本帖最后由 langtuodianzi 于 2014-2-28 15:03 編輯
表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM
2014-02-28 15:02:00
日益增長(zhǎng)的需求，適于使用自動(dòng)化表面貼裝生產(chǎn)線。要求最大功率密度和能效的典型應(yīng)用包括太陽(yáng)能逆變器、不間斷電源（UPS）、電池充電和蓄電等。 英飛凌的超薄TRENCHSTOP 5技術(shù)可以縮小芯片尺寸、提高
2018-10-23 16:21:49
表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)的PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT工藝對(duì)PCB板的要求非常高,PCB板的設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)
2012-10-23 10:39:25
分析mos管的封裝形式 主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點(diǎn)，視線從供電相數(shù)開(kāi)始向MOS管器件轉(zhuǎn)移。這是因?yàn)殡S著MOS管技術(shù)的進(jìn)展，大電流、小封裝、低功耗的單芯片MOS管以及多芯片DrMOS開(kāi)始
2018-11-14 14:51:03
`【方形氣體放電管BZ401M】浪拓電子BZ系列氣體放電管具有小尺寸、超小(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)表面貼裝設(shè)計(jì)。它具備的超低電容有助于在寬帶應(yīng)用中保證高傳輸速度，廣泛適用于多種應(yīng)用，包括安全系統(tǒng)組件，如衛(wèi)星和有線電視設(shè)備、閉路電視設(shè)備、機(jī)頂盒、RS-485和以太網(wǎng)應(yīng)用。`
2014-03-14 10:31:07
、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 ◆ 為什么要用表面貼裝技術(shù)
2018-08-30 13:14:56
并非所有的連接器皆提供相同的功能。當(dāng)然，它們表面上也許看起來(lái)是一樣的，也試著去完成它們的設(shè)計(jì)功能，但相似之處僅此而已。選擇表面貼連接器時(shí)，請(qǐng)牢記“細(xì)節(jié)定成敗”,或者更確切的說(shuō)“當(dāng)中所缺乏的細(xì)節(jié)定
2018-09-17 17:46:58
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝； 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)； 有一定的機(jī)械強(qiáng)度； 可承受有機(jī)溶液的洗滌； 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類(lèi)型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
羅姆(ROHM)株式會(huì)社是全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一。羅姆(ROHM)推出的RPI-1035表面貼裝式4方向檢測(cè)光學(xué)傳感器，與機(jī)械式產(chǎn)品相比受振動(dòng)的影響小，與電磁式產(chǎn)品相比其不受磁場(chǎng)的干擾，所以可以
2019-04-09 06:20:22
標(biāo)記的預(yù)先己涂粘性介質(zhì)的清晰透明的玻璃板上，而后利用非接觸式CMM對(duì)貼片精度進(jìn)行測(cè)量，旨在確定由表面貼裝設(shè)備引起的貼片誤差。在元件選擇方面，以QFP-100，Q FP-208，BGA-228
2018-11-22 11:03:07
IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術(shù)印制板裝配設(shè)計(jì)指南》。可是，在許多情況中，足夠的可靠性應(yīng)該通過(guò)加速試驗(yàn)來(lái)證實(shí)。IPC-SM-785《表面貼裝焊接的加速試驗(yàn)指南》給出了適當(dāng)?shù)募铀僭囼?yàn)指引
2013-08-30 11:58:18
的品質(zhì)制造時(shí)，可以在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)運(yùn)行環(huán)境中工作到整個(gè)設(shè)計(jì)壽命。 加速試驗(yàn)問(wèn)題 在DFR方面，請(qǐng)參閱IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術(shù)印制板裝配設(shè)計(jì)指南》。可是，在許多情況中，足夠的可靠性應(yīng)該通過(guò)
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過(guò)電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05
;quot;><strong>表面貼裝自復(fù)式保險(xiǎn)絲<br/></strong><
2009-12-03 09:31:30
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，推出通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面貼裝透射式(斷續(xù)式)光電傳感器，可用于汽車(chē)市場(chǎng)
2019-09-02 07:02:22
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前表面安裝技術(shù)(SMT)的迅速發(fā)展，現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡(jiǎn)單的單面板、較為復(fù)雜
2018-11-26 16:19:22
表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種MEMS工藝技術(shù)，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來(lái)形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)？表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42
貼、焊到印制電路板表面或其他基板的表面上的一種電子組裝技術(shù)。將元件裝配到印刷(或其他基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 表面組裝技術(shù)內(nèi)容包括表面組裝元器件、組裝基板
2018-09-04 16:31:21
MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來(lái)并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個(gè)更加具體的名稱。理論上，貼裝可以通過(guò)人工和機(jī)器兩種方式實(shí)現(xiàn)工藝過(guò)程，但隨著
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1（a）和（b）所示。 就貼裝技術(shù)本身的工作原理和要求而言，實(shí)際上是相當(dāng)簡(jiǎn)單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上
2018-09-05 16:40:48
確定其化學(xué)成分。通過(guò)這種方式，研究人員能夠使用3D掃描技術(shù)對(duì)各種不規(guī)則物體和非平面表面進(jìn)行質(zhì)譜分析。該方法最初在塑料咖啡杯的表面進(jìn)行了測(cè)試，檢測(cè)了痕量的咖啡因。該試驗(yàn)的成功表明，它可能在不久的將來(lái)有
2018-11-27 16:29:15
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
`IPP-7048表面貼裝90度混合耦合器產(chǎn)品介紹產(chǎn)品型號(hào)：IPP-7048產(chǎn)品名稱：表面貼裝90度混合耦合器 IPP-7048產(chǎn)品參數(shù)頻率（MHz）800-1600功率（平均功率）200VSWR
2019-07-26 17:55:35
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
MCU破解技術(shù)分析
2021-02-03 07:17:57
鎳技術(shù)能夠產(chǎn)生具有柱狀結(jié)構(gòu)的鎳膜。當(dāng)基板彎曲時(shí)，在表面只能形成微裂紋，并且裂紋不會(huì)散布到底層的銅中。
上面列出的所有分析和措施僅適用于ENIG，而ENEPIG則不需要它們作為ENIG的升級(jí)版
2023-04-24 16:07:02
PCB印制線路該如何選擇表面處理電路材料依靠?jī)?yōu)質(zhì)的導(dǎo)體和介質(zhì)材料將現(xiàn)代復(fù)雜部件相互連接起來(lái)，以實(shí)現(xiàn)最佳性能。但是作為導(dǎo)體的這些PCB銅導(dǎo)體，無(wú)論直流還是 毫米波的PCB板 ，都需要抗老化和氧化保護(hù)
2023-04-19 11:53:15
程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。1．外觀檢查外觀檢查就是目測(cè)
2018-11-28 11:34:31
程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，為此，作為PCB打樣行業(yè)的資深企業(yè)，深圳捷多邦科技有限公司
2018-09-12 15:26:29
首先看看PCB斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般PCB斷線問(wèn)題主要在貼膜工序(原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染)，曝光
2013-02-19 17:30:52
（connecting finger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送的。PCB線路路板板上為什么要“貼黃金”金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如
2018-06-22 15:16:37
PeakVue振動(dòng)分析技術(shù)是什么
2021-12-20 07:27:44
ROHM公司日前開(kāi)發(fā)出了小體積的表面貼裝型遙控器接收模塊RPM5500系列。 該RPM5500系列運(yùn)用了IrDA生產(chǎn)技術(shù)，將遙控器接收模塊體積減小到傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/16，還采用了望遠(yuǎn)鏡和廣角鏡的雙鏡
2018-10-25 11:39:38
浪拓電子表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過(guò)電壓造成損壞。 表面貼裝GDT產(chǎn)品
2014-04-17 09:05:38
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過(guò)程中，所有加工設(shè)備具有全自動(dòng)化、精密化、快速化的特點(diǎn)。
那么在SMT加工前，對(duì)PCB來(lái)料有那些要求呢？貼片前
2024-03-19 17:43:01
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護(hù) 一、靜電防護(hù)原理 電子產(chǎn)品制造中，不產(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護(hù)的核心是“靜心消除
2018-09-07 16:33:52
表面貼裝方法分類(lèi) 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過(guò)回流爐只
2016-05-24 15:59:16
根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件
2018-09-18 15:36:03
` 在工業(yè)制造過(guò)程中，總會(huì)有各種生產(chǎn)缺陷。以前大多數(shù)的產(chǎn)品檢測(cè)都是用肉眼檢查的，隨著機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的發(fā)展，使用機(jī)器代替人眼檢測(cè)已成為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)可用于產(chǎn)品表面缺陷檢測(cè)，尺寸檢測(cè)等
2020-08-07 16:40:56
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
DN445-uModule LED驅(qū)動(dòng)器將所有電路（包括電感器）集成在表面貼裝封裝中
2019-08-15 06:42:35
熱流問(wèn)題的簡(jiǎn)化電模擬，我們可據(jù)此深入分析。IC 電源由電流源表示，而熱阻則由電阻表示。在各電壓下對(duì)該電路求解，其提供了對(duì)溫度的模擬。從結(jié)點(diǎn)至貼裝面存在熱阻，同時(shí)遍布于電路板的橫向電阻和電路板表面至
2017-05-18 16:56:10
什么是表面處理？表面處理常用的方式是什么？表面處理技術(shù)在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中有哪些應(yīng)用？
2021-08-12 06:03:15
第一類(lèi) 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
傳導(dǎo)發(fā)射是電磁兼容設(shè)計(jì)中的重要問(wèn)題之一。為了滿足標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)傳導(dǎo)發(fā)射限制的要求，通常使用EMI濾波器來(lái)抑制電子產(chǎn)品產(chǎn)生的傳導(dǎo)噪聲。快速選擇或者設(shè)計(jì)一個(gè)滿足需要的濾波器是解決問(wèn)題的關(guān)鍵。傳導(dǎo)噪聲分析技術(shù)包括共模噪聲、差模噪聲分析，共模阻抗、差模阻抗分析，這是濾波器設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。
2019-06-20 08:19:36
。因而，電子封裝及組裝工藝必須跟上這一快速發(fā)展的步伐。隨著材料性能、設(shè)備及工藝水平的不斷提高，使得越來(lái)越多的電子制造服務(wù)公司(EMS)不再滿足于常規(guī)的表面貼裝工藝(SMT)，而不斷嘗試使用新型的組裝
2018-11-26 16:13:59
裝元器件最大重量是一定的，超過(guò)以后會(huì)造成貼裝率降低。 （5）元器件表面質(zhì)量 表面貼裝元器件的性能參數(shù)中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細(xì)小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
光學(xué)3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等快速、準(zhǔn)確測(cè)量物體表面的形狀和輪廓的檢測(cè)儀器。它利用光學(xué)投射原理，通過(guò)光學(xué)傳感器對(duì)物體表面進(jìn)行掃描，并根據(jù)反射光的信息來(lái)
2023-08-21 13:41:46
和日趨完善。 全自動(dòng)貼裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對(duì)設(shè)備依賴性最強(qiáng)的一個(gè)工序，整個(gè)SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性，主要取決于貼裝工序，在全自動(dòng)貼裝中貼片機(jī)設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB另一側(cè)的引腳。THT具有以下屬性：
1）。焊接點(diǎn)是固定的，技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單，允許手動(dòng)操作。
2）。體積大，重量高，難以實(shí)現(xiàn)雙面組裝。
然而，與通孔技術(shù)相比，表面貼裝技術(shù)包含了更多的優(yōu)勢(shì)：a.
2023-04-24 16:31:26
到PCB上。所使用的組件也應(yīng)該與所用的組裝過(guò)程兼容。PCBA的選擇PCB組裝的選擇取決于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。表面貼裝組裝技術(shù)越來(lái)越受歡迎，因?yàn)樗兄谛⌒突魏蜳CB。對(duì)于高頻射頻印刷電路板，表面貼裝組件
2023-02-27 10:08:54
為“V”，說(shuō)明數(shù)字是多少。表面貼裝通常會(huì)有代碼來(lái)表示電壓。有關(guān)如何破譯這些代碼的更多信息，請(qǐng)單擊此處。可能給出的另一條信息是以攝氏度為單位的溫度等級(jí)。如果電容器是通孔的話，它可以在視覺(jué)上被破譯，電線引線從
2018-10-31 15:52:27
現(xiàn)代先進(jìn)的貼片機(jī)采用一系列先進(jìn)的智能控制技術(shù)，逐漸向高速度、高靈活性和無(wú)差錯(cuò)貼裝發(fā)展。關(guān)于速度和靈活性我們將在后面的章節(jié)中詳細(xì)討論，這里只介紹幾種流行先進(jìn)貼裝技術(shù)。 （1）智能供料器 傳統(tǒng)
2018-09-07 16:11:53
DN77- 單個(gè)LTC1149提供3.3V和5V表面貼裝
2019-07-30 11:16:24
的需求，在中國(guó)構(gòu)建了與羅姆日本同樣的集開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的一條龍?bào)w制。ROHM公司推出了兩款表面貼裝肖特基勢(shì)壘二極管RB051LAM-40和RB081LAM-20，兩者二極管的反向電壓都為20V，正向
2019-04-17 23:45:03
樣品表面元素和價(jià)態(tài)分布進(jìn)行成像分析 具有先進(jìn)的電荷中和技術(shù)，可同時(shí)使用電子和離子束對(duì)樣品進(jìn)行有效的電荷中和激光掃描分析檢測(cè)有源半導(dǎo)體元器件內(nèi)部的工作情況：檢測(cè)出元件晶體管內(nèi)部的直流增減變化，同時(shí)能夠
2017-12-01 09:17:03
聲納外貼式液位測(cè)量技術(shù)，SONAR信號(hào)穿透容器壁在液面形成回波，實(shí)現(xiàn)測(cè)距。通過(guò)強(qiáng)大的“微振動(dòng)分析”聲納信號(hào)處理技術(shù)，保證液位測(cè)量的高穩(wěn)定性。不需要在罐壁上開(kāi)孔，不用法蘭，不動(dòng)火，不清罐，不接觸罐內(nèi)
2020-06-03 17:27:54
正確性和準(zhǔn)確性完全取決于操作者的技術(shù)水平和責(zé)任心，因此這種方式既不可靠，也很對(duì)于BGA，CSP等IC封裝及1005以下的片式元件，采用手工貼裝方式已經(jīng)是捉襟見(jiàn)很難保證貼裝質(zhì)量了。 圖1（a） 手工貼裝方式示意圖 圖1（b） 手工貼裝用真空吸筆
2018-09-05 16:37:41
的表面處理方法 選擇表面處理的最重要?jiǎng)恿τ校骸 ?可靠性； ● 可利用性； ● 成本； ● 基本的技術(shù)要求。 在為一種特定的剛性PWB選擇一種表面處理之前，特別要考慮在給定應(yīng)用場(chǎng)合里表面處理
2018-08-31 14:13:20
換向器表面要求換向器表面加工特性換向器精車(chē)刀具選擇
2021-01-22 06:39:45
的組裝問(wèn)題等。事實(shí)上如果設(shè)計(jì)工程師在選擇適當(dāng)連接器的過(guò)程當(dāng)中經(jīng)過(guò)周詳及仔細(xì)的考慮審查，這些所謂的認(rèn)知缺點(diǎn)便不再是問(wèn)題了。 因此，當(dāng)您選擇表面貼連接器時(shí)不妨考慮以下幾點(diǎn)：采用哪一種表面貼引腳的設(shè)計(jì)以及
2018-11-22 15:43:20
DN215低成本表面貼裝DC / DC轉(zhuǎn)換器提供100A
2019-07-26 07:36:27
`真心不懂，發(fā)了兩篇技術(shù)貼都被刪了。。。。。`
2015-12-30 09:30:51
SI82XX-KIT，Si8235評(píng)估板，2輸入，4 A，5 kV雙ISO驅(qū)動(dòng)器。該板包括用于普通表面貼裝的焊盤(pán)和通孔封裝的FET / IGBT功率晶體管。該板還包括用于額外原型設(shè)計(jì)的補(bǔ)丁區(qū)域，可用于滿足設(shè)計(jì)人員可能需要評(píng)估的任何負(fù)載配置
2020-06-17 14:37:29
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類(lèi)似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
傳統(tǒng)的工業(yè)生產(chǎn)制造，由于科學(xué)技術(shù)的限制仍然主要采用人工檢測(cè)的方法去檢測(cè)產(chǎn)品表面的缺陷，這種方法由于人工的限制和技術(shù)的落后，不僅檢測(cè)產(chǎn)品的速度慢、效率低下，而且在檢測(cè)的過(guò)程中容易出錯(cuò)，從而導(dǎo)致了檢測(cè)
2016-01-20 10:29:58
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節(jié)能、防盜、家電、護(hù)理等有望增長(zhǎng)的各類(lèi)市場(chǎng)上，對(duì)人 體進(jìn)行探測(cè)的必要性提高了。而且，幾乎所有的貼裝部件都在進(jìn)行表面貼裝化，鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
村田制作所研制了世界上第一個(gè)表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 以前，用于探測(cè)人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒(méi)有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場(chǎng)拓展。 這次，通過(guò)運(yùn)用我公司獨(dú)家的封裝工藝(*1
2018-10-25 17:05:24
、化學(xué)化工、半導(dǎo)體及薄膜、能源、微電子、信息產(chǎn)業(yè)及環(huán)境領(lǐng)域等高新技術(shù)的迅猛發(fā)展，對(duì)于表面分析技術(shù)的需求日益增多。 由于最近幾十年超高真空、高分辨和高靈敏電子測(cè)量技術(shù)的快速發(fā)展，表面分析技術(shù)也有了長(zhǎng)足進(jìn)步
2015-08-06 17:17:09
1.概述 近年來(lái)，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識(shí)為電子裝配技術(shù)的革命性變革。SMT以提高
2018-09-14 11:27:37
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設(shè)備的縮寫(xiě)，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)：表面安裝技術(shù)）中，從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設(shè)備的縮寫(xiě)，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)：表面安裝技術(shù)）中，從而開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21
DN58- 簡(jiǎn)單的表面貼裝閃存Vpp發(fā)生器
2019-07-04 10:12:40
請(qǐng)問(wèn)頻率選擇表面FSS怎么測(cè)試，用什么設(shè)備
2020-11-11 20:38:10
CPC7582線路卡接入交換機(jī)的典型CPC7582應(yīng)用框圖。 CPC7582是采用16引腳SOIC或DFN表面貼裝封裝的單片固態(tài)開(kāi)關(guān)
2020-07-30 10:21:46
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
1.表面最終涂層：一般我們所說(shuō)的碰錫板涂層是不是最外面層是錫然后是非電解鎳最后是銅。2.PCB在什么樣的情況會(huì)選擇點(diǎn)解鎳什么樣的情況下選擇非電解鎳。3.一般PCB板表面鍍層都是哪幾層叫什么名字？（注意不是表面處理工藝） 謝謝大家了！
2017-09-07 15:26:32
摘要:頻率選擇表面(FSS)是一種二維周期性結(jié)構(gòu),可以有效地控制電磁波的反射與傳輸.本文介紹了它的基本概念,分析方法及其在不同的電磁波段的應(yīng)用,特別在導(dǎo)彈電子戰(zhàn)中有著不可替
2010-11-12 21:57:36
19 smt表面貼裝技術(shù)
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印
2007-12-22 11:26:00
3877 表面貼裝技術(shù)選擇的問(wèn)題研究
并非所有的連接器皆提供相同的功能。當(dāng)然，它們表面上也許看起來(lái)是一樣的，也試著去完成它們的設(shè)
2009-04-08 17:52:05951 本文簡(jiǎn)要介紹了幾種現(xiàn)代分析儀器的特點(diǎn)，著重報(bào)道現(xiàn)代表面分析技術(shù)在 半導(dǎo)體材料 中的應(yīng)用
2011-11-01 17:41:4228 并非所有的連接器皆提供相同的功能。當(dāng)然，它們表面上也許看起來(lái)是一樣的，也試著去完成它們的設(shè)計(jì)功能，但相似之處僅此而已。選擇表面貼連接器時(shí)，請(qǐng)牢記：“細(xì)節(jié)定成敗”，
2012-03-09 10:04:332309 一種新型復(fù)合帶通型頻率選擇表面研究....
2016-01-04 17:13:490 在機(jī)器視覺(jué)光源的選擇中，對(duì)于控制反射、物體表面以及光源可預(yù)測(cè)方面是有相應(yīng)要求的，但是很多人對(duì)于這三個(gè)選擇不是很明白，下面就讓小編為大家分析分析。
2019-07-30 17:06:5918 貼片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技術(shù)的選擇主要取決于最終組裝元器件的類(lèi)型，表面處理工藝將影響PCB的生產(chǎn)、組裝和最終使用。下面簡(jiǎn)單介紹一下PCB可焊性表面鍍層的選擇依據(jù)。
2020-03-06 11:15:152942 在印刷電路板的設(shè)計(jì)階段，需要做出的決定之一是要選擇哪種表面處理。?不幸的是，沒(méi)有一個(gè)“最好的”P(pán)CB表面拋光，所有的表面處理都有好的和壞的點(diǎn)。?選擇表面光潔度是基于最適合預(yù)期用途的折衷做出決定
2021-02-23 11:58:403461 表面微粒分析儀是檢測(cè)麻醉針微粒污染的重要手段之一。威夏科技專(zhuān)業(yè)為您提供表面微粒分析儀。
2022-12-21 16:36:36368 
表面貼連接器的設(shè)計(jì)元素并非隨便貫徹的。一旦設(shè)計(jì)已經(jīng)完成，就不能夠出現(xiàn)任何可靠性的問(wèn)題或不牢固的結(jié)合點(diǎn)。設(shè)計(jì)表面貼連接器的工程師皆依據(jù)具體的原因去選擇特定的設(shè)計(jì)元素，而明白當(dāng)中的原因?qū)τ谧鳛樵O(shè)計(jì)工程師的您非常重要。
2023-10-16 15:15:26153 PCB表面處理的選擇和優(yōu)化，如何選擇最合適的工藝？
2023-11-24 17:16:09306 PCB的表面處理選擇是PCB制造過(guò)程中最關(guān)鍵的步驟，因?yàn)樗苯佑绊懙焦に嚠a(chǎn)量、返工數(shù)量、現(xiàn)場(chǎng)故障率、測(cè)試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方法呢？ 選擇適合的PCB表面處理方法需要考慮
2024-02-16 17:09:001222 
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