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電子發燒友網>PCB設計>三防漆的使用和工藝介紹

三防漆的使用和工藝介紹

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2023-04-10 11:49:293

半導體行業之刻蝕工藝介紹

金屬刻蝕具有良好的輪廓控制、殘余物控制,防止金屬腐蝕很重要。金屬刻蝕時鋁中如果 有少量銅就會引起殘余物問題,因為Cu Cl2的揮發性極低且會停留在晶圓表面。
2023-04-10 09:40:542330

半導體行業之刻蝕工藝介紹

壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓,同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。
2023-04-17 10:36:431922

金屬封裝工藝介紹

金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342376

半導體工藝之金屬布線工藝介紹

本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986

MIM金屬注射成型工藝介紹

將顆粒狀原料送入機器加熱,并在高壓下注射到模具型腔中,注射成型得到坯體該過程非常類似于塑料注射成型。模具可設計成多型腔以提高生產率,在設計模具型腔尺寸時應考慮金屬零件燒結時的收縮。
2023-04-28 15:14:031852

電解銅箔生產工藝介紹

電解銅箔生產工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701

SiC外延工藝基本介紹

外延層是在晶圓的基礎上,經過外延工藝生長出特定單晶薄膜,襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅同質外延片,可進一步制成肖特基二極管、MOSFET、 IGBT 等功率器件,其中應用最多的是4H-SiC 型襯底。
2023-05-31 09:27:092826

IGBT功率模塊的封裝工藝介紹

IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解,可以作為工藝工程師的一個參考和指導。 絲網印刷目的: 將錫膏按設定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動貼片做好前期準備 設備: BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410

陸芯精密切割——精密劃片機優勢及工藝介紹

)6.環境要求低(普通千級無塵車間)7.操作簡單易懂易上手(對標DISCO)8.售后服務好9.機器交付周期短常見切割品種及簡單工藝介紹一、BGA/WAFER類晶圓切割刀片SD1000N25MR02075
2021-12-13 14:42:53792

汽車車燈前燈與后燈裝配工藝介紹

,并對兩種工藝中情況結合案例做了分析。同時對燈具激光焊接做了一定的介紹,激光焊接都能用于前燈與后燈的裝配工藝的需要,將是燈具裝配工藝的發展趨勢。汽車車燈是汽車的一個必
2022-10-19 11:02:30928

激光錫球焊接原理及上錫工藝介紹

系統,有效解決了傳統焊錫球的行業痛點。一、紫宸激光植球焊接系統介紹錫球噴射激光焊接系統,是采用激光加熱錫球,并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置,是一種新型植球技
2022-10-20 14:18:182128

激光焊錫的幾種工藝介紹

激光焊錫是一種釬焊方法,其中使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。激光焊錫機與傳統的焊接工藝相比,該方法具有加熱速度快,熱量輸入少和熱量影響大的優點。焊接位置可以精準控制;焊接過程是自動化
2023-02-09 14:34:371522

汽車內飾主流制造工藝介紹

模內轉印的概念與應用 模內轉印是一個在成型過程中與裝飾同步的過程。通過在成型過程中對塑料零件進行裝飾,可以減少傳統成型后的裝飾、在線生產庫存和額外的操作步驟,大大降低生產成本。
2023-07-21 14:12:49163

錫絲、錫膏、錫球焊接工藝介紹

激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激 光 錫 焊?的 激 光 光 源 主 要 為 半 導 體 光 源(915nm)。由于半導體光源
2023-08-02 11:23:231123

麒麟9000s采用的納米工藝介紹

5nm制造工藝是什么呢?首先,我們需要了解一下納米級別的定義。納米級別是指長度范圍在1到100納米之間的物質,也就是說,它們比人類頭發的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學上具有獨特的特性,因此在信息技術、生物醫學和能源等領
2023-08-30 17:49:5717365

堆疊式DRAM單元STI和阱區形成工藝介紹

在下面的圖中較為詳細的顯示了堆疊式DRAM單元STI和阱區形成工藝。下圖(a)為AA層版圖,虛線表示橫截面位置。
2023-09-04 09:32:371168

PCBA電路板的三防涂敷工藝介紹

PCBA電路板三防漆是保護油、防水膠、絕緣漆,防潮濕,防發霉,防灰塵,絕緣,故被稱為三防漆,它主要是在組裝的后端,在SMT貼片加工測試好之后,對產品表面做三防處理,工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種。這就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝
2023-09-27 10:21:35728

壓延銅與電解銅工藝介紹

壓延銅箔(Rolled Copper Foil,RA)是將銅板經過多次重復輥軋而制成的原箔(也叫毛箔),根據要求進行粗化處理。壓延銅箔使用物理鍛造法制造的原箔通常具有更好的物理性能,在銅純度、強度、韌性、延展性等指標上優于電解銅箔。
2023-10-23 16:50:42716

SMT貼片加工鋼網擦洗工藝介紹

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工鋼網如何擦洗?SMT貼片加工鋼網擦洗工藝。在SMT貼片加工生產過程中,由于PCB基板的變形、定位不準、支撐不到位、設計等一系列原因,在進行錫膏印刷
2023-10-30 09:31:41229

剛性PCB用材料及PTFE與FR4混壓工藝介紹.zip

剛性PCB用材料及PTFE與FR4混壓工藝介紹
2022-12-30 09:21:092

激光錫球噴射焊接機的工藝介紹

系統,有效解決了傳統焊錫球的行業痛點。一、紫宸激光植球系統焊接介紹錫球噴射激光焊接系統,是采用激光加熱錫球,并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置,是一種新型植球技
2023-11-03 14:13:56403

灌封是什么意思 灌封工藝介紹

保護的目的。本文將對灌封進行詳細介紹。 灌封工藝原理 灌封工藝是通過將液態或半固態的封裝材料注入到電子元器件的外殼與底座之間的空隙中,使其充分填充并固化,形成一個密閉的保護層。這個保護層可以有效隔絕外界環境對
2024-01-09 17:45:25323

半導體清洗工藝介紹

根據清洗介質的不同,目前半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
2024-01-12 23:14:23769

半導體芯片封裝工藝介紹

半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250

高導熱石墨膜與熱控級聚酰亞胺工藝介紹

傳統金屬材料如Cu、Ag等材料有較高的導熱率,但其密度高、可塑性低、不耐高溫氧化且價格昂貴。同比碳材料,如碳纖維、泡沫碳材料、石墨膜等導熱率。
2024-02-29 13:50:02282

PCB板材厚度和工藝介紹

板材厚度和工藝介紹
2024-03-07 14:21:130

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