Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,推出全新電源轉換控制器系列及其首個功率MOSFET器件系列。
2012-11-19 17:28:111073 2013年7月23日,致力于亞太區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大集團宣布,其旗下品佳集團推出一系列智能電網解決方案,包括Microchip 公司的單相及三相多功能智能電表方案、恩智浦在智能
2013-07-23 11:13:001099 下工作,承受很高的漏極電流(ID)和漏源電壓 (VDS),然后還需處理很高的功率。這些器件必須滿足一些技術要求才能提高耐用性,還必須符合熱管理限制,才能避免熱失控。 ? 意法半導體 (ST) 推出了一款采用
2022-05-24 16:45:005069 恢復二極管兩種:采用先進的擴鉑工藝生產的具有極低反向漏電、極短反向恢復時間和--的抗反向浪涌沖擊能力的高可靠性的全系列(200V-1200V)FRD芯片及成品器件;采用SiC材料設計和生產的具有
2019-10-24 14:25:15
一樣,商用SiC功率器件的發展走過了一條喧囂的道路。本文旨在將SiC MOSFET的發展置于背景中,并且 - 以及器件技術進步的簡要歷史 - 展示其技術優勢及其未來的商業前景。 碳化硅或碳化硅的歷史
2023-02-27 13:48:12
器件。雪崩堅固耐用評估SiC MOSFET的另一個重要參數是雪崩耐用性,通過非鉗位感應開關(UIS)測試進行評估。雪崩能量顯示MOSFET能夠承受驅動感性負載時有時會產生的瞬態。Littelfuse
2019-07-30 15:15:17
基于SiC/GaN的新一代高密度功率轉換器SiC/GaN具有的優勢
2021-03-10 08:26:03
新型和未來的 SiC/GaN 功率開關將會給方方面面帶來巨大進步,從新一代再生電力的大幅增加到電動汽車市場的迅速增長。其巨大的優勢——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率,將有助于實現更緊
2018-10-30 11:48:08
另一方面,按照現在的技術水平,SiC-MOSFET的MOS溝道部分的遷移率比較低,所以溝道部的阻抗比Si器件要高。因此,越高的門極電壓,可以得到越低的導通電阻(VCS=20V以上則逐漸飽和)。如果
2019-05-07 06:21:55
1. SiC材料的物性和特征SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構成的化合物半導體材料。不僅絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,而且在器件制作時可以在較寬范圍內控制必要的p型、n型
2019-07-23 04:20:21
)工作頻率的高頻化,使周邊器件小型化(例:電抗器或電容等的小型化)主要應用于工業機器的電源或光伏發電的功率調節器等。2. 電路構成現在量產中的SiC功率模塊是一種以一個模塊構成半橋電路的2in1類型
2019-05-06 09:15:52
具有成本效益的大功率高溫半導體器件是應用于微電子技術的基本元件。SiC是寬帶隙半導體材料,與Si相比,它在應用中具有諸多優勢。由于具有較寬的帶隙,SiC器件的工作溫度可高達600℃,而Si器件
2018-09-11 16:12:04
前面對SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征進行了介紹。SiC功率元器件具有優于Si功率元器件的更高耐壓、更低導通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來將針對SiC的開發背景和具體優點
2018-11-29 14:35:23
與硅相比,SiC有哪些優勢?SiC器件與硅器件相比有哪些優越的性能?碳化硅器件的缺點有哪些?
2021-07-12 08:07:35
隨著現代技術的發展, 功率放大器已成為無線通信系統中一個不可或缺的部分, 特別是寬帶大功率產生技術已成為現代通信對抗的關鍵技術。作為第三代半導體材料碳化硅( SiC) , 具有寬禁帶、高熱導率、高
2019-08-12 06:59:10
深能級對溝道電流的影響,使用該工藝制備的小柵寬SiCMESFET 具有195 mA / mm的飽和電流密度, - 15 V的夾斷電壓。初步測試該器件有一定的微波特性,2 GHz下測試其最大輸出功率為
2009-10-06 09:48:48
,SiC和GaN需要高3倍的能量才能使電子開始在材料中自由移動。因而具有比硅更佳的特性和性能。一個主要優勢是大大減少開關損耗。首先,這意味著器件運行更不易發熱。這有益于整個系統,因為可減少散熱器的大小
2020-10-27 09:33:16
寬帶隙器件的技術優勢實際應用中的寬帶隙功率轉換
2021-02-22 08:14:57
來說具有高性能、低延遲、高靈活度(整合功能)的技術優勢。
AGM32 103系列的最高主頻為168MHz; 407系列的最高主頻為248MHz,配備了1M的片上Flash和零等待指令執行功能。所有
2023-12-29 10:52:29
功能。通過對產品進行一系列性能測試表明:器件所有參數分布均勻,導通電阻(RDS(ON))以及雪崩擊穿能量UIS明顯優于同行廠家,這些優異的性能能夠降低傳導損耗并延長使用壽命,抗雪崩能力及抗峰值電流能力
2011-04-19 15:01:29
`AFT09MS007N專為頻率在136至941 MHz之間的雙向無線電應用而設計。這些器件具有高增益,耐用性,寬帶性能,適用于移動無線電中的大信號、共源放大器應用。本文檔重點介紹面向專業雙向移動無線電的寬帶UHF功率放大器應用。`
2015-01-29 00:23:06
半導體的關鍵特性是能帶隙,能帶動電子進入導通狀態所需的能量。寬帶隙(WBG)可以實現更高功率,更高開關速度的晶體管,WBG器件包括氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),以及其他半導體。 GaN和SiC
2022-08-12 09:42:07
`IR推出一系列新型HEXFET?功率MOSFET,其中包括能夠提供業界最低導通電阻(RDS(on))的IRFH6200TRPbF。<br/>【關鍵詞】:功率損耗,導通電
2010-05-06 08:55:20
(DigitalInformationDisplay)面板特點:超高亮度、超高對比度、超耐用性以及超窄邊應用,解決了液晶顯示應用于公共顯示和數字廣告標牌的技術障礙。繼液晶顯示在筆記本電腦、顯示器、電視的大規模應用之后,這一
2012-12-12 15:52:05
MP6517有哪些核心技術優勢?MP6517有哪些應用實例?
2021-06-15 09:03:32
Maxim推出堅固耐用的/PR系列塑封器件,適合軍用和航空設備Maxim推出堅固耐用的/PR系列塑封器件,用于高可靠性的軍用和航空設備。/PR器件專為高溫和高可靠性應用設計制造,在+135°C下經過
2008-12-01 08:12:42
紐倫堡展覽中心舉行的PCIM上展示使用新封裝的SP6LI功率模塊,以及其它現有產品系列中的SiC功率模塊產品。 美高森美繼續擴大其SiC解決方案的開發工作,已經成為向市場提供一系列Si / SiC
2018-10-23 16:22:24
NoC是什么?NoC有哪些技術優勢?NoC有哪些關鍵技術難點?
2021-06-04 06:34:33
什么是OLED?OLED技術優勢與劣勢是什么?
2021-06-02 06:37:04
什么是POE供電?POE供電的技術優勢和拓展應用POE以太網供電的關鍵技術
2020-12-24 07:00:59
能夠在高輸出功率電平下承受嚴苛的負載失配狀況而不降低性能或造成器件故障。當晶體管工作在負載失配狀態下時,它的輸出功率有很大一部分會被反射進器件,此時功率必須在晶體管中耗散掉。但在比較不同耐用性的晶體管時,重要的是檢查不同器件制造商達到其耐用性結果的條件,因為不同制造商的測試條件可能有很大變化。
2019-06-26 07:11:37
實現了具有硅半導體無法得到的突破性特性的碳化硅半導體(SiC半導體)的量產。另外,在傳統的硅半導體功率元器件領域,實現了從分立式半導體到IC全覆蓋的融合了ROHM綜合實力的復合型產品群。下面介紹這些產品中的一部分。
2019-07-08 08:06:01
標準的產品,并與具有高技術標準和高品質要求的供應商合作。在這過程中,ROHM作為ApexMicrotechnology的SiC功率元器件供應商脫穎而出。ROHM的服務和技術支持都非常出色,使得我們能夠
2023-03-29 15:06:13
的。超寬帶技術開發了一個具有大容量的無線信道,它還具有對信道衰落不敏感、發射信號功率譜低、測距精度高、系統成本低等優點,受到了人們的普遍重視。利用上述這些優點,超寬帶信號對障礙物具有良好的穿透性和精確測距
2018-11-06 16:14:08
UWB技術的家庭應用有哪些?UWB的技術優勢是什么?
2021-05-28 06:37:32
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
深圳矽普特科技最近推出一系統F類立體聲功放ICF類為功放IC為AB類、D類可選。F類功放具有低FM干擾,高效率的優點。本系統
2012-12-03 16:59:32
uWB定位技術優勢是什么?具有哪些參數功能?
2022-02-11 07:46:22
,華潤微電子在寬禁帶半導體領域匠心深耕,利用全產業鏈優勢,從產品設計、制造工藝、封裝技術和系統應用等方面大力推進SiC器件產品產業化。華潤微SiC SBD系列產品具有可媲美國際先進水平的卓越產品性能,均已
2023-10-07 10:12:26
目前制造的大功率射頻晶體管比以往任何時候都更堅實耐用。針對特高耐用性設計的器件可以承受嚴重的失配,即使在滿輸出電平時也是如此。現在多家制造商可提供大功率硅橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)晶體管
2019-08-22 08:14:59
元件來適應略微增加的開關頻率,但由于無功能量循環而增加傳導損耗[2]。因此,開關模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關鍵驅動力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
重要考量是SiC二極管/ MOSFET的設計。SiC能夠應對高場應力,因此很多設計都是為了應對這些高應力條件。例如,終端結構需要很多心思,才能確保器件的耐用性。利用寬帶隙(WBG)材料的獨特特性,SiC技術
2018-10-29 08:51:19
-SBD和Si-SBD均具有高速性的特征,SiC-SBD不僅擁有優異的高速性且實現了高耐壓。Si-SBD的耐壓極限為200V,而SiC具有硅10倍的擊穿場強,故ROHM已經開始量產1200V的產品,同時在推進
2018-11-29 14:33:47
說到功率轉換電子器件,每位設計師都希望用到損耗最小的完美半導體開關,而寬帶隙碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)器件通常被認為是接近完美的器件。不過,想要達到“完美”,只靠低損耗是遠遠不夠的。開關必須
2023-02-05 15:14:52
的IGBT模塊相比,具有1)可大大降低開關損耗、2)開關頻率越高總體損耗降低程度越顯著 這兩大優勢。下圖是1200V/300A的全SiC功率模塊BSM300D12P2E001與同等IGBT的比較。左圖
2018-11-27 16:37:30
基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技術優勢?基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要應用?
2021-06-26 07:14:03
如何將 CubeMX 項目從一系列 MCU 遷移到新系列的 MCU?
2023-01-16 07:02:24
技術優勢予以介紹。如果你對藍牙具有興趣,不妨繼續往下閱讀哦。一、藍牙嗅探功能探討藍牙是一種支持設備短距離通信(一般10m內)的無線電技術,能在包括移動電話、PDA、無線耳機、筆記本電腦、相關外設等眾多設備之間進行無線信息交換。利用“藍牙”技術,能夠有效地簡化移動通信終端設備之間的通信,也能夠成功地簡化
2021-11-15 09:22:05
目前制造的大功率射頻晶體管比以往任何時候都更堅實耐用。針對特高耐用性設計的器件可以承受嚴重的失配,即使在滿輸出電平時也是如此。現在多家制造商可提供大功率硅橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)晶體管
2019-08-22 06:13:27
摘要: 碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件,具有耐高壓、高溫,導通電阻低,開關速度快等優點。如何充分發揮碳化硅器件的這些優勢性能則給封裝技術帶來了新的挑戰
2023-02-22 16:06:08
隨著在晶體管制造中引入諸如氮化鎵 (GaN) 等新型寬帶隙材料,品質因數的顯著改善轉化為電源的潛在改良。 在這篇包括兩個部分的博客系列中,我將討論這些新型寬帶隙材料是怎樣能讓新設計從中受益的。 采用
2018-08-30 14:43:17
概覽無線通信為測量應用提供了許多技術優勢,其中包括更低的布線成本和遠程監測功能。然而,如果不了解每項無線標準的技術優勢和不足,選擇一項技術及其實現方法都會非常困難。該文檔討論了市場上可用的各項無線
2019-07-22 06:02:25
,損耗更低,高溫環境條件下工作特性優異,有望成為新一代低損耗元件。②SiC功率元器件SiC是在熱、化學、機械方面都非常穩定的化合物半導體,對于功率元器件來說的重要參數都非常優異。作為元件,具有優于Si
2017-07-22 14:12:43
你好,我需要一個峰值電壓采集保持器,來采集一系列脈沖的峰值,脈沖的電平為0-3.3v,求推薦。順便,還需要一個施密特特性的器件,把脈沖信號整形成一個方波,電平大于1v就判別為高,謝謝!
2018-08-24 11:28:34
1. 器件結構和特征SiC能夠以高頻器件結構的SBD(肖特基勢壘二極管)結構得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。因此,如果用SiC-SBD替換現在主流產品快速PN結
2019-05-07 06:21:51
焊接后的晶振耐用性和靈活性為什么沒預期好?松季電子解答如下: 首先需經檢查,進行原因分析:元器件自身質量良好,其所在電路也一切正常,所以只能是焊接加工過程有問題,仔細觀察后發現受損晶體管
2014-03-17 15:15:06
功率開關技術也是如此,特別是用SiC和GaN制作的寬帶隙器件。SiC已經從5年前的商業起步躍升到今天的第三代,價格已與硅開關相當,特別是在考慮到連鎖效益的情況下。 隨著電動汽車、可再生能源和5G等
2023-02-27 14:28:47
。 總結 與硅替代品相比,SiC MOSFET 具有一系列優勢,再加上其在硬開關應用中的魯棒性,使其值得在最有效的功率轉換應用中加以考慮。650 V CoolSiC 系列的推出使 SiC? MOSFET 技術在經濟上更加可行,適合那些將功率轉換推向極限的用戶。
2023-02-23 17:11:32
(SiC)、氮鎵(GaN)為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優點,與剛石等半導體材料一起,被譽為是繼第一代Ge、Si半導體材料、第二代GaAs
2017-06-16 10:37:22
請問一下SiC和GaN具有的優勢主要有哪些?
2021-08-03 07:34:15
請問一下S32V234的核心技術優勢有哪些?
2021-07-12 07:32:25
PXI Express的技術優勢是什么?
2021-05-13 06:25:22
場所的高速無線接入。
超寬帶技術主要有以下特點:
1、超強的抗干擾性能
2、傳輸速率高
3、系統容量大
4、帶寬很寬
5、發射功率低且隱蔽性比較強,不太容易被發現和攔截,具有很高的保密性。
6、多勁分辨率
2023-05-08 17:09:04
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達成的目標之一。ECSEL JU和ESI攜手為該專案提供資金支援,實現具有重大經濟和社會影響的優勢
2019-06-27 04:20:26
了當時功率半導體界的一項大膽技術:氮化鎵(GaN)。對于強大耐用的射頻放大器在當時新興的寬帶無線網絡、雷達以及電網功率切換應用中的使用前景,他們表達了樂觀的看法。他們稱氮化鎵器件為“迄今為止最堅固耐用
2023-02-27 15:46:36
,寬帶隙器件的價格也降到常規器件的價格區間。在電機控制應用的功率水平不斷提高的情況下,可以考慮使用寬帶隙器件,它比IGBT和硅MOSFET具有更低的傳導和開關損耗。盡管單位成本與舊技術相比,還有一定差距
2023-02-05 15:16:14
SiC功率器件的封裝技術要點
具有成本效益的大功率高溫半導體器件是應用于微電子技術的基本元件。SiC是寬帶隙半導體材料,與S
2009-11-19 08:48:432355 Aiconn 推出一系列WiFi / Bluetooth Module產品
世平集團于近日正式代理Aiconn 的WiFi / Bluetooth module產品;產品以SiP module &
2010-01-08 17:07:11709 IR推出一系列新型HEXFET功率MOSFET
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列新型HEXFET® 功率MOSFET,其中包括能夠提供業界最低導通電阻 (RDS(on)) 的IRFH620
2010-03-12 10:28:391444 Microchip宣布將于在中國推出一系列技術培訓研討會,研討會包括北京、重慶、東莞、貴陽、杭州、合肥、濟南、沈陽、深圳、西安、鄭州和珠海。
2012-02-07 09:28:28762 目前制造的大功率射頻晶體管比以往任何時候都更堅實耐用。針對特高耐用性設計的器件可以承受嚴重的失配,即使在滿輸出電平時也是如此。現在多家制造商可提供大功率硅橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)晶體管
2017-11-23 18:58:37377 目前制造的大功率射頻晶體管比以往任何時候都更堅實耐用。針對特高耐用性設計的器件可以承受嚴重的失配,即使在滿輸出電平時也是如此。現在多家制造 商可提供大功率硅橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS
2017-12-07 06:22:21461 目前制造的大功率射頻晶體管比以往任何時候都更堅實耐用。針對特高耐用性設計的器件可以承受嚴重的失配,即使在滿輸出電平時也是如此。現在多家制造商可提供大功率硅橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)晶體管
2017-12-07 17:53:08354 目前制造的大功率射頻晶體管比以往任何時候都更堅實耐用。針對特高耐用性設計的器件可以承受嚴重的失配,即使在滿輸出電平時也是如此。現在多家制造商可提供大功率硅橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)晶體管
2019-03-18 15:53:16947 邁來芯(Melexis)推出一系列新型磁性鎖存器和開關傳感器,這些器件是世界上首批實現在同一個封裝內集成兩個硅裸片。這些極可靠的器件旨在用于包括變速箱、動力轉向、制動和鎖/鎖存器在內的汽車應用,標志著磁感應技術的重大進步。
2018-05-07 15:28:001247 Vicor 推出一系列支持 ±1% 穩壓的器件,進一步壯大其采用 ChiP 封裝的隔離穩壓 DC-DC 轉換器模塊 (DCM) 陣營。最新系列產品具有無與倫比的功率密度,高達 1,032 W/in3
2018-05-21 10:47:001004 汽車、工業、太空和國防領域越來越需要能提升系統效率、穩健性和功率密度的SiC功率產品。
2019-08-08 10:04:354556 隨著現代技術的發展, 功率放大器已成為無線通信系統中一個不可或缺的部分, 特別是寬帶大功率產生技術已成為現代通信對抗的關鍵技術。作為第三代半導體材料碳化硅( SiC) , 具有寬禁帶、高熱
2020-01-19 17:22:001361 目前制造的大功率射頻晶體管比以往任何時候都更堅實耐用。針對特高耐用性設計的器件可以承受嚴重的失配,即使在滿輸出電平時也是如此。現在多家制造商可提供大功率硅橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)晶體管
2020-08-20 18:50:000 目前制造的大功率射頻晶體管比以往任何時候都更堅實耐用。針對特高耐用性設計的器件可以承受嚴重的失配,即使在滿輸出電平時也是如此。現在多家制造商可提供大功率硅橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS
2020-08-12 18:52:000 談起電源轉換器的設計,諸如碳化硅(SiC)等寬禁帶(WBG)技術是當今進行器件選擇時的現實考慮。650V SiC MOSFET的推出使它們對于某些以前從沒有考慮過的應用更具吸引力,這些器件在高效
2021-04-03 09:17:002135 基面位錯、可靠性和耐用性問題以及需要對于熟練掌握 SiC 功率技術的勞動力,以跟上不斷增長的需求。為了實現具有成本效益的 SiC 制造,需要高產量的制造工藝。在我的 PowerUP 演講中,我將總結 SiC 制造技術的關鍵方面,并概述非 CMOS 兼容工藝,這些工藝已經
2022-07-30 16:11:17471 考慮到SiC MOSFET在高壓應用中 與IGBT相比的技術優勢,人們顯然會為新設計選擇寬帶隙組件,尤其是在應用中驅動高功率密度和低損耗的情況下。
2022-07-29 08:07:12437 碳化硅(SiC)功率器件具有提高效率、動態性能和可靠性的顯著優勢電子和電氣系統。回顧了SiC功率器件發展的挑戰和前景
2022-11-11 11:06:141503 隨著硅接近其物理極限,電子制造商正在轉向非常規半導體材料,特別是寬帶隙(WBG)半導體,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。由于寬帶隙材料具有相對較寬的帶隙(與常用的硅相比),寬帶隙器件可以在高壓、高溫和高頻下工作。寬帶隙器件可以提高能效并延長電池壽命,這有助于推動寬帶隙半導體的市場。
2023-02-05 14:25:15676 功率 MOSFET 單次和重復雪崩耐用性等級-AN10273
2023-02-09 19:23:422 去年,功率 SiC 市場宣布了一系列具有影響力的合作,有趣的是,不僅是在之前看到的晶圓和材料層面,而是在整個功率 SiC 生態系統中。
2023-08-25 17:35:49984 SiC器件的核心優勢在于其寬禁帶、高熱導率、以及高擊穿電壓。具體來說,SiC的禁帶寬度是硅的近3倍,這意味著在高溫下仍可保持良好的電性能;其熱導率是硅的3倍以上,有利于高功率應用中的熱管理。
2024-03-08 10:27:1542
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