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電子發燒友網>制造/封裝>焊接與組裝>焊接夾渣產生的原因_焊接夾渣的預控措施

焊接夾渣產生的原因_焊接夾渣的預控措施

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2023-03-08 09:24:582316

干貨!焊接機器人常見的焊接缺陷及防止措施

焊接機器人常見的焊接缺陷有哪些?該采取什么防止措施?常見的焊接缺陷包括:焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147

氣保焊機器人點焊后為什么會產生焊瘤?解決措施是什么?

氣保焊機器人點焊后為什么會產生焊瘤?解決措施是什么?產生焊瘤的原因主要是焊接參數不合適、電極磨損或外觀不良,以及鋼板表面有污染物,通過正確選擇焊接參數、定時更換電極等措施來解決。
2023-04-13 09:21:091203

焊接裂紋的產生原因及防治措施

在焊縫或近縫區,由于焊接的影響,材料的原子結合遭到破壞,形成新的界面而產生的縫隙稱為焊接裂縫,它具有缺口尖銳和長寬比大的特征。按產生時的溫度和時間的不同,裂紋可分為:熱裂紋、冷裂紋、應力腐蝕裂紋和層狀撕裂。
2023-06-05 09:45:432188

激光焊接出現氣孔的原因分析與解決措施

高功率激光深熔焊接銅合金時,氣孔問題可能是由于以下原因導致的:1. 氣體污染:焊接區域周圍存在氧化物、油脂、水分等雜質,這些雜質在焊接過程中會產生氣體,導致氣孔的產生。 2. 焊接參數不合適:焊接
2023-06-13 19:16:505663

激光焊接5種缺陷的解決方式

一、裂紋激光連續焊接產生的裂紋主要是熱裂紋,如結晶裂紋、液化裂紋等,產生原因主要是焊縫在完全凝固之前產生較大的收縮力而造成的,填絲、預熱等措施可以減少或消除裂紋。裂紋焊縫二、氣孔氣孔是激光焊接
2022-07-01 17:51:303137

分析激光焊接焊接不牢固的原因

理解的。實質出現激光焊接不牢固是有很多原因的,激光焊接機在焊接過程中,受焊接材料、焊接環境、焊接工藝等都會影響焊接效果。激光焊接樣品展示為什么激光焊接機的焊接不牢
2023-01-11 18:01:06998

焊錫絲焊接時不粘錫的原因有哪些?

焊錫絲焊接時不粘錫是手工烙鐵焊接時常見的現象,造成不粘錫的原因主要有兩大方面,一是焊錫絲方面的原因,另一方面是焊接時烙鐵及操作方法方面的原因,下面由佳金源錫線廠家為大家總結如下:一、烙鐵頭的溫度設置
2023-07-10 16:10:123275

焊接機器人常見故障原因及解決措施

焊接機器人常見故障的原因以及相應的解決措施。 電源問題: 故障原因焊接機器人所需的電源電壓不穩定或電源線路存在問題,會導致焊接過程中的電流波動,影響焊縫的質量。 解決措施:首先,檢查焊接機器人的電源供應是否穩
2023-08-08 14:23:581004

smt加工中出現焊接缺陷的原因有哪些?

給大家分享一下焊接缺陷的表現和出現原因:一、潤濕性差:潤濕性差表現在焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產生原因:1、元器件引腳或焊盤已經被氧化/污染;2、過低的再流
2023-08-10 18:00:05581

焊接熱處理方法的選擇

焊接殘余應力是由于焊接引起焊件不均勻的溫度分布,焊縫金屬的熱脹冷縮等原因造成的,所以伴隨焊接施工必然會產生殘余應力。
2023-09-09 14:57:56536

smt加工焊接時需要注意幾點安全措施

一般在smt加工中,手工焊接是最常見的,但是焊接過程中要注意一些安全措施,才能更有效率的工作。
2023-09-15 09:14:48546

錫膏焊接后PCBA焊點產生空洞的原因是什么?

從SMT貼片加工的角度來看,空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。那么空洞是怎么產生的呢?空洞的原因是什么?通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋,空洞的產生主要原因如下:焊點
2023-09-25 17:26:42546

如何解決無鉛錫膏在焊接產生的氣泡?

元器件失效的幾率。今天,佳金源錫膏廠家來和大家分享下如何解決無鉛錫膏在焊接產生氣泡:焊接時為什么會產生氣泡?通常焊點內氣泡的產生是因為無鉛錫膏內的助焊劑,相比普通焊
2023-11-03 17:18:08901

PCB板產生焊接缺陷的原因

焊料的成份和被焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。
2023-12-14 16:39:3890

PCBA焊接不良現象中假焊產生原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現象中假焊產生原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03244

電容通孔焊接板底分離原因

電容通孔焊接板底分離是指在電路板上,電容器的引腳與電路板的焊盤之間出現斷裂或分離的現象。這種現象可能會導致電容器的性能下降,甚至完全失效。本文將介紹電容通孔焊接板底分離的原因焊接質量問題:焊接
2023-12-28 16:33:14129

產生焊接電弧的必要條件是什么

產生焊接電弧的必要條件主要包括以下三個方面:電源條件、電極條件和工件條件。 電源條件 焊接電弧的產生需要一定的電源條件,主要包括電源電壓和電流。在焊接中,我們通常使用直流電或交流電來產生電弧
2024-02-27 11:33:46235

焊接時出現炸錫現象的原因有哪些?

炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現象,也就是在加工中焊點錫膏產生炸裂從而導致焊點不完整、氣孔、錫珠等現象,那么究竟是什么原因導致出現炸錫現象呢?接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細了解一下:出現
2024-03-15 16:44:30272

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