發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競(jìng)相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）技術(shù)布局，且該技術(shù)省略封裝制程，遂讓磊晶廠未來(lái)營(yíng)運(yùn)模式將跳過封裝廠，直接與下游燈具系統(tǒng)商合作，導(dǎo)致封裝廠在供應(yīng)鏈的重要性大幅下降。
2014-05-06 09:03:50
1776 LED臺(tái)廠新世紀(jì)光電近年來(lái)在CSP產(chǎn)品的發(fā)展和出貨，已經(jīng)在日本與歐美海外市場(chǎng)逐漸發(fā)酵，筆者日前訪談了新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán)，為業(yè)界讀者分析與探究新世紀(jì)光電在覆晶（Flip-chip）技術(shù)發(fā)展下做到的CSP晶圓級(jí)封裝LED產(chǎn)品，究竟有哪些優(yōu)勢(shì)與未來(lái)可應(yīng)用的利基型市場(chǎng)。
2016-02-02 09:38:551542 封裝行業(yè)近年來(lái)一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)及發(fā)展階段，SMD貼片封裝、倒裝COB、“免封裝”、CSP、EMC封裝等，幾條技術(shù)路線并存，互相競(jìng)爭(zhēng)，但誰(shuí)也無(wú)法一統(tǒng)天下。
2016-11-30 15:14:482491 LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級(jí)封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領(lǐng)域，如手機(jī)閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導(dǎo)入此一技術(shù)。
2017-03-27 09:32:362770 
芯片的集成度越來(lái)越高，得益于設(shè)計(jì)和封裝的進(jìn)步。過去人們對(duì)封裝關(guān)注度不夠，提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計(jì)或晶圓制造。
2020-09-12 10:05:512698 1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-26 14:43:185181 請(qǐng)問大家，0.4pitch的CSP封裝是怎么布線的，間距太小了
2016-06-29 21:36:01
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2016-11-02 15:26:09
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
LCD 平板顯示屏的背光照明而言，LED 已經(jīng)成為主流選擇。不過，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師仍然需要滿足其特定設(shè)計(jì)性能要求的 LED 驅(qū)動(dòng)器集成電路。因此，LED 驅(qū)動(dòng)器集成電路必須能夠以滿足輸入電壓范圍和所需輸出
2019-05-13 14:11:40
RISC-V會(huì)成為芯片主流嗎
2021-08-27 15:21:03
基本特征形式：即剛性基、柔性基、引線框架基和晶片級(jí)規(guī)模。 CSP技術(shù)可以取代SOIC和QFP器件而成為主流組件技術(shù)。 CSP組裝工藝有一個(gè)問題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm間距CSP
2013-10-22 11:43:49
技術(shù)可以取代SOIC和QFP器件而成為主流組件技術(shù)。 CSP組裝工藝有一個(gè)問題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm間距CSP的鍵合盤尺寸為0.250～0.275mm。如此小的尺寸，通過面積比為
2018-09-10 15:46:13
。CSP可以有四種基本特征形式：即剛性基、柔性基、引線框架基和晶片級(jí)規(guī)模。CSP技術(shù)可以取代SOIC和QFP器件而成為主流組件技術(shù)。 CSP組裝工藝有一個(gè)問題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm
2010-12-24 15:51:40
小，擊穿電壓穩(wěn)定，良率高，鉗位 電壓一般，電容有低容，普容和高容，6寸可以做回掃型ESD產(chǎn)品；第三代TVS主要以8寸晶圓流片為主，以CSP晶圓級(jí)封裝為主（DFN）,這種產(chǎn)品是高性能的ESD，采用8寸的先進(jìn)
2020-07-30 14:40:36
本文分析了USB儀器是如何成為測(cè)量?jī)x器的主流的？
2021-05-13 06:55:26
中國(guó)照協(xié)陳燕生秘書長(zhǎng)曾表示，目前智能照明行業(yè)處于百花齊放的狀態(tài)，比如控制傳輸?shù)姆绞桨t外線、WiFi、藍(lán)牙、ZigBee等。標(biāo)準(zhǔn)的建立需要一個(gè)過程，目前尚未達(dá)成統(tǒng)一，不過ZigBee網(wǎng)絡(luò)協(xié)議在業(yè)界呼聲最高，未來(lái)有望成為主流。
2020-05-01 06:39:42
`什么? 你對(duì)CSP的了解還不夠？趕快來(lái)圍觀吧！ 首先，得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又稱為芯片級(jí)封裝器件, 其技術(shù)性主要體現(xiàn)為讓芯片面積與封裝面積之比超過1
2017-02-24 16:36:32
已經(jīng)采用這些新的設(shè)計(jì)。一些半導(dǎo)體供應(yīng)商采用CSP技術(shù)制造ASIP，從如何包裝芯片的角度來(lái)看，CSP技術(shù)與傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝技術(shù)不同。CSP技術(shù)不再需要傳統(tǒng)塑封中芯片需要的引線框和包裝芯片的塑料封裝體
2018-11-23 16:58:54
線路相對(duì)簡(jiǎn)單，散熱結(jié)構(gòu)完善，物理特性穩(wěn)定。所以說(shuō)，大功率LED器件代替小功率LED器件成為主流半導(dǎo)體照明器件的必然的。但是對(duì)于大功率LED器件的封裝方法并不能簡(jiǎn)單地套用傳統(tǒng)的小功率LED器件的封裝方法
2013-06-10 23:11:54
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
有大神可以總結(jié)一下近幾年來(lái)手機(jī)端較為主流的ARM處理器？學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)
2021-04-02 06:35:41
，這是否意味著未來(lái)高壓LED將成為LED照明業(yè)界的主流需求？如是，何時(shí)它會(huì)成為需求主流？高壓LED對(duì)LED驅(qū)動(dòng)器和驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)將帶來(lái)哪些特殊要求或挑戰(zhàn)
2012-09-16 20:03:28
（CerDIP）和塑料雙列直插封裝（PDIP）。尤其是PDIP，由于性能優(yōu)良、成本低廉又能批量生產(chǎn)而成為主流產(chǎn)品。第二階段，在二十世紀(jì)八十年代以后，以表面安裝類型的四邊引線封裝為主。當(dāng)時(shí)，表面安裝技術(shù)被稱作電子
2018-09-12 15:15:28
的概念，總的來(lái)說(shuō)，就是將技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等先進(jìn)的技術(shù)，應(yīng)用到農(nóng)業(yè)上去，讓農(nóng)業(yè)也成為高科技產(chǎn)業(yè)。相信在這些技術(shù)的幫助下，未來(lái)可以生產(chǎn)出更安全放心綠色的農(nóng)產(chǎn)品。`
2020-07-15 21:22:29
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，分析師認(rèn)為，智能手機(jī)無(wú)線充電很快將成為主流。通過外部來(lái)源而不是插入到電源插座進(jìn)行充電已經(jīng)出現(xiàn)一段時(shí)間。但是，消費(fèi)者到目前為止把這種技術(shù)看作是宣傳活動(dòng)，還沒有廣泛應(yīng)用。市場(chǎng)研究公司
2013-07-19 15:41:37
600VMOSFET已足夠，多了帶來(lái)的是浪費(fèi)和成本增加。而針對(duì)明后年會(huì)成為主流的高功率LED燈具市場(chǎng)，NXP日前重度推出了SSL4120，這是一款集成功率因數(shù)校正 (PFC) 的 GreenChip? 半橋諧振
2012-12-05 13:01:52
％，CSP的封裝效率大于80％，MCM的封裝效率可達(dá)90％，在最近幾年，隨著新的封裝技術(shù)的出現(xiàn)，封裝效率可超過100％，五芯片疊層封裝的封裝效率可達(dá)300％。電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為電子領(lǐng)域的一顆明珠，電子
2018-08-23 12:47:17
電容觸摸感應(yīng)技術(shù)已經(jīng)成為汽車設(shè)計(jì)中的主流技術(shù)
2021-05-12 07:03:29
（CerDIP）和塑料雙列直插封裝（PDIP）。尤其是PDIP，由于性能優(yōu)良、成本低廉又能批量生產(chǎn)而成為主流產(chǎn)品。第二階段，在二十世紀(jì)八十年代以后，以表面安裝類型的四邊引線封裝為主。當(dāng)時(shí)，表面安裝技術(shù)被稱作
2023-12-11 01:02:56
Package(晶圓尺寸封裝)，有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WL CSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱是封裝技術(shù)的未來(lái)主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱
2018-11-23 16:59:52
請(qǐng)問一下工業(yè)以太網(wǎng)與現(xiàn)場(chǎng)總線誰(shuí)將成為主流？
2021-05-18 06:03:43
SMT最新技術(shù)之CSP及無(wú)鉛技術(shù)
CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子，可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。
2009-11-16 16:41:101405 CSP封裝內(nèi)存
CSP（Chip Scale Package），是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49636 智能卡市場(chǎng)：Memory卡急劇萎縮，CPU卡成為主流
根據(jù)全球知名增長(zhǎng)咨詢公司 Frost & Sullivan的研究，2009年全球智能卡
2010-01-19 09:03:01718 
什么是CSP封裝
近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
2010-03-04 11:43:2514777 LED通用照明市場(chǎng)末來(lái)將以高壓LED為主流
2011-05-07 10:12:28754 CSP封裝芯片的量產(chǎn)測(cè)試采用類似晶圓測(cè)試的方法進(jìn)行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測(cè)試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測(cè)試座，探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:401546 LED照明市場(chǎng)第2季將打價(jià)格戰(zhàn)，TrendForce旗下LEDinside指出，5630封裝體退出背光應(yīng)用轉(zhuǎn)入照明，使中低功率的照明封裝平均降幅約10%左右，部分廠商已積極降價(jià)；另由于胖胖機(jī)漸成為TV主流，
2012-05-04 09:17:38667 NFC移動(dòng)支付仍然不會(huì)成為主流，相機(jī)變成智能手機(jī)，可穿戴電子產(chǎn)品興起，品牌大戰(zhàn)將推動(dòng)創(chuàng)新。
2013-01-06 08:54:261582 。但目前，LED的推廣仍存在一些問題。LED怎樣才能為用戶所接受，并真正成為主流燈具？筆者認(rèn)為，要解決目前面臨的問題，必須找到能充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用方式，這是LED業(yè)界面臨的共同考驗(yàn)。
2013-04-27 10:03:01632 等優(yōu)勢(shì)，將產(chǎn)生大量新興的應(yīng)用商機(jī)，覆晶Flip Chip及CSP預(yù)計(jì)未來(lái)三至五年內(nèi)將成為LED市場(chǎng)主流。深圳科藝星帶來(lái)專業(yè)LED元器件，CSP倒裝光源的系列產(chǎn)品。
2016-05-12 16:29:522687 
EyeTech視線跟蹤技術(shù)如何成為主流，學(xué)習(xí)資料，感興趣的可以看看。
2016-10-26 15:28:24
0 芯片級(jí)封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級(jí)封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級(jí)封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245 CSP LED一定是未來(lái)主流產(chǎn)品 那么CSPLED能否成為未來(lái)主流產(chǎn)品嗎？結(jié)論是肯定的，但必須緊緊圍繞CSPLED的特點(diǎn)去尋找CSPLED的性價(jià)比、用戶體驗(yàn)與附加價(jià)值，否則，在短時(shí)期內(nèi)，CSPLED
2017-09-22 16:41:2024 CSP封裝的芯片測(cè)試，由于其封裝較小，采用普通的機(jī)械手測(cè)試無(wú)法實(shí)現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測(cè)試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試完成后，再實(shí)行劃片、分選和包裝。
2017-10-27 15:11:107297 VR2.0時(shí)代即將來(lái)臨_VR、AR、PC游戲和可穿戴設(shè)備會(huì)成為主流消費(fèi)技術(shù)嗎？第一個(gè)一體式的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備即將到來(lái)，這能夠?qū)⑷藗儚木€纜、PC電腦和手機(jī)中解放出來(lái)。本文介紹了四款設(shè)備代表了消費(fèi)型VR2.0時(shí)代的第一波浪潮，下面我們來(lái)看看VR在2018年和以后的發(fā)展趨勢(shì)。
2018-01-05 12:11:321999 型之后，側(cè)光式LED背光的市占比重正逐年下降。直下式LED背光技術(shù)目前已成為市場(chǎng)主流。 直下式LED背光與側(cè)光式LED背光的差異在于LED晶粒的布建方式，直下式背光制造成本相對(duì)較低，并且不需要導(dǎo)光板，另外還具有區(qū)域控制(Local Dimming)優(yōu)勢(shì)。
2018-02-01 05:31:573998 
CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:00945 
近幾年大陸背光產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑，億光等LED廠商在背光市場(chǎng)出貨比重仍不低，為避開陸廠價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，今年億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應(yīng)用。
2018-04-27 11:20:002560 在彩電市場(chǎng)中，QLED電視在索尼、三星、海信這些傳統(tǒng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)下變得越來(lái)越激烈，在LCD技術(shù)達(dá)到瓶頸后，不少?gòu)S商會(huì)開始研發(fā)自己的新顯示技術(shù)。OLED技術(shù)發(fā)展了好多年，卻始終沒有在銷量和高端之間找到
2018-09-13 14:55:00681 AGV在智能工廠、智能倉(cāng)儲(chǔ)上得到了廣泛應(yīng)用，技術(shù)上獲得了迅猛發(fā)展，衍生出了多種導(dǎo)航方式，不同的導(dǎo)航方式有何特點(diǎn)？誰(shuí)會(huì)成為未來(lái)主流的導(dǎo)航方式呢？
2018-04-18 11:07:228481 由于傳感器將產(chǎn)生太多數(shù)據(jù)，難以都傳到云端處理，因此邊緣運(yùn)算正在成為主流趨勢(shì)。下面就來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2018-05-18 15:32:001321 中功率成為主流封裝方式。目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無(wú)法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為主流封裝方式。
2018-08-03 11:10:411658 技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā)，未來(lái)的增長(zhǎng)空間將聚焦于細(xì)分市場(chǎng)。
2018-08-10 15:39:1411602 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，制造商盡可能
2018-08-10 15:43:5214433 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。
2018-09-05 08:36:0013375 據(jù)臺(tái)媒digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士稱，mini LED技術(shù)已經(jīng)足夠成熟，甚至今年已經(jīng)進(jìn)入大量生產(chǎn)，但尚未達(dá)到批量生產(chǎn)，報(bào)道稱，LCD IPS顯示器的迷你LED背光技術(shù)可能會(huì)成為行業(yè)的改變者。
2018-11-05 15:04:253389 1月22日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，2019年旗艦手機(jī)配備10GB內(nèi)存將成為主流。
2019-01-22 09:10:303536 在傳統(tǒng)的硅和新興的低成本柔性基板之間，我們正走向電子制造的分水嶺。新的研究進(jìn)展、對(duì)柔性和低成本傳感器不斷增長(zhǎng)的需求，以及對(duì)減少電子制造對(duì)環(huán)境影響的意識(shí)增強(qiáng)，都將有力推動(dòng)塑料和紙質(zhì)傳感器技術(shù)成為主流。
2019-02-13 08:55:143145 三星電子決定搶先在MWC 2019（世界移動(dòng)通訊大會(huì)）前，在美國(guó)舊金山發(fā)表Galaxy S10，這讓外界更關(guān)心2月25日在西班牙巴塞羅那舉行的MWC 2019中，哪一個(gè)品牌會(huì)成為主角。
2019-02-15 09:09:432947 1TB固態(tài)硬盤單價(jià)已經(jīng)有節(jié)奏的下跌50%，存儲(chǔ)芯片價(jià)格崩盤再次給高容量的固態(tài)硬盤普及推波助瀾。很快，傳說(shuō)中的512GB和1TB產(chǎn)品將會(huì)成為主流。
2019-02-18 15:19:051146 軟銀旗下ARM控股CEO本周二對(duì)CNBC表示，自動(dòng)駕駛汽車還需要很長(zhǎng)一段時(shí)間才能成為主流技術(shù)。
2019-02-28 16:45:122296 今天，高通發(fā)布了5G XR Viewers，讓AR眼鏡可能成為主流。我們通常會(huì)把這種聲明描述為早就該發(fā)布了，只是基礎(chǔ)技術(shù)還沒有準(zhǔn)備好。現(xiàn)在這些部件已經(jīng)組合在一起，可能在近幾年之內(nèi)，我們將會(huì)嘲笑早期AR耳機(jī)的笨拙。
2019-03-01 16:46:141437 波士頓咨詢集團(tuán)在其報(bào)告中表示，區(qū)塊鏈在大宗貿(mào)易業(yè)的潛力被夸大了。根據(jù)該咨詢集團(tuán)的數(shù)據(jù)，區(qū)塊鏈上的交易量非常小。這使得估算這項(xiàng)技術(shù)在大宗商品交易領(lǐng)域成為主流需要多長(zhǎng)時(shí)間變得具有挑戰(zhàn)性。
2019-03-04 11:28:28685 未來(lái)產(chǎn)品品質(zhì)、成本、規(guī)模將會(huì)成為小間距LED封裝器件三大競(jìng)爭(zhēng)要素。
2019-06-06 10:06:173779 
企業(yè)高調(diào)宣布擴(kuò)產(chǎn)全光譜LED項(xiàng)目的，也有企業(yè)力推全光譜LED光源的……莫非全光譜LED將成為主流？
2019-06-21 13:58:227121 CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619779 5G時(shí)代到來(lái)后，VoNR將成為主流語(yǔ)音技術(shù)。根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2023年預(yù)計(jì)VoNR基礎(chǔ)設(shè)施的全球市場(chǎng)將達(dá)到136億美元。
2019-09-12 11:19:022125 目前尚未使用AR或vr技術(shù)的企業(yè)中，有50%計(jì)劃在三年內(nèi)開始探索該技術(shù)。凱捷管理顧問公司日前發(fā)布的一份報(bào)告顯示，AR和VR將在3年內(nèi)成為主流技術(shù)。
2019-12-31 11:16:12836 WiFi技術(shù)和zigbee技術(shù)最值得競(jìng)爭(zhēng)。那么WiFi和zigbee到底哪個(gè)更有優(yōu)勢(shì)呢?未來(lái)誰(shuí)才會(huì)成為主流呢?這很值得商討 。
2020-02-07 12:05:507252 LED進(jìn)入普通照明還有很長(zhǎng)的路要走，但是現(xiàn)在沒人懷疑其前景。固態(tài)照明將會(huì)成為下一代照明技術(shù)的主流，發(fā)展前景可觀，而且目前LED照明也已開始進(jìn)入普通照明領(lǐng)域。
2020-06-16 15:02:51476 30系顯卡、PS5、Xbox series S主機(jī)等次時(shí)代設(shè)備陸續(xù)發(fā)布，目前顯示器上所使用的HDMI和DP接口在未來(lái)誰(shuí)會(huì)成為主流呢？
2020-10-16 09:58:422430 
v-slam導(dǎo)航技術(shù)離成為主流還有多遠(yuǎn)？ 大數(shù)據(jù)時(shí)代正在催化更多柔性化與智能化兼具的升級(jí)物流設(shè)備，在工業(yè)應(yīng)用移動(dòng)機(jī)器人（AGV/AMR）行業(yè)，以工業(yè)相機(jī)作為感測(cè)器的視覺導(dǎo)航技術(shù)由于更適合智慧物流
2020-10-30 09:41:411904 本期筆者決定寫一篇類似的文章，一起預(yù)測(cè)一下未來(lái)十年將成為主流的13種智能家居設(shè)備。
2020-11-08 09:33:293238 “二維碼門禁是人臉門禁的過渡”，對(duì)于這個(gè)說(shuō)法，小令認(rèn)為不能以對(duì)錯(cuò)來(lái)蓋棺定論。 從門禁技術(shù)發(fā)展的角度而言，這種說(shuō)法是對(duì)的。人臉門禁很大可能會(huì)成為下一代主流門禁類型，便捷性強(qiáng)是它最大的特點(diǎn)
2020-12-30 15:45:39628 據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，乘聯(lián)會(huì)秘書長(zhǎng)崔東樹表示，互聯(lián)網(wǎng)和車企合作是一種造車模式，但不會(huì)成為主流。造車涉及硬件制造和軟件控制等諸多問題，雙方需要更好地磨合。 崔東樹指出，以特斯拉為代表，自主設(shè)計(jì)系統(tǒng)和芯片以及
2021-01-12 09:15:441495 1月11日，在乘用車市場(chǎng)信息聯(lián)席會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“乘聯(lián)會(huì)”）月度乘用車銷量數(shù)據(jù)發(fā)布會(huì)上，針對(duì)近期互聯(lián)網(wǎng)、通訊巨頭聯(lián)手主流車企的造車模式的興起，乘聯(lián)會(huì)秘書長(zhǎng)崔東樹表示，目前來(lái)看互聯(lián)網(wǎng)和車企合作是一種造車模式，但相對(duì)來(lái)說(shuō)不會(huì)成為主流的造車模式。
2021-01-12 15:29:341510 鴻利智匯車規(guī)LED完成第一階段布局，成為首個(gè)主流車用LED封裝全線量產(chǎn)的民族品牌。
2021-01-21 15:46:452816 隨著集成電路的廣泛應(yīng)用，集成度越來(lái)越高，在BGA技術(shù)開始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來(lái)的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比
2021-12-03 13:58:362405 先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說(shuō)明。
2022-05-06 15:17:464 由于測(cè)試芯片的復(fù)雜性和覆蓋范圍的原因，單個(gè)小芯片對(duì)復(fù)合材料成品率下降的影響正在為晶圓測(cè)試帶來(lái)新的性能要求。從測(cè)試的角度來(lái)看，使小芯片成為主流技術(shù)取決于確保以合理的測(cè)試成本獲得“足夠好的模具” 在異構(gòu)
2022-06-24 18:49:58735 
眼觀六路、耳聽八方：汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)成為主流配置
2022-11-04 09:52:000 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 UWB室內(nèi)定位系統(tǒng)為何會(huì)成為主流技術(shù) ??????? UWB室內(nèi)定位系統(tǒng)之所以會(huì)成為室內(nèi)定位的主流技術(shù)，是因?yàn)樗哂幸韵聨讉€(gè)優(yōu)點(diǎn)： 1、高精度定位能力：UWB室內(nèi)定位技術(shù)利用超寬帶脈沖信號(hào)進(jìn)行定位
2023-02-20 17:28:28521 
CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級(jí)封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規(guī)模應(yīng)用在消費(fèi)電子和個(gè)人電腦，與我們的生活息息相關(guān)。
2023-03-28 14:52:0910625 根據(jù)全球小間距LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模顯示，小間距的發(fā)展空間正在逐年擴(kuò)大。從行業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，各大廠商積極推廣≤P1.0超小間距顯示屏，Mini/Micro LED顯示產(chǎn)品成為各大品牌贏得高端市場(chǎng)的必然選擇。
2023-04-03 11:30:241008 CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對(duì)于CSP封裝芯片的測(cè)試方法而言，主要涉及到以下幾個(gè)方面：
2023-06-03 10:58:161142 據(jù)傳，業(yè)界公認(rèn)的臺(tái)積電獨(dú)吞蘋果訂單的關(guān)鍵利器就是CoWoS封裝技術(shù)。這幾年，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前可以列出的估計(jì)有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技術(shù)都有哪些？如何區(qū)分呢？下面就給大家盤點(diǎn)一下。
2023-08-10 09:23:261048 
BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:14951 
簡(jiǎn)要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53339 
隨著Mini/Micro LED技術(shù)發(fā)展和小間距產(chǎn)品成熟，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯，同時(shí)，小間距LED顯示屏需求端的爆發(fā)式增長(zhǎng)，迅速成為顯示屏市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。
2024-03-18 13:48:0996 
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