無可否認,不論是半導體技術還是其產業本身,都已經成為所有市場中最大的產業之一。全球媒體、企業和政府也紛紛把目光投向了半導體工廠的下一個建設地。而每一次的技術革新都會進一步增加對智能設備的需求,半導體芯片的重要性也隨之變得愈加突顯。
2023-12-25 11:18:431037 工藝流程 1、需要的工具 三防漆、裝漆盒、橡膠手套、口罩或防毒面具、毛刷、美文膠紙、鑷子、通風設備、晾干架、烤箱。 2、噴涂步驟 涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化 3、涂敷要求 (1)清潔
2021-02-05 15:13:40
`電子線路板三防漆基本使用條件和要求: 1、電性能要求三防漆應具備很高的絕緣強度和擊穿電壓。三防漆最低的絕緣強度的要求可從印制線的間距以及相鄰印制線的電位差來確定。 2、工作環境人們對于電子設備
2017-05-27 16:29:39
淺談電子三防漆對PCB板的作用有哪些?
2023-04-14 14:36:27
` 誰來闡述一下電路板三防漆有毒嗎?`
2020-04-17 15:46:42
` 誰來闡述一下電路板有必要噴三防漆么?`
2020-04-17 15:51:06
無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹(P4~23)
二.無鉛原材料的認識方法(P24~60)
三.無鉛組裝工藝實踐經驗介紹(P61~85)
四.無鉛組裝DFM設計參考(P86~98)
2009-07-30 23:39:3848 印制電路板化學鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學鍍鎳,然后化學鍍金。該工藝既能滿足日益復雜的電路板裝
2009-10-17 14:55:0231 OLED(Organic light emitting diode)是繼TFT-LCD(Thin film transistor liquid crystal display),新一代之平面顯示器技術。其具備有構造簡單、自發光不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應
2009-11-17 10:50:48167 一 檔墻工藝
1.目 的: 主要在于確保繞線之安全距離,以符合安規作業之需求。
2.基本要求:
①檔墻作業1匝時, 起、尾端不可超過1mm之空隙。
2010-09-07 16:11:470 國外的PCB檢測技術和制造工藝介紹
目前,細導線化、窄間距化的印制電路板制造技術的發展方向,而國外在這方面
2009-04-07 22:35:321825 Protel中PCB工藝簡介
不少初學者感到Protel軟件本身簡單易學,容易上手,但較難理解的反倒是軟件以外的一些概念和術語。為推廣這一強有力的EDA工具,國內出版了該軟件的
2009-04-15 00:37:51591 OLED工藝介紹
氧化銦錫(ITO)基板前處理 (1)ITO表面平整度 ITO目前已廣泛應用在商業化的顯示器面板制造
2009-12-11 18:55:381004 什么是PCB光致成像工藝呢?不少人對這個工藝不是很了解,下面有PCB抄板工程師給大家簡單介紹什么PCB光致成像工藝。PCB光致成像工藝是對涂覆在印制板基材上的光致抗蝕劑進
2010-07-31 16:32:211279 隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向發展,對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求,芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產和
2010-11-12 17:56:232036 在無鉛制程中藥了解的事項很多,因此建議先從以下6大方向來加以討論 1 PCB基板材質的選擇 2 無鉛零件材質的選擇 3 焊接設備注意事項 4 焊接材料選擇 5制程變更 6可靠度試驗
2011-04-01 10:10:050 電子組件的波峰焊接工藝介紹 電子組件的波峰焊接工藝介紹 在電子組件的組裝過程中,焊接起到了相當重要的作用。它涉及到產品的性能、可靠性和質量等,甚至影響到其后的每一工
2011-11-08 17:01:5061 板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然
2011-12-29 15:26:2761 文章介紹了幾種新的封裝工藝,如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝,它能夠把裸片面積減少一半;新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝,它改進了傳統SiP封裝工藝,把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 BCD是一種單片集成工藝技術。這種技術能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar,CMOS和DMOS 器件,稱為BCD工藝。
2012-03-26 12:00:5684556 1000MW超超臨界汽輪發電機定子線棒釬焊工藝介紹_杜金程
2017-01-01 16:05:120 下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合,若設計或工藝不合理,容易產生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關于柔性電路板的結構及其在設計、工藝上的特殊要求。 柔性板的結構
2017-11-03 11:35:4024 成本比原先粉末涂裝成本平方米低4元,提高了經濟效益。衛星接收天線陽極電泳涂裝工藝如下五個部分:予清洗工件表面脫模劑,前處理,電泳涂裝,后清洗,烘烤。
2017-12-13 09:57:011023 下面我將從四個方面介紹電纜接續的基本知識以及電纜接續工藝方面相關知識。
2017-12-28 10:27:4416896 濕氣是對PCB電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。PCB電路板的三防處理工藝,目前我所了解的主要有3種:三防漆、電子蠟、納米涂層。
2018-01-09 13:32:2424039 本文主要介紹了為什么用陶瓷做電路板_陶瓷電路板工藝介紹以及技術優勢。陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎材料制成的,可以做各種形狀。其中,陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出,在介電常數和介質
2018-03-23 10:43:1627785 SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已占據了地位。
2018-08-01 15:50:027682 本文檔的主要內容詳細介紹的是放電等離子體燒結技術(SPS)發展過程技術原理工藝介紹的詳細資料。
2018-08-20 08:00:0023 微全分析系統的概念是在1990年首欠由瑞士Ciba2Geigy公司的Manz與Widmer提出的,當時主要強調了分析系統的微與全,及微管道網絡的MEMS加工方法,而并未明確其外型特征。次年Manz等即在平板微芯片上實現了毛細管電泳與流動。
2018-09-05 09:44:006334 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。
2018-11-09 10:16:0710424 根據有關定義,積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上,或傳統的雙面板或多層板上,采取涂布絕緣介質再經化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔,如此多次疊加,累積形成所需層數的 多層印制板。
2019-08-09 15:26:004642 電路板品質的好壞,問題的發生與解決,制程改進的情況,在在都需要微切片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據,微切片做的好不好,真不真與討論研判的正確與否大有關系在焉。一般生產線為品質監視(monitoring)或出貨時品管為求品質的保證等所做的多量切片,因系在匆忙及經驗不足情況下所趕出的,故至多只能看到真相的六、七成而已,有的在缺乏指導及比較情況下,甚至連一半的實情都看不到,在一片模糊及含混的影像下,能看出什么來?這樣的切片有什么意義?若只是為了應付公事當然不在話下,若的確想要做好品質及徹底找出問題解決問題,則必須仔細做切、磨、拋及咬等功夫才會有清晰可看的微切片,不致造成誤判。
2019-07-17 14:50:342281 表面處理的目的表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。雖然在后續的組裝中,可以采用強助焊劑除去大多數銅的氧化物,但強助焊劑本身不易去除,因此業界一般不采用強助焊劑。
2019-07-09 15:10:3211224 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關,其中包括資金投入、 PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。
2019-07-01 16:37:373497 處理技術,目前應用最多的就是噴錫工藝,也叫做熱風整平技術,就是在焊盤上噴上一層錫,以增強PCB焊盤的導通性能及可焊性。
2019-04-24 15:27:0815413 本視頻主要詳細介紹了pcb濕膜工藝流程,刷板(基板前處理)→絲網印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜。
2019-05-07 17:52:068623 經過晶圓處理工序后,晶圓上即形成許多小格 ,稱之為晶方或晶粒(Die)。在一般情形下,同一片晶圓上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圓 上制作不同規格的產品;這些晶圓必須通過晶片允收測試,晶粒將會逐一經過針測(Probe)儀器以測試其電氣特性,不合格的晶粒將會被標上記號(Ink Dot),此程序稱為晶圓針測工序(Wafer Probe)。然后晶圓將依晶粒為單位被切割成一粒粒獨立的晶粒。
2019-10-28 16:16:175200 萬物互聯的時代,8位MCU不斷推陳出新,在工業控制、物聯網、汽車電子、消費類電子等諸多領域均得到了廣泛運用。根據市調機構IHS預測,8位MCU市場持續增長,到2020年,全球8位MCU的市場規模將達67億美元,需求量將達到近170億顆。
2019-10-17 15:03:248448 工藝設計的目的是為了滿足電氣控制設備的制造和使用要求。工藝設計的依據是電氣原理圖及電氣元件目錄表。工藝設計時,一般先進行電氣設備總體配置設計,而后進行電氣元件布置圖、接線圖、電氣箱及非標準零件圖的設計,再進行各類元器件及材料清單的匯總,最后還要編寫設計說明書和使用說明書,從而形成一套完整的設計技術文件。
2019-09-07 10:33:365144 微波印制板的圖形制造精度將會逐步提高,但受印制板制造工藝方法本 身的限制,這種精度提高不可能是無限制的,到一定程度后會進入穩定階段。而微波板的設計內容將會有很大地豐富。從種類上看,將不僅會有單面
2019-09-24 14:19:152026 有繞組定子鐵心壓裝按《三相異步電動機壓裝工藝守則》進行。保證定位長度,注意壓裝方向,保護好引出線不出現破損。
2019-11-21 16:45:261889 轉子檢查:抽出轉子后,拆下里外小蓋,檢查有無損壞,轉子鼠籠條與端環焊接牢固可靠,不得有開焊、虛焊。
2019-12-14 11:17:062452 什么是印刷電路板? 大量的電子組件(例如 IC ,電阻器和電容器)安裝在電路板的表面上。 通過使用圖案布線焊接和連接零件 就 它構成了電路 , 組件未焊接的電路板 稱之為 PWB , 將組件安裝在板上并焊接成電路 后被稱為 PCB 。 PCB 的作用是 ? PCB 一般用于 電子組件之間的電氣連接,組件的機械布置以及固定。 電氣連接包括傳輸信號的板 ( 信號傳輸板 ), 它具有發送電源的板(電源傳輸板)的兩個角色。 還 用于機械固定零件 , 作為電子零件的
2020-09-07 19:06:493168 FC的SMT貼片方法大體分為兩類,一類是再流焊方式,一類是膠粘方式 下面介紹傳統的也是目前應用較普遍的再流焊方式FC組裝工藝。 采用流動性底部填充膠有兩種方法,一種采用兩條生產線完成,另一種采用一條
2020-09-28 14:33:122084 本發明的工藝一般涉及到半導體晶片的清洗。更確切地說,本發明涉及到可能存在于被研磨的單晶硅晶片的表面上的有機殘留物、金屬雜質和其它特定的沾污物的清洗處理步驟的順序。 集成電路制造中所用的半導體晶片
2020-12-29 14:45:211999 在不斷地實驗中完善。該文針對目前液晶面板在正常生產的過程中光罩(MASK)日常清洗的流程及工藝,介紹了目前光罩清洗機中使用的幾種主要的清洗工藝,清洗光罩時需根據不同原因來選擇所需要的工藝來清洗,以及對清洗工藝的優化。 1清洗MASK的
2020-12-29 11:38:313216 四十五所作為國內最大的濕化學設備供應商之一,其設備涵蓋了半導體制造幾乎所有的濕化學制程,包括:金屬刻蝕、深硅刻蝕、二氧化硅刻蝕、RCA清洗、酸洗、有機清洗、去膠、顯影、去蠟、制絨、高溫側腐、電鍍等。
2021-02-01 11:16:355172 電子發燒友網為你提供芯片 IC 封裝工藝介紹(PPT)資料下載的電子資料下載,更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:41:2196 晶體硅原料生產”+“硅棒/硅錠生產”為光伏產業鏈上游;“太陽能電池制造”+“組件生產”+“光伏產品生產”為光伏產業鏈中游;“光伏發電系統”為光伏產業鏈下游。
2021-04-09 11:25:1519 電子發燒友網為你提供機械制造工藝介紹--鍛造資料下載的電子資料下載,更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
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2021-04-29 08:48:3711 水泵是輸送液體或使液體增壓的機械,它將原動機的機械能或其他外部能量傳送給液體,使液體能量增加,主要用來輸送液體包括水、油、酸堿液、乳化液、懸乳液和液態金屬等,也可輸送液體、氣體混合物以及含懸浮固體物的液體。
2021-05-07 15:56:43663 為了規范SMT車間錫膏印刷工藝,保證錫膏印刷品質,SMT加工廠制定了以下工藝指引,適用于港SMT車間錫膏印刷。工程部負責該指引的制定和修改;負責設定印刷參數和改善不良工藝,制造部、品質部執行該指引
2021-10-19 16:42:523566 正因為灌封工藝有上述優點,所以計為自動化所生產的音叉液位開關、音叉料位開關、振棒料位開關、磁開關等物位測量儀表都采用了灌封工藝,使產品品質和可靠性大為增強,受到了用戶的廣泛肯定。
2022-01-21 17:42:382794 標準的半導體制造工藝可以大致分為兩種工藝。一種是在襯底(晶圓)表面形成電路的工藝,稱為“前端工藝”。另一種是將形成電路的基板切割成小管芯并將它們放入封裝的過程,稱為“后端工藝”或封裝工藝。在半導體
2022-03-14 16:11:136770 為了滿足更嚴格的晶圓清潔度要求、新出現的環境問題和更嚴格的成本效益標準,晶圓清潔技術正慢慢遠離傳統的基于RCA的工藝。本文比較了在同一個濕式臺架上進行的不同先進預澆口清洗工藝的清洗效率。稀釋RCA
2022-03-17 15:42:231337 通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡單、焊接質量好、成本低等優點,主要應用于表面貼裝元器件(SMC/SMD)與通孔元件的混裝工藝中,用2次或3次再流焊工藝替代傳統的波峰焊工藝。
2022-04-10 08:55:336409 刻蝕室半導體IC制造中的至關重要的一道工藝,一般有干法刻蝕和濕法刻蝕兩種,干法刻蝕和濕法刻蝕一個顯著的區別是各向異性,更適合用于對形貌要求較高的工藝步驟。
2022-06-13 14:43:316 介紹 TiN硬掩模(TiN-HM)集成方案已廣泛用于BEOL圖案化,以避免等離子體灰化過程中的超低k (ULK)損傷。隨著技術節點的進步,新的集成方案必須被用于利用193 nm浸沒光刻來圖案化80
2022-06-15 16:28:161851 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹,給初入半導體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 錫膏印刷是最重要且廣泛普及的電子制造中的工藝環節。顧名思義,在使用特定媒介后將錫膏印刷到元件上。
2022-08-09 11:00:436099 線束的定義:
線束是汽車的神經系統,用于動力和信號的傳輸和分配。一般由開制的導線,連接塑件,金屬端子,膠帶和其它定位件、保護件等組成。
2022-09-08 15:07:391643 由于四點探針和晶圓直接接觸將在晶圓表面造成缺陷,所以這種方法只能用于測量測試晶圓進行工藝改進、鑒定和控制。進行測量時必須有足夠的力使探針穿過厚度為10?20 A的薄原生氧化層,這樣才能接觸到硅襯底以形成良好接觸。
2022-09-28 14:18:081546 部分組成,即接觸部分、外殼、絕緣部分和其他附件。
汽車防水連接器結構及工藝介紹
汽車防水連接器的結構有哪些?下面康瑞連接器廠家給大家介紹一下。
1.接觸件是用來完成電源連接功能
2022-11-07 15:12:091155 繼續為在線上下單PCB多層板的朋友們,分享一些關于PCB多層板生產工藝的事情。
2022-11-11 13:46:573467 半導體集成電路是在晶圓的薄基板的基礎上,通過制造多個相同電路而產生的。如同制作披薩時添加配料之前先做面團一樣,晶圓作為半導體的基礎,是指將硅(Si)、砷化鎵(GaAs)等生成的單晶柱切成薄片的圓盤。
2022-12-16 10:05:412970 氮化鎵外延片生長工藝較為復雜,多采用兩步生長法,需經過高溫烘烤、緩沖層生長、重結晶、退火處理等流程。兩步生長法通過控制溫度,以防止氮化鎵外延片因晶格失配或應力而產生翹曲,為目前全球氮化鎵外延片主流制備方法。
2023-02-05 14:50:004345 篦冷機是水泥廠熟料燒成系統中的重要主機設備,其主要功能是對水泥熟料進行冷卻、輸送,同時為回轉窯及分解爐等提供熱空氣,是燒成系統熱回收的主要設備。篦冷機尾部有錘式破碎機進行熟料破碎,通常為電機帶傳動。某企業篦冷機破碎機出現了軸徑磨損問題,來電咨詢我司技術能否修復,其提供的相關數據如下:軸徑φ200mm,軸承型號22344CCK/C3W33(緊定套配合),磨損寬度180mm
2023-02-09 16:34:560 雖然很多工程師對印制電路板(PCB)的設計和制造流程都很了解,但是仍然有很多工程師對PCB板的裝配工藝不太清楚,所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:311577 早在上世紀 70 年代,激光就被首次用于切割。在現代工業生產中,激光切割更被廣泛應用于鈑金,塑料、玻璃、陶瓷、半導體以及紡織品、木材和紙質等材料加工。
未來幾年里,激光切割在精密加工和微加工領域的應用同樣會獲得實質的增長。
2023-03-17 10:36:031553 電機熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09753 芯片上的IC管芯被切割以進行管芯間連接,通過引線鍵合連接外部引腳,然后進行成型,以保護電子封裝器件免受環境污染(水分、溫度、污染物等);保護芯片免受機械沖擊;提供結構支撐;提供電絕緣支撐保護。它可以更輕松地連接到PCB板上。
2023-04-06 11:06:393839 Package--封裝體:指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體
。>IC Package種類很多,可以按以下標準分類:·按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293 金屬刻蝕具有良好的輪廓控制、殘余物控制,防止金屬腐蝕很重要。金屬刻蝕時鋁中如果 有少量銅就會引起殘余物問題,因為Cu Cl2的揮發性極低且會停留在晶圓表面。
2023-04-10 09:40:542330 壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓,同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。
2023-04-17 10:36:431922 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342376 本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986 將顆粒狀原料送入機器加熱,并在高壓下注射到模具型腔中,注射成型得到坯體該過程非常類似于塑料注射成型。模具可設計成多型腔以提高生產率,在設計模具型腔尺寸時應考慮金屬零件燒結時的收縮。
2023-04-28 15:14:031852 電解銅箔生產工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701 外延層是在晶圓的基礎上,經過外延工藝生長出特定單晶薄膜,襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅同質外延片,可進一步制成肖特基二極管、MOSFET、 IGBT 等功率器件,其中應用最多的是4H-SiC 型襯底。
2023-05-31 09:27:092826 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解,可以作為工藝工程師的一個參考和指導。
絲網印刷目的:
將錫膏按設定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動貼片做好前期準備
設備:
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410 )6.環境要求低(普通千級無塵車間)7.操作簡單易懂易上手(對標DISCO)8.售后服務好9.機器交付周期短常見切割品種及簡單工藝介紹一、BGA/WAFER類晶圓切割刀片SD1000N25MR02075
2021-12-13 14:42:53792 ,并對兩種工藝中情況結合案例做了分析。同時對燈具激光焊接做了一定的介紹,激光焊接都能用于前燈與后燈的裝配工藝的需要,將是燈具裝配工藝的發展趨勢。汽車車燈是汽車的一個必
2022-10-19 11:02:30928 系統,有效解決了傳統焊錫球的行業痛點。一、紫宸激光植球焊接系統介紹錫球噴射激光焊接系統,是采用激光加熱錫球,并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置,是一種新型植球技
2022-10-20 14:18:182128 激光焊錫是一種釬焊方法,其中使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。激光焊錫機與傳統的焊接工藝相比,該方法具有加熱速度快,熱量輸入少和熱量影響大的優點。焊接位置可以精準控制;焊接過程是自動化
2023-02-09 14:34:371522 模內轉印的概念與應用 模內轉印是一個在成型過程中與裝飾同步的過程。通過在成型過程中對塑料零件進行裝飾,可以減少傳統成型后的裝飾、在線生產庫存和額外的操作步驟,大大降低生產成本。
2023-07-21 14:12:49163 激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激 光 錫 焊?的 激 光 光 源 主 要 為 半 導 體 光 源(915nm)。由于半導體光源
2023-08-02 11:23:231123 5nm制造工藝是什么呢?首先,我們需要了解一下納米級別的定義。納米級別是指長度范圍在1到100納米之間的物質,也就是說,它們比人類頭發的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學上具有獨特的特性,因此在信息技術、生物醫學和能源等領
2023-08-30 17:49:5717365 在下面的圖中較為詳細的顯示了堆疊式DRAM單元STI和阱區形成工藝。下圖(a)為AA層版圖,虛線表示橫截面位置。
2023-09-04 09:32:371168 PCBA電路板三防漆是保護油、防水膠、絕緣漆,防潮濕,防發霉,防灰塵,絕緣,故被稱為三防漆,它主要是在組裝的后端,在SMT貼片加工測試好之后,對產品表面做三防處理,工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種。這就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。
2023-09-27 10:21:35728 壓延銅箔(Rolled Copper Foil,RA)是將銅板經過多次重復輥軋而制成的原箔(也叫毛箔),根據要求進行粗化處理。壓延銅箔使用物理鍛造法制造的原箔通常具有更好的物理性能,在銅純度、強度、韌性、延展性等指標上優于電解銅箔。
2023-10-23 16:50:42716 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工鋼網如何擦洗?SMT貼片加工鋼網擦洗工藝。在SMT貼片加工生產過程中,由于PCB基板的變形、定位不準、支撐不到位、設計等一系列原因,在進行錫膏印刷
2023-10-30 09:31:41229 剛性PCB用材料及PTFE與FR4混壓工藝介紹
2022-12-30 09:21:092 系統,有效解決了傳統焊錫球的行業痛點。一、紫宸激光植球系統焊接介紹錫球噴射激光焊接系統,是采用激光加熱錫球,并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置,是一種新型植球技
2023-11-03 14:13:56403 保護的目的。本文將對灌封進行詳細介紹。 灌封工藝原理 灌封工藝是通過將液態或半固態的封裝材料注入到電子元器件的外殼與底座之間的空隙中,使其充分填充并固化,形成一個密閉的保護層。這個保護層可以有效隔絕外界環境對
2024-01-09 17:45:25323 根據清洗介質的不同,目前半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
2024-01-12 23:14:23769 半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 傳統金屬材料如Cu、Ag等材料有較高的導熱率,但其密度高、可塑性低、不耐高溫氧化且價格昂貴。同比碳材料,如碳纖維、泡沫碳材料、石墨膜等導熱率。
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