僅接近十億分之一。為了達到這樣級別的芯片運行的可靠性水平,測試和測量在整個芯片設計和封裝測試過程中起著至關重要的作用。史密斯英特康半導體測試在此和大家探討針對不同的應用,半導體測試插座對半導體芯片測試與測量過程的影
2022-04-21 11:35:405258 針對近期iPhone6容易變彎的事實,蘋果罕有的向外媒開放了測試工廠,展示了整個測試環(huán)節(jié)。繼此前發(fā)布聲明之后再向外媒展示測試環(huán)節(jié)的時候蘋果再次強調iPhone6是非常堅固的產品。##蘋果罕見地向外媒開放測試工廠。##iPhone6測試過程圖解。
2014-09-28 10:43:139148 僅接近十億分之一。為了達到這樣級別的芯片運行的可靠性水平,測試和測量在整個芯片設計和封裝測試過程中起著至關重要的作用。史密斯英特康半導體測試在此和大家探討針對不同的應用,半導體測試插座對半導體芯片測試與測量過程的影
2022-05-26 16:46:172167 上篇介紹了羅姆電池管理解決方案評估板REFLVBMS001-EVK-001的系統(tǒng)構成和Battery供電開關機的測試,本篇將繼續(xù)針對BUCK芯片進行紋波測試、空滿載起機測試、動態(tài)負載測試等深度測評。
2022-10-12 15:18:174040 示教器的使用環(huán)境通常是電磁干擾、溫濕度變化、灰塵覆蓋等多變的工業(yè)場所,同時示教器作為手持操作裝置,也存在脫手跌落、振動沖擊等可能性。那么示教器該如何應對?ZTP800示教器的開發(fā)測試過程告訴
2023-07-01 10:01:29295 本篇將從軌交軟件生命周期入手,重點從軟件不同階段、不同類型闡述各階段的測試的重點。
2023-08-08 14:50:51424 本文旨在對4G LTE和LTE-Advanced設備在制造和測試過程中會遇到的一些挑戰(zhàn)進行分析。這些挑戰(zhàn)既有技術方面的,也有經濟方面的。了解哪些缺陷需要檢測有助于我們在實際的生產環(huán)境中采用更好的測試
2019-07-18 06:22:43
BUCK電源芯片的使用與選擇BUCK電路降壓原理在開關S閉合時,對電感L與電容C進行充電同時也對負載R供電,在開關S斷開時儲能元器件L與C繼續(xù)對R進行供電并通過D1形成回路。輸出電壓V0=Vi*(T***on***/(Ton+Toff))Ton:開關S閉合時間Toff:開關S斷開時間...
2021-11-15 08:42:21
BUCK電路的輸出電壓過程是如何建立起來的?DCDC降壓芯片有哪些功能?
2021-10-14 15:09:06
1.BUCK電路的降壓過程2.同步整流BUCK電路效率更高3.MP2307(內置NMOS)4.TPS40057(NOS外置,同步整流)5.BUCK電路輸出負電壓輸入不變,將所有輸出接在一起做地,把地單獨接出來做輸出。6.PCB布局學習地址:DCDC-BUCK2...
2021-12-28 06:27:52
如何計算? 6、電路效率如何計算? 7、對于初次使用的buck電源芯片,如何做模塊性能測試? 關于以上幾個問題,我想說:我不會,準確點說會一點,我覺得這部分內容可以研究下! 電感值如何選取
2022-03-23 17:10:00
在雙極測試過程中經常出現表面打火,將芯片表面的雙極擊穿了,測試電壓在600--800v.請問哪位大俠有解決的方法嗎?
2012-09-12 21:41:51
在調試過程中不明原因,芯片發(fā)燙,損壞
2023-12-21 06:29:29
AD芯片在調試過程中遇到的問題,應該怎么解決?一款TI/國半的超高速ADC調試經驗分享
2021-04-09 06:41:24
有誰用過ADS1216這顆芯片啊,在調試過程中數據采集一直不對,不知道該如何配置它寄存器,具體怎么操作的,誰有demo或相關的例子程序啊?
2019-02-27 14:42:20
MFRC522與單片機測試過程代碼,#include #include#include #include “main.h”#include “mfrc522.h”unsigned char code
2021-07-14 07:22:07
Converter單件開發(fā)及整車開發(fā)測試過程中,都需要對其進行功能和性能方面進行全面的測試。目前,很多客戶將OBC充電、OBC放電、DC-DC Converter(以下簡稱DCDC)功能集成到一起,暫且將
2021-09-17 08:09:36
RFID串口調試過程是怎樣的?
2022-02-09 07:52:53
現在對SRIO進行長時間連續(xù)數據傳輸測試:時間:40小時、速率:2.5G模式:x4一般來說,多大的誤碼率是業(yè)界正常范圍?在測試過程中若發(fā)生錯誤,可以通過那些寄存器來讀取錯誤狀態(tài)?在C6657芯片內部的SRIO模塊對于傳輸錯誤有硬件校驗機制嗎?若有,那些相關寄存器進行控制和狀態(tài)讀取?
2018-08-06 08:46:18
我這邊測試出現這個情況:采用STM32F103VET6芯片,整個板子正常工作時電流為20mA; 在重復上電測試過程中,出現過整個板子工作電流在40-50mA,不等情況,在這個情況下,有部分功能不能正常工作。 出現頻率大約在30次中出現個一二次的樣子。
2019-02-27 09:47:25
對應的相關函數,并執(zhí)行,同時支持返回結果。USMART調試過程:USMART配置步驟:將USMART包添加到工程中,頭文件要包含到path。添加需要調用的函數到usmart_config.c文件中。主函數中調用usmart_dev.init函數初始化usmart。即可通過助手發(fā)送命令,調用在usmar
2022-01-13 06:41:55
學員解決BUCK電源設計與學習過程中的困惑和難點,更加深入學習設計過程中每一個元件和細節(jié)。課程以3個不同類型的實戰(zhàn)項目為主線,從無到有,從理論到實踐,從原理圖設計到PCB設計,從波形測試到帶載正常工作,全流程
2022-01-06 14:43:44
本文介紹了基于2600系列的IDDQ測試過程與功能實現。
2021-05-07 06:25:08
我想問一下,TI的同步Buck集成控制芯片,例如TPS54350, TPS54335等,能不能用在Fly-buck方式里面呢,既然原邊都是用對管的話。我了解到的,TI的Fly-buck控制芯片,只有
2016-01-27 15:13:34
靈動微MCU測試過程中確保頻率校準方法
2020-12-31 06:55:28
我們的電路板出現了問題,在定位問題的過程中通常會用到萬用表、示波器等測試工具,這些設備在測試過程中自身的阻抗是需要考慮的,比如在測電流的時候要考慮萬用表自身的電阻,示波器探頭自身的電阻,下面就是一個
2022-01-11 07:52:05
中存在的問題,并提供及時的解決方案,這為大數量的使用者節(jié)約了費用。傳統(tǒng)的電池測試方法單一,導致在整個測試過程中投入大量的人力物力資源,而且由于人為因素的不確定性,導致測試結果往往出現差強人意的結果比較
2020-05-07 16:23:45
各位大俠們好,新手請教問題,最近有個項目:測試分析一個工件周期性往復運動,擬合運動過程的位移與壓力相關曲線;整個測試過程工件會有多次往復,預想選取中間的幾次往復運行,取平均后擬合(或者擬合后平均),該如何實現?
2019-02-21 15:19:51
請問有人測試過國民技術的MCU芯片嗎?,性能怎樣,在行業(yè)水準如何呢?
2021-05-23 10:00:33
迅為RK3399開發(fā)板外接固態(tài)硬盤測試過程是怎樣的?
2022-03-07 07:47:11
本文簡單介紹了相位噪聲的定義,詳細介紹了附加相位噪聲的測試過程,給出了實際的測試結果,指出了附加相位噪聲測試過程中的一些注意事項,希望對附加相位噪聲測試人員有一定的借鑒意義。
2021-05-11 06:50:14
系統(tǒng)測試是軟件開發(fā)過程中的重要環(huán)節(jié),系統(tǒng)測試過程的動態(tài)模型有助于更好地理解和分析系統(tǒng)行為,做出正確的判斷和決策;相對于已有的軟件測試模型,通過對錯誤發(fā)現效率的
2009-07-16 11:58:558 針對儲氫材料性能測試的特點,運用工業(yè)組態(tài)軟件和計算機測控技術,設計用于測試儲氫材料性能的自動化測控裝置,實現了測試過程的自動化和數據自動處理功能。利用該裝置對
2009-08-14 16:54:0016 通過5G14433芯片與MCS一51單片機接rm電路的實例,說明了硬件電路的調試過程。
2009-11-12 14:36:1623 簡化Xilinx和Altera FPGA調試過程:通過FPGAViewTM 解決方案,如混合信號示波器(MSO)和邏輯分析儀,您可以在Xilinx 和Altera FPGA 內部迅速移動探點,而無需重新編譯設計方案。能夠把內部FPGA
2009-11-20 17:46:2626 使用的繃帶產品提供可靠的檢測保障。阻水性能測試儀主要由試樣夾持裝置、壓力傳感器、數據采集系統(tǒng)、計算機控制系統(tǒng)和測試軟件等組成。在測試過程中,試樣被固定在試樣夾持裝置
2023-09-20 15:10:30
。接骨螺釘性能測試儀可廣泛應用于醫(yī)療器械檢測機構、科研機構和醫(yī)療器械生產企業(yè)等單位。產品特征●開放式結構,友好人機界面操作,多組曲線繪制模式,測試過程更明晰●采用精
2024-01-24 14:42:26
文章簡要介紹靜電產生原理及其危害,詳細分析TDR儀器主體結構及測試過程靜電危害,針對靜電產生環(huán)節(jié)采取預防措施,并初步取得成效。
2011-12-16 11:24:432930 ACM四軸 安裝調試過程
此教程主要講解軟件調試
首先要確認自己想飛哪種模式,X還是十模式
根據自己的飛行模式插好線
本章以X模式為例
2015-11-03 10:23:216 單片機驅動DM9000網卡芯片詳細調試過程
2015-11-02 11:03:110 BUCK電路的性能研究,完整實驗報告.直接使用.簡單方便
2015-12-09 15:49:500 一直以來,大規(guī)模芯片的測試過程都是即費時又費錢的活,TetraMAX II如何能縮短十倍的時間!
2016-12-30 14:37:253598 隨著半導體工藝水平的不斷發(fā)展,3D芯片技術已成為一大研究熱點。綁定中測試環(huán)節(jié)的提出對于芯片的測試流程有了新的要求。但是,綁定中測試一綁一測的特點會使部分裸片被重復測試,從而帶來測試時間的增加。從綁定
2017-11-27 10:39:532 在工業(yè)軟件的用戶生產現場測試中,可能由于操作風險、用戶生產限制等約束而導致測試不充分,針對實踐中的難點提出新的現場測試過程及其測試數據生成方法。定義了測試拆分子集及相關屬性概念,根據現場因素
2017-11-30 10:08:530 根據壓力傳感器的實際測試過程中的各個環(huán)節(jié)已經或可能產生的影響,獲取壓力傳感器真實性能輸出數據的因素,采用可靠性的分析方法對其進行分析;提示了測試過程中影響傳感器輸出的規(guī)律,減小傳感器因在測試過程中產生的誤差;并為深入研究壓力傳感器提供一條新的思路,為研究新的壓力傳感器提供一定的理論依據。
2018-01-18 11:21:593466 為輸出電流2A,fs為開關頻率450KHZ,Cin為輸入電容,Vout為輸出電壓3.3V,Vin為輸入電壓12V。本模塊選用MP4420H數據手冊中推薦的22uF的貼片陶瓷電容,可計算出為44mV。選擇兩個風華牌10uF/25V的C1和C2貼片陶瓷電容并聯(lián),再并聯(lián)一個電容C3大小為10nF/25V的小電容以濾除輸入直流電壓中夾雜的高頻信號。
2018-06-04 14:53:4825991 單片機調試過程中,經常會遇到類似第3只眼的問題。何謂第3只眼呢?
2018-12-30 17:12:007006 總的來講,單片機調試是單片機開發(fā)工作必不可少的環(huán)節(jié)。不管你愿不愿意,調試過程中總會有各種不期而遇的問題出現在我們面前來磨礪我們。這里分享幾點STM32調試過程中與開發(fā)工具及IDE有關的幾個常見問題,以供參考。
2019-01-21 13:50:584787 中,都是需要有著視覺檢測的發(fā)展來得到更好的發(fā)展,和新的程序化的產品的測試過程,使得對于不同的技術性機器都是會得到更好的變化趨勢。若是有著什么溫差,歡迎咨詢本網站
2019-03-11 11:11:48140 本文檔的主要內容詳細介紹的是GT9271觸控屏芯片移植調試過程的詳細教程說明
2019-08-05 17:34:0045 直接匹配阻抗,天線與射頻芯片在同一塊板子,調試步驟與50歐姆阻抗匹配調試天線參數差不多,多了一部分射頻芯片端的濾波部分的參數計算。下面介紹調試過程。
2019-10-03 16:18:008770 ?測試過程方法(1)首先檢查用于試驗的電流線、電壓線和地網線是否有斷路現象(可以用萬用表測量),地樁上的鐵銹是否清除干凈,其埋進深度是否合適(>0.5米),同時檢查測試線與地樁的連接是否導通,如未
2019-09-02 12:41:223039 部分動力電池企業(yè)將電池送外檢測,不同結構給出的結果往往也存在差異,更別提測試過程出現的各種數據波動等異常。
2019-12-02 17:19:265626 六線制稱重傳感器在測試過程中的需要注意的地方, 六線制稱重傳感器實際上是一種將質量信號轉變?yōu)榭蓽y量的電信號輸出的裝置。 用傳感器應先要考慮傳感器所處的實際工作環(huán)境,這點對正確選用稱重傳感器至關重要
2020-08-25 15:50:491111 典型的電池充放電測試應包括程控電源、電子負載、電壓表、電流表。而Keithley吉時利2400系列數字源表由于可激勵并測試電流和電壓,故僅一臺儀器便可完成測試過程,從而節(jié)省了空間和編程時間。
2020-10-13 09:46:492200 在工業(yè)以太網交換機性能測試過程中,我們經常會遇到非設備性能因素導致的丟包,對測試產生困擾。那么,以太網交換機性能測試丟包的原因有哪些呢?
2020-12-08 16:24:584021 0. 引言電液伺服閥是電液伺服系統(tǒng)的關鍵元件和接口,具有控制精度高、響應速度快、輸出功率大、結構緊湊等許多優(yōu)點,已被廣泛應用于軍事工業(yè)和其他工業(yè)控制領域。伺服閥調試過程作為整個生產周期的最后環(huán)節(jié),其關鍵環(huán)節(jié)質量控制對于保證伺服閥動、靜態(tài)性能,提高工作穩(wěn)定性和可靠性具有十分重要的意義
2020-12-25 01:49:261714 應用程序的開發(fā)測試過程中,對程序性能進行分析和優(yōu)化是不可或缺的一部分。
2020-12-27 09:27:147681 我們岳信,都會給客戶配一份防塵試驗箱操作說明書的。 下面就給大家分享一下,關于防塵試驗箱的測試過程: 1、如果被檢測樣品需要“初始測量”,那么就應該按照相關規(guī)定在防塵試驗箱啟動前進行測量。 2、如果被檢測樣品的體積很大,無
2021-10-14 11:24:50489 手動撕破強度測試儀詳細介紹-上海程斯 測試過程 試樣用儀器所提供的切刀切成如 British, APPITA SCAN 方法為 50 x 62mm,實際撕裂長度為 43mm(比原始切口 62mm
2021-06-18 11:50:05673 里, 由于很多細節(jié)沒有說明, 用戶使用過程可能出錯. 這里將結合TI CC1310 SDK 1.60.00.21 版本(http://www.ti.com.cn/tool/cn/simplelink-cc13x0-sdk), 講解在工程編譯和OAD測試過程中的注意事項…
2021-12-14 15:36:27908 問題:做CCE的時候發(fā)現959K的頻點超標,定位到TI 的BUCK芯片LM5140,但正常工作模式下,該芯片只有2.2M和440K 兩種固定開關頻率,測試BUCK芯片SW輸出信號的頻率發(fā)現頻率
2021-12-01 18:36:068 S7-1200系列PLC調試過程小結
2021-12-20 09:25:023 RF工程師在設計芯片和天線間的阻抗匹配時,根據數據手冊的參數進行匹配設計,最后測試發(fā)現實際結果和手冊的性能大相徑庭,你是否考慮過為什么會出現這么大的差別?匹配調試過程中嘗試不同的電容、電感,來回焊接元器件,這樣的調試方法我們能改善嗎?
2022-02-10 11:24:135 RF工程師在設計芯片和天線間的阻抗匹配時,根據數據手冊的參數進行匹配設計,最后測試發(fā)現實際結果和手冊的性能大相徑庭,你是否考慮過為什么會出現這么大的差別?匹配調試過程中嘗試不同的電容、電感,來回焊接元器件,這樣的調試方法我們能改善嗎?
2022-02-10 11:38:533 在進行氣密性測試的時候測試過程中有時候會出現負的泄漏值,為什么會出現負的泄漏值呢?在了解這個問題之前,我們首先需要知道的是檢測過程中的測試原理,是在產品腔體內充入一定壓力的氣體,到達設定的壓力值后再斷開氣體供給
2022-04-08 11:38:274050 自定義的自動化測試,捕獲和記錄示波器的測量數據,并導出結果進行離線分析。下面納米軟件Namisoft詳細為大家分享一下具體的示波器數據采集分析測試過程吧。
2022-05-11 10:45:501817 之前使用I.MX6Q/I.MX6Q(imx_3.0.35_4.1.0), 1GB RGMII 以太網測試性能大概 495Mbits/sec, 如下是iperf測試過程。
2022-11-09 10:48:392496 系統(tǒng)測試是為了發(fā)現錯誤而執(zhí)行程序的過程,成功的測試是發(fā)現了至今尚未發(fā)現的錯誤的測試。目的是在真實系統(tǒng)工作環(huán)境下通過與系統(tǒng)的需求定義作比較,檢驗完整的軟件配置項能否和系統(tǒng)正確連接,發(fā)現軟件與系統(tǒng)
2022-11-19 09:58:17639 本篇只是簡單分享平常筆者滲透測試過程中所使用的抓包方法,后面會繼續(xù)更新其他以及安卓端的抓包方法,比較適合沒理解過這方面的新手作參考。
2023-02-01 15:41:51988 通用軟件進行性能測試時通常會通過壓力測試、負載測試、穩(wěn)定性測試、疲勞強度測試、用戶并發(fā)訪問測試等等方法來了解當前軟件系統(tǒng)的各項性能指標數據,并在這些測試過程中發(fā)現并修復系統(tǒng)存在的問題,或者優(yōu)化系統(tǒng)運行效率等。
2023-02-13 13:49:09455 ■?■ 通信、人工智能、云計算、智能終端等產品功能越來越強大、電路也越來越復雜,在這些產品的測試過程中,往往需要多路的供電。與此同時,每個供電通道的電壓和電流規(guī)格各異,上電或下電過程電壓斜率、時序
2023-02-15 16:25:04571 測試SoC芯片需要專業(yè)的測試設備、軟硬件工具和測試流程,同時需要一定的測試經驗和技能。并且在測試過程中需要注意安全問題,避免對芯片造成損壞。
2023-05-03 08:26:003595 防水透氣膜透氣密性測試過程,防水透氣膜(呼吸紙)是一種新型的高分子防水材料,其被廣泛應用于消費電子領域。那么廠家是如果對防水透氣膜進行透氣性測試的呢?
2022-01-12 10:53:38894 點擊上方藍字關注我們防靜電ESD測試過程展示本期內容為ESD的測試過程,先來看一下規(guī)格書中有哪些參數VRWM和IT是固定的,可用作設置參考,所以我們要測試的就是VBIPPVCIRC和VESD。測試
2021-09-30 17:18:58934 成品測試主要是指晶圓切割變成芯片后,針 對芯片的性能進行最終測試,需要使用的設備主要為測試機和分選機。晶圓測試(Chip Probing),簡稱 CP 測試,是指通過探針臺和測試機的配合使用,對晶圓 上的裸芯片(gross die)進行功能和電學性能參數的測試。
2023-06-25 12:26:501310 示教器的使用環(huán)境通常是電磁干擾、溫濕度變化、灰塵覆蓋等多變的工業(yè)場所,同時示教器作為手持操作裝置,也存在脫手跌落、振動沖擊等可能性。那么示教器該如何應對?ZTP800示教器的開發(fā)測試過程告訴
2023-06-30 11:40:02208 在這篇文章中,我們將探討等價類在用TPT做測試過程中的使用,以及它們如何優(yōu)化測試過程。等價類將值分類為不同的子集,通過從每個類中選擇一個具有代表性的值來簡化測試過程。
2023-07-06 14:52:39319 工業(yè)交換機在出廠前要經過哪些測試呢?測試過程又是怎么樣的呢?主要是工業(yè)交換機性能檢驗和可靠性檢驗,又包括了電阻檢驗、電容耐壓測試、電源功率測試、線材、模塊、電纜、網卡數據流量性能測試、高低溫耐沖擊
2023-07-07 11:03:39259 buck電路相信很多從事電子類工作的朋友都聽過,它說白了就是個直流降壓電路,在降壓芯片出來之前,它的出場率非常高但是以前僅僅是看過他,不懂它是怎樣演變過來的,今天和大家一起分析學習下它的演變過程。
2023-09-25 14:40:00377 對其進行模塊性能測試,以確保其符合設計要求。 模塊性能測試是一個關鍵的過程,可以幫助您檢查芯片的性能以及系統(tǒng)的可靠性。在進行測試前,您需要準備以下設備和工具: 1. Buck電源芯片模塊 2. 電壓表 3. 電流表 4. 穩(wěn)壓電源 5. 負載(可用電阻代替)
2023-10-23 09:40:59458 測試過程是否有誤?制造過程是否存在缺陷?設計是否存在偏差?用戶提出的設計需求是否存在矛盾?
隨著芯片設計的發(fā)展,芯片內部的集成度越來越高,芯片測試也面臨著挑戰(zhàn):如何加大測試覆蓋率?如何在有效時間內進行測試并控制測試成本?
2023-10-27 12:43:052805 Air780EG使用EVB_Air780X_V1.7開發(fā)板,借助串口調試助手與EVB_Air780X_V1.7對接,通過AT命令控制HTTP對接百度紅綠燈API。本文是對這個測試過程的總結。EVB_Air780X_V1.7獲取百度紅綠燈信息示例
2023-06-30 11:48:171 BUCK-BOOST 拓撲電源原理及工作過程解析
2023-11-24 17:47:37725 如何解決車載部品測試過程中峰值電流不足的問題? 隨著汽車電子系統(tǒng)的不斷發(fā)展和普及,車載部品的測試過程變得更加復雜和嚴峻。其中一個常見的問題是峰值電流不足。峰值電流不足可能導致測試結果不準確、設備損壞
2023-11-23 10:33:05205 Buck降壓芯片是一種集成電路,用于實現Buck電路的功能。市場上有許多廠商提供各種不同型號和規(guī)格的Buck降壓芯片。以下是一些常見的Buck降壓芯片品牌和型號。
2024-01-12 13:59:02192 探針測試臺是一種用于測試集成電路(IC)的設備,工作原理是將待測試的IC芯片安裝在測試座上,然后通過探針接觸到芯片的引腳,以測試芯片的功能和性能。在測試過程中,探針測試臺會生成一系列的測試信號,通過
2024-02-04 15:14:19234
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