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電子發燒友網>電源/新能源>Microchip新推出一系列SiC功率器件 具有良好耐用性以及寬帶隙技術優勢

Microchip新推出一系列SiC功率器件 具有良好耐用性以及寬帶隙技術優勢

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2020-08-20 18:50:000

如何才能提高RF功率晶體管的耐用性

 目前制造的大功率射頻晶體管比以往任何時候都更堅實耐用。針對特高耐用性設計的器件可以承受嚴重的失配,即使在滿輸出電平時也是如此。現在多家制造商可提供大功率硅橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS
2020-08-12 18:52:000

SiC MOSFET與同等硅器件相比優勢在哪?

談起電源轉換器的設計,諸如碳化硅(SiC)等寬禁帶(WBG)技術是當今進行器件選擇時的現實考慮。650V SiC MOSFET的推出使它們對于某些以前從沒有考慮過的應用更具吸引力,這些器件在高效
2021-04-03 09:17:002135

非 CMOS 兼容的 SiC 功率器件在體硅晶圓廠中的制造

基面位錯、可靠性和耐用性問題以及需要對于熟練掌握 SiC 功率技術的勞動力,以跟上不斷增長的需求。為了實現具有成本效益的 SiC 制造,需要高產量的制造工藝。在我的 PowerUP 演講中,我將總結 SiC 制造技術的關鍵方面,并概述非 CMOS 兼容工藝,這些工藝已經
2022-07-30 16:11:17471

變速驅動器和基于寬帶隙的逆變器技術的影響

考慮到SiC MOSFET在高壓應用中 與IGBT相比的技術優勢,人們顯然會為新設計選擇寬帶隙組件,尤其是在應用中驅動高功率密度和低損耗的情況下。
2022-07-29 08:07:12437

SiC功率器件的現狀與展望!

碳化硅(SiC功率器件具有提高效率、動態性能和可靠性的顯著優勢電子和電氣系統。回顧了SiC功率器件發展的挑戰和前景
2022-11-11 11:06:141503

SiC和GaN功率電子器件優勢和應用

  隨著硅接近其物理極限,電子制造商正在轉向非常規半導體材料,特別是寬帶隙(WBG)半導體,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。由于寬帶隙材料具有相對較寬的帶隙(與常用的硅相比),寬帶器件可以在高壓、高溫和高頻下工作。寬帶器件可以提高能效并延長電池壽命,這有助于推動寬帶隙半導體的市場。
2023-02-05 14:25:15676

功率 MOSFET 單次和重復雪崩耐用性等級-AN10273

功率 MOSFET 單次和重復雪崩耐用性等級-AN10273
2023-02-09 19:23:422

功率SiC生態系統中的明爭暗斗

去年,功率 SiC 市場宣布了一系列具有影響力的合作,有趣的是,不僅是在之前看到的晶圓和材料層面,而是在整個功率 SiC 生態系統中。
2023-08-25 17:35:49984

碳化硅(SiC功率器件核心優勢技術挑戰

SiC器件的核心優勢在于其寬禁帶、高熱導率、以及高擊穿電壓。具體來說,SiC的禁帶寬度是硅的近3倍,這意味著在高溫下仍可保持良好的電性能;其熱導率是硅的3倍以上,有利于高功率應用中的熱管理。
2024-03-08 10:27:1542

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