;nbsp; 7711/21(無鉛手工焊接返工返修要求) 主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯系方式
2009-06-08 21:13:30
Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44℃，這樣電烙鐵鐵頭的溫度設定也要比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化；在使用無鉛焊錫時，有時會造成烙鐵頭表明黑色化，失去上錫能力而導致焊接作業中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加注意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。 小結 隨著越來越多的無鉛
2018-09-14 16:11:05
無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面張力大、潤濕性差。 （Ｃ）工藝窗口小，質量控制難度大。 （２） 無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點的主要特點無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
到應用都還不成熟，無鉛材料、印制板、元器件、檢測、可靠性等方面都沒有標準，由于有鉛和無鉛混用時，特別是當無鉛焊端的元器件采用有鉛焊料和有鉛工藝時會發生嚴重的可靠性問題。 有鉛焊接向無鉛焊接過渡 無鉛工藝
2009-04-07 17:10:11
鉛合金的浸潤性差，要求助焊劑提高活性和活化溫度。無論在有鉛還是無鉛再流焊接中，助焊劑侵潤區都是控制焊接質量的關鍵區域。助焊劑中的主要成分是松香脂，而松香的主要成分是松香酸，其熔點為74℃，在170
2017-07-03 10:16:07
無鉛焊接技術的現狀：無鉛焊料合金成分的標準化目前還沒有明確的規定。ＩＰＣ等大多數商業協會的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
無鉛焊接材料選擇原則現今無論是出于環保或者節能的要求，還是技術方面的考慮，無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就無鉛替代物而言，現在并沒有一套獲得普遍認可的規范，經過與該領域眾多專業人士
2009-04-07 16:35:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
（Ａ）高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面張力大、潤濕性差。（Ｃ）工藝窗口小，質量控制難度大。
2011-08-11 14:23:30
無鉛焊接的誤區誤區一：現在已經是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統的焊接方法——這就大錯特錯。目前的現狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵（俗稱30W、40W、60W……烙鐵）焊接無鉛錫線
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源：由于環境保護的要求，特別是ISO14000的導入，世界大多數國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產設備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。 錫膏產品的基本分類 >> * 根據焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；* 根據
2019-04-24 10:58:42
所用的鉛占不到世界鉛耗量的1%，但行業所廢棄的焊接件占廢棄鉛元素比例迅速增加，因此表面貼裝業的無鉛化已成為社會共識。 二、無鉛焊料發展狀況 隨著2006年無鉛化的最終期限日益臨近，無鉛化技術挑戰中
2017-08-09 11:05:55
所謂“無鉛”，并非絕對的百分百禁絕鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13
引腳框架不兼容，所以該系統不能作為一種可行的解決方案。 3、預鍍的Ni-Pd和Ni-Pd-Au引腳框架作為無鉛焊接的一種可選方案，于1989年首先由德州儀器(TI)引進。其主要優勢在于該技術適于商業
2011-04-11 09:57:29
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
無鉛對元器件的要求與影響無鉛焊接，對元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統錫鉛共晶焊料的熔點為１８３℃，而目前得到普遍認可與廣泛采用的錫銀銅（ＳＡＣ）無鉛焊料的熔點大約為２１７
2010-08-24 19:15:46
定情況為了更好地配合中國RoHS的實施,在原信息產業部成立“電子信息產品污染控制標準工作組”之初,就在工作組的領導下分別成立了“限量與檢測”、“標識與認證”與“無鉛焊接”等三個標準起草項目組。其中“無鉛焊接”全文下載
2010-04-24 10:08:34
彌補的鉛污染，對地球環境及人類的生存造成很大的危害。 法規與規格要求 許多目前正實施或審查中的法規對「無鉛電子產品」有莫大影響。因此，這些法規及其相關要求的「無鉛」定義，成了我們一個必須了解的需求
2018-08-31 14:27:58
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
增加對板損壞的可能性。 現時還沒有混入式的無鉛焊錫替代產品，雖然有些供應商把他們的焊錫描述成“幾乎混入式的”。甚至這些要求返工的焊接烙鐵的溫度高達400° C(750° F)，這在某些方面的應用是一個
2010-08-18 19:51:30
大家都清楚焊接材料是電子行業的必備輔助，也出現也很種類得產品，很多人問，無鉛和含鉛兩者有什么區別呢，鉛焊錫絲按功能的不同也可以分為常規環保焊錫絲，鍍鎳環保焊錫絲，不銹鋼環保焊錫絲，含銀環保焊錫絲等
2022-05-17 14:55:40
世界上，對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因為在亞洲和歐洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現。日本的電子制造商已經自愿地要求到2001年在國內制造或銷售的產品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
; ④ 烙鐵頭的氧化<br/> 在使用無鉛焊錫時，有時會造成烙鐵頭表面黑色化，失去上錫能力而導致焊接作業中止。<br/> ◆烙鐵頭溫度設定
2009-08-12 00:24:02
` 無鉛環保焊錫絲的工藝特點 無鉛環保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
無鉛焊錫絲的誕生與飛速發展主要是因為歐盟所頒布的一條強制性標準，RoHS標準，一般在生產過程中，如果想要達到標準需要什么要求，又變化嗎，下面佳金源錫膏廠家來講解一下：（1）錫點成內弧形；（2）錫點要
2022-03-11 15:09:44
SGS測試符合RoHS指令要求，現在佳金源錫膏廠家先為大家介紹這款產品：這款產品具有優異的環保性。1、優異的潤濕性，彌補無鉛合金焊料潤濕性不足的缺陷。2、使用無鉛錫銀銅合金，符合ROHS指令。3
2022-01-05 15:10:35
困惑。適合一般加工類、消費類電子產品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無鉛焊料*佳選擇。良好潤濕性、耐熱性、導電性、無殘留。焊點飽滿、光亮，無虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。適合一般加工類、消費類電子產品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無鉛焊料*佳選擇。良好潤濕性、耐熱性、導電性、無殘留。焊點飽滿、光亮，無虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:03:43
產品的可靠性。焊接質量是電子產品質量的關鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對于生產一線的技術人員是十分重要的。本單元主要介紹錫鉛焊接的基礎知識、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術和自動焊接技術等內容。并安排了焊接訓練。[hide] [/hide]
2009-09-15 08:40:46
AD828AR有沒有對應的無鉛器件？型號是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見，請幫忙指出在那個文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁？
謝謝
2023-11-21 08:03:01
含鉛型號的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
IPC J-STD-001D(焊接的電氣和電子組件要求）09年7月13-15日開班
IPC-A-620A（線纜線束組件要求與驗收）09年7月6-8日開班
IPC-7711/21B(無鉛手工焊接返工
2009-06-23 11:03:52
;nbsp; 7711/21B(無鉛手工焊接返工返修要求) &
2009-02-13 15:22:10
。活性劑在led無重金屬焊錫膏中可高效除去電焊焊接零件金屬氧化物，也可合理減少鉛、錫界面張力量；有機溶劑則可更強的拌和、調整led無重金屬焊錫膏的勻稱度。焊料粉一般由錫、鉍及銀合金銅等構成，依據區另
2021-09-27 14:55:33
哪些？【解密專家+V信：icpojie】1.選擇適當的材料和方法在PCB無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的，也是最困難
2017-05-25 16:11:00
`PCBA組件腐蝕失效給波峰焊無鉛焊錫條的啟示與建議 波峰焊無鉛焊錫條由于缺少焊接后清洗工藝使用免清洗助焊劑存在表面離子含量偏高的風險。若阻焊膜或綠油塞孔存在一定缺陷，在持續的電場作用下，聚集
2016-04-29 11:59:23
的浸潤性要比有鉛的差一點。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有
2019-04-25 11:20:53
。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度
2019-10-17 21:45:29
采用的不同廠家的錫膏產品要求。 二、回流焊溫度曲線 本文推薦的無鉛回流焊優化工藝曲線說明(如圖二):推薦的工藝曲線上的四個重要點: 1、預熱區升溫速度盡量慢一些(選擇數值2-3℃/s)，以便控制由
2018-11-27 10:09:25
的基于時間/溫度座標的翹曲圖形，也能模擬再流環境。 無鉛焊接 無鉛焊接是另一項新技術，許多公司已經開始采用。這項技術始于歐盟和日本工業界，起初是為了在進行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。實現這一
2013-10-22 11:43:49
焊料合金，最近發現由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題，有人建議將Cu的質量分數提高到1%~2%，但是現在時常上還沒有這種焊料合金的產品。同時無鉛焊接的電子產品的可靠性數據遠遠沒有有鉛焊接
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表： 類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
本文將研究確定什么參數對無鉛焊接有最大和最小影響的方法。目的是要建立一個質量和可重復性受控的無鉛工藝...。 開發一套有效的方法 既然生產線中的無鉛焊接即將來臨，那么我們應該開發出一套
2018-08-24 16:48:14
未完成揮發，會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預熱時間，手工焊接的焊接時間比有鉛長一些。6、印刷性、可焊性的關鍵在于助焊劑。確定了無鉛合金后，關鍵在于助焊劑。7、無鉛助焊劑必須專門配制。免清洗
2016-08-03 11:11:33
的具體定義：無鉛焊臺主要是針對焊接溫度來說的，主要表現在焊接的溫度不同，無鉛錫絲對焊接溫度的要求更高更專一，一般維持在250度左右，而普通的錫絲在焊接時溫度僅需要維持在180度。無鉛焊臺的用途根據對市場
2020-08-24 18:33:30
三百度，過波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢，在對比無鉛錫線情況下要好用，而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點高，焊接點會牢固很多。轉自 網絡資源
2018-08-02 21:34:53
。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度
2018-10-29 22:15:27
。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度
2018-10-17 22:06:33
對電子產品的焊料是否有鉛無鉛非常關注，剛好工作中有遇見一個問題，我們自己研發的三類有源醫療器械中電路部分使用的是有鉛焊料，但是組裝完成后是完全密閉在內部，不與人體的體液接觸，請哪個專家給指教下這樣的方案是否可行，是否有銘文規定三類醫療器械不能使用有鉛焊料等文件，謝謝
2022-11-29 14:20:54
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應該在現實中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業都需要用到，根據自身的行業選對產品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現在很多行業大多數選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
在電子產品無鉛焊接完成后（包括清冼、單板調試合格等各種工作）如果所用材料包括元器件、PCB、焊料都符合ROHS要求，還應在PCB醒目處貼上小標簽，并在標簽上標注相關內容。 標簽上標注的含意
2013-07-16 17:47:42
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
形成保護層，防止基體的再次氧化。）3、濕潤性強，爬錫良好（焊料中添加高性能觸變劑，使錫膏具有高活性，錫膏熔化焊料明顯潤濕焊盤，降低了焊接過程中的虛焊假焊現象。）4、印刷穩定，脫模性好（錫粉顆粒圓度好
2021-12-02 14:58:01
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:30:57
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產
2013-09-25 10:27:10
/Cu 或 Sn/Ag ）開發出成功的返工方法（即手工和半自動）。大多數用于 Sn/Pb 的返工設備仍可以用于無鉛焊料中。必須對焊接參數進行調節，以便適用于無鉛焊料的較高的熔融溫度和較低的可潤濕性
2018-09-10 15:56:47
的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。對于ICT而言，HASL也提供了焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的工藝。然而，與現有的替代方法相比，HASL表面的平整性或者同面性很差。現在出現了一些無
2008-06-18 10:01:53
如何進行無鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
的熔點根據其合金成分的不同，相差也比較遠。因為有些需要焊接的元器件不能承受過高的溫度，所以需要用到一些熔點相對較低的錫膏。這里說幾款熔點相對較低的錫膏，無鉛低溫錫膏（熔點138℃）、無鉛中溫錫膏（熔點
2022-06-07 14:49:31
波峰焊焊料的質量，一直是每個SMT生產企業非常關注的環節，尤其是在無鉛波峰焊接工藝中，焊料的質量更是舉足輕重。根據多年實踐經驗，我們總結了一些心得，下面整理出來，供同行師友參考，并誠請不吝指教
2017-06-21 14:48:29
為了適應國際市場對電子產品的要求,現在的電子產品生產過程很多廠家要求無鉛焊接，達到環保的效果。我們知道無鉛焊接要求焊錫的變化使的焊錫溶點變高。（有鉛焊錫的熔點是180°~185°無鉛的錫為溶點
2013-08-03 10:02:27
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無鉛錫球、錫半球、錫珠、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫線、無鉛焊錫條、無鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
為適應當今電子產品向無鉛化環保型發展的趨勢，由中國科學院西安光學精密機械研究所創辦并控股的中科麥特電子技術設備有限公司近期研制開發出一種新型無鉛波峰焊機。 該產品在設計中采用了西安光機所兩項專利技術
2018-08-28 16:02:15
是否可以為Virtex系列（XCV400）提供無鉛部件？什么是Leadfree部件號，如果有的話？
2020-05-29 13:00:33
` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 編輯
在電子發燒友論壇也呆了一段時間，好不容易升到了技術員了，也學習了不少壇友的知識。 在此分享下我司的產品 - 智能無鉛高頻焊臺。網站：www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47
元器件的焊接質量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關問題及應對措施。【關鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
P|CB樣板打板 7)取決于機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加注意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。麥
2013-10-10 11:41:02
PCB基材耐更高溫度，焊後不變形，表面鍍覆無鉛化，與組裝焊接用無鉛焊料相容，要低成本。 3：助焊劑--要開發新型的潤濕性更好的助焊劑，要與加熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環保要求。 4：焊接設備
2018-08-28 16:02:12
的有害影響，后來又引進了另一類無鉛焊料，并在一些國家得到了應用。烙鐵:烙鐵焊接元件最基本的工具是烙鐵。有各種類型的烙鐵，但其功能幾乎是相同的。它還有下文解釋的不同部分:焊接技巧:焊接技巧-斜面，錐形
2022-03-31 10:13:25
錫絲分為哪些呢？自動焊錫機商家為什么要選擇無鉛錫絲呢？無鉛焊錫絲屬于環保產品，是否大力推廣？
2021-04-20 07:09:06
比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化：在使用無鉛焊錫時，有時會造成烙鐵頭表面黑色化，失去上錫能力而導致焊接作業中止。在以下情況時氧化情況比較容易出現：◆烙鐵頭溫度設定在400℃的時候；◆沒有焊接作業
2017-08-09 10:58:25
AD828AR有沒有對應的無鉛器件？型號是？我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見，請幫忙指出在那個文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁？謝謝
2018-09-06 14:31:50
LM2937IMP-3.3/NOPB這顆料是無鉛的，滿足無鉛焊接的溫度么？請教一下datasheet里怎么看這個焊接的溫度 我沒有找到
2019-04-02 07:30:30
谷德海普的無鉛焊臺GD90保修是多久呀？看了焊臺覺得還可以，想買一個不知道保修期是多久，是否有什么送的東西嗎？
2020-08-21 08:39:08
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應；6、可焊性的差別，如潤濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或對正的能力較低。
2016-07-13 16:02:31
背景：近年來，隨著電子工業無鉛化的要求，研究以Sn為基體的無鉛釬料與基板的界面反應日益增多。在電子產品中，常常以銅為基板材料，焊接和服役過程中焊料與銅基板之間界面上反應是引起廣泛關注的研究課題。由于
2020-02-25 16:02:25
的使用能夠大大縮短整個釬焊過程周期。金錫合金的釬焊溫度范圍適用于對穩定性要求很高的元器件組裝。同時，這些元器件也能夠承受隨后在相對低一些的溫度利用無鉛焊料的組裝。這些焊料的組裝溫度大約在260℃。(2)高強度
2018-11-26 16:12:43
鉛錫絲暢銷全國各地。【低溫錫線】特點：★ 138度的低熔點，焊接作業溫度低。★ 線芯內含助焊劑，電烙鐵直接焊接。★ 工藝特殊，用量少，價格昂貴。鏵達康牌無鉛低溫錫絲是無鉛低溫錫線，合金成份為錫42%鉍58%。這是一種符合RoHS合和實現國際性的要求。`
2019-04-24 10:52:01
，常溫下一般恒溫焊臺從啟動到可以作業需要的時間是30秒左右，而快速、節能恒溫烙鐵所需時間為15秒左右。通過實際生產企業的使用確認完全可以滿足絕大部分手工無鉛焊接的要求。 &
2009-11-23 21:19:40
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:32:39
至今，伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產中極其重要的輔助材料。電子產品的焊接中，通常要求焊料合金必須滿足以下要求。
2019-10-12 11:09:44
9157 在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經是整個PCBA加工的焊接最后一道流程，這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達到焊接的目的。
2019-12-23 09:31:132655 目前，我國軍工等高可靠電子產品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱混裝焊接。 一、混裝焊接機理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:003066 第二，無鉛焊料應具有良好的潤濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線以上的時間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時間約為4秒。使用無鉛焊料后，必須保證焊料在上述時間范圍內表現出良好的潤濕性能，以保證高質量的焊接效果。
2020-04-20 11:47:574909 無鉛焊膏應首先能夠滿足環保要求，不去除鉛，還能添加新的有毒有害物質：為確保無鉛焊料的可焊性和焊接后的可靠性，應考慮客戶接受的成本等諸多疑問。總之，無鉛焊料應盡可能滿足以下要求。
2020-04-23 11:55:543417 PCBA焊接過程中，只有當熔融的液態釬料在金屬表面漫流鋪展，才能使金屬原子自由接近，因此熔融的釬料潤濕焊件表面是擴散、溶解、形成結合層的首要條件。這也是日常的SMT加工細節管控中最容易被大家忽視
2020-06-05 10:28:361506 
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