高速PCB設(shè)計(jì)指南的高密度(HD)電路設(shè)計(jì)
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電
2010-03-21 18:24:24
908 高密度直流/直流（dcdc）轉(zhuǎn)換器印刷電路板（pcb）布局最引人矚目的范例涉及功率級(jí)組件的放置和布線，精心的布局可同時(shí)提高開(kāi)關(guān)性能、降低組件溫度并減少電磁干擾（EMI）信號(hào)。
2016-10-20 17:46:081363 在高密度印制板上通過(guò)軟件自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試點(diǎn)一般情況下能滿足大批量生產(chǎn)的測(cè)試要求嗎？
2009-09-06 08:40:06
在電路板尺寸固定的情況下，如果設(shè)計(jì)中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走線密度，但是這樣有可能導(dǎo)致走線的相互干擾增強(qiáng)，同時(shí)走線過(guò)細(xì)也使阻抗無(wú)法降低。在設(shè)計(jì)高速高密度PCB時(shí)CAM代工優(yōu)客板
2017-08-29 14:11:05
)和飛針測(cè)試儀聯(lián)合使用，可使高密度電路板的檢測(cè)即精確又經(jīng)濟(jì)。他建議的另外一種方法是使用導(dǎo)電橡膠測(cè)試儀，這種技術(shù)可以用來(lái)檢測(cè)偏離柵格的點(diǎn)。然而，采用熱風(fēng)整平處理的焊盤(pán)高度不同，將有礙測(cè)試點(diǎn)的連接。麥|斯
2013-10-28 14:37:36
，則測(cè)試針小而脆，并且容易損壞。因此，最好選用大于2.5mm 的柵格。Crum (1994b) 闡明，將通用測(cè)試儀(標(biāo)準(zhǔn)的柵格測(cè)試儀)和飛針測(cè)試儀聯(lián)合使用，可使高密度電路板的檢測(cè)即精確又經(jīng)濟(jì)。他建議
2014-09-26 13:35:20
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒(méi)有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來(lái)填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局——第1部分 在當(dāng)今這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的時(shí)代，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要保持領(lǐng)先群雄的地位。這就對(duì)那些欲借助差異化產(chǎn)品進(jìn)行創(chuàng)新
2018-09-05 15:24:36
正如筆者在第1部分中所提，專用于電源管理的印刷電路板（PCB）面積對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員而言是極大的約束。降低轉(zhuǎn)換損耗是一項(xiàng)基本要求，以便能在PCB基板面有限的空間受約束型應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)緊湊的方案。 在電路板上
2018-09-05 15:24:34
高密度FIFO器件在視頻和圖像領(lǐng)域中的應(yīng)用是什么
2021-06-02 06:32:43
高密度印制電路板(HDI)簡(jiǎn)介印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人數(shù)較多，大概有60多人，平時(shí)大家都用手機(jī)連接wifi 哪個(gè)牌子的無(wú)線AP好用，要室內(nèi)的，謝謝自己看了豐潤(rùn)達(dá)的一種雙頻的AP。聽(tīng)說(shuō)雙頻的適合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服務(wù)器播放 rtsp 流出現(xiàn)斷連情況驗(yàn)證
2023-09-18 07:14:50
設(shè)計(jì)。為推出占位面積更小的解決方案，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在正集中研究功率密度（一個(gè)功率轉(zhuǎn)換器電路每單位面積或體積的輸出功率）的問(wèn)題。 高密度直流/直流（DC/DC）轉(zhuǎn)換器印刷電路板（PCB）布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
GaN高密度300W交直流變換器
2023-06-19 06:03:23
HP E3722A鉸鏈ICA，高密度（21槽）技術(shù)規(guī)格
2019-03-13 13:09:39
`CB電路板UV機(jī)是采用LED芯片作為發(fā)光體的PCB光固化機(jī)，它不同于汞燈、鹵素?zé)舻萈CB光固化機(jī)，PCB電路板UV機(jī)波長(zhǎng)單一，單一波長(zhǎng)內(nèi)光功率比較強(qiáng)，所以在整體光功率比較小（相對(duì)于汞燈整體光功率
2013-01-16 14:54:32
的需求。當(dāng)設(shè)計(jì)要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路ＩＣ時(shí)，可能要求具有較細(xì)的線寬和較密間隔的更高密度電路板。可是，展望未來(lái)，一些已經(jīng)在供應(yīng)微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來(lái)擴(kuò)大能力。這些
2014-11-19 11:22:39
到UUT的測(cè)試儀器上。 客戶需要一個(gè)緊湊的，可擴(kuò)展和易于維護(hù)的模塊化測(cè)試架構(gòu)，所以他們選擇PXI作為他們的首選平臺(tái)。在市面上沒(méi)有他們所需的高性能高密度PXI多路復(fù)用器，他們來(lái)到了Pickering
2015-02-04 10:03:56
RT9629B 高頻、三通道同步降壓 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器，特別設(shè)計(jì)于驅(qū)動(dòng)六個(gè) N-MOSFET 的應(yīng)用。看哪些大神能分析出電路應(yīng)用及芯片關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)？【5-10積分獎(jiǎng)勵(lì)喲】此產(chǎn)品應(yīng)用于高密度電源
2019-01-02 15:09:58
，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
2018-08-22 15:48:57
還是應(yīng)用于對(duì)于高密度PCB外形的測(cè)量。現(xiàn)今客戶在原電氣性能嚴(yán)格要求的基礎(chǔ)上，漸漸走向了對(duì)于PCB外觀的要求。其外形公差也趨于苛刻，所以影像測(cè)量?jī)x工具剛好彌補(bǔ)這個(gè)空檔，更甚者許多PCB制造廠家更傾向于了
2013-02-22 18:28:42
，這些新技術(shù)導(dǎo)致電路板設(shè)計(jì)思想發(fā)生轉(zhuǎn)變，從以前小心使用0.3mm通孔轉(zhuǎn)為大量使用盲孔和微通孔，尤其在高密度應(yīng)用場(chǎng)合(如移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)、各種板卡和IC封裝)。高寬比大于8:1且直徑小于0.3mm的孔已
2012-08-07 22:14:19
請(qǐng)問(wèn)關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
2019-10-18 00:08:27
超音波影像(Ultrasonic imaging) 4. 雷射影像(Thermal imaging) 在印刷電路板制造上使用到的視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)可分為[3]： 1. Mask Pattern
2018-11-26 11:08:18
) 4. 雷射影像(Thermal imaging) 在印刷電路板制造上使用到的視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)可分為[3]： 1. Mask Pattern Inspection machines 2. PCB
2013-08-29 15:46:01
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(zhǎng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
本文介紹如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口來(lái)連接TFT LCD屏
2022-12-01 06:24:43
如何去設(shè)計(jì)一款能適應(yīng)高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)？
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘著式自復(fù)式保險(xiǎn)絲，應(yīng)用于高密度電路板。該公司FSMD產(chǎn)品系列提供為過(guò)電流保護(hù)。據(jù)介紹，其FSMD1206系列主要是應(yīng)用于高密度電路板方面，并由獲得美國(guó)專利的正溫度系數(shù)高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介紹一種全新的多內(nèi)核平臺(tái)，其能夠通過(guò)優(yōu)化內(nèi)核通信、任務(wù)管理及存儲(chǔ)器接入實(shí)現(xiàn)高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴(kuò)展實(shí)施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核 HD 視頻應(yīng)用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
成型，畫(huà)面對(duì)比度提高了50%，顯示應(yīng)用畫(huà)質(zhì)效果對(duì)比以往顯示屏更加出色。 2、印刷電路板工藝選擇：伴隨高密度趨勢(shì)，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細(xì)過(guò)孔和埋孔設(shè)計(jì)，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄
2019-01-25 10:55:17
接線端子排接線能應(yīng)用在電路板上的原因是具有焊針腳，特別是現(xiàn)在的電路板尺寸更小、模塊功能更全，端子排的焊針腳的設(shè)計(jì)也趨向中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化的小型化發(fā)展。帶有焊針腳的接線端子排一定
2017-04-13 08:58:59
FPGA 的 60W~72W 高密度電源的電氣性能、熱性能及布局設(shè)計(jì)之深入分析
2019-06-14 17:13:29
，對(duì)于空間受到限制的電路板設(shè)計(jì)，它有很大的優(yōu)點(diǎn)。 “picoSMD035F器件的尺寸小、動(dòng)作速度快、功耗小，因而適合高密度電路板使用，是用于這類電路板的有創(chuàng)新性的保護(hù)器件。” 泰科電子全球產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理
2018-08-27 16:13:57
的一半，對(duì)于空間受到限制的電路板設(shè)計(jì)，它有很大的優(yōu)點(diǎn)。 “picoSMD035F器件的尺寸小、動(dòng)作速度快、功耗小，因而適合高密度電路板使用，是用于這類電路板的有創(chuàng)新性的保護(hù)器件。” 泰科電子全球產(chǎn)品
2018-08-27 16:00:04
高頻數(shù)字信號(hào)串?dāng)_的產(chǎn)生及變化趨勢(shì)串?dāng)_導(dǎo)致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問(wèn)題？
2021-04-27 06:13:27
`摘要：HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板。HDI技術(shù)適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展，在眾多領(lǐng)域中得到了廣泛地運(yùn)用。作為線上行業(yè)領(lǐng)先的高可靠多層板制造商
2020-10-22 17:07:34
設(shè)備特別適合適用于低電壓應(yīng)用，如手機(jī)和筆記本電腦計(jì)算機(jī)電源管理和其他電池供電電路在高側(cè)開(kāi)關(guān)，低線內(nèi)功率損耗需要在一個(gè)非常小的外形表面貼裝封裝特征● RDS（開(kāi)）≦ 米?@VGS=10伏● 超高密度單元
2021-07-08 09:35:56
1000V100A30KW高壓高密度程控直流電源支持60臺(tái)電源級(jí)聯(lián)操作，具有高功率因數(shù)、高轉(zhuǎn)換效率、高精確度、高穩(wěn)定度、高可靠度、低紋波、低噪音、小體積（高密度）、極速響應(yīng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體
2021-12-29 08:23:41
本文介紹高速高密度PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題（信號(hào)完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析）和相關(guān)EDA技術(shù)的新進(jìn)展，討論高速高密度PCB設(shè)計(jì)的幾種重要趨勢(shì)。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)和布局布線技術(shù)
2012-08-12 10:47:09
連接線路的難度大幅提升，而HDI高密度電路板設(shè)計(jì)方案，可利用板材內(nèi)部多層互連、整合的優(yōu)勢(shì)，將復(fù)雜的晶片引腳一一完成連接，而雷射盲孔制作可以在板材內(nèi)制作微盲孔，可以是穿孔式、錯(cuò)置式、堆迭式，亦可在任意層進(jìn)行
2019-02-26 14:15:25
采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制電路板（PCB）其孔徑，線寬/線間距以及厚徑比分別為0.2、0.08mm和15:1。綜合性能達(dá)到和超過(guò)國(guó)家軍標(biāo)GJB362的有關(guān)條款要
2009-03-24 14:15:24
0 高速高密度PCB 設(shè)計(jì)中電容器的選擇
摘要：電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計(jì)相比，高速高密度PCB 設(shè)計(jì)面臨很多新挑戰(zhàn)，對(duì)所使用的
2009-11-18 11:19:4820 高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 術(shù)語(yǔ)和定義 HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一
2009-11-19 17:35:2958 高密度封裝技術(shù)推動(dòng)測(cè)試技術(shù)發(fā)展鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074）摘要：高密度封裝技術(shù)的飛速發(fā)展也給測(cè)試技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，新的測(cè)
2009-12-14 11:33:438
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45888 高密度(HD)電路的設(shè)計(jì) (主指BGA封裝的布線設(shè)計(jì))
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所
2009-03-25 11:32:001326 創(chuàng)造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺(tái)的關(guān)鍵需求之一，是它必須在低功耗和有限使用面積下，盡可能提供最多的通道。對(duì)于信
2009-11-27 20:42:08712 
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上
2010-03-10 08:56:412618 摘 要 | 撓性電路的特性驅(qū)使撓性電路市場(chǎng)持續(xù)快速的增長(zhǎng)，同時(shí)市場(chǎng)的需求驅(qū)使撓性電路技術(shù)的日趨發(fā)展，高密度互連技術(shù)在撓性印制電路板中
2010-10-25 13:27:50934 
隨著數(shù)字電子產(chǎn)品向高速高密度發(fā)展，SI問(wèn)題逐漸成為決定產(chǎn)品性能的因素之一，高速高密度PCB設(shè)計(jì)必須有效應(yīng)對(duì)SI問(wèn)題。在PCB級(jí)，影響SI的3個(gè)主要方面是互聯(lián)阻抗不連續(xù)引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:090 實(shí)現(xiàn)下一代高密度電源轉(zhuǎn)換 ，小電源的內(nèi)容。
2016-01-06 18:00:090 Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統(tǒng)，由主機(jī)端電路板連接器、內(nèi)部和外部銅纜組件及有源光纜（Active Optical Cables， AOC）構(gòu)成，能夠在最長(zhǎng)100米長(zhǎng)度下傳
2017-02-27 17:37:361706 GaN產(chǎn)品應(yīng)用于可靠和高密度電源的設(shè)計(jì)
2018-08-16 00:55:002810 大的印刷電路板的推動(dòng)只會(huì)加劇。幸運(yùn)的是，現(xiàn)代技術(shù)有多種技術(shù)可以滿足高密度互連（HDI）板的空間限制。在HDI板上節(jié)省空間和金錢(qián)的一種方法是使用各種不同的過(guò)孔。
2019-07-25 10:07:101795 在固定電路板尺寸的情況下，如果設(shè)計(jì)中需要更多的功能，往往需要增加PCB的軌道密度，但這可能會(huì)導(dǎo)致軌道的相互干擾增強(qiáng)，軌道也是如此薄，使阻抗無(wú)法降低。 。在設(shè)計(jì)高速，高密度PCB時(shí)要注意串?dāng)_干擾，因?yàn)樗鼘?duì)時(shí)序和信號(hào)完整性有很大影響。
2019-08-01 09:05:154233 高密度互連印刷電路板（HDI PCB）使電子技術(shù)取得了技術(shù)進(jìn)步。它們被稱為各種名稱：序列構(gòu)建（SBU），Microvia Process（MVP）和Build Up Multilayer（BUM）板，僅舉幾例。最終，IPC（電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)）采用了HDI術(shù)語(yǔ)，用于各國(guó)和各行業(yè)的一致術(shù)語(yǔ)。
2019-08-15 19:30:001530 許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個(gè)可行的解決方案，它同時(shí)滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)計(jì)應(yīng)該為裝配工藝著想。
2020-05-05 15:32:002523 SMT貼片加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展，隨著電子科技的發(fā)展，市場(chǎng)也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來(lái)的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工，那么到底有些什么好處呢？
2020-07-01 10:06:512599 不同的類型和尺寸。這些通孔中的每一個(gè)都需要進(jìn)行管理［鏈接到管理約束條件］，以便正確使用它以確保最佳的電路板性能和無(wú)錯(cuò)誤的可制造性。讓我們仔細(xì)研究一下PCB設(shè)計(jì)中管理高密度通孔的需求以及如何做到這一點(diǎn)。 驅(qū)動(dòng)高密度印刷電路
2020-12-14 12:44:241512 高密度互連（ HDI ）是印刷電路板（ PCB ）設(shè)計(jì)中發(fā)展最快的技術(shù)之一。由于較小組件的更集中布置， HDI 板允許比傳統(tǒng)電路板更高的電路密度，從而創(chuàng)建更簡(jiǎn)潔的路徑。通常使用盲孔和 / 或掩埋過(guò)孔
2020-11-03 18:31:392075 高密度光盤(pán)存儲(chǔ)技術(shù)及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011 基于ARM的高密度高性能線STM32F103xC
2021-06-25 09:17:340 Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，提供高達(dá)6A的輸出電流。PWM開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器和高頻功率電感集成在一個(gè)混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據(jù)載荷開(kāi)機(jī)自動(dòng)運(yùn)行，具備PWM
2021-10-29 09:24:341210 DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局 —— 第1部分
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在當(dāng)今這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的時(shí)代，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要保持領(lǐng)先群雄的地位。這就對(duì)那些欲借助差異化產(chǎn)品
2021-11-24 14:20:441293 由于 eGaN FET 和 IC 具有緊湊的尺寸、超快速開(kāi)關(guān)和低導(dǎo)通電阻，因此能夠?qū)崿F(xiàn)非常高密度的功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。大多數(shù)高密度轉(zhuǎn)換器中輸出功率的限制因素是結(jié)溫，這促使需要更有效的熱設(shè)計(jì)。eGaN
2022-08-09 09:28:16655 
高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產(chǎn)品，尤其適用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器機(jī)房等高密度布線環(huán)境，既然應(yīng)用廣泛，那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚，下面科蘭通訊小編為您詳細(xì)講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:401571 你的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號(hào)?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機(jī)架空間內(nèi)提供144個(gè)LC連接密度。對(duì)于某些用戶來(lái)說(shuō)，如此超高密度的好處多多，因?yàn)檫@些用戶機(jī)房?jī)?nèi)的導(dǎo)向器幾乎占據(jù)了機(jī)柜中所有的
2022-09-01 10:49:12250 MPO光纖配線箱光纖配線架為我們的數(shù)據(jù)中心機(jī)房提供了許多功能,它可安裝預(yù)連接MPO轉(zhuǎn)接模塊或MPO適配器前面板。下面我們?cè)敿?xì)看一下mpo高密度光纖配線架的應(yīng)用與特點(diǎn)詳解。 mpo高密度光纖配線架
2022-09-14 10:09:37824 
在設(shè)計(jì)高速高密度PCB時(shí)，串?dāng)_（crosstalk interference）確實(shí)是要特別注意的，因?yàn)樗鼘?duì)時(shí)序（timing）與信號(hào)完整性（signal integrity）有很大的影響。以下提供幾個(gè)注意的地方：
2022-09-16 08:54:051462 
數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問(wèn)題，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光纖配線箱的使用，很多人對(duì)于這一點(diǎn)有很多疑問(wèn)，其實(shí)我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出，當(dāng)前最重要的有四種，分別是集中化直連
2022-09-21 10:21:12783 DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第2部分
2022-11-03 08:04:444 DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第1部分
2022-11-03 08:04:443 的企業(yè)也是越來(lái)越多，這么做有什么好處呢?下面專業(yè)PCBA加工廠領(lǐng)卓給大家介紹一下高密度電路板設(shè)計(jì)的好處。 PCBA高密度貼片的五大好處 1、相同的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以降低PCBA板層數(shù)，提高密度降低成本。 2、增加布線密度，以微孔細(xì)線提升單位面積內(nèi)線路
2022-11-07 09:58:23955 高密度互連 (HDI) 需求主要來(lái)自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過(guò)孔。
2023-06-01 16:43:58524 
高密度互連(HDI)需求主要來(lái)自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝(BGA)支持常規(guī)過(guò)孔。漸漸地，引腳變得更加密集。1.27毫米的間距變成了1毫米，然后是0.8毫米，再到0.65毫米的中心距。在可以
2022-06-13 10:50:47507 
摘要：提出了一種只讀高密度光盤(pán)的DPD信號(hào)檢測(cè)方法，闡述了DPD信號(hào)檢測(cè)中均衡電路和相位檢測(cè)器的原理和設(shè)計(jì)方法，并基于CPLD器件實(shí)現(xiàn)了光盤(pán)高頻讀出信號(hào)的相位差檢測(cè)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，本文提出的方法可以準(zhǔn)確檢測(cè)光盤(pán)的DPD信號(hào)。
2023-06-29 17:07:390 數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問(wèn)題，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光纖配線箱的使用，很多人對(duì)于這一點(diǎn)有很多疑問(wèn)，其實(shí)我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出，當(dāng)前最重要的有四種，分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49237 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度布線設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-01 15:21:431 器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2022-12-30 09:22:106 高密度、高復(fù)雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32871 高密度互連印刷電路板：如何實(shí)現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39227 
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