中國北京2021年11月8日 – 近日，由忱芯科技（UniSiC）主辦的碳化硅功率半導體及應用研討會在蘇州成功召開，橫跨芯片、材料、封裝及應用領域的多位國內外頂尖的寬禁帶半導體技術帶頭人受邀參會，圍繞寬禁帶半導體卡脖子關鍵技術難題分享觀點，展開討論。

　　值此盛會，泰克科技與忱芯科技達成了全范圍的戰略合作聯盟，雙方將深度整合資源，優勢互補，圍繞寬禁帶功率半導體測試領域開展全產業鏈的產品合作，為客戶解決寬禁帶半導體測試挑戰。

　　寬禁帶功率半導體器件測試，尤其是精準、全面、可靠的器件特性表征，對于器件本身的迭代以及各場景的應用都起著關鍵作用。SiC MOSFET器件高頻開關特性，被形象地稱之為“狼的速度”，隨之而來，對器件測試系統寄生電感控制、測試帶寬、連接方式等都提出了更高的挑戰。如何駕馭狼的速度，跨越“測不準”、“測不全”、“不可靠”這三座大山，始終是第三代半導體行業關注的熱點。

　　泰克科技擁有全球獨家TIVP光隔離探頭，提供了無與倫比的帶寬、動態范圍、共模抑制以及多功能MMCX連接器的組合。探頭電壓采樣帶寬高達1GHz，是傳統電壓探頭帶寬5倍以上；共模抑制比高達120dB，比傳統探頭提升1000倍以上。TIVP光隔離探頭能精準捕捉碳化硅器件高速開關時Vgs和Vds的波形細節。

　　Tektronix 示波器及光隔離探頭

　　結合忱芯科技開發的Edison系列碳化硅功率半導體器件動態特性測試系統，該系統擁有高速、高頻、高可靠驅動電路（共模瞬變抗擾度高達100V/ns）、超低回路雜感先進疊層母排（小于10nH）、獨家雙脈沖參數算法以及高速短路電流保護（《5us），最大限度解決了寬禁帶半導體器件的測試難題。

　　忱芯科技Edison系列碳化硅功率半導體器件動態特性測試系統

　　值得一提的是，Edison系列產品擁有極強的兼容性，涵蓋了碳化硅MOSFET單管及模塊產品，同時兼容硅IGBT、MOSFET功率器件的動態測試。

　　與此同時，考慮到碳化硅器件的爬坡過程，Edison系列產品擁有獨具匠心的功能設計，實現了一套系統兩種用法，手動模式（雜感小于10nH）適合于研發人員在離線進行極限工況性能摸底；一鍵切換，可至自動模式（雜感僅增加不到10nH）進行批量測試，測試效率高達300 UPH。

　　順應第三代半導體迅猛的發展勢頭，泰克科技與忱芯科技強強聯手，精進技術，目前，Edison系列產品已成功導入多家頭部IDM企業以及功率器件封裝龍頭企業。

　　泰克科技銷售總監宋磊先生表示，在國家大的“雙碳政策”下，SiC和GaN三代功率半導體勢必會蓬勃發展，泰克在幾年前就開始投入大量研發資源推出專用的測試儀器及方案，此次和忱芯科技達成戰略合作，相信一定可以助力SiC器件及SiC模塊新技術在電源行業的更高效的應用，泰克的使命是：”幫忙第三代半導體IDM公司生產出更加可靠的器件，幫助電源工程師更安全更高效地發揮第三代半導體性能。

　　忱芯科技創始人毛賽君博士表示：“碳化硅替代硅基器件勢在必行，只有打通產業鏈每一環節的技術壁壘，才能最終實現整個產業生態圈的井噴式發展。忱芯科技將持續投入研發資源自主創新，迭代高性能產品，完成寬禁帶半導體測試裝備的全系列產品線覆蓋，助力中國芯征程。”