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電子發燒友網>制造/封裝>簡單分析LED封裝中影響取光效率的封裝要素

簡單分析LED封裝中影響取光效率的封裝要素

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詳解多芯片LED封裝特點與技術

多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點,從產品應用、封裝模式,散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發展趨勢,隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用,集成封裝也將得到快速發展。
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LED封裝形式和工藝等問題的解析

1. LED封裝的任務:是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式:LED封裝形式可以說是五花八門
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LED封裝與影響取光效率封裝的幾大因素介紹

常規 LED 一般是支架式,采用環氧樹脂封裝,功率較小,整體發光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED 芯片技術和封裝技術的發展,順應照明領域對高光通量 LED 產品的需求
2017-10-23 16:46:254

LED集成封裝的那些事

多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產品應用、封裝模式,散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發展趨勢,隨著大功率白光LED
2017-11-10 14:50:451

關于LED封裝的不同,COB封裝與傳統LED封裝的區別

COB封裝流程和SMD生產流程相差不大,但是COB封裝在點膠,分離,分光和包裝上的封裝效率要高更多,和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。
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基于MEMS的LED芯片封裝技術分析

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國內led封裝企業有哪些_國內十大led封裝企業排名

LED(半導體發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。本文主介紹了國內十大led封裝企業排名狀況。
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影響取光效率封裝要素有哪些

LED 被稱為第四代照明光源或綠色光源,具有節能、環保、壽命長、體積小等特點,廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。根據使用功能的不同,可以將其劃分為信息顯示、信號燈、車用燈具、液晶屏背光源、通用照明五大類。
2018-10-03 10:04:00389

影響LED取光效率封裝的四要素

LED 被稱為第四代照明光源或綠色光源,具有節能、環保、壽命長、體積小等特點,廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。
2018-07-12 15:15:00599

有哪四大要素可以影響封裝的取光效率

。為了提高功率型LED發光效率,一方面其發光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED封裝技術也需進一步提高,從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手,提高產品的封裝取光效率
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淺析影響功率型LED封裝取光效率的四個因素

常規LED燈存在著亮度不足等缺憾,而導致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長等優勢,但是功率型LED卻有著封裝等技術困難,下面就簡單分析一下影響功率型LED封裝取光效率的因素。
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兆馳節能強勢進軍小間距LED封裝器件領域

未來產品品質、成本、規模將會成為小間距LED封裝器件三大競爭要素
2019-06-06 10:06:173779

基于遠程熒光粉與白光LED封裝散熱技術研究

如何將遠程熒光技術與大功率LED集成封裝技術結合制備,提升封裝整體發光效率,使LED封裝設計的自由度更大?
2019-06-24 14:45:284759

淺談LED封裝技術未來浪潮

LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺,讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現,好的封裝可讓LED有更好的發光效率與好的散熱環境,好的散熱環境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術主要建構在五個主要考慮因素上,分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。
2020-01-21 11:18:003026

LED封裝工藝解析

是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝
2020-05-14 10:59:095035

led中的cob是什么,關于不同封裝方式的分析

是什么? led中cob是什么?實際上,led顯示屏是由led燈珠封裝而來的,而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD,cob是近幾年出現的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式:將發光芯片直接封裝在PCB板,然后用環氧樹脂固化,器件完全封閉不外露,在運輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:413622

成興光科普:LED燈珠的封裝形式

成興光根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。將LED封裝形式分為:引腳式、功率型封裝、貼片式(SMD)、板上芯片直裝式COB)、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個段落講述
2022-11-14 10:01:481299

LED封裝可靠性受什么因素影響?

金鑒方博士:車規AEC-Q102認證需要一個強大的LED失效分析實驗室作基礎支撐LED器件占LED顯示屏成本約40%~70%,LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量
2022-12-02 11:17:11420

詳解汽車LED的應用和封裝

詳解汽車LED的應用和封裝
2023-12-04 10:04:54221

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