泛的應(yīng)用和發(fā)展，有望推動(dòng)計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。 BGA封裝技術(shù)的普及也為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用帶來了便利。同時(shí)，也為電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和性能提升帶來了很大的幫助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
、ASAT、LSI Logic、Hestia和Amkor等公司，除了在自己的產(chǎn)品中使用這種封裝，還提供BGA商品。 BGA的另一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱，在其包含
2018-09-05 16:37:49
`各位大蝦們好！小弟初次使用BGA封裝的芯片，SPARTAN3A，封裝是CS484的。默認(rèn)使用的via為16/9mil,四層板。使用扇出功能以后得到的圖在下面。我發(fā)現(xiàn)，這些過孔讓很多在內(nèi)層的電源管腳成了孤島，完全阻斷了電源層，請(qǐng)問，這個(gè)問題怎么解決？謝謝了！`
2011-10-26 16:39:28
BGA 錫球焊點(diǎn)檢測(cè) (BGA Solder Ball)使用BGA 焊點(diǎn)檢查機(jī) (BGA Scope)，是采用45°棱鏡的光學(xué)折射原理，從芯片側(cè)邊檢查BGA焊點(diǎn)接面(Solder Joint)、錫球
2018-09-11 10:18:26
芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲(chǔ)器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。封裝體尺寸的對(duì)比3、BGA的分類BGA的封裝類型有很多種，一般外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。按照錫球焊接的排布方式可分為
2015-10-21 17:40:21
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:58:06
` 誰來闡述一下bga封裝種類有哪些？`
2020-02-25 16:16:36
軍事和航天應(yīng)用的錫鉛 BGA 封裝 μModule 產(chǎn)品
2019-07-31 06:13:32
，用什么稀釋：1、干的程度較低的情況下，可以和新錫漿稀釋混合攪拌后使用，僅適用于價(jià)格較低檔的產(chǎn)品上2 、錫膏存在保質(zhì)期，變干屬于變質(zhì)范疇，一般不可再作用于植錫錫漿（錫膏）有鉛無鉛哪個(gè)好用，區(qū)別在哪里：錫
2022-05-31 15:50:49
可用于較簡(jiǎn)單無件的鉛焊接工藝。3、低溫錫條導(dǎo)民率，熱導(dǎo)率性能優(yōu)良，上錫速度快。良好的潤(rùn)濕性能。4、低溫焊錫條符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)，適合用于波峰焊和手爐。5、無鉛焊料系列產(chǎn)品于經(jīng)SGS檢測(cè)全部符合國(guó)際相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2021-12-11 11:20:18
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:52:33
/維修/測(cè)試。 藍(lán)裝淘寶小店經(jīng)營(yíng)各種元器件：IC測(cè)試座，老化座，燒錄座，并且可客制定制BGA,QFN等封裝測(cè)試座，BGA錫球，有鉛錫球，無鉛錫球，下載線，連接器，排針，排母，線材，led，IC，二三
2012-09-21 16:43:16
LED無鉛錫膏的作用和組成？現(xiàn)如今LED在如今社會(huì)也是加速發(fā)展階段，而LED行業(yè)這塊需要使用也是比較頻繁，一般是使用中低溫錫膏。 要無鉛又要便宜就用錫鉍（4258）的，要質(zhì)量好的就用 錫鉍銀
2021-09-27 14:55:33
Microchip Technology（美國(guó)微芯科技公司）宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的***法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
2018-11-23 17:05:59
在一個(gè)BGA植球工藝文章介紹中，關(guān)于BGA錫球熔化之后的球徑會(huì)變小。PBGA錫球熔化前后變化較大，而CBGA基本沒有變化，如下表所示。PCB上BGA焊盤開窗設(shè)計(jì)時(shí)是要比BGA錫球要小的。這個(gè)要如何理解呢。求大神幫忙解答一下，謝謝
2017-09-26 08:15:52
，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。下面小捷哥就給大家詳細(xì)講述一下有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別。中國(guó)IC交易網(wǎng)PCB有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛
2019-04-25 11:20:53
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)
2019-10-17 21:45:29
成本提高約1.5倍焊料成本低焊料合金熔點(diǎn)溫度溫度高217℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆，不適合手持和振動(dòng)產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊
2016-07-14 11:00:51
的錫膏成本提高約1.5倍焊料成本低 焊料合金熔點(diǎn)溫度溫度高217℃溫度低183℃ 焊料可焊性差好 焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆，不適合手持和振動(dòng)產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好 焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛 能耗焊接
2016-05-25 10:10:15
深圳市遠(yuǎn)翔科技有限公司轉(zhuǎn)讓成套BGA返修設(shè)備;具有先進(jìn)光學(xué)對(duì)位，無論有鉛/無鉛，再小的錫球間距也可輕松應(yīng)付。地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)流塘新村四巷二號(hào)207手機(jī)：***電話：0755-27933339
2009-10-15 16:37:54
深圳市遠(yuǎn)翔科技有限公司轉(zhuǎn)讓成套BGA返修設(shè)備;具有先進(jìn)光學(xué)對(duì)位，無論有鉛/無鉛，再小的錫球間距也可輕松應(yīng)付。地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)流塘新村四巷二號(hào)207手機(jī)：***電話：0755-27933339
2009-10-15 16:43:41
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:51:19
機(jī)器來決定。 還有一些用戶不了解有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：線路板表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛
2018-08-02 21:34:53
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)
2018-10-29 22:15:27
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)
2018-10-17 22:06:33
為什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的錫球都不熔化？ 是溫度不夠嗎？
2015-02-10 15:39:05
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對(duì)產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
產(chǎn)品要求。面對(duì)無鉛化與綠色組裝的要求，無鉛封裝已成各分立器件廠家的賣點(diǎn)和爭(zhēng)取訂單的砝碼，從元器件前沿源頭杜絕污染，支持無鉛綠色環(huán)保生產(chǎn)。分立器件的引腳采用錫鉛鍍層，或凸點(diǎn)制作為鉛錫焊球，有的為90鉛
2018-08-29 10:20:50
印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內(nèi)部分不知哪個(gè)階段出現(xiàn)錯(cuò)誤求分析
2012-11-26 22:48:58
成本及方案預(yù)算給您更高的性價(jià)比。做到省時(shí)省力省心！錫膏自身擁有更強(qiáng)的濕潤(rùn)度，讓錫膏更強(qiáng)的發(fā)揮功能外，還無需特有的清理。因此不管是哪個(gè)牌子的錫膏，只要是適合自己的就是好產(chǎn)品。錫膏用途介紹：1、焊點(diǎn)牢固，光亮
2021-12-02 14:58:01
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(zhǎng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？BGA設(shè)計(jì)規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
十二多年的經(jīng)驗(yàn)了，產(chǎn)品類型多，而且性能也優(yōu)越，下面錫膏廠家講解一下：1、環(huán)保這里說的環(huán)保是指ROSH標(biāo)準(zhǔn)，也就是我們常說的有鉛錫膏和無鉛錫膏的選擇，甚至是無鹵錫膏的選擇；很多出口的產(chǎn)品，都需要通過
2022-06-07 14:49:31
如何采用BGA封裝的低EMI μModule穩(wěn)壓器簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)？
2021-06-17 07:49:10
絲、免洗錫線、不銹鋼錫線、焊不銹鋼錫絲、不銹鋼助焊劑、無鉛助焊劑、免洗助焊劑、稀釋劑、清洗劑、洗板水、抹機(jī)水等。公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于電子、通信、儀器儀表、航天航空、輕工等行業(yè)，暢銷全國(guó)各地，是電子行業(yè)
2021-09-22 10:38:44
無鉛焊錫絲的誕生與飛速發(fā)展主要是因?yàn)闅W盟所頒布的一條強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)，RoHS標(biāo)準(zhǔn)，一般在生產(chǎn)過程中，如果想要達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)需要什么要求，又變化嗎，下面佳金源錫膏廠家來講解一下：（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形；（2）錫點(diǎn)要
2022-03-11 15:09:44
現(xiàn)在錫膏規(guī)格型號(hào)很廣泛，每一種型號(hào)都有不同作用，而無鉛錫膏0307則屬于環(huán)保產(chǎn)品系列， 這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助焊膏符合美國(guó)QQ-571中所規(guī)定的RMA型，并通過
2022-01-05 15:10:35
困惑。適合一般加工類、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無鉛焊料*佳選擇。良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無殘留。焊點(diǎn)飽滿、光亮，無虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。適合一般加工類、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無鉛焊料*佳選擇。良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無殘留。焊點(diǎn)飽滿、光亮，無虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:03:43
無鉛錫膏在使用過程中如何去管理?一般我們?cè)谑褂脮r(shí)的要留意到底應(yīng)該有哪些呢?這方面我們讓深圳佳金源工業(yè)科技有限公司的專業(yè)人才來為大家說一下：首先要要留意的正是存貯的溫度，不同的物料都有不同的為宜的溫度
2021-09-26 14:13:05
曲線儀自身)。深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)：LED型錫膏、有鉛錫膏、有鉛含銀錫膏、不銹鋼板型錫膏、SMT型錫膏、無鉛助焊膏、免洗錫絲、無鉛焊錫絲、有鉛錫絲、無鉛與有鉛焊錫條，波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等的錫膏錫線生產(chǎn)廠家。
2021-10-29 11:39:50
大家都知道無鉛錫膏的款式非常多，適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮?dú)庠俸浮⒖諝庠俸浮⒏哳A(yù)熱再焊、銀、電路板，符合IPCRPLO級(jí)。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價(jià)格，性價(jià)比高，品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12
元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。 錫膏產(chǎn)品的基本分類 >> * 根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42
一、無鉛化的起源 將金屬鉛用作低溫焊料已有多年的歷史，其優(yōu)點(diǎn)在于鉛錫合金在較低溫度下易熔化，而且鉛的儲(chǔ)量豐富、價(jià)格便宜。但Pb是一種有毒的金屬，已經(jīng)廣為人知：對(duì)人體有害，并且對(duì)自然環(huán)境的破壞性很大
2017-08-09 11:05:55
經(jīng)濟(jì)的無鉛焊料。目前開發(fā)出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點(diǎn)溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進(jìn)行。氮?dú)獗Ｗo(hù)可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對(duì)PCB本身的損傷。不過工業(yè)界大概
2014-12-11 14:31:57
無鉛烙鐵不上錫常見原因： 1.選擇溫度過高,烙鐵頭表面附著的錫快速融解揮發(fā),產(chǎn)生劇烈氧化； 2.使用不正確或是有缺陷的清潔方法； 3.使用不純的焊錫或焊絲中助焊劑中斷； 4.當(dāng)工作溫度超過
2017-08-08 10:09:41
對(duì)元器件的挑戰(zhàn)首先是耐高溫。要考慮高溫對(duì)元器件封裝的影響。由于傳統(tǒng)表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240℃高溫就能滿足有鉛焊料的焊接溫度了，而無鉛焊接時(shí)，對(duì)于復(fù)雜的產(chǎn)品焊接溫度高達(dá)260℃，因此元器件
2009-04-07 17:10:11
無鉛焊接的誤區(qū)誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵（俗稱30W、40W、60W……烙鐵）焊接無鉛錫線
2010-12-28 21:05:56
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
`晨日科技研發(fā)給全體營(yíng)銷中心人員培訓(xùn)SMT錫膏產(chǎn)品的相關(guān)知識(shí)！SMT錫膏是晨日科技2020年的重點(diǎn)產(chǎn)品之一，需要SMT錫膏的朋友記得來晨日科技，專業(yè)可靠，晨日SMT錫膏。#smt錫膏#，#電子封裝材料# ????`
2020-06-15 10:23:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無鉛錫可靠性的比較無鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
鉛化在電子裝聯(lián)領(lǐng)域的推廣,焊料、PCB鍍層和元器件焊端鍍層等已基本實(shí)現(xiàn)無鉛化,但是有些電子產(chǎn)品如軍工、航天和醫(yī)療等領(lǐng)域的產(chǎn)品為了高可靠性還是采用有鉛材料全文下載
2010-04-24 10:10:01
副總裁John Pittman表示：“錫須的存在對(duì)于無鉛半導(dǎo)體封裝的影響將延伸至整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，因?yàn)檫@些錫須造成的電子短路，將持續(xù)加大企業(yè)與消費(fèi)性產(chǎn)品所面臨的設(shè)備故障風(fēng)險(xiǎn)。鎳解決方案將協(xié)助半導(dǎo)體行業(yè)
2018-11-23 17:08:23
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
提供商，主要產(chǎn)品有SMT錫膏、高鉛錫膏、pop封裝錫膏、IGBT錫膏、固晶錫膏、LED封裝硅膠、電子環(huán)氧膠等。`
2020-05-20 16:47:59
住整個(gè)電子產(chǎn)品或產(chǎn)品的一部分。然而，在大多數(shù)情況下將外層用地平面填充也可以起到屏蔽的作用，因?yàn)樗芪芰浚畲蟪潭鹊販p小干擾。 用于超細(xì)間距的焊盤內(nèi)過孔技術(shù) 當(dāng)使用焊盤內(nèi)過孔技術(shù)進(jìn)行BGA信號(hào)逃逸
2018-09-20 10:55:06
由于鉛對(duì)自然和人類健康的危害，鉛在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用正在逐漸減少。隨著無鉛化運(yùn)動(dòng)的發(fā)展，一種由于單獨(dú)使用錫造成的設(shè)備故障正逐漸為人們所認(rèn)知。一、什么是錫須錫須是錫表面逐漸生長(zhǎng)出的單晶態(tài)須狀物。這種錫須
2013-01-21 13:59:45
電子工程師筆記——錫須這點(diǎn)事 在電子工業(yè)中鉛和錫是最為廣泛使用的幾種金屬之一，而且這兩種金屬結(jié)合在一起使用，往往在性能會(huì)與單獨(dú)使用呈現(xiàn)出不同迥異的特性。但是由于鉛對(duì)自然和人類健康的危害，鉛在電子產(chǎn)品
2013-03-11 10:46:38
錫絲分為哪些呢？自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無鉛錫絲呢？無鉛焊錫絲屬于環(huán)保產(chǎn)品，是否大力推廣？
2021-04-20 07:09:06
RT，現(xiàn)在常用的BGA錫球直徑與間距是多少呢？希望大家踴躍討論下，謝謝!
2017-11-02 19:30:31
請(qǐng)問BGA封裝如何切片？是帶芯片一起切片用顯微鏡觀察錫球情況嗎？是否有自動(dòng)切片,精度如何？有看到板廠給的異常板切片報(bào)告說手工切片具有不確定性,然后切片看到的是正常的，但主板按壓芯片對(duì)應(yīng)位置確認(rèn)會(huì)恢復(fù)正常
2018-12-04 22:06:26
芯片植錫，用的大瑞有鉛0.5mm錫球，用風(fēng)槍350，風(fēng)量0，加熱一會(huì)兒后用鑷子碰錫球發(fā)現(xiàn)有的錫球化了卻沒有連在pad上，有的錫球雖然連在pad上了但位置偏，加助焊劑風(fēng)量4再加熱后位置偏的錫球不會(huì)自動(dòng)歸為，實(shí)驗(yàn)幾次了都是這樣，求大神指點(diǎn)事哪里出的問題呢？
2018-07-20 16:54:13
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2009-10-15 16:50:13
500PPM），無鉛焊錫一般含有錫、銀或銅金屬元素。第四，從使用方面：有鉛焊錫用于有鉛類產(chǎn)品的焊接，它所用的工具和元器件均為有鉛的。無鉛焊錫用于無鉛的出口歐美等國(guó)家的產(chǎn)品焊接，它所用的工具和元器件一定是無鉛
2016-06-20 15:16:50
產(chǎn)的Sn42Bi58無鉛焊錫線合金組織細(xì)小，成分均勻，具有優(yōu)異的焊接性能，增強(qiáng)了焊錫絲的通用性，給客戶生產(chǎn)工藝增添了一些便捷，適合現(xiàn)代化電子工業(yè)飛速發(fā)展和焊接工藝的需求，經(jīng)過多年的實(shí)踐運(yùn)用，本產(chǎn)品得到知名企業(yè)
2019-04-24 10:53:41
自從歐盟開始要求無鉛電子產(chǎn)品后，電子業(yè)為了符合ROHS的規(guī)范，所以出現(xiàn)了鍍?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">錫的制程，鍍?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">錫又分為霧錫和亮錫兩種。在焊錫的工藝上也衍生了全新的問題。有些客戶反映，當(dāng)溫度較高或者空氣濕度較大的時(shí)候，有
2017-02-10 17:53:08
產(chǎn)的Sn42Bi58無鉛焊錫線合金組織細(xì)小，成分均勻，具有優(yōu)異的焊接性能，增強(qiáng)了焊錫絲的通用性，給客戶生產(chǎn)工藝增添了一些便捷，適合現(xiàn)代化電子工業(yè)飛速發(fā)展和焊接工藝的需求，經(jīng)過多年的實(shí)踐運(yùn)用，本產(chǎn)品得到知名企業(yè)的認(rèn)可
2021-12-10 11:15:04
bga封裝是什么意思5、Ball Grid Array 球腳數(shù)組(封裝) 是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。
2008-08-03 12:02:03
32293 BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 BGA封裝技術(shù) BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高
2009-12-24 10:30:00765 表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA封裝的特點(diǎn)有哪些?
2010-03-04 13:28:282035 BGA封裝的焊球評(píng)測(cè),BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長(zhǎng)了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長(zhǎng)率。同時(shí)，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的
2011-11-29 11:27:184688 凌力爾特公司推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 μModule? (微型模塊) 電源產(chǎn)品，這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應(yīng)用，例如國(guó)防、航空電子和重型設(shè)備行業(yè)。采用 SnPb BGA 封裝的 μModule 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器具備以下特點(diǎn)，簡(jiǎn)化了這些行業(yè)供應(yīng)商的 PC 電路板組裝。
2016-06-16 11:17:591258 BGA封裝走線，對(duì)于線寬，過孔位置，以及元件分布都是有講究的，所以應(yīng)該注意細(xì)節(jié)
2016-07-20 17:21:52
0 “BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個(gè)很專業(yè)的詞了。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級(jí)設(shè)備，更需要有準(zhǔn)確的故障點(diǎn)判斷和豐富操作經(jīng)驗(yàn)的工程師。在大型的維修公司或是廠家級(jí)維修中都有專門負(fù)責(zé)做BGA的部門。
2017-11-13 10:56:0755098 隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2018-09-15 11:49:5539123 微電子封裝 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285871 我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運(yùn)用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲(chǔ)空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BGA封裝技術(shù)是其它相同內(nèi)存產(chǎn)品的相同容量比價(jià)體積是其它封裝方式的三分之一。
2019-04-18 16:06:2713823 早在20世紀(jì)90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲(chǔ)器，DSP，PDA，PLD等封裝。
2019-08-02 17:05:087921 BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。
2019-08-03 10:06:376305 本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412029 制造的最優(yōu)質(zhì)材料組裝的 PCB 才能在軍事和航空航天應(yīng)用中經(jīng)受惡劣的條件。 如何設(shè)計(jì)軍事和航空 PCB 與標(biāo)準(zhǔn)板相比， PCB 意味著軍事和航空應(yīng)用在設(shè)計(jì)，制造和組裝方面需要經(jīng)過特殊處理。 在為軍事和航空業(yè)組裝 PCB 時(shí)，必須結(jié)合一些附加功能。其中一
2020-10-19 22:20:561641 軍事和航天應(yīng)用的錫鉛 BGA 封裝 μModule 產(chǎn)品
2021-03-19 12:17:3512 采用 15mm x 9mm x 2.42mm BGA 封裝的雙輸出μModule穩(wěn)壓器 可配置為 SEPIC (降壓-升壓) 和負(fù)輸出模式
2021-03-20 11:28:109 采用 6.25mm x 4mm BGA 封裝的 40VIN、2A Silent Switcher μModule 穩(wěn)壓器
2021-03-21 13:45:584 BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
2021-12-08 16:47:1857326 使用 BGA 封裝
2022-11-15 19:32:302 BGA封裝技術(shù)介紹
2023-07-25 09:39:20708 
BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:14951 
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