無法在IC封裝內部將二者連接起來。但它們可以在外部連在一起。圖1顯示了ADC的接地連接這一概念。這樣的引腳接法會在一定程度上降低轉換器的數字噪聲抗擾度，降幅等于系統數字地和模擬地之間的共模噪聲量。但是
2014-11-20 10:52:04
針對高頻工作的接地一般提倡電源和信號電流最好通過“接地層”返回，而且該層還可為轉換器、基準電壓源和其它子電路提供參考節點。但是，即便廣泛使用接地層也不能保證交流電路具有高質量接地參考。圖9所示的簡單
2014-11-20 11:00:35
的接地引腳是標記的AGND，但直接連接到DSP的數字接地層。關于本文的完整PDF下載留存，請點擊下載：實現數據轉換器的接地并解開“AGND”和 “DGND”的謎團減小DC/DC 變換器中的接地反彈 — 一些接地要點
2014-11-20 11:05:20
的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點。（1）特殊信號層的分布。（2）電源層和地層的分布。總的原則有以下幾條。（1）信號層應該與一個內電層相鄰（內部電源/地層），利用內電層的大銅膜來為
2015-03-06 11:02:46
高速的情況下，可以加入多余的地層來隔離信號層，多個地敷銅層可以有效地減小PCB的阻抗，減小共模EMI。但建議盡量不要多加電源層來隔離，這樣可能造成不必要的噪聲干擾。4）系統中的高速信號應該在內層且在兩個
2016-05-17 22:04:05
的要求來確定內電層的數目。這樣，整個電路板的板層數目就基本確定了。 2、元件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面；敏感信號層應該與一個內電層相鄰（內部電源/地層），利用內
2018-09-17 17:41:10
PCB 四層板里面的電源層和地層是什么意思，或者多層板里面的電源層和地層是什么意思？
我只是把四層板里面的中間兩層當做是裝換的或連接的，為什么教材里面說是電源層和地層呢？
2023-05-06 10:15:14
電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。4 大面積導體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣
2018-12-07 09:44:39
接近直流頻率至約 500 MHz 范圍的阻抗降低。高于 500 MHz 頻率時，電容取決于 PCB 形成的內部電容。注意，電源層和接地層緊密疊置會有幫助。應當設計一個支持較大層電容的 PCB 層疊結構
2020-11-18 09:18:02
直流頻率至約 500 MHz 范圍的阻抗降低。高于 500 MHz 頻率時，電容取決于 PCB 形成的內部電容。注意，電源層和接地層緊密疊置會有幫助。應當設計一個支持較大層電容的 PCB 層疊結構。例如
2022-05-07 11:30:38
本文（摘自電源網，如有侵權請告知刪除）精選PCB設計中的九個經典問題，并作出詳細解答。問題涉及濾波時選用電感的方法，LC比RC濾波效果差的原因等，希望對您的學習有所幫助~ 1、濾波時選用電感，電容值
2018-08-07 21:55:35
問題可以也必然影響到混合信號PCB設計的整個布局原則。 目前的信號處理系統一般需要混合信號器件，例如模數轉換器（ADC）。數模轉換器（DAC）和快速數字信號處理器（DSP）。由于需要處理寬動態范圍
2023-04-19 16:31:04
PCB設計考慮EMC的接地技巧PCB設計中，接地是抑制噪聲和防止干擾的重要措施。根據電路的不同，有不同的接地方法，只有正確的接地才能減少或避免電路間的相互干擾。日常中主要的接地方式有兩種：單點接地
2013-09-27 15:45:31
PCB設計中為什么要求電源層緊靠地層，有什么作用嗎？
2014-10-24 14:22:08
電源信號上的噪聲。要避免在鄰近電源層的地方走數字時鐘線和高頻模擬信號線，否則，電源信號的噪聲將耦合到敏感的模擬信號之中。 要根據數字信號布線的需要，仔細考慮利用電源和模擬接地層的開口(split
2014-11-19 14:22:33
高頻的反射與輻射。4、在各器件的電源管腳放置足夠與適當的去耦合電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。5、對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器
2015-01-09 11:26:09
在一起。但是應該注意，對溫度比較敏感的元件，比如傳感器，應當與包括電源轉換器在內的產生熱量的元件分開設置。對于擁有多種電源設置的設計，12伏和15伏電源轉換器，可以分別設置在電路板的不同位置，因為它們
2017-04-06 11:17:36
，高質量接地這個問題可以—也必然—影響到混合信號PCB設計的整個布局原則。 目前的信號處理系統一般需要混合信號器件，例如模數轉換器(ADC)、數模轉換器(DAC)和快速數字信號處理器(DSP)。由于需要
2013-03-13 11:37:44
path)，以減少高頻的反射與輻射。 4、在各器件的電源管腳放置足夠與適當的去耦合電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。 5、對外的連接器附近的地可與地層做適當
2017-01-03 15:10:49
CE標志，以證明不會對其它系統形成干擾。不過，這通常只是從電源供給方面來說的，還有許多設備會發出噪聲，例如DC-DC轉換器、以及高速數據轉換器等。由于電路板pcb設計存在缺陷， 這些噪聲可以被信道捕獲
2020-10-22 11:08:02
的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點。（1）特殊信號層的分布。（2）電源層和地層的分布。總的原則有以下幾條。（1）信號層應該與一個內電層相鄰（內部電源/地層），利用內電層的大銅膜來為
2015-02-11 16:25:13
在PCB上是必不可少的典型的4層PCB通常設計為接地層、電源層、頂部信號層和底部信號層。表面貼裝IC的接地引腳通過引腳上的過孔直接連接到接地層，從而最大限度地減少接地連接中的無用阻抗。電源軌通常位于
2018-10-19 10:49:11
多層PCB通常包括一對或多對電壓和接地層。電源層的功能等同于一個低電感的電容器，能夠約束在元件和信道上產生的RF電容。機殼一般會有多個接地點連接到接地層，有助于減小板子的機殼和板間、板中的電壓
2018-11-23 16:05:28
就是用通過電路控制開關管進行高速的導通與截止，產生PWM波形，經過電感和續流二極管，利用電磁電轉換的方式調壓。開關電源功率大、效率高、發熱小，我們一般用的電路有：LM2575、MC34063
2018-09-18 15:36:59
=D2+0.416.在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。總的來說，在PCB設計時不僅要靈活多變，還要均衡考慮過孔減小帶來的成本增加以及PCB 廠家后期加工和工藝技術的限制。
2016-12-20 15:51:03
高速PCB設計指南之二第一篇 高密度(HD)電路的設計 本文介紹，許多人把芯片規模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產品更高
2009-03-25 08:55:32
在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。4 大面積導體中連接腿的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮
2012-08-13 16:30:47
; 要根據數字信號布線的需要，仔細考慮利用電源和模擬接地層的開口(split)，特別是在混合信號器件的輸入和輸出端。在鄰近信號層穿過一開口走線會造成阻抗不連續和不良的傳輸線回路。這些都會
2009-03-25 08:56:47
，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。四、大面積導體中連接腿的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿
2018-08-24 17:07:54
高速PCB設計的疊層問題
2009-05-16 20:51:30
的設計要求,結合筆者設計經驗,按照PCB設計流程,對PCB設計中需要重點關注的設計原則進行了歸類。詳細闡述了PCB的疊層設計、元器件布局、接地、PCB布線等高速PCB設計中需要遵循的設計原則和設計方法以及需要注意的問題等。按照筆者所述方法設計的高速復雜數模混合電路,其地噪很低,電磁兼容性很好。
2012-03-31 14:29:39
規則一：高速信號走線屏蔽規則 在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地
2016-01-19 22:50:31
的阻抗為10mΩ，則最大電壓紋波為10mV。首先，應當設計一個支持較大層電容的PCB層疊結構。例如，六層堆疊可能包含頂部信號層、第一接地層、第一電源層、第二電源層、第二接地層和底部信號層。規定第一接地層
2019-03-04 10:05:35
問：使用高速轉換器時，有哪些重要的PCB布局布線規則？ 答：第一部分討論了為什么AGND和DGND接地層未必一定分離，除非設計的具體情況要求您必須這么做。第二部分討論了輸電系統（PDS），以及電源
2018-09-12 15:06:09
問：使用高速轉換器時，有哪些重要的PCB布局布線規則？ 答：本RAQ的第一部分討論了為什么AGND和DGND接地層未必一定分離，除非設計的具體情況要求您必須這么做。第二部分討論印刷電路板（PCB
2018-09-12 15:05:36
分離的接地層上。最終，PCB上往往會有一個連接點成為返回電流通過而不會導致性能降低的最佳位置。此連接點通常位于轉換器附近或下方。 設計電源層時，應使用這些層可以使用的所有銅線。如果可能，請勿讓這些層
2018-09-12 15:04:59
取決于PCB形成的內部電容。注意，電源層和接地層緊密疊置會有幫助。 應當設計一個支持較大層電容的PCB層疊結構。例如，六層堆疊可能包含頂部信號層、第一接地層、第一電源層、第二電源層、第二接地層和底部
2018-10-17 15:14:27
，為了增加固有高頻去耦電容，應使用緊密疊置的電源和接地層(間距≤4密爾)。此方法不會帶來額外成本，只需花幾分鐘更新PCB制造筆記。
設計高速、高分辨率轉換器布局時，很難照顧到所有的具體特性。每個應用都是獨一無二的。希望本應用筆記所述的幾個要點有助于設計工程師更好地了解未來的系統設計。
2023-12-20 06:10:26
針對在高速DSP系統中PCB板可靠性設計應注意的若干問題。 電源設計 高速DSP系統PCB板設計首先需要考慮的是電源設計問題。在電源設計中，通常采用以下方法來解決信號完整性問題。 考慮電源
2018-09-21 16:29:53
持續的低壓振蕩。 接地層和電源層提供共同參考點 ?屏蔽 ?降低噪聲 ?減少寄生效應 ?散熱 ?功率分布 ?高值電容 有關接地層和電源層的建議不存在100%有效的單一接地方法！ ?各PCB板必須至少有
2018-12-13 09:16:21
形成的內部電容。注意，電源層和接地層緊密疊置會有幫助。 應當設計一個支持較大層電容的PCB層疊結構。例如，六層堆疊可能包含頂部信號層、第一接地層、第一電源層、第二電源層、第二接地層和底部信號層。規定
2018-09-12 15:04:24
的地層區域板上ＩＣ的接地引腳應直接焊接到地線層以減少串行電感電源端與地端應安裝低電感陶瓷表面貼片式退耦電容如果采用引腳電容,其引腳必須小于1ｍｍ,同時也要求鐵氧體墊圈在多板卡系統中,減小接地阻抗的最好
2011-04-11 09:55:07
高速電路信號完整性分析與設計—PCB設計多層印制板分層及堆疊中應遵徇的基本原則；電源平面應盡量靠近接地平面。布線層應安排與映象平面層相鄰。重要信號線應緊臨地層。[hide] [/hide][此貼子已經被作者于2009-9-12 10:38:14編輯過]
2009-09-12 10:37:02
不這樣做，就不能充分利用可靠的接地層的中和效果。一個特別復雜的PCB設計有幾個穩定的電壓。理想情況下，每個參考電壓都有自己對應的接地層。但是，如果接地層太多會增加PCB的制造成本，使價格過高。折衷
2023-12-19 09:53:34
接地層的設計方案，即文章開頭的疊層方案，是綜合考慮方案一和二存在的問題后，得出來的優化設計。
再po一遍《2個地層的6層板設計》
這種疊層設計相比方案一和方案二，犧牲了信號層的數量，多增了1個地層
2023-12-08 10:49:19
是走在里層，這樣介質層起到屏蔽作用，能有效抑制EMI信號的向外輻射。3）高帶關鍵信號包地處理高速信號線中如時鐘錢，最好采用包地處理，而且包地每隔3000mil打一個過孔連接到地層。關鍵信號與其它線之間要
2019-08-13 08:30:00
接地層的設計方案，即文章開頭的疊層方案，是綜合考慮方案一和二存在的問題后，得出來的優化設計。
再po一遍《2個地層的6層板設計》
這種疊層設計相比方案一和方案二，犧牲了信號層的數量，多增了1個地層
2023-12-08 10:34:06
高速轉換器是什么
2021-03-04 07:26:53
時，電容將由PCB形成的內部電容決定。電源平面和接地平面是否疊置得足夠緊密？ 為此，請設計一個支持較大平面電容的PCB層疊結構。例如，六層堆疊結構可能包含頂部信號層、第一接地層、第一電源層、第二電源層
2018-11-21 11:02:34
以及電容器管腳長度為最短，以減少寄生電感效應。 連接器必須安裝到PCB上的銅鉑層。理想情況下，銅鉑層必須與PCB的接地層隔離，通過短線與焊盤連接。PCB設計的其它準則&
2009-12-02 09:11:51
在設計過程的早期就考慮有效的屏蔽。有時可以將需要散熱的散熱器用于屏蔽。理想情況下，電感器，帶功率MOSFET的DC / DC IC及其去耦電容器均位于屏蔽層下方。PCB布局指南在降壓轉換器中，主要的磁場
2019-09-21 10:59:42
使用高速轉換器時，有哪些重要的PCB布局布線規則？
2021-04-21 06:58:58
地方通過一個電橋或連接點將這些接地層連在一起。因此，應將連接點均勻地分布在分離的接地層上。最終，PCB上往往會有一個連接點成為返回電流通過而不會導致性能降低的最佳位置。此連接點通常位于轉換器附近或下方
2019-07-26 06:35:38
，分離接地層只會增加返回電流的電感，它所帶來的壞處大于好處。從公式V = L(di/dt)可以看出，隨著電感增加，電壓噪聲會提高。而隨著開關電流增大（因為轉換器采樣速率提高），電壓噪聲同樣會提高。因此
2014-09-12 11:11:00
，分離接地層只會增加返回電流的電感，它所帶來的壞處大于好處。從公式V = L(di/dt)可以看出，隨著電感增加，電壓噪聲會提高。而隨著開關電流增大（因為轉換器采樣速率提高），電壓噪聲同樣會提高。因此
2018-10-17 15:24:17
使用高速轉換器時，有哪些重要的PCB布局布線規則？第一部分討論了為什么AGND和DGND接地層未必一定分離，除非設計的具體情況要求您必須這么做。第二部分討論了輸電系統(PDS)，以及電源層和接地層
2018-10-30 14:56:34
問：使用高速轉換器時，有哪些重要的PCB布局布線規則？答：為了確保設計性能達到數據手冊的技術規格，必須遵守一些指導原則。首先，有一個常見的問題：“AGND和DGND接地層應當分離嗎？”簡單回答
2018-10-30 15:01:16
使用高速轉換器時，有哪些重要的PCB布局布線規則？（第2部分）本RAQ的第一部分討論了為什么AGND和DGND接地層未必一定分離，除非設計的具體情 況要求您必須這么做。第二部分討論印刷電路板(PCB
2018-10-30 14:57:01
點將這些接地層連在一起。因此，應將連接點均勻地分布在分離的接地層上。最終，PCB上往往會有一個連接點成為返回電流通過而不會導致性能降低的最佳位置。此連接點通常位于轉換器附近或下方。設計電源層時，應使用這些
2018-11-08 13:38:57
連接點將這些接地層連在一起。因此，應將連接點均勻地分布在分離的接地層上。最終，PCB上往往會有一個連接點成為返回電流通過而不會導致性能降低的最佳位置。此連接點通常位于轉換器附近或下方。 設計電源層時，應
2019-01-18 15:38:01
高速PCB設計是一個相對復雜的過程，由于高速PCB設計中需要充分考慮信號、阻抗、傳輸線等眾多技術要素，常常成為PCB設計初學者的一大難點，本文提供的幾個關于高速PCB設計的基本概念及技術要點
2023-04-19 16:05:28
如果我把地層給分割了，會不會對電源層造成影響（就是電源層也被分開了）？因為我看一個四層板中間有一條大概1.5mm左右的分割線（分割地層了），其他地方是鋪了銅的不透光，我在想，如果電源層沒有被分開的話
2013-10-31 20:06:49
`內層的地層與電源層可以走線嗎理論上地層與電源層相鄰的面積越完整越近高頻的阻抗越 低，實務上當外層(top and bottom side)的高速走線電磁幅 射太強的時候，為了降低表層幅射強度，在
2014-02-19 18:23:03
系統時，就會讓人感覺困惑茫然。通常建議將PCB接地層分為模擬層和數字層，并將轉換器的AGND和DGND引腳連接在一起，并且在同一點連接模擬接地層和數字接地層，如圖8所示。這樣就基本在混合信號器件上產生
2019-12-29 08:30:00
本文將討論分割接地層的利弊，還解釋了多轉換器和多板系統接地。
2021-04-06 08:56:37
密度的定義為： 板面積（平方英寸）/（板上管腳總數/14）布線層數的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號的工作速度，制造成本和交貨期等因素。1. 布線層設置在高速數字電路設計中，電源與地層應盡量靠在
2008-07-08 19:31:09
板的布線層層數；（3）信號質量控制：對于高速信號比較集中的PCB設計，如果重點關注信號質量，那么就要求減少相鄰層布線以降低信號間串擾，這時布線層層數與參考層層數（Ground層或Power層）的比例
2017-03-01 15:29:58
1.PCB中，兩個不同電壓的電源層可以共用一個地層嗎？
2.如果可以共用地層的話，對于兩個不同電壓的電源層是各自用一個地層好，還是共用一個地層好？
3. “兩個電源層：3.3V，2.1V； 兩個信號層 ；地層” 怎樣布局最好？
2023-05-06 10:12:52
在高速PCB設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？
2009-09-06 08:39:35
在選擇高速A/D轉換器時，設計師必須考慮的因素是什么？用于評定A/D的最常用性能參數有哪些？
2021-04-14 06:34:22
，此時考慮的與信號的具體頻率無關. 2 高速PCB設計的基本內容 高速電路設計在現代電路設計中所占的比例越來越大，設計難度也越來越高，它的解決不僅需要高速器件，更需要設計者的智慧和仔細的工作，必須認真
2018-11-22 16:03:30
有沒有人解答該如何利用電感式轉換器去提升LED轉換效率？
2021-04-12 07:14:58
使用貼片電容。可把貼片電容放在PCB板背面即焊接面，貼片電容到通孔用寬線連接并通過通孔與電源、地層相連。 2、考慮電源分布的布線規則 分開模擬和數字電源層 高速高精度模擬元件對數字信號很敏感
2017-12-04 14:19:43
連接的機率。PCB中各層面之間的交叉耦合真的無關緊要嗎？大多數設計人員認為這無關緊要，但，并非如此。在PCB設計中，一些高速轉換器的布局布線不可避免地會出現一個電路層與另一個交疊的情況。某些情況下
2019-08-19 11:22:05
電源的熱管理接地層和電源層可提供更好的 PCB 電源去耦電容和旁路電容EMI濾波電力輸送系統的頻率響應電源完整性 (PI)PCB電源設計電源設計的目的不僅僅是將電源從交流電轉換為直流電。電源的作用
2022-11-07 20:46:45
如何使用帶有模擬接地層(AGND)和功率接地層(PGND)的開關穩壓器？這是許多開發人員在設計開關電源時會問的一個問題。一些開發人員已習慣于處理數字接地層和模擬接地層；然而，涉及到功率GND時，他們的經驗往往會失效。設計師通常會直接復制所選開關穩壓器的電路板布局，不再思考這個問題。
2019-08-08 07:17:17
如何使用帶有模擬接地層(AGND)和功率接地層(PGND)的開關穩壓器？這是許多開發人員在設計開關電源時會問的一個問題。一些開發人員已習慣于處理數字接地層和模擬接地層；然而，涉及到功率GND時，他們的經驗往往會失效。設計師通常會直接復制所選開關穩壓器的電路板布局，不再思考這個問題。
2019-08-08 07:20:21
制EMI中起著至關重要的作用，因而我們在進行疊層設計時，應該特別注重參考平面層的安排。對于PCB板上的信號走線來說，好的分層應該是讓所有的信號層兩邊緊挨著電源層或者接地層;從電源來看，好的分層是應該把
2019-05-20 08:30:00
/DAC系統時，就會讓人感覺困惑茫然。通常建議將PCB接地層分為模擬層和數字層，并將轉換器的AGND和DGND引腳連接在一起，并且在同一點連接模擬接地層和數字接地層，如圖8所示。這樣就基本在混合信號器件上
2018-10-19 10:40:59
，而是一般的 PCB 板都只在頂層放置元器件，所以采用方案 1 較為妥當。 但是當在頂層和底層都需要放置元器件，而且內部電源層和地層之間的介質厚度較大，耦合不佳時，就需要考慮哪一層布置的信號線較少。對于
2016-08-23 10:02:30
和方式要符合所用的探棒。11、在高速 PCB 設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷
2017-01-20 10:29:29
PCB設計基礎教程
此教程包括:
高速PCB設計指南之一 高速PCB設計指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB設計的一般原則 PCB設計基礎知識 PCB設計
2010-03-15 14:22:26
0 高速PCB設計指南之二
第一篇 高密度(HD)電路的設計
本文介紹，許多人把芯片規模的ＢＧＡ封裝看作是由
2009-11-11 14:59:19
356 PCB設計考慮EMC的接地技巧
PCB設計中，接地是抑制噪聲和防止干擾的重要措施。根據電路的不同，有不同的接地方法，只有正確
2009-11-17 09:10:491326 “AGND和DGND接地層應當分離嗎？”簡單回答是：視情況而定。
2011-06-16 14:26:04727 pcb設計考慮emc的接地技巧，有需要的下來看看。
2016-03-29 16:39:1841 本文將探討升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中“接地”相關的內容。經常聽到“接地很重要”、“需要加強接地設計”等說法。實際上，在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中，沒有充分考慮接地、背離基本規則
2021-05-19 09:21:442318 
本文將探討升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中“接地”相關的內容。經常聽到“接地很重要”、“需要加強接地設計”等說法。實際上，在升壓型DC/DC轉換器的PCB布局中，沒有充分考慮接地、背離基本規則的接地設計是產生問題的根源。
2023-02-22 16:48:38725 
多層PCB通常包括一對或多對電壓和接地層。電源層的功能等同于一個低電感的電容器，能夠約束在元件和信道上產生的RF電容。機殼一般會有多個接地點連接到接地層，有助于減小板子的機殼和板間、板中的電壓梯度。電壓梯度是共模射頻場的主要來源，也是機殼到地的射頻電源的來源。
2023-08-24 14:11:00416 
一個例子是，在一些應用中，為了符合傳統設計要求，必須將臟亂的總線電源或數字電路放在某些區域，同時還受尺寸限制的影響，使得電路板無法實現良好的布局分割，在這種情況下，分離接地層是實現良好性能的關鍵。
2023-11-06 15:14:13135 裸露焊盤（引腳0）指的是大多數現代高速IC下方的一個焊盤，它是一個重要的連接，芯片的所有內部接地都是通過它連接到器件下方的中心點。裸露焊盤的存在使許多轉換器和放大器可以省去接地引腳。
2023-11-06 15:18:07195 在高速PCB設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？ 在高速PCB設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應該經過合理分配。接地
2023-11-24 14:38:21635 提到6層板分層布局，一般業內主流會推薦這個設計方案：【電源層數1，地層數2，信號層數3】但從成本方面考慮，我們會希望板子布局越多線路越經濟，即信號層越多成本越低。因此，在設計6層板時，電源層和接地層
2023-12-08 11:11:09226 
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