由于產品需要工作在低溫環境下，已經超出了電路板上部分元器件的工作最低運行溫度要求，所以需要增加額外的加溫電路，使得PCB板的整體溫度可以保持在元器件要求的范圍之內。

1.基本思路

加溫電路的主要目的是為了在低溫時，電路發揮作用為PCB板進行加熱保溫使其溫度可以保持在器件可運行的最低溫度以上，所以并不需要對溫度進行精確的控制。因此制定以下方案，使用電阻與NTC溫敏電阻進行分壓，對一只MOS管或三極管進行控制。當溫度低到一定閾值時，電阻與NTC電阻分壓升高，打開加溫電路，當溫度回升后分壓下降，降電路關閉。

2.電路的各部分實現

三極管與MOS管選擇常用的SOT-23封裝，比較目前常用的三極管與MOS管，在同封裝下，MOS管支持的導通電流普遍比三極管大很多，所以我們選擇MOS管。通過對比，最終選擇LRC的LN2302BLT1G型號，NTC電阻選擇一般常用的NCP15WF104F03RC。根據加熱電路的功率，選擇使用1210封裝的10歐姆電阻做為發熱器件，總功率控制為2.5W。

最終完成原理圖設計如下：

加熱電路部分

NTC溫度控制部分

對原理圖的說明，在原理圖中信號THERM_PCB做為一個模擬信號給PCB板上的單片機的ADC口上，可以作為PCB板的溫度測量。HERTER_EN接到單片機的控制IO上，IO設置為高阻，加溫電路失控時IO拉高，強制關閉MOS管，做為一道保險措施。

控制電路各值的確定：

在上面的電路中，主要確定的參數就是R705的值，其與分壓電阻R705的分壓直接決定的MOS管Q302在什么時候打開。先確定下來這個電路將零上5度作為打開與關閉加溫電路的分界點。

首先，我們在NTC電阻的規格上查得在零上五度時的電阻值，如下圖可查看對應溫度時其電阻值為272K歐姆。

接著，確認在零上五度時對應的MOS管其開啟電壓，從規格書提供的圖表里可以查得在五度時MOS的開啟電壓為0.97V。

最后，根據上面的值進行分壓電阻計算，選擇電值為680K。

3.加溫電路小板設計

由于加溫電路是放在一個小的PCB板上然后再架設在兩塊主PCB板之間。所以根據兩個主PCB的需要加溫元件布局設計如下PCB板。

兩個主PCB需要加溫的區域位都位于同一方位，所以在加溫電路小板，將發熱電阻集中發在對應區域，使熱量優先到達需要的地方，對板子上多的銅進行了刪除，NTC電阻放置在兩個主PCB板中的一個上。在板子的加溫區與兩個主PCB板之間使增加導熱硅膠墊增強熱傳導。

4.實物板測試及結論

使用實物板進行測試，在常溫下使用跳線進行全率加熱，些電路的最大溫升可以達到20度。在低溫箱中進行測試，加溫電路的控制，其在7度左右電路會開始開啟，到達-4度時會到達設計全功率。

此電控制電路的優缺點：

優點：加溫控制電路原理圖簡單，各參數也方便確定，最后測試結果達到預期設計目標。

缺點：加溫速度慢，達到溫度平衡時間長，加溫過程中會有溫度的來回波動震蕩，如精確加溫的場合不能使用。