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焊接層狀撕裂產生的原因_焊接層狀撕裂的措施

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焊錫絲焊接時不粘錫是手工烙鐵焊接時常見的現象,造成不粘錫的原因主要有兩大方面,一是焊錫絲方面的原因,另一方面是焊接時烙鐵及操作方法方面的原因,下面由佳金源錫線廠家為大家總結如下:一、烙鐵頭的溫度設置
2023-07-10 16:10:123275

分析使用機器人進行焊接時出現氣孔的原因

焊接機器人焊接過程中出現氣孔的原因可以分為外在原因和內在原因。外在原因主要包括環境因素以及操作工人使用不當;內在原因包括焊接設備以及焊接參數選擇不合理等。
2023-08-07 11:50:15438

焊接機器人常見故障原因及解決措施

焊接機器人常見故障的原因以及相應的解決措施。 電源問題: 故障原因焊接機器人所需的電源電壓不穩定或電源線路存在問題,會導致焊接過程中的電流波動,影響焊縫的質量。 解決措施:首先,檢查焊接機器人的電源供應是否穩
2023-08-08 14:23:581004

smt加工中出現焊接缺陷的原因有哪些?

給大家分享一下焊接缺陷的表現和出現原因:一、潤濕性差:潤濕性差表現在焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產生原因:1、元器件引腳或焊盤已經被氧化/污染;2、過低的再流
2023-08-10 18:00:05581

材料拉力試驗機如何應用于薄膜邊緣折疊處的撕裂擴展和抗撕裂測試?詳解流程

住拉力和應變,保持袋子的完整性和功能性,薄膜材料的抗撕裂性能變得至關重要。 正是基于這一需求,國際標準化組織(ISO)制定了 ISO 11897 標準,該標準為評估熱塑性柔性薄膜袋邊緣折疊處的撕裂擴展和抗撕裂性能提供了詳細的測試
2023-08-12 09:51:41180

測橡膠撕裂性能?ASTM D624標準實用指南!拉力試驗機全流程講解!

在現代工程和工業領域,橡膠和彈性體材料作為不可或缺的組成部分,廣泛應用于汽車、航空、醫療器械等諸多領域。然而,在這些應用中,這些材料往往需要承受各種復雜的力學環境,其中包括撕裂的風險。撕裂破壞是一種
2023-08-23 10:07:09428

Al和陽離子空位促進無鈷層狀陰極的可逆性

采用層狀NCM陰極的鋰離子電池可以有效緩解電動汽車的續航里程限制,但是鈷的稀缺性抑制了層狀陰極的大規模應用。
2023-09-01 09:21:55597

焊接熱處理方法的選擇

焊接殘余應力是由于焊接引起焊件不均勻的溫度分布,焊縫金屬的熱脹冷縮等原因造成的,所以伴隨焊接施工必然會產生殘余應力。
2023-09-09 14:57:56536

smt加工焊接時需要注意幾點安全措施

一般在smt加工中,手工焊接是最常見的,但是焊接過程中要注意一些安全措施,才能更有效率的工作。
2023-09-15 09:14:48546

錫膏焊接后PCBA焊點產生空洞的原因是什么?

從SMT貼片加工的角度來看,空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。那么空洞是怎么產生的呢?空洞的原因是什么?通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋,空洞的產生主要原因如下:焊點
2023-09-25 17:26:42546

淺析汽車線束超聲波焊接影響接點撕裂力因素及解決方法

超聲波焊接是超聲波傳遞到需焊接的金屬導體表面,然后施加一定的壓力,使兩個金屬導體的表面相互摩擦,形成分子層之間的熔合。而接點位置的撕裂力大小便是衡量分子層之間熔合效果的參數,分子間熔合效果越好,撕裂力就越大。
2023-09-27 09:46:59282

如何解決無鉛錫膏在焊接產生的氣泡?

元器件失效的幾率。今天,佳金源錫膏廠家來和大家分享下如何解決無鉛錫膏在焊接產生氣泡:焊接時為什么會產生氣泡?通常焊點內氣泡的產生是因為無鉛錫膏內的助焊劑,相比普通焊
2023-11-03 17:18:08901

PCB板產生焊接缺陷的原因

焊料的成份和被焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。
2023-12-14 16:39:3890

PCBA焊接不良現象中假焊產生原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現象中假焊產生原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03244

電容通孔焊接板底分離原因

電容通孔焊接板底分離是指在電路板上,電容器的引腳與電路板的焊盤之間出現斷裂或分離的現象。這種現象可能會導致電容器的性能下降,甚至完全失效。本文將介紹電容通孔焊接板底分離的原因焊接質量問題:焊接
2023-12-28 16:33:14129

產生焊接電弧的必要條件是什么

產生焊接電弧的必要條件主要包括以下三個方面:電源條件、電極條件和工件條件。 電源條件 焊接電弧的產生需要一定的電源條件,主要包括電源電壓和電流。在焊接中,我們通常使用直流電或交流電來產生電弧
2024-02-27 11:33:46235

焊接時出現炸錫現象的原因有哪些?

炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現象,也就是在加工中焊點錫膏產生炸裂從而導致焊點不完整、氣孔、錫珠等現象,那么究竟是什么原因導致出現炸錫現象呢?接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細了解一下:出現
2024-03-15 16:44:30272

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