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高頻無鉛焊臺的優勢

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轉: 關于“焊接”選擇材料及方法

焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對于焊接工藝來說,焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們表面
2016-07-29 11:05:36

轉:含表面工藝和表面工藝差別

表面工藝和表面工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預熱溫度更高;4、板和元件的表面處理(最好是有無表面處理);5、焊錫的外觀和表面效應;6、可性的差別,如潤濕速度和鋪展情況;7、元件自行定心或對正的能力較低。
2016-07-13 16:02:31

銳意創新:工藝下的新一代通用型快速恒溫烙鐵

恒溫烙鐵(恒溫)進行作業,由于這一類的工具相對于焊錫仍欠缺足夠的熱補償能力,很多時候只能用提高烙鐵溫度的方式來保證生產進度,弊病有:高溫對部分材料和器件造成不可恢復的損壞;過高溫度會導致焊錫
2009-11-23 21:19:40

高頻鏈逆變電源的設計

首先簡要地介紹了逆變電源采用高頻鏈逆變技術的優勢,然后具體針對1000VA高頻鏈逆變電源進行了主電路和控制方案的設計,并對設計中可能出現的問題進行了考慮,最后給出了
2009-04-24 21:31:1942

高頻鏈逆變電源的設計

摘要:首先簡要地介紹了逆變電源采用高頻鏈逆變技術的優勢,然后具體針對1000VA高頻鏈逆變電源進行了主電路和控制方案的設計,并對設計中可能出現的問題進行了考慮,
2008-09-10 13:02:36540

再談相控電源改造方案

再談相控電源改造方案 摘要:從高頻開關電源的性能優勢、智能化優勢及經濟效益優勢等幾方面論述了目前通信系統中
2009-07-10 12:49:411150

高頻鏈逆變電源的設計

高頻鏈逆變電源的設計 摘要:首先簡要地介紹了逆變電源采用高頻鏈逆變技術的優勢,然后具體針對1000VA高頻鏈逆變電源進
2009-07-15 08:09:221087

QORVO?推出滿足2級功率要求的業內最佳性能、最廣泛的RF前端產品組合

實現互聯世界的創新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布,推出滿足LTE 2級功率要求的RF前端產品組合,也稱作高性能用戶設備(HPUE)。集成Qorvo RFFE設備的智能手機可兼具高頻段頻譜的速度與容量優勢和中頻段頻譜的覆蓋范圍優勢
2017-03-17 11:53:041024

碳化硅晶圓全球產能吃緊 市場十分短缺

相較于硅(Si),采用碳化硅(SiC)基材的組件性能優勢十分的顯著,尤其是在高壓與高頻的性能上,然而,這些優勢卻始終未能轉換成市場規模,主要的原因就出在碳化硅晶圓的制造和產能的不順暢。
2018-10-09 16:28:004477

碳化硅晶圓生長,難在哪里?

相較于硅(Si),采用碳化硅(SiC)基材的元件性能優勢十分的顯著,尤其是在高壓與高頻的性能上,然而,這些優勢卻始終未能轉換成市場規模,主要的原因就出在碳化硅晶圓的制造和產能的不順暢。
2018-10-10 11:06:5627462

醫院用超高頻RFID打印機的優勢有哪些

RFID技術也稱射頻識別技術,是一種可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據,而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸的通信技術。隨著物聯網的高速發展,物聯網RFID技術已經廣泛用于各個行業領域當中,為人們的工作生活帶來了極大的便捷。 在智慧醫院的日常運作中,醫護人員幾乎每天都需要為各類的患者打印和佩戴RFID手腕帶,以方便對患者的信息進行識別管理。由于患者的情況各有不同,醫院為了更好地進行區分和避免資源浪費
2021-01-27 16:27:17423

諾思高頻率、寬頻帶BAW濾波器開啟5G新時代

以目前無線通信領域應用的最高頻率和帶寬的5.6GHz,360MHz帶寬的Wi-Fi 6濾波器(工作頻段為5490MHz-5850MHz)為例,諾思的BAW產品在高頻范圍獨特的技術優勢在該系列中得到充分體現。
2020-06-02 11:32:093707

高頻RFID電子標簽的優勢都有哪些

一般來說,rfid電子標簽可以簡單分為低頻、高頻和超高頻rfid電子標簽,但是實際應用場景下,標簽消耗量巨大的無疑是超高頻rfid電子標簽。 這主要源自以下優勢: (1)讀取距離更遠; (2)安全性
2021-01-27 13:42:311136

高頻脈沖雷達物位計的應用優勢

高頻雷達物位計是區別于低頻雷達物位計的產品,是目前雷達物位計新的產品。其常見的測量頻率為80G或者26G,而傳統低頻的雷達物位計,測量頻率普遍在6.3G或者6.8G。
2022-04-22 11:08:471219

LTCC技術在微電子領域的應用市場和發展前景

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技術是一種新型微電子封裝技術,它集多層互連、埋置無源元件和氣密性封裝于一體,而且高頻特性優良,技術優勢明顯。因此,LTCC技術在微電子領域具有十分廣闊的應用市場和發展前景。
2022-09-19 10:12:341258

碳化硅MOSFET在高頻開關電路中的應用優勢

碳化硅MOSFET在高頻開關電路中的應用優勢? 碳化硅MOSFET是一種新型的功率半導體器件,具有在高頻開關電路中廣泛應用的多個優勢。 1. 高溫特性: 碳化硅MOSFET具有極低的本征載流子濃度
2023-12-21 10:51:03357

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