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　　計算電源模塊外殼溫度：

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　　結(jié)論：

　　在此操作條件下，外殼溫度(Tc)約為75.6℃，低于額定溫度100℃，故符合工作溫度和設(shè)計使用要求。

　　2、散熱設(shè)計

　　如果上述的估算已經(jīng)超過外殼最大工作溫度，則必須增加散熱的設(shè)計。

　　由估算外殻溫度的方程式

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　　可知，Ta及Pd是系統(tǒng)操作時的條件，可視為定值，故要降低外殼溫度，需要由降低外殼到環(huán)境的熱阻(θca)著手，θca也是散熱設(shè)計中最重要的因子。

　　在博大科技電源產(chǎn)品的規(guī)格書內(nèi)，都有提供在多種散熱條件下，模塊到環(huán)境的熱阻值。這個熱阻值是在恒溫、恒濕及可控風(fēng)速的標(biāo)準實驗設(shè)備里直接測得，非常具有參考價值。具體標(biāo)準測量方法如下圖：

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　　3、散熱方法

　　在系統(tǒng)沒有任何散熱設(shè)計的情況下，應(yīng)該確保頂部和底部保留足夠的氣流信道，使模塊在運作產(chǎn)生熱能時，與環(huán)境空氣因溫度差而產(chǎn)生自然對流冷卻。

　　在氣流信道不完善的情況下，導(dǎo)致模塊殼溫過高時，可以通過以下的方式，做為散熱設(shè)計。

　　□ 增加散熱片

　　散熱片的主要作用，是增加熱源對環(huán)境空氣之間的接觸面積，在有適當(dāng)空氣對流的情況下(包含自然對流)，可明顯的降低熱阻θca。

　　散熱片與電源模塊外殼在直接接合時，因為外殼與散熱片都是堅硬的材質(zhì)，并無法確保完全密合平整，多少會產(chǎn)生一些縫隙，這將會增加熱阻;所以電源模塊在組配散熱片時需使用導(dǎo)熱的表面材料，如導(dǎo)熱硅脂(Thermal compound)、導(dǎo)熱硅膠片(Thermal Pad)等，來確保外殼與散熱片的緊密結(jié)合及減少縫隙;組裝結(jié)構(gòu)示意圖如下所示。

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　　組配后的熱阻θca為θcp、θph、θha的總和;因為空氣在不流動的情況下熱阻極大，故與空氣接觸的θha為最主要的熱阻。

　　使用散熱片可以大幅度降低θha的方式，但若θcp、θph不佳，也會影響到總熱阻θca，這也是為什么需要使用具有良好導(dǎo)熱性及填縫效果之Thermal Pad的原因。

　　最好的散熱片擺放方式，是散熱片的鰭片上下垂直于空氣中，形成良好的”煙囪效應(yīng)”，如此才能擁有最好的自然對流效果;在無強制氣流輔助散熱的情況下，尤其重要。

　　博大科技原廠可以提供不同熱阻、樣式的散熱片，具體情況可以咨詢博大科技電源產(chǎn)品代理商深圳市中電華星電子技術(shù)有限公司。