` 作者：楊進芬 筆者在長期的維修實踐中，試過多種拆焊元器件的方法，認為“補焊法”簡單、實用、可靠，現介紹給大家。 拆焊三極管等三引腳元件時，一般人喜歡用電烙鐵逐個加熱引腳，容易取出引腳的，則
2012-12-14 14:50:17
知識。一、焊盤種類總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。2.圓形焊盤——廣泛用于元件規則
2018-08-04 16:41:08
` 誰來闡述一下錫焊為什么要用松香？`
2020-01-13 15:50:51
，品牌廠家推薦：錫膏中金屬顆粒尺寸大小有6種類型，其中1號粉金屬顆粒尺寸最大，6號粉最小。選擇錫膏，需要考慮到自己使用鋼網焊盤或開孔，遵循“五球原則”，也就是鋼網焊盤或開孔最小尺寸的方向至少能擺下五個錫
2022-05-31 15:50:49
和溫度是有關系的，溫度越高的話，釋放活性的能力就越強，錫膏就越容易變質。所以在不使用的情況之下，還是放在冰箱里面比較好，這樣可以保證錫膏的品質。.4、使用錫膏出現虛焊后怎解決？ 答：焊接中的虛焊、假焊
2022-01-17 15:20:43
主要介紹錫膏回流的過程步驟以及注意要點。 當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段。 1、用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺
2009-04-07 17:09:24
（1）錫膏印刷 對于THR工藝，網板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網板厚度是關鍵的參數，因為PCB上的錫膏 層是網板開孔面積和厚度的函數。這將在本章的網板設計部分詳細討論。使用鋼質刮刀以
2018-11-22 11:01:02
、密度，以及焊膏減少因素可以利用計算機自動計算。該模型還可以包含一個部分專門用于網板印刷工藝，向用戶提供網板厚度、印刷壓力、印刷速度和刮刀角度等信息。使用這些參數，配合特定的孔尺寸和焊膏特性，來預測使用多少焊膏來充填PTH，（庀，錫膏在通孔內的填充系數）。稍后將介紹焊膏通孔充填的重要性。
2018-09-04 16:31:36
字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講，常規的高溫錫膏熔點在217℃以上；而常規的低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏
2016-04-19 17:24:45
在一個BGA植球工藝文章介紹中，關于BGA錫球熔化之后的球徑會變小。PBGA錫球熔化前后變化較大，而CBGA基本沒有變化，如下表所示。PCB上BGA焊盤開窗設計時是要比BGA錫球要小的。這個要如何理解呢。求大神幫忙解答一下，謝謝
2017-09-26 08:15:52
。 (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。 (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋寬大于等于0.10mm(4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥水對部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理
2018-06-05 13:59:38
1.HASL(噴錫)/無鉛噴錫2.OSP(有機保焊膜)3.Immersion Gold(化金)4.Selective Gold(選擇性化金)5.Plating Gold(電鍍
2017-08-22 10:45:18
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCB設計中焊盤的種類PCB設計中焊盤的設計標準
2021-03-03 06:09:28
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；（二）、焊料粉：合金焊料粉是錫膏的主要成分，約占錫膏質量的85－90%。常用的合金焊粉有以下幾種：錫－鉛（Sn-Pb）、錫－鉛－銀
2020-04-28 13:44:01
STM32F407ZGT6回流焊之后，部分芯片為什么要用烙鐵加錫之后才能寫進程序，前提是檢查了芯片根本就沒有虛焊。寫程序跟芯片溫度有什么關聯嗎？
2018-10-18 09:04:05
SMD貼片器件。
普通波峰焊治具
適用于大批量過波峰焊的板子，使用組成石或玻璃纖維板材料開孔，讓錫水接觸到的焊腳區進行焊接，不開孔的區域把已經貼的元器件保護起來，避免掉下去。
帶蓋板波峰焊治具
其作用
2023-09-22 15:56:23
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:10:38
PCB 設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB 工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。以下將詳細介紹 PCB 設計中焊盤的種類及設計標準。 一、焊盤種類
2019-12-11 17:15:09
什么是錫須？錫須的危害是什么錫須產生的機理是什么錫須風險如何規避
2021-04-25 08:20:41
焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通，其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質造成。 肉眼的確不容易看出。 一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳，方法不當造成的。實質是焊錫與管腳之間存在隔離
2023-04-06 16:25:06
什么是金錫焊片，金錫焊片用在哪什么地方？
2020-04-13 17:36:59
電子材料初學者，對錫膏的認識比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區別在哪里，主要應用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關鍵因素。一、線路板焊接機理介紹 采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱
2010-07-29 20:37:24
℃。 在熱循環測試中，導致錫須生長的原因，是三個測試中最簡單的。因為錫和引腳結構材料之間的熱膨脹系數（CTE）不同，溫度變化會在錫表面產生熱應力。由于使用的溫度范圍較寬，在一個很短的時間內，在表面中會產生
2015-03-13 13:36:02
與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。 通孔回流焊工藝特點 通孔回流焊工藝 通孔回流焊有時也
2023-04-21 14:48:44
印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內部分不知哪個階段出現錯誤求分析
2012-11-26 22:48:58
，則會出現少錫和可靠性問 題；錫膏量過多，則出現連錫及錫膏與元器件干涉。影響錫膏在通孔中填充的因素包括刮刀角度、通孔 直徑、刮刀材料、印刷速度、板的厚度以及錫膏的流變性。錫膏在通孔內的填充系數k
2018-09-04 16:38:27
SMD貼片器件。
普通波峰焊治具
適用于大批量過波峰焊的板子，使用組成石或玻璃纖維板材料開孔，讓錫水接觸到的焊腳區進行焊接，不開孔的區域把已經貼的元器件保護起來，避免掉下去。
帶蓋板波峰焊治具
其作用
2023-09-22 15:58:03
`變壓器、電感器的材料種類`
2012-08-13 14:41:44
吸錫泵是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印制電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器
2017-07-17 11:18:32
介紹損耗型吸波機制。材料損耗是指電磁波進入吸波材料內部，其能量被材料有效吸收，轉化為熱能或其他形式能量而耗散掉。設計這種類型的吸波材料一般需要考慮兩個方面：阻抗匹配設計和衰減設計。阻抗匹配設計是指創造
2019-07-01 08:12:47
深圳的佳金源，13年專注研發生產錫材，采用高純原生錫材料，產渣率低于同行平均水平。產品匹配度高，精準性強，上錫快、焊點牢固、光亮飽滿，無虛焊假焊、拉尖、坍塌等現象。源頭廠家無中間差價，合理控制
2021-12-02 14:58:01
熱源，從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接； 六、焊料中一般不會混入不純物，在使用焊錫膏進行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。波峰焊和回流焊的區別： 1，波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用
2015-01-27 11:10:18
在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。2、回流焊流程介紹回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。A，單面貼裝：預涂錫膏 → 貼片
2018-10-16 10:46:28
發生這些失效模式的可能原因包含錫球焊接冶金、封裝類型、結構、組裝電路板的組件與焊墊尺寸比例、PCB材料等，受到機械板彎或落下沖擊的應力，通常這些失效模式有可能會同時發生。
2021-12-17 17:07:00
`新手初學：在pcb畫圖中看到有些元件焊盤會在旁邊再加一個焊盤，這是用來干嘛的？多引腳ic會在焊盤邊加上一個區域，這是引錫嗎？如果不是，那引錫指什么意思？`
2018-08-03 16:37:19
“不含鉛”的標識。表面不可有油污、水漬及其它臟物。由運輸材料引起而且能夠被空氣吹走的灰塵是可被接收的。二、目視檢查，錫條應光滑，有光澤。無氧化，發黑現象。三、尺寸檢驗：用卡尺測量錫條應符合要求。四、試驗
2022-01-22 14:44:28
` 誰知道怎么清理焊盤上的錫？`
2020-01-14 15:32:15
的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏
2009-04-07 16:34:26
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無鉛錫球、錫半球、錫珠、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫線、無鉛焊錫條、無鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-24 17:09:21
我加工的PCB板，噴錫處理過，拿到后大大概兩個多星期才開始焊，現在發現一個問題，貌似板子上所有接地的焊盤都氧化了，不沾錫，而其他焊盤都沒問題。很疑惑，為什么會這樣呀？有哪位高手指教一下！！！
2019-04-30 02:06:21
`固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現金屬之間的融合。固晶錫膏與普通錫膏的區別
2019-10-15 17:16:22
殘余錫渣使腳與腳短路。（3）偏位：由于器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規定的焊盤區域內。三、上錫后焊點暗淡表現在如下兩方面：(1)上錫后已經有一段時間，焊點顏色變暗主要是由于焊點正常
2022-03-11 15:09:44
現在錫膏規格型號很廣泛，每一種型號都有不同作用，而無鉛錫膏0307則屬于環保產品系列， 這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產品所含有的助焊膏符合美國QQ-571中所規定的RMA型，并通過
2022-01-05 15:10:35
元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。 錫膏產品的基本分類 >> * 根據焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；* 根據
2019-04-24 10:58:42
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
材料的殘留物之后，需要清理留在焊盤區域多余的焊料，這時可以采用電烙鐵和吸錫帶來整理 。清除殘留時添加助焊劑，可以增加熱傳遞，防止焊盤脫離。現在一般的細錫帶都含有助焊劑，不含助焊劑 的吸錫帶可以施加和焊
2018-09-06 16:33:15
機預熱區溫度的設置應使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現錫球的原因較多，但總的說來，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊劑
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05
機預熱區溫度的設置應使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現錫球的原因較多，但總的說來，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊劑
2019-07-04 04:36:13
`【激光錫焊原理】激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，其廣泛應用于電子于汽車行業，如PCB板、FPCB板、連接端子等產品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同，可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59
錫膏網：刷錫膏，過回流焊，開孔在焊盤上；紅膠網：刷紅膠，過波峰焊，焊盤之間開孔。選之前請結合生產需求去選擇。有密腳IC的板子，一定是錫膏網。
2018-09-17 18:13:37
廣東這樣在雨季時會比較潮濕，空氣中充滿了水分，那么如果焊錫絲或者是被焊電路板存貯不妥當，沾到了水受了潮，焊錫絲就有可能發生斷續性的炸錫現象。這就是想大家介紹基本焊錫絲在作業出現炸錫的一種情況，大家還是
2022-06-11 15:31:44
有很多點都出現了虛焊故障，多數原因是因為焊錫本身質量不好引起的。 2、焊錫熔點比較低，強度不大 由于焊錫熔點低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數不同，日久后，伴隨著元件工作溫度的變化
2017-03-08 21:48:26
長度一般在1mm以下，但也有超過10mm的報道。直徑一般為1~3μm，最大可以到10μm。二、錫須的危害為了改善電子元器件的可焊性，錫往往作為電子元器件焊盤的表面鍍層或BGA的焊球的主要成分。因此在經過
2013-01-21 13:59:45
`請問電路板噴錫導致焊盤表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
知識課堂二 錫膏的選擇（SMT貼片）錫膏，SMT技術里的核心材料。如果你對于SMT貼片加工細節不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07
面，從而產生冶金、化學反應形成結合層，實現焊件的結合。 鉛錫焊料熔點低于200℃，適合半導體等電子材料的連接。 只需簡單的加熱工具和材料即可加工，投資少。 焊點有足夠強度和電氣性能。 錫焊過程可逆
2013-08-22 14:48:40
浸潤焊接面，從而產生冶金、化學反應形成結合層，實現焊件的結合。 鉛錫焊料熔點低于200℃，適合半導體等電子材料的連接。 只需簡單的加熱工具和材料即可加工，投資少。 焊點有足夠強度和電氣
2013-09-17 10:36:21
、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內部結構的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。線路板焊接機理 采用錫鉛焊料
2018-08-29 16:36:45
因素影響的。例如基金屬材料的種類及其表層、鍍層的種類和厚度、加工工藝和方式、焊接前的表面狀態、焊接成分，焊接方式、焊接溫度和時間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件
2018-11-23 16:55:05
理想的曲線由四個部分或區間組成，前面三個區加熱、最后一個區冷卻。回流焊爐的溫區越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多數錫膏都能用四個基本溫區成功完成錫膏回流焊接過程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
問大家一下，我把gerber文件發給印刷電路板的工廠，他們告訴我導出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數據，我想問一下，在ad16里，設計pcb時，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
板子做這樣的話 貼片的時候 怎么加上錫呢？手工太麻煩了。開窗不是焊盤鋼網也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
印制電路板基板材料有哪幾種類型？
2021-04-25 09:28:22
大家焊接時候有用到錫焊煙的工具嗎，用的是什么牌子的，效果怎么樣啊
2019-05-22 04:37:03
因素影響的。例如基金屬材料的種類及其表層、鍍層的種類和厚度、加工工藝和方式、焊接前的表面狀態、焊接成分，焊接方式、焊接溫度和時間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件
2018-11-26 17:03:40
機預熱區溫度的設置應使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現錫球的原因較多，但總的說來，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊劑
2016-08-04 17:25:41
`IC 封裝是LQFP 100，75腳經常出現焊接不良現象，一般都是焊盤不上錫。100PIN里只有這個腳不上錫，焊盤設計都是一樣的，不知道是不因為走線設計有問題，有沒專家能幫忙分析下？焊盤出來有個過孔，線是跳到底層的（四層板）`
2017-08-03 09:46:28
Phosphor Bronze (Cu Sn)銅和錫合金,良好的彈性材料，彈性在黃銅和鈹青銅之間，導電性比黃銅較差，對應力腐蝕不敏感，約比黃銅貴 1.4 倍，呈紅色。4）鈹青銅 Beryllium Copper
2017-10-24 10:28:02
。如果錫膏敷層觸 及該材料，就有可能造成焊料濕潤組件殼體而非PTH和引腳。但必須注意的是，過印錫膏敷層在回流焊 時，在被拉回至PTH時會變短變高，高度的增加會導致錫膏敷層與可焊的屏蔽部分接觸。因此，必須注
2018-09-05 16:31:54
怎么畫焊盤錫槽的方法謝謝
2013-01-15 22:13:28
焊片的應用由于金錫共晶焊料的熔點(280℃)比Sn96.5％Ag3.5％錫銀共晶焊料(221℃)要高很多，它不能和廣泛用于電子封裝的有機材料在同一溫度下配合使用然而，金錫釬焊料對于一些特殊的、同時要求
2018-11-26 16:12:43
一些二三級管，橋堆就會存在引腳不容易上錫或者不上錫的情況，根據我們的觀察發現，不易上錫的產品都是采用的亮錫工藝。下面，就介紹一下亮錫與霧錫的區別。區 別霧錫亮錫焊錫性較好較差電鍍差異電鍍結晶顆粒 較粗
2017-02-10 17:53:08
一、高頻高速板材材料介紹在選擇用于高頻電路的PCB所用的基板時，要特別考察材料DK，在不同頻率下的變化特性。而對于側重信號高速傳輸方面的要求，或特性阻抗控制要求，則重點考察DF及其在頻率、溫濕度等條件下的性能。
2019-07-29 08:26:19
非接觸式錫焊設備，顛覆傳統（S-FINX）首創的磁力濃縮技術實現了傳統設備無法實現的局部自加熱。●自由控制的高加熱能力。●非接觸、安全、優質、易維護。●抑制錫球的產生，定量焊錫供給外觀更加精美。●焊接后工件溫度下降快，操作方便。●顯著減少 CO2 且不會產生焊接浪費,節省電費。
2022-01-13 13:33:34
半導體材料的主要種類有哪些?
半導體材料可按化學組成來分，再將結構與性能比較特殊的非晶態與液態半導體單獨列為一類。按照這
2010-03-04 10:37:56
26707 光電材料在探測中為分那幾種類型
光電材料的種類很多，除上述介紹的幾種類型以外，光電材料還包括光電探測材料，
2011-01-05 09:07:402233 
LED襯底材料有哪些種類
對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應該采用哪種合適的襯底，需要
2011-01-05 09:10:254039 向您介紹損耗型吸波機制。 材料損耗是指電磁波進入吸波材料內部，其能量被材料有效吸收，轉化為熱能或其他形式能量而耗散掉。設計這種類型的吸波材料一般需要考慮兩個方面：阻抗匹配設計和衰減設計。阻抗匹配設計是指創造特殊
2017-11-23 06:10:222801
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