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ST推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組

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2018-10-18 09:02:073278

新款AMD 600系列芯片組2020年底推出

據(jù)悉,祥碩預計將在今年第一季度開始生產(chǎn)更加便宜的B550和A520芯片組。最新的消息稱,祥碩已經(jīng)從AMD處獲得了600系列芯片組的訂單。
2020-01-15 14:37:283689

華為將推出新款MateBook X Pro

據(jù)國內(nèi)媒體報道,有相關(guān)博主近日透露華為將會在近期召開一場筆記本新品發(fā)布會,推出新款的MateBook X Pro筆記本。
2021-01-04 15:47:433030

三星今年將推出三款Exynos芯片組

爆料稱三星今年將推出三款 Exynos 芯片組——一款 800 系列中端芯片、一款 1200 系列高端芯片和一款 2200 系列旗艦產(chǎn)品,而后兩者可能采用基于 AMD 的 RDNA 架構(gòu)的 GPU。
2021-03-03 10:21:351408

爆料稱華為本月或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">推出新款智慧屏

據(jù)數(shù)碼博主@鵬鵬君駕到 爆料稱,華為可能會推出新款智慧屏,初步定于本月25日左右發(fā)布,帶來強悍的功能和視聽體驗,這也是有助于完善新款智慧屏產(chǎn)品在高中低全價位的布局。
2021-03-04 10:37:531647

傳蘋果最早4月推出新款iPad Pro

曝蘋果最早4月推出新款iPad Pro的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注,之所以這款iPad Pro備受關(guān)注,很大一部分原因在于這將是蘋果旗下首款待在mini led屏幕的產(chǎn)品。知名分析師郭明錤給出最新判斷,曝蘋果最早4月推出新款iPad Pro,看好mini LED在蘋果產(chǎn)品線中的重要度。
2021-03-19 08:59:226654

小米將推出新款自研芯片

據(jù)悉,此次小米推出新款澎湃自研芯片,很可能不是一款傳統(tǒng)意義上類似麒麟9000、驍龍888一樣大規(guī)模、集成式的SoC,這一代從官方“小芯片”的描述也能判斷。
2021-03-26 12:49:338462

小米芯片最新消息 3月29日小米將推出新款自研芯片

關(guān)于小米芯片最新消息市3月29日將有大事發(fā)生,在小米官方微博上已經(jīng)正式宣布3月29日春季發(fā)布會上小米公司將推出新款自研芯片;還是一顆小芯片;當然具體有多小暫不清楚,估計最大的可能依然是“澎湃”系列
2021-03-26 19:28:0410705

ADI公司推出新款毫米波5G前端芯片組

中國,北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片組,能夠滿足所需頻段要求,使設計人員能夠降低復雜性,將更小巧、通用的無線電產(chǎn)品更快推向市場。該芯片組由四個
2022-04-02 09:54:201463

SPI LCD HD44780芯片組開源

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SPI LCD HD44780芯片組開源.zip》資料免費下載
2022-08-02 10:50:542

蘋果將推出新款iPadPro:搭載M2芯片

蘋果將推出新款iPadPro:搭載M2芯片 蘋果公司或?qū)⒑芸炀桶l(fā)布搭載M2芯片新款iPadPro;蘋果M2系列處理器是采用臺積電4納米制程量產(chǎn)的蘋果處理器,在2022年6月7日,蘋果發(fā)布了新一代
2022-10-17 18:45:153804

集特推出新款龍芯主板GM9-3003

集特推出新款龍芯主板GM9-3003
2023-12-14 16:03:07210

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