通常負片制程中使用的溶液是酸堿腐蝕過程。制膜后，所需的路徑或銅表面是完全透明的，而不需要的部分是黑色的。路線工藝曝光后，由于干膜抑制劑暴露在紫外線下，完全透明的部分會被化學硬底，而下面的顯影過程不會使薄膜變硬，干膜會被沖走，因此在蝕刻過程中，只有干膜被沖走部分的銅沉積（底片的黑色部分），而保存的干膜沒有被沖走，這是我們想要的PCB線路板（底片的透明部分）。

　　線路板的正片

　　通常正片工藝是以堿性蝕刻工藝為基礎的。底片上面，所需的路徑或銅表面是黑色的，而不需要的部分是完全透明的。同樣，在路線工藝曝光后，完全透明的部分被暴露在紫外線下的干膜阻滯劑的化學作用硬化，隨后的顯影過程將在下一工序中沖走無硬襯底的干膜，我們用堿性溶液將沒有錫和鉛維護的銅表面（底片的透明部分）切除，剩下的是PCB線路板（黑膜）部分。

　　PCB線路板正片和負片的區別

　　①區分絲印網版（底片）、工作膜、正片和底片及膜面：絲網印刷網有母膜和工作膜（子膜）、黑色和黃色膜、正片和負片;

　　②底片亦稱黑片，亦稱復寫底片。然而，工作底片不僅是黃色片，還有黑色片來做工件。它主要用于制造高精度HDI板或節約成本，在小批量生產制造PCB線路板中性大批量生產和制造PCB線路板的應用。

　　③當薄膜表面不同時，黑色薄膜的亮面是薄膜，而黃色薄膜則相反。一般來說，可以看出，側面是根據涂鴉筆或刀頭在絲網印刷上的膠片表面。

　　④黃膜應用注意事項：有光滑和啞光兩種表面，第二種敷貼容易出現油面壓痕。

　　⑤在膜電路上透光的負膜（含銅）為正膜;正膜用于圖形電鍍工藝，顯影劑滴下為路徑，剩余效果為耐腐蝕電鍍工藝，關鍵鑲嵌物為鉛和錫。在即時刻蝕過程中通常使用薄膜，顯影劑后的耐腐蝕性是途徑，而酸堿蝕刻液則是用來進行即時蝕刻的過程。