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電子發燒友網>電源/新能源>納微半導體宣布全球首個氮化鎵功率芯片20年質保承諾

納微半導體宣布全球首個氮化鎵功率芯片20年質保承諾

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2016全球半導體營收排行

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半壁江山。在射頻器件領域,目前LDMOS(橫向擴散金屬氧化物半導體)、GaAs(砷化)、GaN(氮化)三者占比相差不大,但據Yole development預測,至2025,砷化市場份額基本維持不變
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1月30日消息,據國外媒體報道,近日有分析人士指出,受全球硬件產品市場需求減弱因素的影響,半導體廠商內部的庫存量已經升至“令人擔憂”的水平。 市場調研機構IHS日前宣布調查結果顯示,全球半導體廠商
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近年來,全球半導體功率器件的制造環節以較快速度向我國轉移。目前,我國已經成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類(吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
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半導體工藝技術的發展趨勢

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
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半導體工藝技術的發展趨勢是什么?

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向長期
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氮化GaN技術助力電源管理革新

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2018-11-20 10:56:25

氮化一瓦已經不足一元,并且順豐包郵?聯想發動氮化價格戰伊始。

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2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導體特性,早期應用于發光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導體材料,具有寬帶隙、高熱導率等特點,應用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化發展評估

扮演著關鍵的角色。與此同時,美國國防部還通過了高級研究計劃局 (DARPA) 的寬帶隙半導體技術 (WBST) 計劃,該計劃在氮化的早期開發中發揮了積極的推動作用。該項計劃于 2001 正式啟動,力求
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氮化技術在半導體行業中處于什么位置?

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氮化激光器的技術難點和發展過程

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氮化的卓越表現:推動主流射頻應用實現規模化、供應安全和快速應對能力

射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化。 數十來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發生了轉變,硅基氮化(GaN-on-Si
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集成在一顆芯片中。合封的設計消除了寄生參數導致的干擾,并充分簡化了氮化器件的應用門檻,像傳統集成MOS的控制器一樣應用,得到了很高的市場占有率。鈺泰半導體瞄準小功率氮化合封應用的市場空白,推出
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GaN功率半導體在快速充電市場的應用

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近日半導體宣布推出至今世界上最小的65W USB-PD (Type-C) 電源適配器參考設計。這種高頻及高效的AllGaN?功率IC相比傳統硅IC可縮小變壓器、濾波器和散熱器的尺寸、減輕
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GaN功率集成電路在關鍵應用中的系統級影響

半導體?氮化功率集成電路的性能影響?氮化電源集成電路的可靠性影響?應用示例:高密度手機充電器?應用實例:高性能電機驅動器?應用示例;高功率開關電源?結論
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IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

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MACOM和意法半導體將硅上氮化推入主流射頻市場和應用

電子、汽車和無線基站項目意法半導體獲準使用MACOM的技術制造并提供硅上氮化射頻率產品預計硅上氮化具有突破性的成本結構和功率密度將會實現4G/LTE和大規模MIMO 5G天線中國,20182月12日
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MACOM:硅基氮化器件成本優勢

應用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產品,這顆功率為300瓦的硅基氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅動電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化(GaN)

的射頻器件越來越多,即便集成化仍然很難控制智能手機的成本。這跟功能機時代不同,我們可以將成本做到很低,在全球市場都能夠保證低價。但如果到了5G時代,需要的器件越來越多,價格越來越高。半導體材料硅基氮化
2017-07-18 16:38:20

SGN2729-250H-R氮化晶體管

SGFCF2002S-D氮化晶體管SGNH130M1H氮化晶體管SGNE010MK氮化晶體管SGCA100M1H氮化晶體管SGCA030M1H氮化晶體管深圳市立電子科技有限公司QQ330538935***`
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《炬豐科技-半導體工藝》氮化發展技術

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化發展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
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中美貿易戰對全球半導體產業鏈的影響

中國已經是全球最大的電子信息制造基地,集中了全球60%以上的半導體芯片銷售,全球80%以上的智能手機產業鏈,超過全球50%的物聯網、新能源汽車產業鏈,這個優勢在10內不會被取代。過去的兩
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為什么說移動終端發展引領了半導體工藝新方向?

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
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為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

2寸的芯片,現在已經能制造4寸了。業內普遍認為,要大規模生產功率半導體,至少需要6英寸以上的芯片,因此目前還不能大規模生產。此外,上述用于小型 AC轉換器的氮化功率半導體使用以下的晶片,其最大尺寸為
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主流的射頻半導體制造工藝介紹

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什么是氮化功率芯片

行業標準,成為落地量產設計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統性能的關鍵,是創造出接近“理想開關”的電路構件,即一個能將最小能量的數字信號,轉化為無損功率傳輸的電路構件。 半導體利用橫向650V
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2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術

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什么是氮化(GaN)?

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2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數 31)和氮(原子序數 7)結合而來的化合物。它是擁有穩定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是基于SiC和GaN的功率半導體器件?

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什么阻礙氮化器件的發展

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概述:NV6127是一款升級產品,導通電阻更小,只有 125 毫歐,是氮化功率芯片IC。型號2:AON6268絲印:6268屬性:分立半導體產品 - 晶體管封裝:DFN-8參數FET 類型:N 通道
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光隔離探頭應用場景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術挫折歸咎為芯片本身設計問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領域,但是大部分時候是應用層面的問題,和芯片沒有關系。這種情況對新興的第三代半導體氮化
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國內功率半導體需求將持續快速增長

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國內功率半導體需求將持續快速增長,歡迎廣大客戶通過華秋商城購買晶導系列產品

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將低壓氮化應用在了手機內部電路

半導體的優勢,使用氮化開關管的保護板,具有更高的耐壓,可為保護板提供更高的過電壓保護能力。期待配套的保護芯片早日成熟,助推氮化鋰電池保護應用,推出更輕、更高效的電池產品。原作者:充電頭網編輯部充電頭網
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摩爾定律對半導體行業的加速度已經明顯放緩

,其中第一梯隊有英諾賽科、、EPC等代表企業。其中英諾賽科是目前全球首家采用8英寸增強型硅氮化外延與芯片大規模量產的企業,也是躋身氮化產業第一梯隊的國產半導體企業代表。
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2022-11-10 06:36:09

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

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未來5,GaN功率半導體市場會發生哪些變化?

`根據Yole Developpement指出,氮化(GaN)組件即將在功率半導體市場快速發展,從而使專業的半導體企業受惠;另一方面,他們也將會發現逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際
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汽車半導體行業2012或將基本實現復蘇

,庫存對半導體行業的負面影響將至少持續到年底,不過需求增長將在2012出現。 美國單片機和模擬半導體供應商Microchip于本月初宣布第三財季業績時表示,2011第四季度將是該行業循環周期的谷底
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2019-09-02 07:16:34

硅基氮化在大功率LED的研發及產業化

日前,在廣州舉行的2013LED外延芯片技術及設備材料最新趨勢專場中,晶能光電硅襯底LED研發副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化功率LED的研發及產業化”的報告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55

碳化硅與氮化的發展

5G將于2020將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯網化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導體材料碳化硅(SiC)與氮化(GaN)的發展。根據拓墣產業研究院估計,2018全球SiC基板產值將達1.8
2019-05-09 06:21:14

突破氮化功率半導體的速度限制

突破GaN功率半導體的速度限制
2023-06-25 07:17:49

第三代半導體材料氮化/GaN 未來發展及技術應用

GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術。未來預估5-10內GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導體市場需求。。。以下內容均摘自網絡媒體,如果不妥,請聯系站內信進行刪除
2019-04-13 22:28:48

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發明了氮化功率芯片

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產,則是由成立于 2014 半導體最早進行研發的。半導體的三位聯合創始人
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

”的器件。它有多好呢?擊穿電壓是功率晶體管的關鍵指標之一,達到這個臨界點,半導體阻止電流流動的能力就會崩潰。東脅研究的開創性晶體管的擊穿電壓大于250伏。相比之下,氮化花了近20的時間才達到這一
2023-02-27 15:46:36

重磅突發!又一家芯片公司被收購,價格57億

位于加拿大渥太華的第三代半導體無晶圓設計公司,主營業務是開發基于 氮化功率芯片功率轉換解決方案。公司現擁有200多名員工,這就意味著按照員工數量的收購價格約為4百萬美元每位員工。恭喜GaN
2023-03-03 16:48:40

高壓氮化的未來是怎么樣的

會產生熱量。這些發熱限制了系統的性能。比如說,當你筆記本電腦的電源變熱時,其原因在于流經電路開關內的電子會產生熱量,并且降低了它的效率。由于氮化是一款更好、效率更高的半導體材料,它的發熱量更低,所以
2018-08-30 15:05:50

半導體的未來超級英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半導體氮化
北京中科同志科技股份有限公司發布于 2023-08-29 09:37:38

#GaN #氮化 #第三代半導體 為什么說它是第三代半導體呢?什么是GaN?

半導體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發布于 2023-10-07 17:14:51

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統公司 (GaN Systems)

半導體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發布于 2023-10-25 16:11:22

全球領先!納微半導體氮化芯片出貨量超1300萬顆

納微半導體今日正式宣布,其出貨量創下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵(GaN)功率IC實現產品零故障。
2021-01-27 16:43:141757

納微半導體GaNFast氮化功率芯片加速進入快充市場

氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業領導者納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)近日宣布,其采用GaNSense 技術的智能GaNFast功率芯片已升級以提高效率和功率密度,將加速進入更多類型的快充市場。
2022-05-05 10:32:561496

納微半導體推出智能GaNFast氮化功率芯片

領導者納微半導體(Navitas Semiconductor)(納斯達克股票代碼:NVTS)宣 布推出新一代采用GaNSense技術的智能GaNFast氮化功率芯片。GaNSense技術集成了關鍵、實時、智能的傳感和保護電路, 進一步提高了納微半導體功率半導體行業領先的可靠性和穩健性,同時增加了
2023-02-22 13:48:053

納微半導體成立全球首家氮化功率芯片設計中心

下一代氮化功率芯片將加速充電更快,駕駛距離更遠的電動汽車普及提前三年來到,并減少20%道路二氧化碳排放 2022年1月14日,北京—— 氮化鎵 (GaN) 功率芯片的行業領導者 Navitas
2023-02-22 13:49:511

氮化半導體芯片芯片區別

氮化半導體芯片(GaN芯片)和傳統的硅半導體芯片在組成材料、性能特點、應用領域等方面存在著明顯的區別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先,氮化半導體芯片和傳統的硅半導體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424

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