MEMS的制造方式

　　MEMS器件和集成電路（IC）芯片是通過類似的過程制造的。兩者都始于基礎襯底晶圓（通常是硅或玻璃），然后通過后續步驟進行構建和雕刻：

　　通過沉積添加材料層，通過掩模和光刻對表面進行圖案化，以及通過蝕刻減去不需要的部分。

　　MEMS工藝與IC有四個關鍵方面的區別：首先，MEMS采用了更多種沉積材料，例如壓電材料（例如鉭酸鋰，鈮酸鋰和PZT）和貴金屬電極層（例如金和銀）。其次，要產生復雜的三維結構，MEMS制造需要更廣泛的處理步驟，包括深反應離子刻蝕（導致接近垂直的側壁），晶圓級封裝以及沉積可能小于一微米厚。第三，MEMS微結構的成形既發生在沉積層內又發生在基板內。

　　第四，對于MEMS工藝，物理世界中的測試與數字世界中的測試一樣多。大多數IC芯片只需要接收電流即可確定其數字輸出通過還是失敗。另一方面，使MEMS感測物理參數或與物理參數相互作用。因此，MEMS的測試協議比IC芯片的測試協議更加復雜。加速度計和陀螺儀必須移動，微鏡必須在光源下致動，并且壓力傳感器需要施加物理壓力。

　　MEMS的優勢

　　不管制造和測試的復雜性如何，MEMS相對于其較大的宏觀等效物都具有若干關鍵優勢。

　　尺寸是最明顯的好處。MEMS可以安裝在全尺寸組件無法安裝的位置。沒有這些微型機器，智能手機和電子可穿戴設備就不會成為日常生活中必不可少的部分。自動駕駛汽車將充滿大量傳感器。某些現代工具和產品將根本不存在。

　　MEMS 速度很快。組件之間的電氣距離很短，縮短了響應時間。很小的運動部件行進的距離更短，并且可以獲得更高的頻率。

　　MEMS所產生的性能和精度水平是傳統全尺寸組件所無法達到的（例如，損耗大大降低，靈敏度調整為更小數量）。

　　由于功耗僅是傳統組件的一小部分，因此對便攜式產品電池的需求就大大減少了。

　　MEMS具有很高的可靠性。硅材料可以承受很少的疲勞而反復彎曲，并且在不可思議的循環次數下可以提供非常長的使用壽命。

　　盡管前期研究，設計和設置成本可能很高，但使用類似于IC行業的批處理技術可擴展的批量生產導致MEMS 的單位成本非常低。