近年來消費性無人機市場急速起飛，導致消費性無人機市場已迅速從藍海轉變成紅海，價格競爭非常激烈，為尋找另一波發展動能，關鍵零組件商紛紛強化其組件的溫控、減震效能，布局專業型或產業用無人機市場，尋求較好的利潤空間。

亞德諾（ADI）亞太區微機電系統（MEMS）市場經理趙延輝表示，全球各地的天氣溫度變化皆不同，有時不同地區的溫差可高達攝氏幾十度，因此專業型無人機對于組件的溫控要求強烈。為此，研發人員采用類似于加熱電阻的辦法，來讓MEMS傳感器所處的環境溫度維持在近似恒定的水平，以避免溫度補償校正。與此同時，還須透過全溫范圍內的補償校正，解決MEMS組件的溫控問題，否則難以保證飛行器在各種溫度條件下都能出色飛行。

另一方面，趙延輝指出，組件抵抗振動能力的需求，源自于消費級的三軸加速度計和三軸陀螺儀對振動都非常敏感，在振動較劇烈的狀態下，其輸出數據會出現很大的偏差。舉例來說，加速度計有振動整流誤差存在，在振動狀態下，經濾波后，傳感器的零點還是會出現偏差。

值得注意的是，很多減振材料在高溫下都會迅速老化，一旦減振材料老化，出廠時的精度便較難保證。因此，工業級MEMS傳感器的設計牽涉到許多復雜的考慮，一方面要維持傳感器所處的環境溫度穩定，避免組件輸出訊號產生溫度飄移，另一方面則必須考慮到加熱電阻會加速減震材料老化的問題。

即使完成了這些復雜設計，用消費類MEMS組件還是會犧牲一定的產品性能，包括在極端情況下的穩定性。眾所周知，一般消費性MEMS組件都是塑料封裝的，與工業級的陶瓷封裝比，它本身就對外界溫度、濕度、壓力更加敏感。在飛行器不小心墜地后，工業級MEMS組件的穩定性和消費級MEMS組件的穩定性還是有天壤之別。

基于上述因素，現階段有許多工業、農業與高階航拍無人機等，大多還是選用工業級MEMS組件。趙延輝透露，ADI的MEMS組件專注于滿足在各種極端條件下的產品性能，比如在振動狀態下的輸出精準度，受沖擊后的產品穩定性，瞬間超程的保護設計，全溫范圍內的重復性和穩定性等。

此外，趙延輝談到，模塊化的解決方案也是該公司未來的發展方向之一，也就是三軸加速度計加上三軸陀螺儀的六自由度單芯片產品。這樣的產品會在出廠前做好正交校正、非線性校正、線加速度校正和各種指標的全溫范圍內的溫補校正等，這樣用戶可以專注在軟件開發上，最大限度的簡化硬件設計。