設計，適用于高頻。
35W 的TO-220 大功率電阻特性無感、薄膜技術。? 熱增強工業標準TO220封裝。符合RoHS標準。低熱阻，3.3°C/W電阻熱點到金屬片。? 提供完整的熱流設計，易于實施。卓越
2024-03-18 08:21:47
`在上一篇《5G技術中的無源光器件(一)》 、 《5G技術中的無源光器件(二)》中我們介紹了基于MCS的CDC ROADM，MCS模塊中的1×N端口光開關，分支光分路器，相干接收機中的可調濾波器
2020-12-14 17:34:12
無源WDM技術是現階段5G前傳采用的主要技術，由于5G前傳的速度高達25G，色散成為影響5G前傳的主要因素。介紹了無源WDM前傳方案的技術原理和常用模型的波長分配，通過對光模塊的發送和色散代價
2020-12-03 14:01:06
無源音箱（Passive Speaker）又稱為“被動式音箱”。無源音箱即是我們通常采用的，內部不帶功放電路的普通音箱。無源音箱雖不帶放大器，但常常帶有分頻網絡和阻抗補償電路等。
2019-09-19 09:01:20
無源器件電阻和電容在電路板中的作用是什么？
2021-06-08 06:14:58
無源晶振就是石英晶體諧振器的別稱，英文名(crystal)，主要用在各種電子線路中起產生頻率的作用。下面松季電子介紹無源晶振常用的幾種封裝： 1、HC-49U/S 插件型 (用于移動通訊、微機
2013-10-24 15:57:45
隨著閱讀器與標簽價格的降低和全球市場的擴大，射頻標識RFID(以下簡稱RFID)的應用與日俱增。標簽既可由閱讀器供電(無源標簽)，也可以由標簽的板上電源供電(半有源標簽和有源標簽)。由于亞微型無源
2019-07-10 07:30:13
隨著閱讀器與標簽價格的降低和全球市場的擴大，射頻標識RFID(以下簡稱RFID)的應用與日俱增。標簽既可由閱讀器供電(無源標簽)，也可以由標簽的板上電源供電(半有源標簽和有源標簽)。由于亞微型無
2019-05-30 07:14:04
`不知道這個無源RC阻容網絡能采集到多大的一個頻段`
2017-05-26 15:37:48
先上圖這是無源蜂鳴器驅動電路，按理說只要一個IO口輸出PWM控制即可，它這里的另一個IO那一路電路起的是啥作用啊？D3也沒和蜂鳴器并聯接起來？請教一下各位大佬，謝謝啦。
2022-11-12 14:53:38
無源軟開關Boost電路圖
2019-04-26 11:46:18
無源雷達技術的發展人們在一般情況下提到的雷達，指的是有源雷達。這是一種自身定向輻射出電磁脈沖照射目標，進行探測，定位和跟蹤的傳統雷達。有源雷達發射的電磁信號會被敵方發現，定位，暴露自己。引來
2010-02-26 14:31:27
，尤其廢棄的電子器件垃圾中鉛的滲透產生的污染，含鉛器件的再利用過程中有毒物質的擴散等。隨著人們環保意識日益增強，作為污染土壤和地表水的潛在因素，人們對鉛限制使用的呼聲越來越高；盡管電子組裝與封裝行業
2017-08-09 11:05:55
、鎘、汞、鉻、聚氯乙烯的含量規范限制其存在產品之中。 電路板無鉛組裝（Lead-Free PCB Assembly）的品管運作 ■目的 提供供應商轉換產品至無鉛／危害物質禁止的符合性；就如制程
2018-08-31 14:27:58
親愛的先生，我們已經在我們的定制設計板上組裝了Virtex-4 FPGA BGA封裝，組裝后我們進行物理檢查時檢查所有電源接地之間是否短路。請告訴我們調試此問題的任何過程并刪除簡短。 FPGA的穩壓器電路與FPGA IC隔離問候薩蒂亞
2020-06-19 07:42:07
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現代計算機和移動設備的內存和處理器等集成電路的封裝。與傳統的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
Farsens是一家無源RFID傳感器技術和無線傳感器網絡提供商，推出了一款帶LED無源RFID標簽，當標簽被定位時，可發出閃爍。該RFID標簽附加LED的設計目的是讓用戶更直觀地識別項目，讓庫存盤點或其他處理過程變得更容易。
2020-05-11 06:12:51
隨著元器件封裝技術的發展，基本上各類元器件都可以用表面組裝封裝，因此，盡可能采用全SMD設計，有利于簡化工藝和提高組裝密度。
2019-09-11 11:52:22
，就會使最大尺寸芯片實現緊湊致密的設計，同時，不會超過通常的0.5mm間距的SMT工藝的表面組裝技術（SMT）的能力。Actel公司提供的QFN封裝有三種結構：QN180、QN132和QN108。這些
2010-07-20 20:08:10
的前端設計中，往往要在輸入端加一RC無源低通濾波器，技術資料在計算截止頻率是并沒有考慮到SAR ADC內部輸入端的負載（開關的等效電阻和采樣電阻），為什么？？還有，RC低通濾波器的引入就會為系統帶入一個極點，會影響到穩定性，設計時是不是要分析下穩定性以避免采樣電路發生振蕩？？
2019-01-08 14:06:26
怎樣選取RC無源濾波電路中R及C的參數，對8M的單片機工作頻率濾波
2017-05-23 09:50:41
了哪些最新技術。 CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術。 比如說，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊
2013-10-22 11:43:49
，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。 在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上
2018-09-18 15:36:03
無源需要借助于時鐘電路才能震蕩，那為什么芯片不能直接應用自身的時鐘電路來工作！
2023-03-28 13:43:14
求大神詳細介紹一下什么是無源標簽系統？
2021-04-14 06:37:38
，使CCWDM模塊運用時擁有較低的信號衰減，從而降低對信號發射器的功率要求。億源通（英文簡稱“HYC”）的CCWDM 模塊采用自由空間技術，利用一個獨立的密封空間進行光信號傳輸；工作方式與CWDM相同
2020-04-13 16:09:51
呢？這里的有源不是指電源的“源”，而是指有沒有自帶震蕩電路，有源蜂鳴器自帶了震蕩電路，一通電就會發聲；無源蜂鳴器則沒有自帶震蕩電路，必須外部提供 2~5Khz 左右的方波驅動才能發聲。 2.硬件介紹這里...
2021-08-09 08:53:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:42 編輯
常用的濾波電路有無源濾波和有源濾波兩大類。若濾波電路元件僅由無源元件（電阻、電容、電感）組成，則稱為無源濾波電路。無源濾波
2011-11-11 09:18:50
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
第一部分 （一）無源信號和有源信號（模擬量） （1）無源信號和有源信號定義 對于電流信號而言，若設備有獨立的工作電源線，那它提供的信號輸出（比如4-20mA）為有源信號；若設備本身無獨立工作電源，它提供的信號為無源信號。三線制儀表、四線制儀表的輸出信號為有源信號，二線制儀表輸出為無源信號。
2020-08-13 07:42:25
無源蜂鳴器連接電路是怎么連接的啊？有無有大神知道
2017-05-23 08:29:36
(Pb95Sn5)。每種合金都有其熔點，因此，在元器件組裝回流焊工藝中，溫度曲線比較特殊,在特定溫度上需保持一段時間。集成電路的目的在于提供系統所需的全部電子功能，并能夠裝配到特定封裝中。芯片上的鍵合焊盤通過
2018-08-27 15:45:31
2013年3月13日*信號分析儀基礎知識和新應用網絡廣播*的問題與解答*問題：*內部衰減是無源或有源電路嗎？ 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文Questions and Answers
2019-06-24 15:07:32
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產工藝中的一個重要組成部分，在
2018-09-10 15:56:47
、高可靠性以及可內埋置無源元件等優點，成為多層無源器件和電路設計的主流，對微波無源器件的小型化起到了極大的推動作用。文中所研究設計的基于LTCC多微波無源濾波器力求達到結構小型化和性能優越化。
2019-07-08 06:22:16
EPON的發展現狀如何？EPON中的關鍵技術有哪些？基于以太網的無源光網絡技術應用是什么？
2021-05-31 06:36:28
蜂鳴器，用普通的耳機也可以來代替無源蜂鳴器。 2 PWM PWM（Pulse Width Modulation）即脈沖寬度調制，是一種利用微處理器的數字輸出來控制模擬電路的控制技術。可以用下面的一幅圖
2020-12-16 16:29:22
從驅動/電路來分析有源和無源這里的“源”不是指電源，而是指震蕩源。也就是說，有源蜂鳴器內部帶震蕩源，所以只要一通電就會叫。而無源內部不帶震蕩源，所以如果用直流信號無法令其鳴叫。必須用2K~5K的方波
2015-05-15 16:31:19
有源器件、無源器件的“源”指“驅動源”或者說是“策動源”，只是這個“源”對電子器件而言往往來自“電源”所以才有誤用，說“誤用”是因為技術語言必須是嚴謹的，源不等于電源，正如電壓源、電流源不能簡單
2021-12-31 07:13:56
晶振，是電路中重要的電子元件，控制著系統運行的節拍。晶振有多種類型，無源晶振是其中價格便宜而又應用廣泛的一種。在使用示波器測量無源晶振輸出頻率時，常常會發現晶振有輸出無信號、晶振不起振等異常情況，那么如何用示波器測量無源晶振的輸出頻率？
2021-01-15 07:14:40
無源互調測試儀目前使用越來越廣泛，然而對如何選擇無源互調測試儀，它包含哪些關鍵的技術指標還并不是太熟悉。
2019-02-25 16:27:12
GPS無源天線設計如何進行無源天線的選型，原子哥的板子上的max2659與25*25*4的無源陶瓷天線配合，我能使用8*8*4的無源陶瓷天線來進行配合嗎，另外這個無源天線貌似需要鋪地，但是不知道如何去鋪求大家幫助，決定采用原子哥的無源電路設計方案。各位大神積極發言啊。小弟在此萬分感謝。。
2019-08-21 04:21:35
`常用無源晶振封裝尺寸及實物圖`
2014-02-14 11:59:33
`常用晶振Altium Designer器件庫和封裝 有源和無源 32768 7050 49s等 有源晶振是一個完整的振蕩器，里面除了石英晶體外，還有晶體管和阻容元件。有源晶振不需要DSP的內部
2015-08-12 09:37:47
、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。引腳形狀。長引線直插→短引線或無引線貼裝→球狀凸點。裝配方式。通孔插裝→表面組裝→直接安裝。▍以下為具體的封裝形式介紹：SOP/SOIC封裝SOP是英文
2020-03-16 13:15:33
、塑料→塑料。引腳形狀。長引線直插→短引線或無引線貼裝→球狀凸點。裝配方式。通孔插裝→表面組裝→直接安裝。以下為具體的封裝形式介紹：一、SOP/SOIC封裝SOP是英文Small Outline
2020-02-24 09:45:22
傳熱材料、功率母線、功率器件、銅層、陶瓷、集成無源模塊、金屬層、表面貼裝芯片（驅動、檢測及保護元件）等。這種三維多層集成封裝技術，將功率模塊、集成電路等做成三明治（Sandwich）結構形式。 圖2 嵌入功率器件的多層集成封裝的剖面圖 :
2018-11-23 16:56:26
半導體封裝的主流技術 微電子裝聯技術包括波峰焊和再流焊 再流焊技術有可能取代波峰焊技術 成為板級電路組裝焊接技術的主流 從微電子封裝技術的發展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術是相互促進 協調發展 密不可分的 微電子封裝技術將向小型化 高性能并滿足環保要求的方向發展
2013-12-24 16:55:06
兩者的高度略有區別，有源蜂鳴器a，高度為9mm，而無源蜂鳴器b的高度為8mm。如將兩種蜂鳴器的引腳都朝上放置時，可以看出有綠色電路板的一種是無源蜂鳴器，沒有電路板而用黑膠封閉的一種是有源蜂鳴器。 迸
2013-12-10 17:17:38
、互連插座或柔性電路板與母板連結起來，形成三維立體封裝，構成完整的整機系統，這一級封裝應包括連接器、迭層組裝和柔性電路板等相關材料、設計和組裝技術。這一級也稱系統級封裝。所謂微電子封裝是個整體的概念
2018-09-12 15:15:28
在無源多階Ic低通濾波電路中，通過輸出和輸入阻抗，頻率，怎么計算出lc參數？
2023-11-07 15:22:54
有源電路與無源電路的區分以及各自應用
2019-04-28 06:04:55
有源電路和無源電路的區別一、是否包含有電子器件。凡包含有電子器件（如電子管、晶體管、集成電路等）的電路就是有源電路，而不包含這些器件只是由RCL等基礎元件組成的電路就屬于無源電路。例如只是由RC組成
2021-12-31 06:15:43
要求、工作方式完全不同，這在電子技術的學習過程中必須十分注意。常見的無源電子器件電子系統中的無源器件可以按照所擔當的電路功能分為電路類器件、連接類器件。1、電路類器件（1）二極管（diode）（2
2019-07-15 03:00:58
系統的半導體封裝新技術可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中廣泛使用的有害成分-鉛。雖然歐盟強制使用無鉛半導體封裝至今僅有一年的時間，但這項限制未來將會被推廣至全世界的每種半導體封裝，這將
2018-11-23 17:08:23
請問FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有何不同？柔性電路板的PCBA組裝焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48:05
有源器件、無源器件的“源”指“驅動源”或者說是“策動源”，只是這個“源”對電子器件而言往往來自“電源”所以才有誤用，說“誤用”是因為技術語言必須是嚴謹的，源不等于電源，正如電壓源、電流源不能簡單
2012-03-09 09:18:19
電路圖如下：源蜂鳴器：選擇無源蜂鳴器：求大神弄響它T-T~~
2013-07-21 21:51:01
驅動無源的電路+程序 也可以驅動有源蜂鳴器？
補充內容 (2017-3-14 21:48):
本來設計的是用 無源蜂鳴器，后來用錯鳳鳴器，焊接成了有源的了，但是結果發音正常，好像和無源鳳鳴器一樣
2017-03-14 16:40:44
可以兩種方式流過電路，如果僅沿一個穩定方向流動，則將其分類為直流（DC）。如果電流在兩個方向上來回交流，則歸為交流（AC）。盡管它們在電路中呈現出阻抗，但交流電路中的無源組件的行為與直流電路中的無源
2020-09-24 09:53:17
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進
2018-09-03 09:28:18
。由于引腳間距不斷縮小，I/O數不斷增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產帶來了許多困難，導致成品率下降和組裝成本的提高。另外由于受器件引腳框架加工精度等制造技術的限制，0.3mm已是QFP引腳間距
2018-11-23 16:59:52
表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)是現代電子產品先進制造技術的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無引線或短引線表面組裝元件／器件(簡稱SMC／SMD)直接
2018-09-04 16:31:21
麥克風的有源、無源中的源是指什么？源是指是否需要供給電源，還是內部是否有功放？
2019-06-14 04:21:17
寄生效應、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進行仔細的設計管理。雖然集成無源器件繼續在業界占據重要地位，但只有當它們被集成到系統級封裝應用中時才能實現其最重要的價值。
2019-08-02 08:06:56
寄生效應、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進行仔細的設計管理。雖然集成無源器件繼續在業界占據重要地位，但只有當它們被集成到系統級封裝應用中時才能實現其最重要的價值。
2019-07-31 06:38:11
研究院(先進電子封裝材料廣東省創新團隊）、上海張江創新學院、深圳集成電路設計產業化基地管理中心、桂林電子科技大學機電工程學院承辦的 “第二期集成電路封裝技術 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括
2018-08-28 11:58:30
流 1mA存儲溫度---------- -20 ~ +70℃ 耐沖擊電壓---------- 3KV， 1.2/50us(峰值)無源隔離放大器示例圖：無源隔離放大器彩照： 無源型隔離放大器的規格：無源型隔離放大器DIN3超小體積導軌封裝：`
2013-08-12 16:23:08
`1月15日，領普智能遙控開關在淘寶眾籌平臺正式發布，小編發現這款智能照明控制系統中，正式收納了無源遙控開關，意味著無源技術成為智能家居的重要組成部分。 據了解，隨著智能家居時代的到來，無線家居一定
2016-01-18 09:46:06
板本身仍是許多導線的連接體。而采用無源器件內置技術后，電路板將變得完全不同于以往。其被動器件（如：電阻、電容）將會被集成在PCB內部,而外部不會留下任何無源器件，這樣PCB的空間和尺寸會被壓縮至最小！無源
2017-09-19 11:52:04
電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術是制造電子設備的基礎。不同類型的電子元器件的出現總會導致板級電路組裝技術的一場革命。60年代與集成電路興起同
2010-09-24 16:17:57
2583 本書介紹電子電路表面組裝技術(SMT)的基本知識，全書共9章，內容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術及其發展、表面組裝元器件、PCB材料與制造、表面組裝材料、表面組裝涂敷技術與
2011-08-17 11:30:38
0 國際電路板和電子組裝技術展
2019-07-29 10:12:361527 uSLIC封裝是一種無鉛、基于基板的開放式框架封裝，在基板中嵌入芯片，在頂部組裝無源元件。uSLIC封裝有幾個優點，包括：每個I/O占用的空間小，可以顯著節省PCB空間。與側對側SIP封裝相比，具有優越的電氣性能。采用標準表面安裝裝配技術。
2020-12-23 22:15:0010 電路模塊表面組裝技術。
2021-03-23 10:45:010 線性技術uModule BGA封裝的組裝考慮
2021-04-14 14:12:145 線性技術uModule LGA封裝的組裝考慮
2021-04-15 15:50:273 這樣的趨勢下，高速發展起來的一種新型電子組裝和封裝技術。 什么是微組裝技術（micro-assembly bonding） 結合各類先進制造領域的定義和觀點來看，微組裝技術主要由表面貼裝（SMT）、混合集成電路（HIC）技術和多芯片模塊（MCM）技術組成。
2021-10-14 10:29:059832 。其他名稱包括半導體器件組裝、組裝、封裝或密封。封裝階段之后是集成電路的測試。下面小編就來講訴一下半導體集成電路封裝技術的作用，以及體集成電路芯片封裝的意義。 集成電路封裝技術 “封裝”一詞伴隨集成電路制造技術
2022-12-13 09:18:243863 集成電路制造中的定向自組裝技術
2023-06-02 14:42:35416 
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