半導體產業鏈：大陸市場迎來產業轉移和資本開支高峰，新增產能全球占比超過40%。據WSTS，2017年全球半導體銷售額為4122億美元，預計未來三年增速達7%，到2020年，全球半導體銷售額將超5000億美元。2017年集成電路成為我國最大的進口單品，進口額超2600億美元，我國銷售額占全球30%，成為全球最大的下游市場。市場需求驅動產業轉移和資本開支，未來全球62家晶圓廠中26家將在大陸投產建設，占比超過40%。?

半導體設備產業鏈：我國半導體設備國產化率低于20%，02專項和“大基金”支持下加速自主可控。半導體設備價值量占產業鏈投資的80%以上，包括：前段硅片制備、中段晶圓加工和后段封裝測試。2017年半導體設備市場達566億美元，核心設備巨頭高度壟斷，TOP3的平均市占率超過85%。目前，我國半導體設備基本依賴進口，國產化率低于20%。我國“十二五”期間發起的02專項計劃和“大基金”一期、二期，撬動了萬億級別的地方配套資金，大大加速半導體產業鏈自主可控的進程。?

前段硅片制備設備：12寸硅片100萬片/月以上的缺口驅動硅片廠大幅擴產，帶動晶盛機電等為代表的國產設備進口替代。12寸大硅片已成主流，全球需求占比超過50%。但我國基本依賴進口，8寸硅片存在近50萬片/月的缺口，12寸硅片存在超過100萬片/月以上的巨大缺口。目前我國有9家以上企業在積極擴產12英寸大硅片，但硅片廠的投產建設周期超過2年，大硅片供不應求的情形預計將持續2年以上。晶盛機電深度綁定中環股份，7月新拿下半導體晶體生長設備訂單4.02億。

中段晶圓加工設備：差距巨大倒逼國產突圍，國產化率低于20%。晶圓加工環節設備投資占設備整體的80%，包括光刻機、刻蝕設備、PVD/CVD/ALD薄膜沉積設備、離子注入擴散設備、清洗設備等。行業高度壟斷，目前高端技術仍被國外龍頭企業壟斷，設備國產化率低于20%。上海微電子最新的600系列光刻機分辨率可達90nm，可用于8寸或12寸硅片的大量生產；北方華創的PVD、清洗機等設備已初步進入國內主流代工廠并獲得認可。?

后段封裝測試設備：封測領域是我國相對優勢領域，最有可能成為突破環節。半導體封測占我國集成電路銷售規模35%，以封測環節作為切入口，進一步拓展集成電路領域，將會是我國未來在半導體行業技術發展重點突破的領域。長川科技作為國內唯一上市的封測設備龍頭，獲國家大基金持股支持，近期研發的CP12探針臺及其電子模組已具備一定檢測能力。?