關于LDO以下至少有一個問題是你想知道的！? ? ?? ? ? ? ? ? ? ?

? 1.為什么總是輸出不了設定的5V？ 采用固定輸出5V的LDO，輸入給5.5V，輸出為什么小于5V？注意dropout這個參數，這是LDO能做到的最小壓降。當輸入無限接近輸出電壓，此時LDO內部MOS 處于飽和區，變成直通的狀態，MOS管的導通電阻幾乎到達最小值，如果對應負載的dropout是大于0.5V的（注意dropout會隨著輸出電流的增加而增大），輸出就會小于5V啦！?

?? 2.為什么總是這么燙？ LDO主要的功耗來自于內部的MOS管上的壓差與輸出電流的乘積。壓差越大，電流越大，功耗越大，因此芯片就會越燙。

3.為什么到不了800mA？ 接上個問題繼續討論，為什么LDO規格是800mA 在實際應用的時候卻到不了800mA？這是因為這個規格的定義是指LDO正常工作下能夠輸出的最大電流。然而不同應用場景對于LDO的最大工作溫度要求是不一樣的，因此對于LDO的功耗限制就不同。舉個例子LM1117( TO-263 ，注意不同封裝的熱阻參數不同)： 對于VIN=12V，VOUT=5V，最大工作溫度85℃，LM1117最大能輸出多大電流呢？ Tc（max） =TJ - PD* JθC? ,? PD=(VIN-VOUT)*IOUT ,? 這里粗略估計PD（實際還包括VIN×Iground） 根據 JθC=44.1℃/W（參考LM1117規格書），對于Tc(max)=85℃，可得到IOUT最大為0.21A，保留一定裕量后建議輸出負載不超過150mA，通常我們實際測試在85℃的溫箱環境中，用熱電偶測量殼溫以JθC參數來驗證是否可行。 注：

Tj（Junction Temperature）：芯片的硅核溫度

Ta （Ambient Air Temperature）：芯片周圍的空氣溫度

Tc（Package Case Temperature）：芯片封裝表面溫度

Tb（Ambient board Temperature）：安裝芯片的PCB表面溫度

熱阻JθA：芯片的熱源結（junction）到周圍冷卻空氣（ambient）的總熱阻。

熱阻JθC：芯片的熱源結到封裝外殼間的熱阻，這個是最常用和有用的熱阻。

熱阻JθB：芯片的結與PCB板間的熱阻。 ?

4.噪聲哪里來的？ LDO內部的MOS是不會開關的，因此LDO沒有開關噪聲。LDO內部主要由MOS和EA誤差放大器構成，我們知道運放是存在噪聲的，因此LDO的噪聲源之一是來自于內部的EA。另外LDO內部的基準、電阻等也會有噪聲。 ? ? ? ? ?

一般低噪聲的LDO都具有名為“NR/SS”的特殊引腳此引腳具有雙重功能：可用于過濾內部電壓基準產生的噪聲并 能降低 LDO 啟動或使能期間的轉換率。在此引腳上添加電容器 (CNR/SS) 將形成具有內部電阻的阻容 (RC) 濾波器，幫助分流由電壓基準生成的不需要的噪聲。

另外在使用前饋電容器可調 LDO 時添加前饋電容也能夠改善噪聲性能、穩定 性、負載響應和電源抑制比 (PSRR)。

5.輸出電容怎么選？ 總會有個錯覺，輸出電容越大越好，越大越穩定。然而無論對于什么器件而言，這都是錯誤的想法！ 對于沒有軟起動的LDO。如果輸出電容過大，啟動瞬間會有大電流為了穩壓給輸出電容充電，啟動電流大。 從穩定性來說，老的LDO在設計的時候我們會在手冊中看到有注明配置電容ESR的穩定性（stable）范圍的描述，需要按照手冊執行電路設計，保障LDO輸出的穩定性。這是因為電容的ESR 決定EA負反饋的零點，ESR過大過小都容易導致LDO切換負載時發生震蕩。但是現在的LDO內部環路設計越來越好，因此現在的LDO手冊里很少有看到對輸出電容ESR有要求的相關描述了。 另外，LDO把輸入電荷搬運到輸出電荷，Q=I*T ，Q=C*U,保證輸入輸出的C*U是對稱的，輸出電容滿足Cout>Cin*Uin/Uout是比較好的設計。

6.啟動電流為什么這么大？ 因為啟動瞬間，輸入5V要快速建立輸出電壓3.3.V，環路控制內部MOS導通，啟動到輸出穩壓的過程中LDO內部MOS從飽和區進入非線性電阻區，因此啟動電流定性粗略估計是Vin/Rds。(Rds為內部MOS導通壓降)。

7.為什么輸出有過沖？ 輸出的調節與LDO內部EA有關，內部EA的響應能力與自身的Aol相關。我們可以看到一般對于LDO來說，Iq小的LDO，內部EA的Aol偏小，因此其響應能力不強（除非針對性設計）。而有的LDO為了在某些特定應用下防止輸出過沖，會在EA的反饋端加RC做軟啟動。

8.輸入小于輸出到底行不行？ 行！這個時候LDO內部MOS直通，輸出會比輸入小一個Vdrop的壓降。器件的應用靈活多變，只要滿足系統設計沒什么不行的，只是這種用法比較少見。

9.LDO能不能限流？ LDO 中的電流限制定義為，建立所施加電流的上限。與恒流源不同，LDO 按需輸出電流，同時還會控制調節的總功率。電流限制通過用于控制 LDO 內輸出級晶體管的內部電路實現.

上圖是一種典型的LDO 內部限流結構，由于達到限值后該電路 會突然停止輸出電流，通常被稱為“磚墻”電流限制。此內部電路中，LDO 測量反饋的輸出電壓，同時測量輸出電流相對于內部基準 (IREF) 的縮放鏡像。在磚墻電流限制中，已定義電流上限，LDO 會逐漸增大供應電 流，直至達到電流限制。一旦超過電流限制，輸出電壓不再進，行調節，并由負載電路的電阻 (RLOAD) 和輸出電流限制 (ILIMIT) 確定：VOUT = I LIMIT ×RLOAD。

編輯：黃飛

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