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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>怎么改善PCB電路板電鍍表面凹坑

怎么改善PCB電路板電鍍表面凹坑

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;  在分析PCB熱功耗時(shí),一般從以下幾個(gè)方面來分析。  1. 電氣功耗  (1)分析PCB電路板上功耗的分布。  (2)分析單位面積上的功耗;  2.熱輻射  (1)印制與相鄰表面之間的溫差和他
2016-10-01 15:20:54

PCB電路板散熱分析與技巧

配置器件時(shí),要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。  9 避免PCB上熱點(diǎn)的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB上,保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往
2018-09-13 16:02:15

PCB電路板散熱技巧

本帖最后由 社區(qū)管家 于 2014-12-17 14:46 編輯 對(duì)于PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來討論下。對(duì)于電子設(shè)備來說,工作
2014-12-17 14:22:57

PCB電路板散熱技巧

某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。9. 避免PCB上熱點(diǎn)的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB上,保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計(jì)過程中要達(dá)到嚴(yán)格
2016-10-12 13:00:26

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧

分析PCB熱功耗時(shí),一般從以下幾個(gè)方面來分析。 1電氣功耗  (1)分析單位面積上的功耗;  (2)分析PCB電路板上功耗的分布。 2印制的結(jié)構(gòu)  (1)印制的尺寸;  (2)印制的材料。 3
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PCB電路板有哪些分類?

關(guān)于PCB電路板板材詳細(xì)參數(shù)及用途。
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過熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),建議您可考慮以下幾個(gè)散熱小技巧。1. 同一塊印制上的器件應(yīng)盡可能按其
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PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則

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PCB單面電路板是什么?

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2013-09-02 11:25:44

PCB水平電鍍技術(shù)介紹

)水平電鍍采用全程計(jì)算機(jī)控制,使基板在相同的條件下,確保每塊印制電路板表面與孔的鍍層的均一性。   (4)從管理角度看,電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換,可完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè),不會(huì)因?yàn)槿藶榈腻e(cuò)誤造成
2018-08-30 10:49:13

PCB水平電鍍技術(shù)概述和原理簡(jiǎn)介

全程計(jì)算機(jī)控制,使基板在相同的條件下,確保每塊印制電路板表面與孔的鍍層的均一性。   (4)從管理角度看,電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換,可完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè),不會(huì)因?yàn)槿藶榈腻e(cuò)誤造成管理上的失控
2018-08-30 10:07:18

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"方面,最近才引進(jìn)到"光阻"的應(yīng)用上。系采電鍍方式將感旋光性帶電樹脂帶電膠體粒子,均勻的鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">電路板銅面上,當(dāng)成抗蝕刻的阻劑。目前已在內(nèi)層直接蝕銅制程中開始量產(chǎn)使用。此種ED光阻
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本文主要介紹的是電路板焊接中的4中特殊電鍍方法。 第一種,指排式電鍍 常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍
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電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法

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電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或粘結(jié)
2013-10-16 11:38:16

電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法

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電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性

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,產(chǎn)生焊接缺陷,電路板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。  2.3 翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷  PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊
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2019-06-15 06:30:00

多層電路板概述

設(shè)計(jì)必須致力于使信號(hào)線長(zhǎng)度最小以及避免平行路線等。顯然,在PCB單面板中,甚至是雙面板中,由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限,這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下,PCB電路板要達(dá)到一
2018-09-07 16:33:52

多層印刷電路板電鍍工藝及原理概述

隨著表面貼裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來的趨勢(shì)必然走向細(xì)線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài)。然而制造此種高層次電路板其鍍銅制程也將面臨一些技術(shù)瓶頸,例如:如何使面板中央和邊緣得到均勻之鍍層,如何提高
2012-12-04 16:13:54

如何分辨PCB電路板的好壞

  第一、從外觀上辨別出電路板的好壞  一般狀況下,PCB線路外觀可根據(jù)三個(gè)層面來具體分析;  1、尺寸和薄厚的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。  線路對(duì)規(guī)范電路板的薄厚是不一樣的尺寸,顧客能夠精確測(cè)量查驗(yàn)依據(jù)自身
2021-02-05 15:58:45

如何去檢測(cè)電路板電鍍半固化片特性的質(zhì)量 ?

電路板電鍍半固化片的特性有哪些?如何去檢測(cè)電路板電鍍半固化片特性的質(zhì)量 ?
2021-04-20 06:05:01

如何快速制作PCB電路板

  1. 繪制PCB電路板:  2. 設(shè)置只打印TOP LAYER和過孔層    3. 使用激光打印機(jī)打印在熱轉(zhuǎn)印紙上    4. 這個(gè)電路板設(shè)置的最細(xì)的電線路為10mil    5.一分鐘的制版
2020-12-01 15:14:01

干貨:PCB電鍍銅前準(zhǔn)備工藝有哪些?

自 1936 年,保羅·艾斯納正式發(fā)明了 PCB 制作技術(shù),到現(xiàn)在,已過去 80 余年,PCB 迅猛發(fā)展,并且成為電子行業(yè)必不可少的基礎(chǔ)。雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本,但
2022-06-10 15:53:05

怎樣預(yù)防PCB電鍍銅故障

膠不良,時(shí)間長(zhǎng)會(huì)發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴(kuò)散,污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在表面,對(duì)后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。  酸銅電鍍槽本身可能以下幾個(gè)方面:鼓氣管偏離原位置,空氣攪拌不均勻
2018-04-19 10:10:23

深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍

電路板電鍍 (1)FPC電鍍的前處理柔性印制FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染
2017-11-24 10:54:35

線路電路板PCB流程與技巧是什么

線路電路板PCB流程與技巧是什么
2021-04-26 06:49:33

線路電鍍和全鍍銅對(duì)印制電路板的影響

  4) 金(連接器頂端)50μm  電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導(dǎo)電性、良好的焊接性、較高的機(jī)械強(qiáng)度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性。
2018-09-07 16:26:43

請(qǐng)問電路板有哪幾種電鍍方法?

電路板有哪幾種電鍍方法?
2021-04-21 07:10:34

請(qǐng)問電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢?

工作上遇到些問題請(qǐng)問電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢?
2019-07-16 15:35:03

請(qǐng)問制作PCB電路板的辦法有哪些?

制作PCB電路板的辦法有哪些?生產(chǎn)印刷電路板的基本過程是怎樣的?
2021-04-21 06:07:20

超全面PCB電路板散熱技巧!

配置器件時(shí),要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。   9.、避免PCB上熱點(diǎn)的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB上,保持PCB表面溫度性能的均勻和一致
2017-02-20 22:45:48

高精密線路水平電鍍工藝詳解

,確保每塊印制電路板表面與孔的鍍層的均一性。  (4)從管理角度看,電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換,可完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè),不會(huì)因?yàn)槿藶榈腻e(cuò)誤造成管理上的失控問題。  (5)從實(shí)際生產(chǎn)中可測(cè)所知,由于
2018-09-19 16:25:01

高速PCB設(shè)計(jì)| 深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍

電路板電鍍 (1)FPC電鍍的前處理柔性印制FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層
2017-11-24 10:38:25

定制柔性FPC電路板及硬性PCB電路板

我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板,硬性PCB電路板,單層電路板,多層電路板,雙層電路板,剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右,批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī),便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35

PCB噴碼機(jī)電路板行業(yè)

不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī),我們都曾經(jīng)聽過很多,特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè),很多都開端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來替代人工,儉省人力本錢和進(jìn)步效率,今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27

PCB噴碼機(jī)在電路板行業(yè)中的應(yīng)用

不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī),我們都曾經(jīng)聽過很多,特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè),很多都開端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來替代人工,儉省人力本錢和進(jìn)步效率,今天潛利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11

PCB電路板標(biāo)刻有幾種可選方式

接觸式印刷方法將油墨涂到印刷電路板表面。它們可以快速有效地創(chuàng)建高分辨率標(biāo)記,但與激光打標(biāo)機(jī)相比,由于使用油墨,可能需要更多的維護(hù)。 機(jī)械雕刻機(jī):機(jī)械雕刻機(jī)
2023-08-18 10:05:35

PCB線路溯源鐳雕機(jī),電路板追溯碼機(jī)

PCB線路溯源鐳雕機(jī),電路板追溯碼機(jī),簡(jiǎn)易溯源碼鐳雕機(jī),激光打碼機(jī),涂層打碼機(jī),溯源標(biāo)識(shí)機(jī),PCB溯源碼制作流程,激光打碼機(jī)怎樣調(diào)試性能特征     維品科技適用于
2023-09-18 21:16:16

多層電路板(PCB)的電鍍工藝

多層電路板(PCB)的電鍍工藝 隨著表面黏裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來的趨勢(shì)必然走向細(xì)線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種高層次
2009-10-10 16:16:201064

電鍍對(duì)印制電路板的重要性有哪些?

電鍍對(duì)印制電路板的重要性有哪些?   在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的
2009-11-19 09:40:54939

電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性

電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性   在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種
2009-11-19 09:43:51714

PCB電路板的圖形和全板電鍍法工藝流程介紹

電路板電鍍工藝流程 (1)圖形電鍍法 覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂
2017-09-26 15:18:050

淺析柔性電路板表面電鍍

FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài),特別是外觀并沒有什么問題,但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象,特別是出廠檢驗(yàn)時(shí)并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣,但待用戶進(jìn)行接收檢查時(shí),發(fā)現(xiàn)有外觀問題。這是由于漂流不充分,鍍層表面上有殘留的鍍液,經(jīng)過一段時(shí)間慢慢地進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)而引起的。
2018-04-13 15:08:085324

PCB電路板電鍍表面凹坑產(chǎn)生原因及改善

隨著PCB電路板線路制作精細(xì)化程度的提高,線路制作中的開短路問題成為影響產(chǎn)品合格率的重要因素,通常對(duì)于線路合格率的改善行動(dòng)會(huì)考慮到干膜附著力,曝光能量等因素,從整個(gè)系統(tǒng)制作的角度來說,電鍍后板面本身的平整度是影響線路良率的一個(gè)根本和直接的原因。
2019-03-02 11:51:229873

pcb電鍍常見問題

本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問題,分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076

圖形電鍍產(chǎn)生凹坑的原因及解決方法

凹坑”是指圖形電鍍后在大銅面、線路、焊盤、金手指上出現(xiàn)的點(diǎn)狀凹陷。在大銅面上出現(xiàn)的較輕微的凹坑,用砂紙打磨平整,不影響外觀、電氣性能。但對(duì)線路、邊接(焊)盤,尤其是金手指上的凹坑,用砂紙打磨
2019-05-22 15:04:2510788

PCB電路板表面的起泡主要兩個(gè)原因

董事會(huì)的氣泡是其中之一PCB電路板生產(chǎn)過程中常見的質(zhì)量缺陷。由于PCB電路板的生產(chǎn)過程的復(fù)雜性和工藝維護(hù)的復(fù)雜性,特別是在化學(xué)濕法處理中,因此比較了防止板表面上的起泡缺陷。難。基于多年的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和服務(wù)經(jīng)驗(yàn),簡(jiǎn)要分析了電路板銅板發(fā)泡的原因。
2019-07-31 16:57:2715944

電鍍在印刷電路板制造中的作用

當(dāng)您正在設(shè)計(jì)PCB時(shí),您需要做出很多決定才能獲得最適合您應(yīng)用的最終結(jié)果。其中一個(gè)決定是選擇使用哪種印刷電路板電鍍。雖然有多種電鍍處理可供選擇,但每種電鍍處理都有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),可以制造或破壞您的PCB
2019-08-05 09:55:241708

電路板電鍍方法有哪一些

電路板電鍍方法主要有4種分別是:指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍、刷鍍。
2019-08-22 15:48:003049

印制電路板制造的四種電鍍方法

PCB 電鍍是制造印刷電路板的一個(gè)非常重要的方面。從本質(zhì)上講,它可以確保防止 PCB 氧化,從而防止 PCB 劣化。關(guān)于印刷電路板電鍍方法,目前有四種主要方法。這些包括: l 手指電鍍
2020-09-24 21:35:323014

如何防止電路板中的電鍍空洞

電鍍通孔是帶銅鍍層的印刷電路板PCB)上的孔。 這些孔允許電路電路板的一側(cè)通過孔中的銅到電路板的另一側(cè)。 對(duì)于兩個(gè)或更多電路層的任何印刷電路板設(shè)計(jì) ,電鍍通孔形成不同層之間的電互連
2021-02-05 10:43:183504

電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍,這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53710

pcb電路板表面張力是什么?

pcb電路板表面張力是什么?
2023-11-15 10:50:42378

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