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電子發(fā)燒友網(wǎng)>MEMS/傳感技術>傳感器功耗與產(chǎn)品尺寸發(fā)展趨勢 - 傳感技術趨勢:高集成低功耗小型化

傳感器功耗與產(chǎn)品尺寸發(fā)展趨勢 - 傳感技術趨勢:高集成低功耗小型化

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2019-06-18 08:19:37

高效小型化的開關電源設計方案

  導讀:隨著電源技術的發(fā)展,低電壓,大電流的開關電源因其技術含量,應用廣,越來越受到人們重視。本文基于開關電源中正激和反激式有著電路拓撲簡單,輸入輸出電氣隔離等優(yōu)點,提出了一種高效小型化
2018-11-21 11:18:15

小型化高頻率恒溫晶振

、醫(yī)療設備、時頻參考、微波、調(diào)度系統(tǒng)、集群等。小型化高頻率恒溫晶振●穩(wěn)定、高性價比●溫度穩(wěn)定度≤±0.2ppb(-40℃~85℃)●日老化≤0.2ppb/天技術
2023-12-22 11:02:38

小型化穩(wěn)定度恒溫晶振

小型化穩(wěn)定度恒溫晶振是一款尺寸為36.2*27.2*13mm的小體積超高穩(wěn)OCXO。具有5E-11業(yè)內(nèi)最高的溫度穩(wěn)定性、秒穩(wěn)優(yōu)于5E-12性能。主要應用于三網(wǎng)合一、銀行、電力、基站、路由器、交換
2023-12-27 16:18:48

國產(chǎn)小型化溫補晶振

溫補晶振TCXO系統(tǒng)產(chǎn)品特色:低噪聲、穩(wěn)定、抗振、小型化、可定制。
2024-01-25 13:32:20

ACTEL應對醫(yī)療設備的小型化和便攜趨勢,F(xiàn)usion和IG

ACTEL應對醫(yī)療設備的小型化和便攜趨勢,F(xiàn)usion和IGLOO FPGA提升醫(yī)療應用 基于其提供高可靠性FPGA的悠久歷史,Actel公司宣布該公司之混合信號Fusion和低功耗IGLOO和ProASIC3系列
2008-10-31 07:34:00519

基于加載技術在天線小型化設計

基于加載技術在天線小型化設計,加載技術是天線工程中常用的小型化與寬帶化方法,通過在天線的適當位置加載電阻、電抗或?qū)w來改善天線中的電流分布,從而達到改變天線的諧振
2012-02-16 10:48:492290

低功耗技術在FPGA設計中的應用

結(jié)合采用低功耗元件和低功耗設計技術在目前比以往任何時候都更有價值。隨著元件集成更多功能,并越來越小型化,對低功耗的要求持續(xù)增長。當把可編程邏輯器件用于低功耗應用時
2012-05-23 09:25:57919

小型化低功耗氣壓高度表設計

小型化低功耗氣壓高度表設計。
2016-03-11 10:30:432

MEMS傳感器的小型化

微加工技術已成為傳感小型化的關鍵技術。通過使用標準的半導體制造技術,能夠減少傳感元件的尺寸,使尺寸的急劇減少。集成信號處理旁邊的傳感元件進一步提高了機會,以減少系統(tǒng)的大小,省去了額外的引腳連接到外部設備。
2017-05-31 15:16:2411

無線的小型化趨勢分析

本文檔內(nèi)容介紹了無線的小型化趨勢分析,供網(wǎng)友參考。
2017-09-14 19:03:132

基于MEMS傳感小型化的設計指南

本文檔內(nèi)容介紹了基于MEMS傳感小型化的設計指南。
2017-09-18 15:19:431

基于低功耗小型化采編測控數(shù)傳一體化設計

目前飛行器執(zhí)行任務的飛行時間越來越長,這就需要對飛行器進行測控、軌道機動等一系列的控制,冉加上飛行器需要低功耗小型化設計.本文提出了一種基于Xilinx低功耗FPGAXQ7A200T,對設備采用先進采用先進工藝設計,在低功耗小型化下實現(xiàn)了遙測采集、編碼、組幀、遙控、測距、測速、數(shù)傳等功能。
2017-11-08 10:48:0010

小型化MEMS傳感技術的簡述

微加工已經(jīng)成為一項關鍵技術傳感器的小型化。能夠通過使用標準的半導體制造技術,減少傳感元件的尺寸允許顯著減小尺寸。積分信號處理沿著感測元件進一步增強了機會,以減少系統(tǒng)的大小,省去了額外的引腳鏈接到外部設備。
2018-02-05 16:00:092021

不容易!激光三維成像雷達的低功耗小型化研發(fā)

中科院上海光機所陳衛(wèi)標研究員課題組開展了基于高速偽隨機碼調(diào)制和單光子計數(shù)的激光三維成像雷達技術的研究。這一技術兼顧了低峰值功率和高成像速度兩方面,因而可以在不損失成像速度的情況下完成系統(tǒng)的低功耗化和小型化
2018-04-16 15:21:001764

無線系統(tǒng)小型化的挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢

本文通過德州儀器(TI),赫梯(Hittite)和萊姆微系統(tǒng)公司(Lime Microsystems)的實例,探討了減小無線系統(tǒng)尺寸和功耗的不同趨勢。從數(shù)字基帶到高度集成的RF CMOS技術和新材料
2019-01-18 09:06:003654

在醫(yī)療電子小型化趨勢推動下 連接器也朝向小型化緊湊型低功率發(fā)展

正如全球電子行業(yè)的狀況,對于移動和便攜醫(yī)療應用,醫(yī)療電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小、更輕和更高集成度解決方案。從便攜式電子除纖顫器到手持式血糖監(jiān)測儀,移動性和便攜性已成為主要的需求,推動了朝向小型化緊湊型低功率設備的發(fā)展趨勢
2019-03-01 15:45:13650

ADIS17001:低功耗小型化視頻分析攝像機初步數(shù)據(jù)表

ADIS17001:低功耗小型化視頻分析攝像機初步數(shù)據(jù)表
2021-05-13 10:58:394

小型化晶振對電路設計的影響

模擬集成電路遵循八邊形法則,即增益、線性度、電源電壓、電壓擺幅、速率、輸入/輸出阻抗、功耗、噪聲等相互制約,進行設計時應綜合考慮各個參數(shù)指標。小型化晶振的發(fā)展對電路有什么影響呢?
2023-04-04 11:34:24382

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