔、麻點(diǎn)、氣流條紋、掩鍍（露底）、鍍層脆性。
2019-04-26 16:32:366217 PCB俗稱印刷電路板，是電子元器件不可或缺的一部分，起到核心作用。在PCB的一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會(huì)有瑕疵，牽一發(fā)而動(dòng)全身，PCB的質(zhì)量問(wèn)題會(huì)層出不窮。所以在電路板制作成型后，檢測(cè)試驗(yàn)就成為必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)。下面與大家分享一下PCB電路板的不良及其解決措施。
2019-06-03 17:25:5017979 PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會(huì)出現(xiàn)，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。
2019-08-16 15:36:006537 出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。
2020-04-09 16:53:413536 出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-11-04 17:50:223133 “手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報(bào)廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個(gè)環(huán)節(jié)都貫穿人工操作，只有制造業(yè)界的每一成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣，杜絕裸手觸板，才會(huì)減輕或根治手指印對(duì)PCB板的危害。
2019-10-10 14:42:411455 我們經(jīng)常在拿到pcb板后進(jìn)行手工焊接，因此會(huì)出現(xiàn)焊接不良，不佳等現(xiàn)象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡(jiǎn)單分析幾條。
2020-06-29 18:25:563986 所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測(cè)試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問(wèn)題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:316141 
SEM&EDS對(duì)焊錫不良的PCB板做微觀以及表面的元素分析，可以很好的為焊錫不良原因分析，提供可靠的數(shù)據(jù)支持，SEM和EDS必將發(fā)展為最常見(jiàn)的分析手段。
2021-10-15 16:27:194493 
藝的客戶； 2.第一面貼裝OK，第二面貼裝時(shí)出現(xiàn)異常； 3.批量異常板D/C集中在0310、0410. 3.上錫不良位置的SEM/EDS分析 3.1 SEM/EDS分析，無(wú)異常元素 3.1 不潤(rùn)濕焊盤做金相切片，對(duì)其截面做SEM分析： 從客退不良品SEM分析結(jié)果來(lái)看，鎳面存在較嚴(yán)重的腐蝕現(xiàn)象。
2021-10-20 14:34:421249 
通過(guò)對(duì)NG樣品、OK樣品進(jìn)行了外觀光學(xué)檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗(yàn)分析，認(rèn)為造成陶瓷電容耐壓不良原因?yàn)槎伟饽K固化過(guò)程中及固化后應(yīng)力作用造成陶瓷-環(huán)氧界面存在間隙，導(dǎo)致其耐壓
2021-12-11 17:05:171923 
案例背景 錫厚度不均勻?qū)е碌腻儗雍辖鸹菬犸L(fēng)整平（噴錫）工藝PCB常見(jiàn)的失效模式。本篇文章針對(duì)此問(wèn)題，分享以下案例。 不良解析過(guò)程 1.外觀目檢 說(shuō)明：PCB焊盤的表面處理方式為熱風(fēng)
2022-08-10 14:25:251804 吉時(shí)利源表2450維修PCB不良。客戶反應(yīng)偶爾開(kāi)不了機(jī)，安泰維修檢測(cè)實(shí)際是儀器PCB不良造成又是不開(kāi)機(jī)，本期將為大家分享本維修案例。
2022-10-27 17:14:54671 ，并據(jù)此給出改善建議。 No.2 分析過(guò)程 X-ray檢測(cè) 說(shuō)明 對(duì)樣品進(jìn)行X-ray檢測(cè)，存在錫少、疑似虛焊不良的現(xiàn)象。 斷面檢測(cè) #樣品斷面檢測(cè)研磨示意圖 ? 位置1 位置2 位置3 說(shuō)明 樣品進(jìn)行斷面檢測(cè)，底部存在錫少，虛焊的現(xiàn)象。且芯片底部焊錫與PCB焊錫未完全融合
2023-02-14 15:57:421158 No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤(rùn)濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測(cè)虛焊發(fā)生原因與助焊劑（警惕！電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關(guān)性較大。詳細(xì)分析方案，請(qǐng)瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:19666 
了62種PCB電路板的不良實(shí)例，你遇到過(guò)幾種呢？一、基材不良1.基材不良見(jiàn)底板不良原因：搬運(yùn)過(guò)程中導(dǎo)致擦花，造成線路缺口。不良影響：對(duì)產(chǎn)品走線的阻抗造成影響。規(guī)避措施
2022-08-23 10:38:5017664 
。同時(shí)也可以節(jié)約成本，如有些異形的PCB板，通過(guò)拼板可以減少浪費(fèi)，從而提高面積的利用率。無(wú)間距拼版的不良案例問(wèn)題描述由于PCB板上的元件封裝絲印，在設(shè)計(jì)時(shí)超出了板邊
2023-04-07 17:34:25610 
PCB熔錫不良現(xiàn)象背后的失效機(jī)理
2023-08-04 09:50:01545 
pcb板有哪些不良現(xiàn)象？pcb常見(jiàn)不良原因及分析 PCB板是電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種基礎(chǔ)電路板，用于搭載和連接各種電子元件。其具有設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、加工難度大、工序繁多等特性，易受到多種因素的影響而出
2023-08-29 16:35:193203 pcb短路不良分析 pcb板短路分析? PCB短路不良分析 PCB是電子設(shè)備中必不可少的一個(gè)組成部分，也是電路板的一種。它的作用是連接其他電子元件，以實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。在PCB中，一旦出現(xiàn)短路
2023-08-29 16:46:191628 pcb電路板不良有哪些 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中越來(lái)越廣泛地應(yīng)用。作為電子產(chǎn)品的核心組成部分之一，電路板的質(zhì)量和性能直接影響著產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定性。然而，由于制造過(guò)程中的各種原因
2023-08-29 16:46:231361 小結(jié)：NG孔進(jìn)行斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)5個(gè)孔中有3個(gè)出現(xiàn)孔無(wú)銅現(xiàn)象，位置均在孔內(nèi)，鎳層始終包住鍍銅，銅層消失位置平滑無(wú)尖銳角，未發(fā)現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。
2023-10-19 11:31:29330 
在PCB(印制電路板)制作中，塞孔是一種常見(jiàn)的加工方法，用于封閉孔內(nèi)的空氣，防止鉆孔時(shí)產(chǎn)生毛刺或臟污。然而，由于一些常見(jiàn)的問(wèn)題，PCB塞孔可能會(huì)不良，導(dǎo)致PCB質(zhì)量下降。本文將介紹造成PCB塞孔不良的3大問(wèn)題以及相應(yīng)的解決對(duì)策。
2023-10-31 07:59:17616 一塊看似簡(jiǎn)單的PCB電路板，背后卻是繁多的生產(chǎn)工序。而在PCB這一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會(huì)有瑕疵，牽一發(fā)而動(dòng)全身，PCB的質(zhì)量問(wèn)題會(huì)層出不窮。下面整理了62種PCB電路板的不良實(shí)例，你遇到過(guò)幾種呢？
2022-09-30 11:47:22
34 FPC制程的不良原因分析及管制
2023-03-01 15:37:381 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見(jiàn)不良原因有哪些？PCB制板常見(jiàn)不良原因分析。PCB制板是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，在PCB制板一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會(huì)有瑕疵
2023-11-17 09:08:49484 一文詳解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:17374 正在加载...
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