智能工業發展迅猛，工廠自動化、機器人技術、智能通信和工業安全等巨大商機更是鋪天蓋地而來。嵌入式系統作為兵家必爭的灘頭陣地，主控芯片商戰況火熱。

　　隨著賽靈思、阿爾特拉、萊迪思等一眾FPGA全球頂級大廠攜更高集成度、靈活、延遲小、處理速度快和整體成本較低等優勢的FPGA產品加速揮軍挺進智能工業市場，這勢必對主導工業MCU的飛思卡爾、TI、ST和微芯科技等MCU傳統豪門帶來沖擊。進攻與防守之間的抉擇，又是一次矛與盾的大戰！未來智能工業主戰場自然群雄割據，那么，MCU vs FPGA，究竟鹿死誰手？

　　工業 + FPGA = 強大的性能兼高度靈活性

　　在工業垂直細分領域，隨著應用環境的復雜度提升，新技術的引入以及對人身安全有更高的標準，使得設備廠商對制造商在產品定制化、面市周期以及總體成本方面提出更高需求，亦為FPGA造就了機遇。

　　對于工業應用領域而言，FPGA憑借設計集成、可重新編程能力等優勢，有效協助系統開發商的產品更快速地推向市場，逐漸進入傳統MCU和DSP占主要份額的領域。

　　隨著系統復雜度的提高，FPGA還能夠集成整個芯片系統（SoC），與分立的MCU、DSP、ASSP以及ASIC解決方案相比，大幅度降低了成本。不論是用作協處理器還是SoC皆具備不可取代的獨特優勢。

　　初露頭角的FPGA已能窺見其背后廣闊的市場前景，這也吸引了眾多廠商紛紛插旗布局。為深耕工業應用，巨頭Altera推出了電機控制、以太網IP以及功能安全三大組合方案。

　　FPGA在交流永磁電機領域頗具優勢。交流永磁電機采用三相交流，控制難度相對較大，電機控制的關鍵環節是電流環的控制，如果廠商在電流采集環節需要精進，傳統方法已經很難辦到，因此FPGA在這方面優勢明顯。而在直流電機市場，其控制相對簡單，功耗低，傳統方案已經成熟，FPGA在直流領域則不具備明顯優勢。

　　而面對工業以太網眾多標準，Altera基于FPGA的虛擬ASSP中提供多種協議“開箱即用”解決方案，該方案在單片FPGA中集成多種工業以太網協議IP及Softing Gmbh專門針對Altera FPGA開發的軟件堆棧，不需要前端許可費用和單片版稅報告，同時可現場更新以支持今后的協議。

　　另一方面，標以“低成本低功耗小尺寸”的萊迪思在市場上的定位亦十分明確。萊迪思半導體通訊及工業部門高級總監Jim Tavacoli概括性表示，工業系統供應商在連接性、外形尺寸和功耗方面都面臨著日益嚴峻的挑戰，瞄準這一需求，萊迪思正積極運用其在智能手機、平板電腦和可穿戴設備領域積累的FPGA專業經驗并將其應用到工業領域中。

　　底層FPGA器件的可編程特性賦予設計人員極大的靈活性，使他們能夠連接所需的系統元件，以便利用最新的IP構建系統。我們提供業界功耗最低、占用空間最小的FPGA，并且具備可與ASIC、ASSP和MCU競爭的成本優勢。【更多詳情】

　　本文內容選自電子發燒友網6月《智能工業特刊》，更多精彩內容歡迎下載！