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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設計>解答PCB設計技巧疑難解析(三)

解答PCB設計技巧疑難解析(三)

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2023-05-04 09:05:201554

21個最常見晶振應用疑難問題及解答

21個最常見晶振應用疑難問題及解答
2023-06-10 16:56:49817

解答PCB設計技巧疑難解析(一)

避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離,或加ground guard/shunt traces 在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。
2023-11-03 15:02:0275

解答PCB設計技巧疑難解析(二)

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離, 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗, 例如在dual stripline 的結構時。
2023-11-03 15:04:11176

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