回流焊元件立碑形成原因

　　1、線路板焊盤的尺寸

　　設計片狀電阻、電容焊盤時，應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致，以保證焊膏熔融時，作用于元件上焊點的合力為零，以利于形成理想的焊點。設計是制造過程的第一步，焊盤設計不當可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設計標準可參閱IPC-782《表面貼裝設計與焊盤布局標準》事實上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導致把元件拉出焊盤的一端。

　　對于小型片狀元件，為元件的一端設計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在回流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當焊錫固化時達到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。

　　2、焊膏厚度

　　當焊膏厚度變小時，立碑現象就會大幅減小。這是由于：

　　（1）焊膏較薄，焊膏熔化時的表面張力隨之減小。

　　（2）焊膏變薄，整個焊盤熱容量減小，兩個焊盤上焊膏同時熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的，表2是使用o．1mm與0．2mm厚模板的立碑現象比較，采用的是1608元件。一般在使用1608以下元件時，推薦采用0．15mm以下模板。

　　3、線路板在貼片機貼裝時元件偏移

　　一般情況下，貼裝時產生的元件偏移，在回流過程中會由于焊膏熔化時的表面張力拉動元件而自動糾正，我們稱之為“自適應”，但偏移嚴重，拉動反而會使元件立起產生“立碑”現象。這是因為：

　　（1）與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。

　　（2）元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應調整好元件的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差。

　　4、產品上元件的重量

　　較輕的元件“立碑”現象的發生率較高，這是因為不均衡的張力可以很容易地拉動元件。所以在選取元件時如有可能，應優先選擇尺寸重量較大的元件。

　　5、產品在回流焊爐中的預熱期

　　當預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導致兩端張力不平衡形成“立碑”，因此要正確設置預熱期工藝參數。根據我們的經驗，預熱溫度一般150度正負10℃，時間為60-90秒左右。

　　造成“立碑”焊接缺陷的原因還有很多，解決這種焊接缺陷的措施也有很多，但往往解決的措施也會相互制約，如提高預熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因為加熱速度變快而產生大量的焊錫球。因此在解決這些問題時應從多個方面進行考慮，選擇一個折衷方案，這一點我們只有在實際工作中根據不同的產品來實際設定調整，找到一個最合適的方法，我們應切記。

　　防止回流焊后線路板元件立碑的措施

　　1、提高整個過程中的操作精度—印刷精度、貼片精度、溫度均勻性；

　　2、紙基、玻璃環氧樹脂基、陶瓷基，出現墓碑的概率依次減少；

　　3、對板面元件分布進行合理設計。