半導(dǎo)體封裝是指將芯片在框架或基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過塑封固定，構(gòu)成整體立體機(jī)構(gòu)的工藝。封裝的目的和作用主要有：保護(hù)、支撐、連接、可靠等。按照封裝的外形可分為DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因?yàn)楣に囈蠛蛻?yīng)用行業(yè)環(huán)境不同，對(duì)應(yīng)著不同的封裝。在封裝材料上，主要有三大類：金屬封裝，主要應(yīng)用于軍事，航天；陶瓷封裝，應(yīng)用于軍事行業(yè)和少量商業(yè)化；塑料封裝，成本低，工藝簡(jiǎn)單，可靠性不錯(cuò)，占總體封裝的95%左右，多應(yīng)用于電子行業(yè)。

封裝整體流程如圖1所示：

圖1 IC封裝工藝流程

下面介紹一種通用的封裝形式：DIP封裝

DIP封裝：雙排直立式封裝（Dual Inline Package，DIP），此封裝法為最早采用的IC封裝技術(shù)，具有性能優(yōu)良，可靠性高的優(yōu)勢(shì)，適合在PCB上穿孔焊接，操作方便，適用于小型且不需接太多線的晶片。圖2為采用DIP8形式封裝的LKT2100芯片。

圖2 DIP8封裝形式

LKT系列加密芯片采用DIP8封裝會(huì)外接五個(gè)功能引腳，VCC、GND、REST、IO、CLK，內(nèi)部引線如圖3所示。

圖3 DIP8封裝芯片引腳分配圖

因?yàn)镈IP8獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，有些客戶會(huì)選擇即插即用的方式，對(duì)LKT加密芯片進(jìn)行算法升級(jí)的時(shí)候取下加密芯片，聯(lián)機(jī)燒錄好算法后，再插回到模板的DIP8母座上。這對(duì)于芯片用量較小，升級(jí)操作不頻繁的客戶來說，不失為一個(gè)好的方案。但對(duì)于消費(fèi)類電子等出貨量較大的客戶來說，SOP8封裝才是生產(chǎn)發(fā)行的最合適之選。下期將對(duì)SOP8封裝進(jìn)行講解說明。