半導體市場景氣回歸，單晶圓清洗機占據市場主流。根據 WSTS 數據，2017年全球半導體銷售額已經超過 4000 億美元大關，并維持高景氣態勢。從市場銷售額來看，半導體設備作為產業鏈上游環節，整體的景氣周期與半導體終端市場的周期基本同步，但周期性更強。半導體設備中超過八成是晶圓處理設備，整體市場處于巨頭壟斷模式。隨著集成電路越來越先進，清洗步驟的影響也越來越大，約占整體步驟的33%。從清洗方案來說，單晶圓清洗取代批量清洗是先進制程的主流，反映在設備上就是單晶圓清洗機對槽式全自動清洗機的取代，2016年前者市場份額約為后者的四倍。兆聲波清洗作為單晶圓清洗的一種，雖然效果好，但其由于均勻性和損傷性的問題一直阻隔其發展，而中國清洗設備公司獨家開發的SAPS和TEBO技術很好的解決了這個難題。

集成電路制程與結構升級帶動清洗機市場量價齊升。根據TMR數據，2017年全球清洗機設備市場份額約30億美元，2015-2020CAGR預計為6.8%，整體呈現一個穩定增長的態勢。市場增長的驅動力可以分為兩部分，一方面根據摩爾定律，集成電路晶體管的線寬正在也會持續縮小，制程升級后清洗的頻率需大幅提高，帶來清洗設備量升；另一方面，為了進一步提高集成電路容量和性能，半導體結構開始3D化，此時清洗效果不能僅僅停留在表面，還需要在無損情況下清洗內部污染物，這帶來了清洗設備的價升。技術進步的驅動力將長期存在，因此我們認為對于清洗設備市場的拓展將長期持續。

中國企業差異化技術業界領先，優質的研發團隊和知識產權保護是基石。中國清洗設備公司相比國外巨頭在規模、產品系列數和研發投入等的絕對值上有較大差距，但以盛美為代表的國內公司通過自我創新，實現了業界領先的差異化解決方案。在保持兆聲波清洗效果好的優勢前提下，有效地解決了清洗不均勻和晶片損傷的問題，在當前節點具備不輸于國際大廠的工藝覆蓋范圍和清洗效果。同時公司聘請了多位產業界具備豐富經驗的顧問和研究人員并擁有超過193個專利，保障未來公司良性發展。

市場空間較大，潛在客戶訂單充沛，清洗機覆蓋國內最新制程。以盛美半導體為例，按我們的假設計算，若2020年盛美在單晶圓濕法清洗機的市占率能達到20%，整體的營收規模將達到4.48億美元，未來發展的天花板很高。同時根據公司2018年5月的投資者會議，目前公司僅SAPS產品已有的客戶2018/19年的清洗機需求量分別為136臺和221臺，若按照SAPS清洗機單臺300萬美元計算的話，潛在市場分別為4.08億和6.63億美元；如果按照目前的采購比例，2019年清洗機訂單額有望接近一億，這還不考慮TEBO和電鍍銅設備的貢獻。此外，盛美清洗機是國內唯一進入最新14nm產線驗證的清洗設備廠商。

國產半導體清洗設備技術領導者值得重點關注。北方華創（002371）原有清洗設備產品線已基本覆蓋了泛半導體領域，90nm-28nm產品均在中芯國際完成產線認證，完成對Akrion后進一步豐富產品線，尤其是批式清洗領域。盛美半導體（NASDAQ：ACMR）偏重于單片清洗設備，在兆聲波清洗領域擁有多項核心專利和技術。我們認為兩家公司未來將會顯著受益國內半導體制造領域的資本投入，增長確定性較高。另外建議關注同樣切入清洗設備領域的至純科技（603690）。

風險提示：技術研發和推廣不及預期；國家政策和資金扶持不及預期；技術和專利保護的不確定性；潛在客戶產線建設進度不及預期。

半導體市場景氣回歸，清洗設備重要性日益凸顯

1 ? 全球半導體設備投資熱度不減，行業集中度持續提升

半導體產業整體景氣回升，設備市場波動更敏感。半導體產業作為一個非常成熟的行業，具備較為明顯的周期性。從半導體市場銷售額的角度來看，2005年以來，全球半導體產業在2009，2012和2016年均開啟了新一輪的景氣周期。根據WSTS的數據，2017年全球銷售額首次超過4000億美元大關，同比增長22%。考慮到數據中心、人工智能、汽車電子、無人駕駛等主題對半導體的需求持續增長，2018年全球主要行業協會繼續維持行業較高增速的判斷。

根據半導體供應鏈和庫存特點，上游對景氣度的反饋相比下游通常存在放大效應。半導體設備作為產業鏈上游環節，整體的景氣周期與半導體終端市場的周期基本同步，但波動性顯著提高，如圖1所示。主要的原因是景氣度決定了下游工廠擴產進程，而半導體設備作為高投入（擴產成本約占80%）的長期資本（長期折舊攤銷），訂單的波動對景氣度的變化較為敏感，因此對于半導體設備板塊的投資需要把握景氣周期的時間節點，順勢而為。

晶圓處理設備占據設備市場八成以上份額，且隨著工藝升級有望進一步提高。半導體設備按不同工序可以分為晶圓處理設備、封裝設備、測試設備和其他設備，其中晶圓處理設備由于技術最復雜，因此占據了市場80%以上的份額。按照摩爾定律，集成電路的精度和密度會越來越高，這對晶圓制造設備提出了更高的要求。一方面，技術上需要更先進的設備進行處理，這將反映在設備更高的單價上，如中芯國際向ASML購買的最新EUV光刻機一臺就需要1.2億美元；另一方面，隨著工藝升級，多次曝光逐步取代單次曝光，另外在刻蝕機、清洗機等設備的數量和使用頻率也將越來越高，這將反映在設備訂單數量的提高。根據SEMI測算，2018年晶圓處理設備的份額將從17年的80.5%上升到81.8%。