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電子發(fā)燒友網(wǎng)>MEMS/傳感技術(shù)>垂直分工體系成形 MEMS封裝加速邁向標(biāo)準(zhǔn)化

垂直分工體系成形 MEMS封裝加速邁向標(biāo)準(zhǔn)化

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2019-07-25 08:30:32

MEMS加速度計(jì)性能已臻成熟

更廣泛狀態(tài)監(jiān)控應(yīng)用的可行選擇。采用專(zhuān)門(mén)MEMS結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù),現(xiàn)在已實(shí)現(xiàn)諧振頻率高達(dá)50 kHz、噪聲密度低至25 μg/√Hz的加速度計(jì)。通過(guò)精心設(shè)計(jì)的信號(hào)調(diào)理電子電路,可以充分發(fā)揮此類(lèi)新型
2018-10-23 14:29:49

MEMS加速度計(jì)性能成熟

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2018-10-29 17:11:46

MEMS加速計(jì)或讓電池壽命延長(zhǎng)

低功耗可利用MEMS加速計(jì)(Accelerometer)傳感器來(lái)增加電池壽命。傳感器變得越來(lái)越省電,所嵌入的各種功能也有助于減少整體系統(tǒng)能耗。舉例來(lái)說(shuō),當(dāng)用戶(hù)不使用該裝置時(shí),動(dòng)作感應(yīng)喚醒功能讓整個(gè)系統(tǒng)保持休眠狀態(tài)。不過(guò)還有很多其他的可能性,利用MEMS加速計(jì)來(lái)減少整體功耗。
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MEMS狀態(tài)監(jiān)控是什么

作為一項(xiàng)基于固態(tài)電子器件和內(nèi)置半導(dǎo)體制造設(shè)施技術(shù),MEMS向狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品設(shè)計(jì)師提供了幾個(gè)極具吸引力且有價(jià)值的優(yōu)勢(shì)。撇開(kāi)性能因素,我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)狀態(tài)監(jiān)控領(lǐng)域的任何人都應(yīng)對(duì)MEMS加速度計(jì)感興趣的主要原因
2018-10-12 11:01:36

MEMS的基本振動(dòng)特性

MEMS加速度計(jì)數(shù)據(jù)手冊(cè)是用基于重力的加速度(g)來(lái)表達(dá)其性能指標(biāo)。幸運(yùn)的是,有一些簡(jiǎn)單的技術(shù)可用來(lái)將加速度轉(zhuǎn)換為速度,以及估計(jì)加速度計(jì)關(guān)鍵特性(頻率響應(yīng)、測(cè)量范圍、噪聲密度)對(duì)重要系統(tǒng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)(帶寬、平坦度、峰值振動(dòng)、分辨率)的影響。
2019-07-22 06:31:06

MEMS組裝技術(shù)淺談

在使用時(shí)帶來(lái)麻煩。安裝加速/減速計(jì)時(shí)還需要注意的一個(gè)問(wèn)題是封裝的方向必須要擺正,若MEMS方向不對(duì)靈敏度就會(huì)降低。假如水平方向偏斜45°,則前向靈敏度會(huì)降低一半;除了水平偏斜外,垂直方向的傾斜也有
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2012-12-15 10:31:26

EPON標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展

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未來(lái)的FPGA,將會(huì)采用創(chuàng)新的迭堆式封裝(SIP),即在一個(gè)封裝里放多個(gè)裸片的技術(shù),到那時(shí),F(xiàn)PGA將成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的、虛擬的SoC平臺(tái)來(lái)應(yīng)用。” 半導(dǎo)體行業(yè)最讓人稱(chēng)道的是,能把沙子做成比金子還要貴
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2021-03-06 06:49:26

數(shù)據(jù)說(shuō)話(huà),今非昔比的MEMS加速度計(jì)你真的了解嗎?

選擇。采用專(zhuān)門(mén)MEMS結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù),現(xiàn)在已實(shí)現(xiàn)諧振頻率高達(dá)50 kHz、噪聲密度低至25 g/Hz的加速度計(jì)。通過(guò)精心設(shè)計(jì)的信號(hào)調(diào)理電子電路,可以充分發(fā)揮此類(lèi)新型加速度計(jì)的低噪聲優(yōu)勢(shì)。圖1. 新型
2018-11-01 11:01:00

無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)化與協(xié)議分析

和2.4GHz三種,各頻段可使用的信道分別有1個(gè)、10個(gè)、16個(gè),各自提供20kb/s、40kb/s和250kb/s的傳輸速率,其傳輸范圍介于10米~100米之間。由于規(guī)范使用的三個(gè)頻段是國(guó)際電信聯(lián)盟電信標(biāo)準(zhǔn)化
2018-11-08 15:51:55

無(wú)鉛工藝的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展(續(xù)完

和社會(huì)成本,加速產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間,促進(jìn)技術(shù)的交流和進(jìn)步。綜述了國(guó)內(nèi)外無(wú)鉛工藝實(shí)施有關(guān)的原材料、元器件、PCB、工藝以及可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展情況。并對(duì)無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)體系進(jìn)行分析,對(duì)無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展情況
2010-04-24 10:08:34

時(shí)間同步Autosar就是讓ECUs的軟件架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化

時(shí)間同步Autosar就是讓ECUs的軟件架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化:1.讓軟件和硬件分的清清楚楚2.讓不同功能的軟件模塊分的清清楚楚3. 非常方便模塊再利用4. 減少開(kāi)發(fā)成本,提高質(zhì)量和效率就像是統(tǒng)一了手機(jī)充電
2021-09-03 07:25:03

有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)感知層IPv6協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化的動(dòng)態(tài)介紹

本文介紹了物聯(lián)網(wǎng)感知層IPv6協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化的動(dòng)態(tài),概括了相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容以及應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r。
2021-06-07 07:19:19

村田制作所的MEMS傳感器的制作過(guò)程介紹

的一般半導(dǎo)體相比,因?yàn)榫A制成非常復(fù)雜,包裝也很耗功夫,使得工程標(biāo)準(zhǔn)化和低成本變得十分困難,所以只應(yīng)用于限定用途。但是,最近確定了批量生產(chǎn)小型、高性能的MEMS產(chǎn)品的技術(shù),除了汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制、醫(yī)療器械
2019-07-04 06:06:12

淺淡電源管理芯片市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)化

實(shí)現(xiàn)電源管理芯片標(biāo)準(zhǔn)化:要使電源IC穩(wěn)定性得到保障,應(yīng)該使產(chǎn)品規(guī)格越少,只有電源IC標(biāo)準(zhǔn)化了,才能使成本以及應(yīng)用端能名解決的問(wèn)題解決了。鉦銘科電子電源IC今年在高端產(chǎn)品上有大的突破。另外,在功能性上
2015-12-01 14:39:15

狀態(tài)監(jiān)控的MEMS加速度計(jì),您知道什么?

狀態(tài)監(jiān)控項(xiàng)目的通用設(shè)施和設(shè)備。與傳統(tǒng)機(jī)械式傳感器相比,固態(tài)MEMS加速度計(jì)具有多種有吸引力的屬性,但遺憾的是,它們?cè)跔顟B(tài)監(jiān)控方面的用途受到限制,局限于對(duì)低成本標(biāo)準(zhǔn)智能傳感器之類(lèi)產(chǎn)品可使用較低帶寬傳感器
2018-10-18 11:36:54

電動(dòng)汽車(chē)充電設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)方案

1、概述本設(shè)計(jì)方案充分考慮充電設(shè)施運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì),通過(guò)規(guī)范直流充電設(shè)備電氣原理、專(zhuān)用部件設(shè)計(jì)、通用器件選型、結(jié)構(gòu)外形、結(jié)構(gòu)布局、設(shè)備安裝等,實(shí)現(xiàn)充電設(shè)備統(tǒng)一設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化管理,全面提高充電設(shè)備
2021-09-14 06:44:19

電子產(chǎn)品工藝與標(biāo)準(zhǔn)化

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:27 編輯 電子產(chǎn)品工藝與標(biāo)準(zhǔn)化
2013-10-25 14:20:44

電磁兼容的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織

目前對(duì)電磁兼容進(jìn)行研究的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織主要包括:1. IEC(國(guó)際電工委員會(huì))IEC主要是各民間制造商(團(tuán)體)組成的關(guān)于電氣標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的國(guó)際組織,現(xiàn)在組成了TC(技術(shù)委員會(huì)),下設(shè)78個(gè)委員會(huì),還有
2019-06-28 08:00:20

英特爾和高通共同推動(dòng)MEMS組件接口標(biāo)準(zhǔn)化

,為那些要將來(lái)自不同供貨商之MEMS組件整合到產(chǎn)品中的設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)不少麻煩。為此,英特爾、高通以及MEMS產(chǎn)業(yè)組織 (MIG)公布了一套“標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格(Standardized
2018-11-13 16:11:08

詳解狀態(tài)監(jiān)控的MEMS加速度計(jì)

監(jiān)控項(xiàng)目的通用設(shè)施和設(shè)備。與傳統(tǒng)機(jī)械式傳感器相比,固態(tài)MEMS加速度計(jì)具有多種有吸引力的屬性,但遺憾的是,它們?cè)跔顟B(tài)監(jiān)控方面的用途受到限制,局限于對(duì)低成本標(biāo)準(zhǔn)智能傳感器之類(lèi)產(chǎn)品可使用較低帶寬傳感器
2019-07-17 06:38:53

請(qǐng)問(wèn)mems加速度傳感器噪聲測(cè)試及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么?

請(qǐng)問(wèn)下mems加速度傳感的的噪聲如何測(cè)試,測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么?
2018-09-18 11:22:10

請(qǐng)問(wèn)下mems加速度傳感的的噪聲如何測(cè)試,測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么?

請(qǐng)問(wèn)下mems加速度傳感的的噪聲如何測(cè)試,測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么?
2024-01-01 06:20:32

貼片知識(shí)課堂四,BOM清單標(biāo)準(zhǔn)化格式

很多工程師朋友反饋“麥斯艾姆貼片知識(shí)課堂”近期經(jīng)常會(huì)講一些似乎并不重要的內(nèi)容,可能這一期我們還要講一個(gè)不那么“重要”的問(wèn)題,BOM清單的標(biāo)準(zhǔn)化格式。其實(shí),麥斯艾姆貼片知識(shí)課堂近兩期的內(nèi)容安排是有新意
2012-08-30 09:28:47

貼片知識(shí)課堂四,BOM清單標(biāo)準(zhǔn)化格式

清單的標(biāo)準(zhǔn)化格式。其實(shí),麥斯艾姆貼片知識(shí)課堂近兩期的內(nèi)容安排是有新意的。這些看似不重要的內(nèi)容,其實(shí)都是工程師朋友們?nèi)菀缀雎裕瑓s往往在量產(chǎn)階段出問(wèn)題頻率最高的問(wèn)題。在上期中,我們提到如果做PCB元件封裝
2012-10-27 10:29:23

陶瓷垂直貼裝封裝的焊接建議

對(duì)焊接的機(jī)械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時(shí)必須特別注意機(jī)械穩(wěn)定性,由機(jī)械不穩(wěn)定引起的任何移動(dòng)都將轉(zhuǎn)變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘?hào)。  本應(yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接建議
2018-09-12 15:03:30

高仿Vision Assistant寫(xiě)的標(biāo)準(zhǔn)化程序

` 本帖最后由 tdd1038416196 于 2020-9-7 13:54 編輯 自己寫(xiě)的標(biāo)準(zhǔn)化程序,不需要自己?jiǎn)为?dú)開(kāi)發(fā)子VI,通過(guò)該程序可生成多個(gè)參數(shù)文件,調(diào)用不同的參數(shù)文件即可實(shí)現(xiàn)不同的圖像處理功能,減少了項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的周期。`
2020-09-07 13:53:26

高通MEMS封裝技術(shù)解析

隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在近些年應(yīng)用越來(lái)越廣泛,MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí),與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開(kāi)始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29

高gn值MEMS加速度傳感器封裝的研究

對(duì)一種新型雙懸臂梁高gn 值MEMS加速度傳感器進(jìn)行有限元模擬。采用雙懸臂梁傳感芯片的一種實(shí)際封裝結(jié)構(gòu),進(jìn)行頻域分析和時(shí)域分析,討論封合傳感器芯片和封裝基體的封合材料對(duì)其
2009-07-13 10:29:3527

半導(dǎo)體測(cè)試生產(chǎn)管理特性

半導(dǎo)體測(cè)試生產(chǎn)管理特性我國(guó)半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)為一個(gè)垂直分工十分細(xì)膩且資本密集、技術(shù)密集的特殊產(chǎn)業(yè),而IC測(cè)試廠(chǎng)則屬于這整個(gè)垂直分工體系
2008-10-27 16:03:44617

TD HSPA標(biāo)準(zhǔn)化加速 LTE技術(shù)試驗(yàn)即將開(kāi)始

“我國(guó)的TD-SCDMAHSUPA標(biāo)準(zhǔn)化已經(jīng)在2008年第四季度完成,在今年年底將完成HSDPA和HSUPA增強(qiáng)型的標(biāo)準(zhǔn)化,同時(shí)積極參與國(guó)際上TD-SCDMA的標(biāo)準(zhǔn)化。”這是工業(yè)和信息化部電信研究院副院長(zhǎng)曹
2009-06-16 14:08:27683

關(guān)于軍用測(cè)試系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化和技術(shù)體系問(wèn)題的研究與探討

關(guān)于軍用測(cè)試系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化和技術(shù)體系問(wèn)題的研究與探討  摘要:本文通過(guò)對(duì)軍用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)ATS技術(shù)發(fā)展
2009-07-06 16:02:512057

照明半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化體系研究

照明半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化體系研究       一、建立 LED 標(biāo)準(zhǔn)化體系的意義     產(chǎn)業(yè)發(fā)展快、變化快、更新快、技
2009-12-17 10:03:26385

什么是軟件工程標(biāo)準(zhǔn)化

什么是軟件工程標(biāo)準(zhǔn)化 在開(kāi)發(fā)一個(gè)軟件時(shí),需要有許多層次、不同分工的人員相互配合;在開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的各個(gè)部分以及各開(kāi)發(fā)階段之間
2010-04-13 17:05:56699

應(yīng)急通信技術(shù)體系標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題探討

關(guān)于應(yīng)急通信技術(shù)體系標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題的探討
2011-11-10 17:48:2918

移動(dòng)裝置需求大MEMS封裝邁向標(biāo)準(zhǔn)化

平板、智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置對(duì)感測(cè)器的高度需求,正改變MEMS產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)的“手工藝”設(shè)計(jì)文化,讓MEMS元件封裝由過(guò)去客制化形式,朝向標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)平臺(tái)發(fā)展,從而達(dá)成產(chǎn)品快速上市與降
2012-08-22 09:12:57655

基于BCB鍵合的MEMS加速度計(jì)圓片級(jí)封裝工藝

對(duì)基于BCB的圓片級(jí)封裝工藝進(jìn)行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢(shì),是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn),解決了
2012-09-21 17:14:240

半導(dǎo)體傳感器18項(xiàng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)獲重大進(jìn)展 MEMS標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展飛速

目前,在MEMS領(lǐng)域,我國(guó)牽頭制定的IEC 62047-25:2016已經(jīng)發(fā)布,牽頭制定的三項(xiàng)MEMS國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)過(guò)本次會(huì)議討論將進(jìn)入到CD階段,未來(lái)我國(guó)應(yīng)繼續(xù)關(guān)注MEMS技術(shù)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)、工藝、材料、產(chǎn)品性能測(cè)試等方面的標(biāo)準(zhǔn)化工作,引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2018-04-01 09:51:001291

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漸趨完善,產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系逐步成形

目前我國(guó)垂直分工模式的芯片產(chǎn)業(yè)鏈初步搭建成形,產(chǎn)業(yè)上中下游已然打通,涌現(xiàn)出一批實(shí)力較強(qiáng)的代表性本土企業(yè)。集成電路是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),涉及國(guó)家信息安全,做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)家產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略先導(dǎo)。
2018-09-27 11:50:385166

工信部加速智能制造標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

為了解決標(biāo)準(zhǔn)缺失、滯后、交叉重復(fù)等問(wèn)題,落實(shí)“加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)”,工信部、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)在《國(guó)家智能制造標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2015年版)》之后,出臺(tái)了《國(guó)家智能制造標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2018年版)》。
2018-11-22 10:38:572674

我國(guó)微電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化體系已全面進(jìn)入實(shí)施階段

。微電網(wǎng)行業(yè),一個(gè)項(xiàng)目一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)象已經(jīng)嚴(yán)重影響行業(yè)的健康發(fā)展,微電網(wǎng)亟待標(biāo)準(zhǔn)化工作給予技術(shù)支撐和規(guī)范,微電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)迫切需要國(guó)家、及行業(yè)層面給予標(biāo)準(zhǔn)化工作支撐。
2019-04-04 15:13:172703

如何讓MEMS標(biāo)準(zhǔn)化

硬件,尤其是MEMS傳感器,仍將會(huì)是終端裝置中不可或缺的部份,但展望未來(lái),軟件在為用戶(hù)帶來(lái)價(jià)值方面也扮演同樣重要的角色。
2020-07-21 10:51:49757

關(guān)于MEMS封裝中所面臨的一些問(wèn)題

硅粉塵破壞芯片;在微結(jié)構(gòu)的釋放過(guò)程中,如何防止運(yùn)動(dòng)部件與襯底發(fā)生粘連等;在器件封裝中應(yīng)力的釋放,以及封裝及接口的標(biāo)準(zhǔn)化等問(wèn)題,此外還有封裝性能的可靠性及可靠性評(píng)價(jià)問(wèn)題等。下面從MEMS封裝的層次以及封裝標(biāo)準(zhǔn)封裝的可靠
2020-09-28 16:34:032211

代工市場(chǎng)現(xiàn)狀分析:全球MEMS產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)加劇

前言: 優(yōu)秀的MEMS代工廠(chǎng),會(huì)為企業(yè)、高校、科研機(jī)構(gòu)帶去時(shí)間和成本的節(jié)約,從而加快產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和投入市場(chǎng)的速度。 近年來(lái),隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)需求的逐漸興起,MEMS 標(biāo)準(zhǔn)化的程度大大
2020-10-30 14:45:525570

人工智能產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化制定要來(lái)了

今年7月,由國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)、中央網(wǎng)信辦、國(guó)家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)了《國(guó)家新一代人工智能標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》,《國(guó)家新一代人工智能標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》意味著
2020-11-13 14:35:031440

什么是MEMS測(cè)試,MEMS測(cè)試的簡(jiǎn)介

MEMS器件有點(diǎn)像大炮打蚊子,并不適合,”相關(guān)人員說(shuō),“不過(guò)現(xiàn)在已經(jīng)有一點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)化的趨勢(shì),每一個(gè)半導(dǎo)體公司都把MEMS當(dāng)作重要的IP資產(chǎn),并開(kāi)發(fā)自己的測(cè)試方案。與傳統(tǒng)測(cè)試方法完全不同,需要很多垂直領(lǐng)域的知識(shí)。” 僅MEMS封裝本身就可能會(huì)需要線(xiàn)
2021-07-19 17:36:522253

企業(yè)如何使MES生產(chǎn)管理系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化

智能制造的廣泛普及和應(yīng)用對(duì)MES系統(tǒng)提出了更高的要求,如生產(chǎn)的靈活性、可擴(kuò)展性、開(kāi)放性、快速的重構(gòu)和對(duì)市場(chǎng)變化的響應(yīng)。因此,MES系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)沿著以下幾條線(xiàn)進(jìn)行:體系結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化、業(yè)務(wù)邏輯的建模
2021-09-30 16:24:28650

集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評(píng)估、驗(yàn)證試驗(yàn)過(guò)程的一系列規(guī)范性文件,其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、手冊(cè)指南等多種形式的標(biāo)準(zhǔn)化文件。 國(guó)際上集成電路封裝可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)體系
2023-06-19 09:33:531347

RoboSense牽頭推動(dòng)車(chē)載MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展與標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)

近日,“2023 MEMS標(biāo)準(zhǔn)化與產(chǎn)業(yè)發(fā)展青年論壇暨車(chē)載MEMS標(biāo)準(zhǔn)化工作組成立大會(huì)”圓滿(mǎn)落幕。會(huì)上,由RoboSense速騰聚創(chuàng)牽頭,全國(guó)微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 336)車(chē)載
2023-06-30 10:53:12329

全球車(chē)載MEMS標(biāo)準(zhǔn)化風(fēng)向標(biāo)!RoboSense牽頭成立中國(guó)首個(gè)車(chē)載MEMS標(biāo)準(zhǔn)化工作組

近日,“2023 MEMS標(biāo)準(zhǔn)化與產(chǎn)業(yè)發(fā)展青年論壇暨車(chē)載MEMS標(biāo)準(zhǔn)化工作組成立大會(huì)”圓滿(mǎn)落幕。會(huì)上,由RoboSense速騰聚創(chuàng)牽頭,全國(guó)微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 336)車(chē)載MEMS標(biāo)準(zhǔn)化工作組正式成立。這是全國(guó)首個(gè)專(zhuān)注車(chē)載MEMS領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化工作組。
2023-06-30 12:26:22448

蘇州電科院榮膺中電協(xié)“2023電器工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化示范企業(yè)”稱(chēng)號(hào)

近日,蘇州電器科學(xué)研究院股份有限公司榮獲中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的“2023電器工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化示范企業(yè)”稱(chēng)號(hào)。蘇州電科院的入選及最終獲評(píng),充分體現(xiàn)了公司作為行業(yè)頭部?jī)?yōu)勢(shì)企業(yè),在標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)和標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)示范
2023-12-28 16:20:43251

工信部:50余項(xiàng)云計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)指南發(fā)布,推進(jìn)云計(jì)算行業(yè)發(fā)展

根據(jù)《云計(jì)算綜合標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)指南》所述,有關(guān)部門(mén)計(jì)劃在明年繼續(xù)完善云計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)體系,包括修訂參考架構(gòu)和術(shù)語(yǔ)等基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn),優(yōu)先制定云計(jì)算創(chuàng)新型技術(shù)及產(chǎn)品、新式服務(wù)應(yīng)用以及部分關(guān)鍵領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)
2024-01-10 15:00:39373

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