工業應用中有50%是來自于3D測量，用DLP和相機還有一些算法的融合，然后去捕捉物體的三維結構，這是一塊很大的市場。講講3D測量的工作原理。3D測量工作原理：利用DLP可以實現一些結構光，或者簡單來說是機器識別的、有一定格式的模式畫面，投影到需要被測量的物體上，這個物體高低不平，就會使得投影上去的圖像和實際原始的圖像有一個扭曲和差異，數碼相機能捕捉到這個差異，通過一系列的差異的對比，引入這個算法，就可以重構這個物體本身的三維結構，這個物體的遠近高低、起伏能夠測量出來。在傳統的很多工業應用中，有不少是在使用2D/二維的檢測。當引入3D檢測的時候，整個檢測的精度和準確度會有更大的提高。

　　DLP芯片上有很多微鏡，大概數以十萬計的微鏡，每個微鏡都轉動非常快，它大概1秒鐘能轉動超過5000次。利用高速成像的原理，可以在很短的時間內投出大量的模式識別的畫面，能夠結合這個快速的攝像機，能夠在非常短的時間里，就能把物體的3D結構捕捉出來。所以它在一些流動的、活動的物體上，也能實現3D的捕捉。

　　技術成熟的數碼曝光

　　很多PCB制板廠已經采用數碼曝光技術。傳統的PCB制板都是通過掩膜(拍照)-菲林-光敏材料來完成，遮住的地方就沒有曝光，沒被遮住的地方就曝光，蝕刻線材。DLP技術，可以直接把紫外光照到面板上，面板對這個光進行控制，掃這個光敏材料，哪些地方需要被蝕刻，只需掃到上面，光敏就把這一層去掉了。尤其是在日本，甚至包括國內，高速印刷板，尤其是高速、多層，對于線距要求非常精細的PCB板，開始有很多是采用DLP做的 PCB制板機來實現的。基于DLP技術的數碼曝光在成本上也是有優勢的，由于DLP的顯示速度非常快，一秒鐘就可以顯示幾萬幅這樣的模式識別的畫面。這也幫助在PCB制板能夠快速的去做大批量生產，能夠幫助提高整個制板的效率。