對(duì)封裝的要求有以下幾個(gè)方面: (1)對(duì)芯片起到保護(hù)作用,封裝后使芯片不受外界因素的影響而損壞,不因外部條件變化而影響芯片的正常工作;(2)封裝后芯片通過外引出線(或稱引腳)與外部系統(tǒng)有方便和可靠的電
2018-08-24 16:30:10
內(nèi)存容量?jī)傻饺丁T谀壳爸靼蹇刂菩酒M的設(shè)計(jì)中,BGA封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用,成為集成電路封裝領(lǐng)域的主流。 BGA封裝技術(shù)采用圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子,優(yōu)點(diǎn)在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術(shù),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來,能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來越高,功能越來越強(qiáng),引腳數(shù)越來越多,封裝的外形也不斷在改變。封裝時(shí)主要考慮的因素: 芯片
2018-08-29 10:20:46
,封裝形式也是根據(jù)自己的需要進(jìn)行考慮。特別對(duì)于一些有自身特點(diǎn)的產(chǎn)品,可以要求廠家進(jìn)行獨(dú)立的開發(fā),以滿足自己產(chǎn)品的要求,也可以從一定程度上預(yù)防人家對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行抄襲,保護(hù)自己的產(chǎn)品。然后在使用中不斷改進(jìn),使
2013-04-28 19:29:17
DIP封裝(CR5229),是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有
2021-07-29 08:33:07
IGBT有哪些封裝形式?
2019-08-26 16:22:43
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
弱弱的問下,***怎樣繪制LQFP封裝形式,主要是引腳設(shè)置
2012-08-03 16:34:27
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中,封裝成本幾乎占去
2010-12-29 15:44:12
MPC 5748G 有三種封裝形式:176LQFP-EP; 256MAPBGA; 324MAPBGA;可以通過芯片的尺寸直接判斷;也可以通過芯片頂蓋絲印信息判斷 通過MPC5748G
2022-01-05 08:28:42
MS1793封裝形式MS1793特性
2021-01-25 07:08:37
封裝形式是不是有標(biāo)準(zhǔn)?例如7805用的是TO220的封裝,是不是所有的TO220的封裝大小,引腳間距都是一樣的?DIP8封裝,是不是所有8腳的直插型的都可以用。還有貼片元件的封裝,等等。如果不能通用的話,那豈不是每一個(gè)元件都要自己畫,標(biāo)準(zhǔn)的***封裝庫(kù)基本上成廢品?求高手指點(diǎn)。
2013-05-25 07:45:18
PCB設(shè)計(jì)應(yīng)考慮到的6點(diǎn)因素
2021-03-04 07:22:19
QFP(quad flat package)四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些?
2021-06-07 06:55:42
誰來闡述一下cof封裝技術(shù)是什么?
2019-12-25 15:24:48
`請(qǐng)問pcb板生產(chǎn)加工制作要考慮哪些因素?`
2020-03-12 16:26:35
。 目前采用的cpu封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來,能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來越高,功能越來越強(qiáng),引腳數(shù)越來越多,封裝的外形也不斷在改變。封裝時(shí)主要考慮的因素
2015-02-11 15:36:44
擴(kuò)頻振蕩器在汽車電子設(shè)計(jì)中的優(yōu)勢(shì)是什么?汽車電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)考慮因素有哪些?為時(shí)鐘源加入抖動(dòng)之前需要考慮哪些因素?
2021-05-17 06:41:57
什么是封裝?封裝時(shí)主要考慮的因素有哪些?具體的封裝形式有哪幾種?
2021-04-25 07:06:22
。 MOS管的封裝形式 封裝技術(shù)也直接影響到芯片的性能和品質(zhì),對(duì)同樣的芯片以不同形式的封裝,也能提高芯片的性能。所以芯片的封裝技術(shù)是非常重要的。 以安裝在PCB的方式區(qū)分,功率MOS管的封裝形式有
2018-11-14 14:51:03
單片機(jī)常見的封裝形式有哪些?有沒有了解的朋友,麻煩分享下,謝啦
2022-11-02 21:36:29
和CSP也可達(dá)1000條。除了上述指標(biāo)外,還有一個(gè)封裝成本問題。一般講,DIP、SOP價(jià)格最低,QFP較高,因而對(duì)于低、中引腳數(shù)的封裝,它們是優(yōu)先考慮的形式,當(dāng)然它們的封裝成本也還取決于引腳數(shù)的數(shù)目。TAB
2018-11-26 16:16:49
國(guó)外品體管普遍采用TO系列的封裝形式。如日本、美國(guó)、歐洲等國(guó)。 To系列封裝形式的編號(hào)較多,To系列金屬封裝的編號(hào)有TO一l、TO一3、TO一39、TO一66、TO一105、TO一107等革
2008-06-17 14:42:50
如何設(shè)計(jì)pcb板的高速電路,需要考慮哪些因素?
2021-04-21 06:02:33
對(duì)于通用的標(biāo)準(zhǔn)集成電路產(chǎn)品,其封裝類型和形式已由制造商在手冊(cè)中說明。但對(duì)于ASIC來說,封裝形式的選擇則是ASIC設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要組成部分,而且應(yīng)該在集成電路早期的指標(biāo)性能設(shè)計(jì)階段就加以考慮。如果在
2018-11-26 16:19:58
微機(jī)保護(hù)是指什么?負(fù)序電流保護(hù)用于反應(yīng)電動(dòng)機(jī)的什么?定時(shí)限過電流保護(hù)對(duì)負(fù)荷存在電動(dòng)機(jī)時(shí)應(yīng)考慮哪些因素?
2021-09-16 07:53:45
基本組件的獨(dú)立并用不同技術(shù)進(jìn)行制造可以解決上述問題。存儲(chǔ)器和ASIC可以組裝在同一封裝中。但有兩個(gè)主要問題需要考慮。 1. SiP生產(chǎn)成本與良品率的關(guān)系 在開發(fā)任何配置的MCP時(shí),最終封裝和制造的良品率
2018-08-27 15:45:50
常用的元器件的封裝形式有幾種十分普遍,而且不同的封裝編號(hào)也可能對(duì)應(yīng)著一個(gè)額定功率值,所以查詢這些參數(shù)對(duì)于實(shí)際設(shè)計(jì)電路十分重要
2014-05-15 10:50:47
和制造,所以封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是:芯片面積與封裝面積之比,這個(gè)比值越接近1越好。▍封裝時(shí)主要考慮的因素:芯片面積與封裝面積之比,為提高封裝效率,盡量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是:芯片面積與封裝面積之比,這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素:芯片面積與封裝面積之比,為提高封裝效率,盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它又是至關(guān)重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管多種多樣,但是有90%采用的是TSOP技術(shù),TSOP英文全稱為Thin
2009-04-07 17:14:08
技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比,這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí) 主要考慮的因素: 1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1; 2、 引腳要盡量短以減少延遲
2009-09-21 18:02:14
的。 衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比,這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素: 1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1; 2、 引腳要盡量短以減少
2018-12-07 09:54:07
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來說,元件有插裝和貼裝. 1.BGA 球柵陣列封裝 2.CSP 芯片縮放式封裝 3.COB 板上芯片貼裝 4.COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5.MCM 多芯片
2009-05-05 10:16:01
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來說,元件有插裝和貼裝. 1.BGA 球柵陣列封裝 2.CSP 芯片縮放式封裝 3.COB 板上芯片貼裝 4.COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5.MCM 多芯片
2013-08-27 18:26:06
電阻電容的封裝形式如何選擇?有哪些原則需考慮?
2021-03-16 08:09:25
封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)。 衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝
2018-09-03 09:28:18
電子封裝領(lǐng)域的一場(chǎng)革命,得到迅猛發(fā)展。與之相適應(yīng),一批適應(yīng)表面安裝技術(shù)的封裝形式,如塑料有引線片式裁體(PLCC)、塑料四邊引線扁平封裝(PQFP)、塑料小外形封裝(PSOP)以及無引線四邊扁平封裝等
2023-12-11 01:02:56
中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板
2018-11-23 16:59:52
芯片封裝測(cè)試流程詳解ppt?按封裝外型可分為:SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;? 決定封裝形式的兩個(gè)關(guān)鍵因素:?封裝效率。芯片面積/封裝面積,盡量接近1:1
2012-01-13 11:46:32
DIP封裝具有哪些特點(diǎn)?QFP/PFP封裝具有哪些特點(diǎn)?BGA封裝技術(shù)可分為哪幾大類?
2021-10-14 15:13:37
求助大神,BGA封裝可靠性測(cè)試時(shí)需要的菊花鏈形式是怎么設(shè)計(jì)的?急求指導(dǎo),有PCB文件更好,十分感謝大神幫忙!!!
2017-10-30 18:51:08
一、芯片圖封裝形式:DIP-40 封裝8 位 CPU·4kbytes 程序存儲(chǔ)器(ROM) (52 為 8K)·128bytes 的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(RAM) (52 有 256bytes 的 RAM
2021-07-22 09:03:03
設(shè)計(jì)LDO需要考慮的7個(gè)因素
2021-03-08 06:15:29
什么是虛擬儀器?設(shè)計(jì)虛擬儀器的硬件部分時(shí)需要考慮哪些因素?
2021-05-07 06:32:21
設(shè)計(jì)高品質(zhì)藍(lán)牙音頻需要考慮哪些因素?
2021-06-03 07:12:39
在一個(gè)問題是,LQFP的封裝和PQFP的封裝有什么區(qū)別呢
2019-03-18 23:29:44
請(qǐng)問SC-82的封裝形式在AD中選用哪種ipc封裝向?qū)兀浚?謝謝 大俠
2013-06-24 18:46:13
選擇IC封裝時(shí)的五項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮
2021-01-08 06:49:39
伺服電機(jī)與步進(jìn)電機(jī)相比有哪些優(yōu)勢(shì)?選擇伺服電機(jī)要考慮哪些因素?
2021-09-29 06:07:32
什么是集成電路?有哪些分類?集成電路的工作原理是什么?由什么組成?集成電路的封裝形式有哪幾種?
2021-11-02 09:48:31
結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式),如圖2所示。 衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片
2018-08-28 11:58:30
特性(即規(guī)格),并進(jìn)行驗(yàn)證后才能投入使用。 工程師在設(shè)計(jì)或評(píng)估高頻開關(guān)電源時(shí)應(yīng)考慮以下因素: 一. 描述輸入電壓影響輸出電壓幾個(gè)指標(biāo)形式 1. 絕對(duì)穩(wěn)壓系數(shù) A.絕對(duì)穩(wěn)壓系數(shù):表示負(fù)載不變時(shí),穩(wěn)壓高頻開關(guān)電源輸出直流變化量△U0與輸入電網(wǎng)變化量△Ui之比。即:K=△U0/△Ui。
2021-10-29 08:02:05
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
大的來說,元件有插裝和貼裝. 1.BGA 球柵陣列封裝 2.CSP 芯片縮放式封裝 3.COB 板上芯片貼裝 4.COC 瓷質(zhì)基
2009-05-05 10:10:10322 晶閘管的封裝形式
晶閘管的封裝形式主要有陶資封裝、塑封、金屬殼封裝、螺栓式封裝及平板式封裝。中小電流晶閘管多采用陶瓷封裝、塑封及金屬外殼封裝,它們
2009-09-19 16:54:504009 組建電波暗室應(yīng)考慮哪些因素
暗室又稱電波暗室,有的暗室又被稱為微波暗室、無反射室等。
2009-10-07 10:40:16978 購(gòu)買視頻會(huì)議系統(tǒng)時(shí)應(yīng)考慮哪些因素?
要確保您所購(gòu)買的系統(tǒng)具兼容性,例如桌面型終端能與其它品牌的機(jī)頂盒型終端、會(huì)議
2010-02-21 09:36:18508 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中,封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131596 選擇汽車MCU需要考慮哪些因素?
2017-01-12 21:51:2515 元器件的封裝都是有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的,不同的元器件封裝形式不一樣,即使是同一個(gè)器件也可以有多個(gè)封裝,所以我們?cè)谫?gòu)買元器件的時(shí)候一定要跟廠家講清楚,需要購(gòu)買哪種封裝形式的。下面來認(rèn)識(shí)幾個(gè)元器件的封裝。
2018-08-03 10:42:4752774 DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。
2019-06-17 15:32:599339 本文主要介紹了安規(guī)電容封裝形式及它的規(guī)格。安規(guī)電容封裝最為常見的就是貼片和直插的。不同的封裝形式對(duì)于電容的保護(hù)程度是不同的,而且會(huì)根據(jù)實(shí)際的需求來選擇適合的封裝形式。
2019-06-28 15:26:117120 如何選擇單片機(jī),需考慮哪些因素?
2020-03-08 11:23:497647 MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個(gè)封裝技術(shù)(包括MEMS封裝和光電子器件封裝)的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比
2020-09-28 16:41:534446 線性技術(shù)uModule BGA封裝的組裝考慮
2021-04-14 14:12:145 線性技術(shù)uModule LGA封裝的組裝考慮
2021-04-15 15:50:273 BGA封裝形式解讀 BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一;BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
2021-12-08 16:47:1857332 電阻電容的封裝形式如何選擇,有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝,同樣是10uF電容有3216,0805,3528等封裝形式,選擇哪種封裝形式比較合適呢?
2022-02-09 10:52:1927 成興光根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。將LED封裝形式分為:引腳式、功率型封裝、貼片式(SMD)、板上芯片直裝式COB)、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個(gè)段落講述
2022-11-14 10:01:481299 選購(gòu)螺桿支撐座要考慮哪些因素?
2023-07-13 17:41:23393 芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ校员惚Wo(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342814 不同的OTP語音芯片封裝形式各有優(yōu)缺點(diǎn),應(yīng)根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。在選擇時(shí),需要考慮到產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景、成本、生產(chǎn)工藝等因素,并結(jié)合廠商提供的技術(shù)支持和服務(wù)進(jìn)行綜合評(píng)估。
2023-10-14 17:23:18301
評(píng)論
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