依用途區分，傳感器大致可分為壓力傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、水平傳感器、無線傳感器和生物傳感器等。在各類傳感器種類中，根據INTECHNO咨詢公司統計，溫度傳感器約占整個傳感器總需求量的15%以上，為目前用量最大的傳感器。

朝數字溫度傳感器方向發展

觀察溫度傳感器的最新發展，ADI精密ADC產品線產品應用經理魏科指出：“與傳統產品相比，新型溫度傳感器呈現出微型化、高精度、低功耗等發展趨勢。”根據這樣的發展趨勢，ADI已提供一系列高精度、低成本的數字溫度傳感器，魏科指出，這系列溫度傳感器采用I2C或SPI接口，對于更復雜的系統設計應用，則可以采用內部集成有DAC、ADC、參考源以及門限警告寄存器的數字溫度傳感器。

在此系列中，ADT7420和ADT7320便是兩款高精度、低漂移數字溫度傳感器，可以在–20?C至+105?C溫度范圍內實現±0.25?C精度，在–40°C至+125°C溫度范圍則±0.5oC精度。魏科并強調，與其他解決方案不同，數字溫度傳感器ADT7420和ADT7320可即插即用，不需要額外進行信號調理或校準。ADI并提供完整系列的模擬溫度傳感器。在價格方面，魏科表示：“溫度傳感器作為一個高度競爭性的市場，產品價格已經處于一個非常低的水平。”

采用MEMS工藝縮減體積

事實上，業界仍致力于提供價格更低的溫度傳感器。例如德州儀器（TI）于2011年年中所發布的非接觸型紅外線溫度傳感器芯片TMP006，其價格便較現有溫度傳感器下降1/25至1/8的幅度。除此之外，TMP006的封裝面積減少95％，耗電量亦降低90%。據了解，TI此款溫度傳感器的體積之所以得以縮小，主要是由于整合了采用MEMS工藝的熱電堆傳感器。

由于體積的縮減，使得被動式紅外線溫度傳感器的應用范圍得以由工業領域延伸至智能手機、平板裝置、筆記本電腦等可攜式產品上，用以測量機殼溫度。有別于傳統外附方式，此溫度傳感器為直接焊接在PCB上，由于可將傳感器設置在靠近系統最熱位置，因此能提供更精確的溫度量測。 德州儀器音頻影像產品表面溫度、電流感測暨Gamma緩沖產品營銷經理Daniel Mar并表示，已有多家消費性電子業者計劃以創新方式將此紅外線MEMS溫度傳感器應用在其產品上。TMP006在1.6毫米×1.6毫米單芯片整合包括MEMS熱電堆傳感器、訊號調節功能、16位ADC、局部溫度傳感器及各種電壓參考，整合度極高，可為非接觸溫度測量提供完整數字解決方案。 基本上，溫度是最常見的被測物理量，因此，除獨立存在的溫度傳感器外，更可以看到溫度傳感器被整合至其他的傳感產品中，例如ADI新近推出的振動監控器ADIS16228，此產品將MEMS加速度計改造為具有可編程嵌入處理能力的3軸振動分析儀，其中便整合了數字溫度傳感器。整體而言，溫度傳感器的發展正由傳統的模擬傳感器轉向數字化，以方便進一步的整合及提供數據處理功能。