助焊劑（flux）：在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應(yīng)的化學物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。

　　助焊劑的選用

　　助焊劑的作用是改善焊接性能、增強焊接牢固度。助焊劑能夠去除金屬表面的氧化物并防止其繼續(xù)氧化，增強焊料與金屬表面的活性從而增加浸潤能力和附著力。助焊劑有強酸性焊劑、弱酸性焊劑、中性焊劑等種類。電工常用助焊劑有松香、松香溶液、焊膏焊油等，其適用范圍如表所示，可根據(jù)不同的焊接對象合理選用。焊膏焊油等具有一定的腐蝕性，不可用于焊接電子元器件和電路板，焊接完畢應(yīng)將焊接處殘留的焊膏焊油等擦拭干凈。

　　元器件引腳鍍錫時應(yīng)選用松香作助焊劑。印制電路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入時不必再用助焊劑。

　　對于使用廠商來說，因為助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的。如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發(fā)，可以簡單的從比重上測量，如果比重增大很多，就可以斷定溶劑有所揮發(fā)。選擇助焊劑時，有以下幾點建議給使用廠商：

　　一，聞氣味

　　初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆，異丙醇味道比較重一些，乙醇就有醇香味，雖然說供應(yīng)商也可能用混合溶劑，但要求供應(yīng)商提供成份報告，一般他們還是會提供的；但是，異丙醇的價格大概是甲醇的3-4倍，如果和供應(yīng)商壓價的厲害，可能這里面的東西就不好說了

　　二，確定樣品

　　這也是很多廠商選擇助焊劑的最根本的方法，在確認樣品時，應(yīng)要求供應(yīng)商提供相關(guān)參數(shù)報告，并與樣品對照，如樣品確認OK，后續(xù)交貨時應(yīng)按原有參數(shù)對照，出現(xiàn)異常時應(yīng)檢查比重，酸度值等，助焊劑的發(fā)煙量也是很重要的一個指標。

　　三，助焊劑市場是良莠不齊，選擇時對供應(yīng)商的資質(zhì)應(yīng)該進行確切了解，如有必要可以去廠商去看廠，如果是不正規(guī)的焊劑廠商，是很怕這一套的。

　　助焊劑的使用方法

　　在介紹使用方法之前，我們先講講助焊劑的分類。它可以分為無極助焊劑系列，市場上賣的稱為“焊油”，使用后千萬注意要清洗干凈，不然容易產(chǎn)生腐蝕，損壞被焊物。另一類為有機系列助焊劑，能夠迅速分解留下無活性殘留物。再一類是樹脂活性系列助焊劑，這種助焊劑無腐蝕，高絕緣且具有長期穩(wěn)定性，其中最常用的是在松香焊劑中加入活性劑。

　　一般來說，鋁助焊劑的使用方法還比較簡單。首先要在焊件上擦拭酒精去除油漬污漬，然后才可以把助焊劑涂在待焊面上，接著就能焊接了。不過千萬要記得焊接后要清洗干凈，使用過程中也要注意安全，別讓它進入口鼻咽喉和接觸皮膚。平時不用時，密封好放在陰涼通風的地方就可以了。

　　錫條焊接電路的關(guān)鍵，是要把焊接部位清理干凈，把松香加熱熔化在焊接部位或把助焊劑涂在被焊的物體上，再用烙鐵吃上錫后點在要焊的點上面就可以了。

　　一般，焊小件元件用松香，焊大件元件用助焊劑。電路板上用松香，單件焊接用助焊劑。

　　說明：

　　1、密封保存期限為半年，請勿冷凍保存該產(chǎn)品。最佳存儲溫度：18℃-25℃，最佳存儲濕度：75%-85%。

　　2、助焊劑長期存放後，在使用前應(yīng)測量其比重，並通過添加稀釋劑來調(diào)節(jié)比重至正常。

　　3、溶劑類助焊劑為易燃之化學材料，應(yīng)在通風良好的環(huán)境下作業(yè)，并遠離火種，避免陽光直射。

　　4、助焊劑在密封罐中使用時，注意針對波峰爐的性能與產(chǎn)品的特性合理調(diào)整噴霧量及噴霧氣壓。

　　5、 助焊劑在密封罐中連續(xù)添加使用時，助焊劑中會有微量的沉淀物積累在密封罐底部，時間越長，沉淀物積累越多，有可能造成波峰爐噴霧系統(tǒng)堵塞，為了防止沉淀物對波峰爐噴霧系統(tǒng)產(chǎn)生堵塞，影響噴霧量及噴霧狀況造成PCB焊錫問題，就需要定期對密封罐、過濾網(wǎng)等噴霧系統(tǒng)進行清洗保養(yǎng)。建議一周進行一次，并將密封罐底部有沉淀物的助焊劑更換。

　　針對手工焊接操作：

　　1、盡量不要一次性倒入太多的助焊劑，根據(jù)產(chǎn)量的多少添加補充；

　　2、每隔1小時需添加1/4稀釋劑，每隔2小時需添加適量助焊劑；

　　3、午、晚休息前或在停止使用時，盡量把助焊劑密封蓋好；

　　4、晚上下班前，要把盤里的助焊劑小心倒回桶里裝好，并用干凈的布清理干凈浸盤備用；

　　5、當用昨天使用過的助焊劑時，同時要補充1/4稀釋劑和兩倍以上未使用過的新助焊劑，讓昨天使用過的助焊劑充份使用完，以免造成浪費。

　　6、用噴霧、發(fā)泡工藝涂布助焊劑時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能二道以上精密篩檢程式過濾空氣中水分、油污，使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結(jié)構(gòu)和性能。

　　7、噴霧時須注意噴霧的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB面。

　　8、錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。

　　9、過錫的PCB氧化嚴重時，請進行適當?shù)那疤幚恚源_保品質(zhì)及焊錫性。

　　10、開封后的助焊劑應(yīng)該先密封后再儲存，已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保原液的清潔。

　　11、報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環(huán)境。

　　12、作業(yè)過程中，應(yīng)防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其他材料污染。焊接完畢未完全干燥前，請保持干凈勿用手污染。

　　13、助焊劑涂布量根據(jù)產(chǎn)品的需求而定，單面板的助焊劑建議量為25-55ml/min ， 雙面板的助焊劑建議量為35-65ml/min。

　　14、助焊劑為發(fā)泡涂布工藝時，要注意控制助焊劑的比重，防止因助焊劑中的溶劑揮發(fā)、比重升高，助焊劑的濃度增加而影響助焊劑的結(jié)構(gòu)與性能。建議發(fā)泡使用2小時左右時檢測助焊劑比重。比重升高時，適量添加稀釋劑進行調(diào)整，比重控制建議范圍為原液規(guī)格比重的±0.01。

　　15、助焊劑的預熱溫度，單面板板底建議溫度：75-105℃（單面板板面建議溫度：60-90℃），雙面板板底建議溫度：85-120℃（雙面板板面建議溫度：70-95℃）。

　　16、其它注意事項請參照本公司提供的材料安全規(guī)格表（MSDS）。