八層板，如果要有6個(gè)信號(hào)層，以A種情況為最好。但此種排列不宜用于高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)。如果是5個(gè)信號(hào)層，以C種情況為最好。在這種情況中，S1，S2，S3都是比較好的布線層。同時(shí)電源平面阻抗也比較低。如果是4個(gè)信號(hào)層，以表三中B種情況為最好。每個(gè)信號(hào)層都是良好布線層。在這幾種情況中，相鄰信號(hào)層應(yīng)布線。
2019-03-13 10:45:23
4919 
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2023-09-13 09:49:12230 
的——多層印制板multilayer printed board；MLB多層板：有三層及三層以上導(dǎo)電圖形的印制板。（見(jiàn)圖 3-2）圖 3-2 多層印制板結(jié)構(gòu)（四層板例）所以，建議以后大家關(guān)于 PCB
2022-06-17 11:52:39
的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電源匯流排 在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳
2013-09-04 10:58:59
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-11-26 10:58:10
PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)
2013-08-28 16:57:16
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-08-29 16:20:39
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-05-31 09:36:16
----第三部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)（印制板）試驗(yàn)方法1999年7月第一次修訂。 4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗(yàn)方法1992年6月第一次修訂。 PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)： 1
2018-09-19 16:28:43
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-10-03 08:00:00
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-09-18 15:32:27
轉(zhuǎn)自21ic1. 概述 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。 2. 多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。 多層印制板
2019-02-18 13:46:46
印制板(PCB)簡(jiǎn)介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設(shè)計(jì)與制版軟件Protel 99 綜合開(kāi)發(fā)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)根據(jù)電路板的層數(shù),可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
順時(shí)針場(chǎng)和逆時(shí)針場(chǎng)可以抵消。如果源和返回路徑之間的磁力線被消除或減小，那么除了在走線附近極小的面積，輻射或傳導(dǎo)的RF 電流就不存在了。多層印制板可CPUMPC755橋MPC107橋
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的難點(diǎn)之一，大多數(shù)印制板是矩形形狀，但相當(dāng)多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結(jié)出一些加工的方法，在此簡(jiǎn)略介紹一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴銑
2018-11-26 10:55:36
摘要：一套基于過(guò)驅(qū)動(dòng)技術(shù)的印制板故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)由工控計(jì)算機(jī)、過(guò)驅(qū)動(dòng)功能板和測(cè)試針床板等組成。過(guò)驅(qū)動(dòng)功能板的設(shè)計(jì)充分考慮了被測(cè)對(duì)象的各種故障模型，測(cè)試功能比較完備。提出了元件“級(jí)
2018-08-27 16:00:24
形和地、電源層圖形)和非導(dǎo)電圖形(阻焊膜制作圖形和字符制作圖形)。 這里，讓我們簡(jiǎn)單回顧一下多層印制板的制作工藝流程： (1) 生產(chǎn)前工具準(zhǔn)備 (2) 內(nèi)層板制作 (3) 外層板制作 由上可見(jiàn)
2018-08-31 14:13:13
印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)著重注意的內(nèi)容是什么
2021-04-26 06:15:50
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問(wèn)題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。1，正確性：這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項(xiàng)如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個(gè)確定因素
2021-03-16 06:05:38
一、PCB的分類方式 印制電路板PCB按基材的性質(zhì)可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類；PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應(yīng)用最為廣泛．二、PCB分類概述
2018-08-31 11:23:12
`請(qǐng)問(wèn)印制電路板分層設(shè)計(jì)的原則有哪些？`
2020-02-27 16:55:19
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2019-10-18 00:08:27
三層和三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
本文主要討論電磁兼容技術(shù)及其在多層印制線路板（ Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。
2021-04-21 07:03:33
多層印制板電鍍錫產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生原因是什么？怎么解決？
2021-04-26 07:00:38
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應(yīng)定律，涉及到具體產(chǎn)品，可以有哪些實(shí)戰(zhàn)方法？
2019-08-26 10:08:06
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-07-25 07:02:48
，多層柔性電路的層間黏結(jié)片常用聚酰亞胺材料，因?yàn)榕c聚酰亞胺基材配合，其問(wèn)的CTE(熱膨脹系數(shù))一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問(wèn)題，且其他性能均能令人滿意。 柔性印制板的材料三、銅箔 銅箔
2018-11-27 10:21:41
柔性電路的層間黏結(jié)片常用聚酰亞胺材料，因?yàn)榕c聚酰亞胺基材配合，其問(wèn)的CTE(熱膨脹系數(shù))一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩(wěn)定性的問(wèn)題，且其他性能均能令人滿意。 柔性印制板的材料三、銅箔 銅箔是覆蓋
2018-09-11 15:27:54
方法1999年7月第一次修訂。4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗(yàn)方法1992年6月第一次修訂。PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)1、IEC61249-5-1（1995-11）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料
2015-12-26 21:32:37
基于優(yōu)化多層印制板，改進(jìn)信號(hào)完整性的設(shè)計(jì)，主要通過(guò)調(diào)整疊層設(shè)計(jì)中的各層導(dǎo)線寬度、基板厚度、填充層厚度和絕緣材料厚度，4個(gè)維度參數(shù)，從而改變信號(hào)傳輸路徑特性阻抗的方法，有具體應(yīng)用實(shí)例。
2021-04-06 11:15:43
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-08-22 08:30:00
多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō) 電路板 之中就會(huì)有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可
2018-08-03 16:55:47
日本是世界印制線路板(PCB)技術(shù)50年以來(lái)發(fā)展的一個(gè)側(cè)影，從日本PCB的發(fā)展看，世界印制板發(fā)展歷程分為哪些時(shí)期呢？
2019-08-01 06:34:36
pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō) 電路板 之中就會(huì)有pcb多層板的存在呢。 這種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果
2018-09-21 11:50:05
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時(shí)候又需要注意哪些事項(xiàng)呢？
2019-08-02 06:38:41
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2019-01-18 16:10:35
的——多層印制板multilayer printed board；MLB多層板：有三層及三層以上導(dǎo)電圖形的印制板。（見(jiàn)圖 3-2）圖 3-2 多層印制板結(jié)構(gòu)（四層板例）所以，建議以后大家關(guān)于 PCB
2022-06-17 14:48:04
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-06-23 12:56:03
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-08-19 11:09:05
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2018-08-31 14:07:27
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2020-03-16 10:19:30
本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點(diǎn)是什么？多層板的電磁兼容性問(wèn)題有哪些？如何解決印制板設(shè)計(jì)上的電磁兼容性問(wèn)題？
2021-04-25 06:52:55
表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面或多層，1.6mm
2013-09-24 15:45:03
摘 要： 簡(jiǎn)單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的 制造工藝流程。詳細(xì)論述層壓制造工藝技術(shù)。 關(guān)鍵詞：微波多層印制板；層壓；陶瓷粉；技術(shù) 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
PCB多層板設(shè)計(jì)步驟及設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解
2021-03-08 08:46:16
下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB 廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致，從4——10小時(shí)都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對(duì)翹曲度的要求來(lái)決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種
2017-12-07 11:17:46
，而I′所在的層我們稱為映象平面層。如果信號(hào)電流下方是電源層（POWER），此時(shí)的映象電流回路是通過(guò)電容耦合所達(dá)到的。見(jiàn)圖二。 根據(jù)以上兩個(gè)定律，我們得出在多層印制板分層及堆疊中應(yīng)遵循以下基本原則
2018-09-20 10:27:52
，而I′所在的層我們稱為映象平面層。如果信號(hào)電流下方是電源層（POWER），此時(shí)的映象電流回路是通過(guò)電容耦合所達(dá)到的。見(jiàn)圖二。 圖一 圖三 根據(jù)以上兩個(gè)定律，我們得出在多層印制板分層及堆疊中應(yīng)
2017-04-12 14:40:07
本帖最后由 2012阿輝 于 2011-11-30 08:36 編輯
武漢七零九印制板科技有限公司質(zhì): 合資企業(yè). 9.行業(yè): PCB板廠、工藝制造. 規(guī)模: 200-500人. 公司簡(jiǎn)介武漢
2011-11-30 08:35:41
本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2021-04-25 09:53:54
直接的反映是： 目測(cè)印制板表觀是否出現(xiàn)起泡、白斑、翹曲等現(xiàn)象。 其中最令人關(guān)注的是冒泡即業(yè)內(nèi)人士稱之“爆板或分層”，可靠性高的印制板安裝后不應(yīng)出現(xiàn)“起泡”缺陷。為了獲取高可靠性的印制板，則必須從以下
2018-11-27 09:58:32
淺析印制板的可靠性21.2.2 印制板連接盤(pán)對(duì)印制板質(zhì)量的影響 連接盤(pán)一般孔徑大，設(shè)計(jì)時(shí)考慮了環(huán)寬的要求，質(zhì)量可以保證，但過(guò)孔的質(zhì)量卻因廠家和工藝技術(shù)的不同差異較大。孔徑大于∮0.6 mm，采用
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問(wèn)題。
2019-07-29 07:19:37
線再將布線變成制造者能夠投入生產(chǎn)的文件過(guò)程中必須既要熟悉印制板有關(guān)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和要求又要熟悉了解有關(guān)印制板的生產(chǎn)制造工藝3 多層印制電路板的設(shè)計(jì)由于多層板的成本維修可靠性等問(wèn)題在多層板
2008-08-15 01:14:56
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的軟件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
熱轉(zhuǎn)印制板方法熱轉(zhuǎn)印制板的詳細(xì)過(guò)程第1步：利用一個(gè)能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網(wǎng)絡(luò)表生成相應(yīng)PCB圖（不會(huì)PROTEL的話，甚至是WINDOWS的畫(huà)筆
2009-12-09 14:11:55
方法比較容易，有效地制成各種形狀的印制電路。 碳膜印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應(yīng)用的領(lǐng)域方面已有了突破性的進(jìn)展，特別是在電功率較小的電子產(chǎn)品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
？其主要特點(diǎn)是什么？ --金屬基底印制板和金屬芯印制板的統(tǒng)稱。 13． 什么是單面多層印制板？其主要特點(diǎn)是什么？ --在單面印制板上制造多層線路板。PCB抄板特點(diǎn)：不但能抑制內(nèi)部的電磁波向外輻射
2018-09-07 16:33:49
1．概述 印制板以導(dǎo)電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點(diǎn)，就是兩者都需要導(dǎo)體連接其層面。為層面之間進(jìn)行導(dǎo)體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
的雙面印制板，也包括難度高、更為復(fù)雜的多層板。 九十年代國(guó)際PCB技術(shù)是以能生產(chǎn)密度愈來(lái)愈高的SMB為目標(biāo)而進(jìn)行變革、發(fā)展。SMB已成為當(dāng)前先進(jìn)PCB制造廠的主流產(chǎn)品，幾乎100％的PCB是SMB。表面
2018-11-26 16:19:22
器配有一對(duì)D3mm的定位銷，相應(yīng)地在PCB上相對(duì)兩邊或?qū)蔷€上應(yīng)設(shè)置至少兩個(gè)D3mm的定位孔，依靠機(jī)器的視覺(jué)系統(tǒng)（Vision)和定位孔保證印制板的定位精度。 印制板的四周應(yīng)設(shè)計(jì)寬度一般為（5
2018-09-14 16:32:15
的定位銷，相應(yīng)地在PCB上相對(duì)兩邊或?qū)蔷€上應(yīng)設(shè)置至少兩個(gè)D3mm的定位孔，依靠機(jī)器的視覺(jué)系統(tǒng)（Vision)和定位孔保證印制板的定位精度。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電磁屏蔽 從信號(hào)走線來(lái)看，好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)于
2019-09-06 10:11:05
草圖 印制板草圖就是繪制在坐標(biāo)圖紙上的印制板圖，一般用鉛筆繪制，便于繪制過(guò)程中隨時(shí)調(diào)整和涂改。它是印制電路板PCB圖的依據(jù)，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的正規(guī)資料。草圖要求將印制板的外型尺寸、安裝結(jié)構(gòu)、焊盤(pán)焊孔位置
2018-09-04 16:04:19
多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)PCB板的堆疊與分層
2021-03-10 07:06:58
印制板銅皮走線有什么注意事項(xiàng)？
2021-04-21 06:06:06
為了幫助初學(xué)者解決印制板設(shè)計(jì)中的一些技巧性問(wèn)題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學(xué)做印制板"連載,詳盡地講解印制板設(shè)計(jì)制作中的各個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)。內(nèi)容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
（接上期） （2）圖層堆棧管理 在使用向?qū)Ы?b class="flag-6" style="color: red">印制板設(shè)計(jì)文件時(shí)，需要設(shè)計(jì)者指定印制板的層數(shù)。如果已經(jīng)預(yù)先確定，Protel2004 即自動(dòng)按照設(shè)定對(duì)層進(jìn)行管理。前面的例子，使用模板調(diào)用
2018-09-14 16:18:41
印制板的形狀和尺寸。 確定PCB 尺寸后，再確定特殊元件的位置。 最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。有時(shí)，難于預(yù)先確定PCB 尺寸，可以“假設(shè)”得大一些，完成布局以后，再適當(dāng)縮小
2018-11-22 15:22:51
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
2018-09-10 16:28:13
：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)： A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。 B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品
2019-08-05 14:20:43
工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)： A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。 B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商
2018-09-17 17:11:13
高速電路信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)—PCB設(shè)計(jì)多層印制板分層及堆疊中應(yīng)遵徇的基本原則；電源平面應(yīng)盡量靠近接地平面。布線層應(yīng)安排與映象平面層相鄰。重要信號(hào)線應(yīng)緊臨地層。[hide] [/hide][此貼子已經(jīng)被作者于2009-9-12 10:38:14編輯過(guò)]
2009-09-12 10:37:02
，但受印制板制造工藝方法本身的限制，這種精度提高不可能是無(wú)限制的，到一定程度后會(huì)進(jìn)入穩(wěn)定階段。而微波板的設(shè)計(jì)內(nèi)容將會(huì)有很大地豐富。從種類上看，將不僅會(huì)有單面板、雙面板，還會(huì)有微波多層板。對(duì)微波板的接地
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來(lái)，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【
2010-05-28 14:50:29
19 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2017-04-24 08:44:011528 
最快的一類PCB 產(chǎn)品。在簡(jiǎn)單介紹多層印制板層壓工藝的基礎(chǔ)上，對(duì)多層印制板翹曲的產(chǎn)生原因及減少翹曲的方法進(jìn)行了較為詳細(xì)的論述。
2018-08-10 08:00:000 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2019-04-25 17:47:195388 
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2020-03-08 13:28:00955 
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)，使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)，正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2020-09-23 10:28:584003 
如何利用PCB分層堆疊控制EMI輻射？ EMI輻射對(duì)于電子設(shè)備的正常工作可能會(huì)造成干擾，甚至?xí)?dǎo)致設(shè)備的損壞。而PCB的分層堆疊技術(shù)則可以有效地控制EMI輻射，保證設(shè)備的安全穩(wěn)定。本文將詳細(xì)介紹
2023-10-23 10:19:13499 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
2023-12-01 14:41:53160
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