本帖最后由 langtuodianzi 于 2014-2-28 15:03 編輯
表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產品,用于保護高速xDSL調制解調器、分路器、DSLAM
2014-02-28 15:02:00
日益增長的需求,適于使用自動化表面貼裝生產線。要求最大功率密度和能效的典型應用包括太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)、電池充電和蓄電等。 英飛凌的超薄TRENCHSTOP 5技術可以縮小芯片尺寸、提高
2018-10-23 16:21:49
技術,其低動態電阻可使箝位電壓高降低50%。靜電保護裝置表面貼裝 SOD-323雙向TVS瞬變二極管 TVS DIODE 5VSD05C-01FTG18V Clamp 30A(8/20μs) Ipp
2020-09-09 16:50:41
、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 ◆ 為什么要用表面貼裝技術
2018-08-30 13:14:56
。 能夠供應堅固且高品質表面貼連接器的連接器制造商將會很樂意向您提供所有所需工具以完成您的決定。一旦做出決定,為您的明智選擇慶祝、并與您的制造工程師一同受益于所選擇的表面貼裝連接器。
2018-09-17 17:46:58
`浪拓電子微型表面貼裝三端子氣體放電管(GDT)B3DL-C系列產品,用于保護敏感型電子設備,免受中低強度的雷擊感應浪涌和其他電壓瞬變的侵害。B3DL-C系列微型SMT GDT直徑為5.0mm,屬于
2017-12-25 16:54:44
表面貼裝元件具備的條件:元件的形狀適合于自動化表面貼裝; 尺寸,形狀在標準化后具有互換性; 有良好的尺寸精度; 適應于流水或非流水作業; 有一定的機械強度; 可承受有機溶液的洗滌; 可執行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的印制板設計規范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
羅姆(ROHM)株式會社是全球最知名的半導體廠商之一。羅姆(ROHM)推出的RPI-1035表面貼裝式4方向檢測光學傳感器,與機械式產品相比受振動的影響小,與電磁式產品相比其不受磁場的干擾,所以可以
2019-04-09 06:20:22
標記的預先己涂粘性介質的清晰透明的玻璃板上,而后利用非接觸式CMM對貼片精度進行測量,旨在確定由表面貼裝設備引起的貼片誤差。在元件選擇方面,以QFP-100,Q FP-208,BGA-228
2018-11-22 11:03:07
IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術印制板裝配設計指南》。可是,在許多情況中,足夠的可靠性應該通過加速試驗來證實。IPC-SM-785《表面貼裝焊接的加速試驗指南》給出了適當的加速試驗指引
2013-08-30 11:58:18
的品質制造時,可以在產品的設計運行環境中工作到整個設計壽命。 加速試驗問題 在DFR方面,請參閱IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術印制板裝配設計指南》。可是,在許多情況中,足夠的可靠性應該通過
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區,經浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產品,用于保護高速xDSL調制解調器、分路器、DSLAM設備、AIO打印機、基站以及安防系統,防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產品不僅
2013-10-12 16:43:05
;quot;><strong>表面貼裝自復式保險絲<br/></strong><
2009-12-03 09:31:30
日前,Vishay Intertechnology, Inc.)宣布,推出通過AEC-Q101認證的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面貼裝透射式(斷續式)光電傳感器,可用于汽車市場
2019-09-02 07:02:22
貼、焊到印制電路板表面或其他基板的表面上的一種電子組裝技術。將元件裝配到印刷(或其他基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。 表面組裝技術內容包括表面組裝元器件、組裝基板
2018-09-04 16:31:21
MT生產中的貼裝技術是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準確地貼放到PCB指定的位置,通常也使用“貼片”這個更加具體的名稱。理論上,貼裝可以通過人工和機器兩種方式實現工藝過程,但隨著
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1(a)和(b)所示。 就貼裝技術本身的工作原理和要求而言,實際上是相當簡單的。用一定的方式把SMC /SMD(表面貼裝元件和表面貼裝器件)從它的包裝中取出并貼放在印制板的規定的位置上
2018-09-05 16:40:48
從IPC的定義中我們可以看出,影響貼裝效率的主要因素有分母、貼片時間、送板時間,以及分子;每個PCB( 單板或拼板),分母越小,分子越大,則貼裝效率越高。圖1顯示了IPC9850的定義。圖1 總
2018-09-07 16:11:50
貼裝程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作,但對貼片程序的模擬可以知道線路板的貼裝總時間、貼裝各步序所占的時間和所占的比例,以及貼片程序的優化情況等(如圖所示),對于生產線的平衡和產能的評估都起著重要的參考價值。 圖 程序模擬
2018-09-03 10:46:03
貼裝精度(即貼裝偏差),也稱定位精度,描述一個元器件放置在PCB上預定位置上的準確程度。貼片機精度的是指所放元器件實際位置與預定位置的最大偏差,反映了實際位置與預定位置之間的一致程度,從數據
2018-09-05 09:59:01
重復精度是描述貼片機的貼裝頭重復地返回某一設定位置的能力,有時也稱可重復性。它反映了貼片頭多次到達一個貼裝位置時偏差之間的斂散程度,相當于測量學中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣
2018-09-05 09:59:03
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布,推出兩款面向小型化消費類和便攜式電子應用,采用超小型表面貼裝技術(SMT, Surface Mount Technology)的數字
2018-11-19 16:50:45
愛普科斯(EPCOS)推出表面貼裝大功率電感器(HPI)ERU25系列,該款電感器采用表面組裝工藝,電流能力高達71安。ERU25系列基于改進型鐵氧體磁芯與扁平矩形導線,實現了接近百分之百的銅
2018-10-25 11:15:53
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-15 04:36:59
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時,為了符合標準的 PCB 設計和良好工業生產,必須考慮以下三個因素:? PCB 設計應盡可能對稱:? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB 設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
`IPP-7048表面貼裝90度混合耦合器產品介紹產品型號:IPP-7048產品名稱:表面貼裝90度混合耦合器 IPP-7048產品參數頻率(MHz)800-1600功率(平均功率)200VSWR
2019-07-26 17:55:35
跨入21世紀,隨著信息技術的高速發展,電子產品的生命周期超來越短,更新速度明顯加快,電子制造業面臨多機種少批量的生產環境。所以表面貼裝技術(SMT)作為新一代電子裝聯技術,也在向著高效、靈活
2018-09-04 16:31:19
本技術筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
njl5511r是緊湊的表面貼裝型光電傳感器,它是建立在高亮度紅色LED,紅外LED,兩個綠色LED和高靈敏的光電二極管。本產品為生物監測中的應用脈沖率服,血氧飽和度。??特征?峰值波長:?P
2015-05-06 16:25:33
=700mA;運行周期=100%;TA=50℃ 根據上面的系統要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩壓器,其參數為: VOUT=5V±2%(過熱時的最壞情況) TJ MAX=125℃。采用
2018-11-26 11:06:13
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設備的要求對照像機和影像處理技術的要求對板支撐及定位系統的要求
2021-04-25 06:35:35
ROHM開發出世界上超薄(0.8mm)的光學式表面貼裝4方向檢測傳感器 RPI -1040。 這種新產品從2008年7月開始供應樣品,從2008年12月開始以月產500萬個的規模批量生產
2018-11-15 16:50:35
ROHM公司日前開發出了小體積的表面貼裝型遙控器接收模塊RPM5500系列。 該RPM5500系列運用了IrDA生產技術,將遙控器接收模塊體積減小到傳統產品的1/16,還采用了望遠鏡和廣角鏡的雙鏡
2018-10-25 11:39:38
浪拓電子表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產品,用于保護高速xDSL調制解調器、分路器、DSLAM設備、AIO打印機、基站以及安防系統,防止過電壓造成損壞。 表面貼裝GDT產品
2014-04-17 09:05:38
表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
SMT表面貼裝技術是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法,在SMT貼片加工過程中,所有加工設備具有全自動化、精密化、快速化的特點。
那么在SMT加工前,對PCB來料有那些要求呢?貼片前
2024-03-19 17:43:01
為了便于對SMT貼裝生產線有直觀的認識,以環球儀器(UIC)的貼裝生產線為例,圖1~圖3,從這幾幅 圖片中,我們可以直觀地看到貼片生產線的基本組成單元包括:絲印機+接駁臺+高速機(或多功能機
2018-08-31 14:55:23
表面貼裝方法分類 根據SMT的工藝制程不同,把SMT分為點膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的主要區別為: 貼片前的工藝不同,前者使用貼片膠,后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同,前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產的基礎,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件
2018-09-18 15:36:03
意法半導體(ST)推出一款全新3D方位傳感器,是ST計劃開發的新系列傳感器產品的首款產品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內整合多項傳統傳感器功能,ST計劃開發一系列重要的多功能MEMS傳感器
2018-11-15 16:48:28
日前,Vishay公司宣布其IHLP表面貼裝電感器系列(IHLP-5050FD-01)已增添了四個最新產品。此系列電感器的標準電感值范圍介于0.10μH~10.0μH,典型DCR電感值低至
2018-10-24 11:33:47
行SMD貼裝,重點之一是FPC的固定,固定的好壞直接影響貼裝質量。其次是焊錫膏的選擇、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情況下,可以說70%以上的不良是工藝參數設置不當引起的。因此要根據FPC
2018-11-22 16:13:05
表面安裝技術,英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術,所用的負責制電路板無無原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
;lt;br/>(4):吸嘴豎直運動系統進行遲緩。<br/>(5):貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。<br/>(6):供料器安裝不牢固,供料
2009-09-12 10:56:04
DN445-uModule LED驅動器將所有電路(包括電感器)集成在表面貼裝封裝中
2019-08-15 06:42:35
熱流問題的簡化電模擬,我們可據此深入分析。IC 電源由電流源表示,而熱阻則由電阻表示。在各電壓下對該電路求解,其提供了對溫度的模擬。從結點至貼裝面存在熱阻,同時遍布于電路板的橫向電阻和電路板表面至
2017-05-18 16:56:10
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
類、不同大小、不同厚度、不同材質、不同表面涂敷的PCB,因而對貼片機的PCB傳送、夾持、支撐及基準識別能力要求各不相同,同時可能對貼片模式、檢測方法和貼裝力有不同的要求。柔性貼片機應該能夠適應這些不同PCB
2018-11-27 10:24:23
塌陷芯片(C4)技術由于可采用SMT在PCB上直接貼裝并倒裝焊,可以實現FC制造工藝與SMT的有效結合,因而已成為當前國際上最為流行且最具發展潛力的FC技術,這也正是本文所主要討論的內容。C4技術最早
2018-11-26 16:13:59
。 圖2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對于錫鉛裝配,具有“實際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下,如圖3所示。 ·焊點回流溫度212℃; ·元件表面溫度240℃; ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
裝元器件最大重量是一定的,超過以后會造成貼裝率降低。 (5)元器件表面質量 表面貼裝元器件的性能參數中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細小元件中,即0603
2018-11-22 11:09:13
和日趨完善。 全自動貼裝工藝是表面貼裝技術中對設備依賴性最強的一個工序,整個SNIT生產線的產能、效率和產品適應性,主要取決于貼裝工序,在全自動貼裝中貼片機設備起決定性作用。但是這絕不意味著設備決定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB另一側的引腳。THT具有以下屬性:
1)。焊接點是固定的,技術相對簡單,允許手動操作。
2)。體積大,重量高,難以實現雙面組裝。
然而,與通孔技術相比,表面貼裝技術包含了更多的優勢:a.
2023-04-24 16:31:26
到PCB上。所使用的組件也應該與所用的組裝過程兼容。PCBA的選擇PCB組裝的選擇取決于PCB設計的復雜程度。表面貼裝組裝技術越來越受歡迎,因為它有助于小型化任何PCB。對于高頻射頻印刷電路板,表面貼裝組件
2023-02-27 10:08:54
①非PoP面元件組裝(印刷,貼片,回流和檢查); ② PoP面錫膏印刷: ③底部元件和其他器件貼裝; ④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏; ⑥項部元件貼裝: ⑥回流焊接及檢測。 由于錫膏印刷
2018-09-06 16:40:36
為“V”,說明數字是多少。表面貼裝通常會有代碼來表示電壓。有關如何破譯這些代碼的更多信息,請單擊此處。可能給出的另一條信息是以攝氏度為單位的溫度等級。如果電容器是通孔的話,它可以在視覺上被破譯,電線引線從
2018-10-31 15:52:27
現代先進的貼片機采用一系列先進的智能控制技術,逐漸向高速度、高靈活性和無差錯貼裝發展。關于速度和靈活性我們將在后面的章節中詳細討論,這里只介紹幾種流行先進貼裝技術。 (1)智能供料器 傳統
2018-09-07 16:11:53
表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的PCB板設計規范大不相同。SMT工藝對PCB板的要求非常高,PCB板的設計直接影響焊接質量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應
2012-10-23 10:39:25
在以前的SMT資料中是沒有“半自動貼裝”這個貼裝方式的,在實際生產中也確實很少看到這種方式,但是在實驗室和科研機構中確實存在這種介于自動貼裝和手工貼裝之間的方式。所謂半自動貼裝方式,指使用簡單
2018-09-05 16:40:46
DN77- 單個LTC1149提供3.3V和5V表面貼裝
2019-07-30 11:16:24
的需求,在中國構建了與羅姆日本同樣的集開發、生產、銷售于一體的一條龍體制。ROHM公司推出了兩款表面貼裝肖特基勢壘二極管RB051LAM-40和RB081LAM-20,兩者二極管的反向電壓都為20V,正向
2019-04-17 23:45:03
在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝
2018-09-10 15:46:12
的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-10-22 11:48:57
通常,SMT貼片機制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度,與使用時的實際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
對于球間距小到0.1 mm的元件,需要怎樣的貼裝精度才能達到較高的良率?基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及機器的精度等都會影響到最終的貼裝精度。關于基板設計和制造的情況對于貼裝
2018-11-22 10:59:25
浪拓電子 BA201系列氣體放電管采用微型封裝,具有高額定浪涌。 專為小尺寸(4.5x3.2x2.7mm)的PCB表面貼裝而設計。 插入損失低,尤其適用于寬帶設備。電容不隨電壓而改變,不會給不希望
2014-03-03 14:52:43
各種不同類型的貼片機有各自不同的結構特點,但總體上講,影響貼裝質量的主要有貼片高度、貼片壓力、真 空吸力和吹氣等因素,下面分別予以介紹。 1.貼片高度 貼片高度對貼裝的影響主要是由于過高或
2018-09-05 16:31:31
元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識別元件的最小特征。由于硬件條件所限,每一臺機器也都由于它的特點而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機貼裝元器仵范圍的主要因素有: (1
2018-09-05 16:39:08
正確性和準確性完全取決于操作者的技術水平和責任心,因此這種方式既不可靠,也很對于BGA,CSP等IC封裝及1005以下的片式元件,采用手工貼裝方式已經是捉襟見很難保證貼裝質量了。 圖1(a) 手工貼裝方式示意圖 圖1(b) 手工貼裝用真空吸筆
2018-09-05 16:37:41
的組裝問題等。事實上如果設計工程師在選擇適當連接器的過程當中經過周詳及仔細的考慮審查,這些所謂的認知缺點便不再是問題了。 因此,當您選擇表面貼連接器時不妨考慮以下幾點:采用哪一種表面貼引腳的設計以及
2018-11-22 15:43:20
DN215低成本表面貼裝DC / DC轉換器提供100A
2019-07-26 07:36:27
日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當溫度范圍在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(參考溫度為+25°C)時,該分壓器將±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
SI82XX-KIT,Si8235評估板,2輸入,4 A,5 kV雙ISO驅動器。該板包括用于普通表面貼裝的焊盤和通孔封裝的FET / IGBT功率晶體管。該板還包括用于額外原型設計的補丁區域,可用于滿足設計人員可能需要評估的任何負載配置
2020-06-17 14:37:29
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器,以及板支撐及定位系統的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節能、防盜、家電、護理等有望增長的各類市場上,對人 體進行探測的必要性提高了。而且,幾乎所有的貼裝部件都在進行表面貼裝化,鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 以前,用于探測人體的熱釋電紅外傳感器,由于沒有表面貼裝型傳感器,因此只能向有限的市場拓展。 這次,通過運用我公司獨家的封裝工藝(*1
2018-10-25 17:05:24
1.概述 近年來,新型電子表面貼裝技術SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統的通孔插裝技術,并支配電子設備發展,被共識為電子裝配技術的革命性變革。SMT以提高
2018-09-14 11:27:37
SMD即表面貼裝技術是在大約二十年前推出。 SMD:它是表面安裝設備的縮寫,意思是:表面貼裝器件,它是表面貼裝技術(表面貼裝技術:表面安裝技術)中,從而開創了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面貼裝技術是在大約二十年前推出。 SMD:它是表面安裝設備的縮寫,意思是:表面貼裝器件,它是表面貼裝技術(表面貼裝技術:表面安裝技術)中,從而開創了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21
DN58- 簡單的表面貼裝閃存Vpp發生器
2019-07-04 10:12:40
請問頻率選擇表面FSS怎么測試,用什么設備
2020-11-11 20:38:10
在元件貼裝完畢后,還可以對已經貼裝完的元件進行驗證。機器的線路板識別相機將會根據元件的貼裝順序對已貼裝的元件進行驗證,從而得知元件是否準確無誤地貼裝(如圖1所示)。 圖1 元件的驗證 新產品
2018-09-04 15:43:31
顯然,在實際貼裝生產中,不可能只有一種元件,也不可能只排列成規則的陣列,實際需要附加的時間和影響貼裝速度的因素很多。 (1)需要附加的時間 ·印制板的送入和定位時間; ·換供料器和元件料盤
2018-09-05 09:50:38
目前業界還沒有準確的貼片機速度定義和測量方法,現在貼片機制造廠商采用一種理想的方法測量速度數據,不包括任何外加因素,即不考慮印制板的傳送和定位時間,印制板的大小、元器件的種類和貼裝位置等,只是將
2018-09-05 09:50:35
的線路板和最多能容納多少品種的元件;后兩個參數則決定機器的安裝條件。 表面貼裝技術的優點是把元器件精確、快速地貼放到印制板的電路焊盤上,因此貼片精度和貼裝速度是貼片機最重要的兩個參數。
2018-09-05 16:39:00
貼片機閃電貼裝頭如圖1和圖2所示。 圖1 環球Genesis高速度高精度貼片機 圖2 環球閃電貼裝頭
2018-09-06 11:04:38
HSP4797裝各有12個貼裝頭,每個頭上有5個吸嘴,其各站功能如圖所示。 圖 轉塔式貼片頭各位置的作用 (1)ST1 ·檢查元件是否吸到元件,元件的厚度是否超過站立值,元件的厚度是否小于
2018-11-23 15:45:55
CPC7582線路卡接入交換機的典型CPC7582應用框圖。 CPC7582是采用16引腳SOIC或DFN表面貼裝封裝的單片固態開關
2020-07-30 10:21:46
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
。 CVMP可垂直貼裝(見圖1)或平放(見圖2)。圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝 CVMP封裝的焊接 CVMP封裝可以利用標準回流技術焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后
2018-09-12 15:03:30
表面貼技術選擇的問題分析
并非所有的連接器皆提供相同的功能。當然,它們表面上也許看起來是一樣的,也試著去完成它們的設計功能,但相似
2009-10-10 16:09:45582 一種新型復合帶通型頻率選擇表面研究....
2016-01-04 17:13:490
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