（1） 板框繪制：

　　畫一個(gè)大致方框可框入器件封裝——設(shè)置原點(diǎn){ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點(diǎn)位置——確定好所需要的框的大小——Design——Board Shape——Define from selected objects

　　（2） 布局處理：

　　1. 器件離散命令（可在原理圖中選中，PCB圖中也會(huì)自動(dòng)被選中）；

　　2. 實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB圖分屏同時(shí)操作：在界面邊框右鍵——Split Vertical；

　　3. 對板子的定位孔進(jìn)行添加：實(shí)際為加一個(gè)3MM的焊盤；設(shè)置中改為非金屬化{Plated勾去掉}；

　　4. 對板子邊的尖角處理，可處理成弧形；

　　5. 對板子長度進(jìn)行標(biāo)識(shí)：Place——Dimension——Linear;

　　常用規(guī)則設(shè)置與布線

　　（1） 打開規(guī)則設(shè)置界面：Design——Rules；

　　（2） 規(guī)則設(shè)置：

　　1. 間距規(guī)則：一般設(shè)置為6mil以上（具體看要求）

　　Electrical——Clearance;

　　2. 銅皮設(shè)置：

　　右鍵添加新規(guī)則——New Rule——Clearance_1——選擇Custom Query——Query Builder——In Any Polygon——OK;（一般設(shè)置為15mil）

　　3. 線寬規(guī)則：

　　先創(chuàng)建新的類（為了加粗電源和地線）：

　　Design——Classes——Net Classes——右鍵新類Add Class——自己命名——將電源和地加到類中（右邊）；

　　在進(jìn)入規(guī)則：Design——Rules ——Routing——width（普通信號(hào)線設(shè)置）——新建一個(gè)規(guī)則——命名——選擇你Net Cla。