一、在設計多層次板時,內層孔到導體的間距設計太小,不能滿足生產廠家的制程能力。
后果:
造成內層短路。
原因:
1、設計時未考慮各項補償因素。
2、設計測量時以線路的中心來測量
解決方案:
1、在設計內層孔到導體的間距時,應當考慮孔徑補償對間距的影響,一般孔徑補償大小為0.1MM,單邊增加了2MIL.
2、測量間距時應以線路的邊到孔邊來測量。
二、孔焊盤設計不夠大,布線時沒有考慮安全間距設置過小及螺絲孔到線或到銅皮的距離。
后果:
制造商在工程處理文件時無法修改,需要重新修改文件,降低了文件處理速度,也容易造成開短路現象。
解決方案:
1、設計文件時器件孔內徑比外徑大20MIL,過孔內徑比外徑大8MIL。
2、設計時考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上,布線時可以在螺絲孔對應的地方的KEET OUT層畫個比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。
三、電地短路:電地短路對印制板來說是一個很嚴重的缺陷。
原因:
1、自定義的器件庫SMT鉆孔未刪除。
2、定位孔隔離環設計不夠大。
3、設計更改后未重新對電地進行處理(內層以負片的形式設計,網絡無法檢查)。
4、高頻板手工加過孔時未對照其它層。
解決方法:
1、設計時對自定義同類型的元件進行確認,將貼片的孔設計為0;
2、設計時控制定位孔的隔離環寬度在15MIL以上;
3、更改了外層的孔位一定要對內層重新鋪銅;
4、高頻板在加邊緣過孔時過孔設計網絡屬性,如不側設計屬性的, 一定要打開其它層進行對照。
四、內層開路:內層開路是一個無法補救的缺陷。
原因:
1、內層孤島,主要在內層以負片設計時,隔離盤太大,隔離盤圍住了散熱盤,使之與外無法連接。
2、隔離線設計時經過散熱焊盤的孔,造成孔內無銅
3、隔離區過小,中間有隔離盤造成開路
4、內層線路離板邊太近,疊邊時造成開路。
解決方法:
1、設計時對過孔的放置時考慮位置的合理性。
2、設計時對隔離線的設計避開散熱盤。
3、將隔離區放大,保證網絡連接8MIL以上。
4、設計時不要將線條、孔、梅花焊盤太近板邊,內層設計0.5MM以外,外層0.3-0.4MM以外。
五、設計時對一些修改后殘留下來的斷線未進行去除。
后果:
影響后端制造商在工程制作對PCB的通斷判定,造成進度延誤。
解決方案:
1、設計時盡量避免斷線頭的產生。
2、對一些特意保留的斷線頭進行書面的說明。
六、鋪銅設計時,文件大面積鋪銅時使用的線條D碼太小,還有將銅面鋪成網格狀時,將網格間距設計過小。
后果:
造成數據量大,操作速度緩慢,增加生產難度與影響產品外觀。
解決方案:
1、鋪銅時盡量選用8-10MIL的線來鋪及避免重復鋪銅。
2、鋪網格時將網格間距設成8*8MIL,即8MIL的線,8MIL的間距。
3、盡量不要用填充塊來鋪銅。
七、槽孔漏制作與孔屬性制作錯誤
原因:
1、設計孔層時,未對相對應的孔給予屬性定義,特別是安裝孔的設置。
2、槽孔的設計未設計在孔層上面或分孔圖上,而設計在KEEPOUT層。
3、槽孔的標識與指示放置在無用層上。
解決方案:
1、孔設計時,對相應的孔給予屬性定義,特別是安裝孔與槽孔。
2、槽孔的設計防止放在KEEPOUT層。
3、對需標注的槽孔指示,盡量放置在分孔圖層,指示清晰。
?。ㄌ貏e注意PROTER與POWERPCB在槽孔設計的特殊性。)
八、機械加工問題:板外型、槽、非金屬化孔的形狀、尺寸錯誤。
原因:
1、禁止布線層(Keep Out) 與機械層的混用(MechanICal Layers)。
2、圖形尺寸與標注不一致。
3、V_CUT存在拐彎設計。
4、公差標注不合理。
解決方法:
1、按功能正確使用層; 不要將PROTER與POWERPCB層設計定義混合。
2、圖形尺寸與標注保持一致,提供正確的機械加工圖紙。
3、V_CUT時保證V_CUT線為水平直線。
4、公差標注對超出常規要求的,應盡量單獨指示。
5、對特殊外形要求的訂單,盡量以書面的方式說明。
九、非金屬化孔制作要求不明確,在鉆孔刀具表要求做NPTH孔,但實際文件中又有電氣連接,要求PTH孔,但在機械加工層相對應位置又畫出圈圈,難以判斷應以哪個為準。
原因:
1、設計方面的特殊要求
2、設計時對供應商的判定標準不清晰。
解決方法:
1、在鉆孔刀具表正確標注NPTH,在線路層不放置焊盤或做挖空處理。
2、提供清淅明朗的機械加工藝圖。
3、在書面中特殊注明。
4、多與制造商組織技術交流。
十、阻焊漏開窗:在線路板制作中偶然會出現IC腳、SMT以及相類似元件的散熱塊沒有開窗的現象,測試點與器件孔未開窗等。
原因:
1、設計時PAD與VIA混淆;
2、設計時采用FILL元素填充,未在Solder masks加比線路層填充塊大8MIL的FILL;
3、將應在Solder mask加的填充塊加到了Paste masks層;
4、設計環境設置不當,(如設計時應將阻焊加大2-4MIL,誤設計為減?。?/p>
解決方法:
1、對孔的屬性定義嚴格執行相關標準,以免阻焊制作過孔與器件孔無法區分。
2、對測試點的設置應單獨起一個焊盤,避免與過孔相同的D碼。
3、在提供GERBER文件時進行文件處理,提供GTP與GBP文件。
4、設計時對將需要散熱與焊接的大塊銅區,手工加上阻焊。
5、設計時嚴格執行層的放置規定,設置正確的設計環境。
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