板（MCPCB）和雙層FR4基板上的結果與散熱器與實驗數據進行了比較。在比較討論之后，注意到用于具有散熱器的LED封裝的熱建模技術。結果非常令人印象深刻，表明該技術可用于LED系統級別。
2019-03-27 08:13:00
4472 
陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應用越來越廣泛。
2022-09-07 09:31:141622 摘 要：陶瓷基板微系統 T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點，正在逐步取代傳統微組裝磚式 T/R 組件。在微系統封裝新技術路線的引領下，T/R 組件對于微電子焊接技術的需求發生了較大
2024-01-07 11:24:30614 
技術上高功率LED封裝后的商品，使用時散熱對策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發展動向，成為LED高效率化之后另一個備受囑目的
2011-11-07 14:00:451743 科技的不斷發展， 電子信息產業技術不斷升級，PCB基板小型化、功能集成化成為必然的趨勢，市場對散熱基板與封裝材料的散熱性與耐高溫性要求不斷提升，性能相對普通的基板材料將難以滿足市場需求，LED陶瓷支架行業發展迎來機遇。
2021-01-28 11:04:49
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 編輯
導熱基板散熱是LED燈散熱技術的重要部分，隨著LED燈照明的普及，LED燈的功率也越來越大，散熱要求變得更加迫切。更高的導熱性
2012-07-31 13:54:15
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
LED鋁基板的生產，帶動了散熱應用行業的發展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點，隨著生產技術、設備的改良，產品價格加速合理化，進而擴大LED產業的應用領域
2017-09-15 16:24:10
開始認識到封裝的重要性。毋庸置疑，OEM廠商希望芯片更小、更快，這就需要新的、更好的、具有良好電氣性能的封裝基板。基礎元器件往往是整個電子行業國家競爭力的基礎。陶瓷線路板作為一個新興產品，具有熱傳導
2021-03-09 10:02:50
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數對比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優勢比較六、陶瓷基板和鋁基板的應用領域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產品圖片`
2017-09-14 15:51:14
隨著科學技術的發展、新制備工藝的出現，高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應用前景十分廣闊。隨著芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發熱量給封裝材料提出了更新、更高的要求。封裝基板是連接
2021-02-20 15:13:28
導熱率≧25W/(m·K)，氮化鋁陶瓷導熱率≧170W/(m·K)，應用于對散熱需求較大的行業，比如大功率LED照明、高功率模組、高頻通訊、軌道電源等；陶瓷基板的熱膨脹系數與硅片更匹配，產品穩定性更高
2023-06-06 14:41:30
在斯利通陶瓷電路板做多年的陶瓷電路板可以得到這些規律。 鋁基板的缺點： 成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產品價格的30%以上就不太符合標準了。 2目前主流的只能做單面板，做
2017-06-23 10:53:13
為電子元器件及其相互聯線提供機械承載支撐、氣密性保護和促進電氣設備的散熱。封裝基板主要在半導體芯片與常規PCB（印制電路板）之間起到電氣過渡作用，同時為芯片提供保護、支撐、散熱作用。主要材料包括陶瓷
2021-01-20 11:11:20
的特性可通過改變其化學成分和工藝的控制調整來實現，不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產品重要的承載基板；陶瓷封裝的缺點：1）與塑料封裝相比較，它的工藝溫度較高，成本較高；2）工藝自動化與薄型化封裝
2019-12-11 15:06:19
高功率LED極為節約能源，而且與比其它技術相比，LED每瓦電發出更高的亮度。例如普通高功率LED每瓦可以提供80流明，而節能燈(CFL)可以提供每瓦70流明，普通白熾燈每瓦只能提供15流明。
2019-09-27 09:11:27
`※陶瓷板特點：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎，對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近
2017-05-18 16:20:14
※陶瓷板特點：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎，對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等
2016-09-21 13:51:43
來源：互聯網現如今只有創新才能獲得更多的市場，物以稀為貴。那么對于PCB行業發展而言，工業進步，工藝精進，PCB產業如火如荼的發展中。不管是硬板還是軟板還是軟硬結合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
斗包裝。二、FC-CBGA的封裝工藝流程1、陶瓷基板FC-CBGA的基板是多層陶瓷基板，它的制作是相當困難的。因為基板的布線密度高、間距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求較高等。它的主要過程是：先將
2018-09-18 13:23:59
的迭代，已經不僅僅只是發動機、變速器等機械層面的競爭。未來車企們競爭的決勝點將是自動駕駛，是數字座艙，是三電技術的升級，而且迭代的速度將越來越快。斯利通陶瓷電路板將努力為客戶提供更加滿意的產品和服務，致力于生產出高質量的陶瓷封裝基板，實現與商戶的合作互贏。一同迎接未來市場的挑戰與機遇。
2021-01-11 14:11:04
，芯片輸入功率越來越高，對高功率產品來講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數等特性。以往封裝在金屬PCB板上，仍需要導入一個絕緣層來實現熱電分離。由于絕緣層的熱導率極差，此時
2021-01-18 11:01:58
熱導系數：高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導熱系數根據其制備方式和材料配方的不同，可達220W/M. K左右。5.熱阻較低：10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷
2021-05-13 11:41:11
PCB)和金屬基板(如MCPCB)使用受到較大限制。而陶瓷材料本身具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、高強度、與芯片材料熱匹配等性能，非常適合作為功率器件封裝基板，目前己在半導體照明、激光與光通信、航空航天
2021-04-19 11:28:29
` 誰來闡述一下什么是封裝基板？`
2020-03-30 11:44:10
制定的新QFP外形規格所用的名稱。 28、L－QUAD 陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為
2012-01-13 11:53:20
，并且已經在家電照明、信息通信、傳感器等領域的中高端產品中得到了良好的應用，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。陶瓷基板的使用為電子和半導體行業提供了動力。散熱管理，提高CMOS圖像
2021-03-29 11:42:24
。 介電常數信號傳輸速度v與基板介電常數的平方根成反比。因此，對于高速回路，要求基板有更低的介電常數。 熱導率一些大功率應用，對基板提出了高散熱的要求，需要采用高熱導率基板，如AlN基板和BeO基板等。對于
2019-04-25 14:32:38
層、導通孔的制備都面臨挑戰，良品率不高。目前雖有一些***企業開發出LED硅基板并量產，但良品率不超過60%。陶瓷封裝基板：提升散熱效率滿足高功率需求配合高導熱的陶瓷基體，DPC顯著提升了散熱
2020-12-23 15:20:06
基板在電力電子模塊技術中，主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體，陶瓷基板通過表面覆銅層完成芯片部分連接極或者連接面的連接，功能近似于PCB板。氮化鋁陶瓷基板具有
2017-09-12 16:21:52
的MCM。基板的結構如圖1所示。MCM-L技術本來是高端有高密度封裝要求的PCB技術，適用于采用鍵合和PC工藝的MCM。MCM-L不適用有長期可靠性要求和使用環境溫差大的場合。MCM-C是采用多層陶瓷基板
2018-08-28 15:49:25
與封裝材料。大的耗散功率，大的發熱量，高的出光效率給LED封裝工藝，封裝設備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片，國際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
問題：如何通過驅動高功率LED降低EMI？
2019-03-05 14:33:29
（參考APEC⒛00）。嵌入功率器件的平面金屬化封裝技術是其中較好的一種。 圖1 不用引線鍵合的集成功率模塊 圖2給出了一個集成模塊的剖面圖，應用了嵌入功率器件的多層集成封裝技術。包括：散熱板、基板、絕緣
2018-11-23 16:56:26
電子系統的效率和功率密度朝著更高的方向前進。碳化硅器件的這些優良特性，需要通過封裝與電路系統實現功率和信號的高效、高可靠連接，才能得到完美展現，而現有的傳統封裝技術應用于碳化硅器件時面臨著一些關鍵挑戰
2023-02-22 16:06:08
產品小型化的嚴苛挑戰，同樣在面對共晶、覆晶的制作需求時，厚膜陶瓷基板也會有對位與精確度的物理限制存在。但前述也有提到，透過打金線的方式改善，再搭配特殊陶瓷基板的模式，對于LED元件散熱具有相當大的效益
2019-07-03 16:40:29
`氮化鋁陶瓷基板因其熱導率高、絕緣性好、熱膨脹系數低及高頻性低損耗等優點廣為人知，在LED照明、大功率半導體、智能手機、汽車及自動化等生活與工業領域得到大量應用。但氮化鋁陶瓷散熱基板制備廠商主要
2020-11-16 14:16:37
相容性高成本相對其他電子陶瓷低。（圖片摘抄自京瓷）主流應用市場LED，主要是白光，紅外，vcsel。這類3-5W功率的光電類產品。氧化鋁已其高于普通LED支架的性能（主要是散熱），同時相對于其他陶瓷
2021-04-25 14:11:12
92%的開關損耗，還能讓設備的冷卻機構進一步簡化，設備體積小型化，大大減少散熱用金屬材料的消耗。半導體LED照明領域碳化硅（SiC）在大功率LED方面具有非常大的優勢，采用碳化硅（SiC）陶瓷基板
2021-01-12 11:48:45
個新興產品，具有熱傳導性高，散熱效果好，穩定性強，高溫高壓、輻射等都不會輕易使其發生形變等優點。斯利通陶瓷封裝基板可以進行高頻電路的設計和組裝，介電常數非常小。另外，線間距（L/S）分辨率可以達到20
2021-03-31 14:16:49
一直以來，印刷電路板所扮演的角色都不僅僅是載體材料和元件分配層那么簡單，而是越來越多的功能被直接嵌入到電路板中。目前TDK集團利用CeraPad?成功研發了專門針對LED并且集成了ESD保護功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
鋁基板 雙面鋁基板 LED鋁基板 LED燈條板 鋁基板PCB 高導熱鋁基板 散熱鋁基板 六角鋁基板 大功率鋁基板 500mm鋁基板 1200mm鋁基板 噴錫鋁基板 鍍銀鋁基板 BT板 BT線路板 背光源線路板
2010-09-24 22:39:37
0 貼片LED基板的特點 貼片LED的基板材料與其他貼片一樣，但考慮到散熱，一般采用專用的高導熱金屬陶瓷(LTCC-M)基板。
高導熱金
2009-11-13 10:20:44489 CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝及其優/缺點
在BGA封裝系列中，CBGA的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及
2010-03-04 13:41:092922 長久以來顯示應用一直是led發光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發展，尤其是藍光LED
2010-08-18 10:28:59807 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。
2011-09-02 10:30:152547 超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術提出了更高的要求。功率型LED封裝
2011-09-26 16:41:44690 陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以后的發展。
2012-10-19 12:00:547649 
陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以后的發展。
2013-03-08 16:47:391856 目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業界用的 PCB版即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封裝大多
2013-04-03 10:33:431829 文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術進行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關鍵技術、封裝的形式，大功率LED 封裝技術的工藝流程簡單介紹。
2013-06-07 14:20:343707 
當陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸幾乎一樣大小時，其逐漸失去了幫助LED散熱的功能。相反，如果去掉陶瓷基板，則去掉了一層熱界面，有利于熱的快速傳導到線路板。
2018-04-08 17:16:0416705 在實際應用過程中， 根據實驗的要求， 筆者采用的便是SMT 封裝的形式。由于在大功率LED 封裝過程中，要考慮到大功率LED 散熱的因素，本人采用的是采用鋁基板散熱方式的傳統方式。我們通過實際的應用發現，SMT 封裝技術對于符合實際的散熱要求。具體的實物鋁基板散熱實物圖如圖1所示。
2018-08-15 15:22:392911 芯片與PCB板間電互連的封裝技術。PCB板可以是低成本的FR－4材料（玻璃纖維增強的環氧樹脂），也可以是高熱導的金屬基或陶瓷基復合材料（如鋁基板或覆銅陶瓷基板等）。而引線鍵合可采用高溫下的熱超聲鍵合
2018-08-21 14:54:413383 LED封裝方式是以芯片（Die）借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount（次黏著技術）連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。
2019-06-07 11:18:005480 
氧化鋁陶瓷基板的機械強度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應用。但目前國內在氧化鋁陶瓷基板的生產中存在一些問題，例如燒結溫度過高等，導致我國在該部件的應用主要依靠進口。小編今天針對氧化鋁陶瓷基板的工藝展開概述。
2019-05-21 16:11:0012334 ，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。
2019-05-24 16:10:0612092 本文首先介紹了LED鋁基板的結構，其次介紹了LED鋁基板的特點，最后介紹了led鋁基板用途。
2019-10-10 15:24:062964 隨著功率器件特別是第三代半導體的崛起與應用，半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發展，對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶瓷電路板) 具有熱導率高、耐熱性好、熱膨脹
2020-05-12 11:28:023176 在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發展示，電子系統的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。器件的散熱影響條件
2020-05-12 11:35:223536 材料。但另一方面，因為低溫共燒陶瓷基板陶瓷料中含有玻璃相，其綜合熱導率僅為2~3W/（m℃）。此外，由于低溫共燒陶瓷基板采用絲網印刷技術制作金屬線路，有可能因張網問題造成對位誤差；而且多層陶瓷疊壓燒結時還存在收縮比例差異問題，影響成品率。
2020-05-12 11:45:261567 )。 為了提高這些微電子器件性能 (特別是可靠性)，必須將其芯片封裝在真空或保護氣體中，實現氣密封裝 (芯片置于密閉腔體中，與外界氧氣、濕氣、灰塵等隔絕)。因此，必須首先制備含腔體 (圍壩)結構的三維基板，滿足封裝應用需求。 目前，常見的三維陶瓷基板主要
2020-05-20 11:00:051138 上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都采用絲網印刷制備，精度較低，難以滿足高精度、高集成度封裝要求，因此業界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔體制備三維陶瓷基板。由于 DPC 基板
2020-05-20 11:29:441306 系統級封裝技術能夠將不同類型的元件通過不同的技術混載于同一封裝之內，是實現集成微系統封裝的重要技術，在航空航天、生命科學等領域中有廣闊的應用前景。陶瓷基板材料是系統級封裝技術的基礎材料之一。本文介紹
2020-05-21 11:41:221889 
的趨勢。隨著科學技術的發展、新制備工藝的出現，高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝PCB材料，應用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，封裝PCB是連接內外散熱
2020-11-06 09:41:343595 功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝
2021-02-14 17:55:003068 COB封裝全稱板上芯片封裝，利用直接鍵合技術，使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結構。COB封裝是為了解決LED散熱問題的一種技術，相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業，具有高效的熱管理方式。
2022-08-23 09:50:421133 ? ? ? 現如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于銀印刷、直接鍵合銅陶瓷DBC或LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷技術。 ? ? ? 1、由于絲網印刷工藝的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC
2022-10-10 17:17:07765 功率型LED封裝技術發展至今，可供選用的散熱基板主要有環氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。
2022-10-14 10:06:54554 陶瓷金屬化技術。 ? ? ? 尤其是隨著5G時代的到來，半導體芯片的功率不斷提升。輕量化、高集成化的發展趨勢越來越明顯，散熱的重要性也越來越突出。這無疑對封裝散熱材料提出了更嚴格的要求，在電力電子元器件的封裝結構中，封裝
2022-11-08 10:03:49142 等應用中。 ? ? ? 在需要低損耗、高頻開關或高溫環境的功率應用中，碳化硅陶瓷基板功率半導體技術與傳統硅基器件相比具有顯著優勢。例如，Sic的介電強度電壓大約是硅的10倍，低損耗對性能比至關重要，而SiC技術可將功率損耗降低多達五分之
2022-11-16 10:57:40539 
斯利通陶瓷電路板采取DPC薄膜技術，利用磁控濺射的工藝將銅與陶瓷基板相結合起來，所以陶瓷電路板的金屬的結晶性能好，平整度好、線路不易脫落并具有可靠性穩定的性能，能夠很好的減少CIS噪聲從而降低對于圖像質量的影響。
2022-11-30 16:17:55872 陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應用越來越廣泛。
2022-12-29 15:53:41962 伴隨著功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不斷發展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵技術。對于電子器件而言，通常溫度每升高 10°C，器件有效壽命就降低 30% ~ 50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發展功率器件的技術瓶頸。
2023-03-31 10:48:331521 想PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互聯技術的基礎材料。
2023-04-12 10:42:42708 在DPC陶瓷基板制備過程中，由于電鍍電流分布不均勻，導致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過100μm），表面研磨是控制電鍍銅層厚度，提高銅層厚度均勻性的關鍵工藝，直接影響陶瓷基板的性能和器件封裝質量。
2023-04-12 11:25:121593 陶瓷覆基板是影響模塊長期使用的關鍵部分之一，IGBT模塊封裝中所產生的熱量主要是經陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的決定因素。
2023-04-17 09:54:48703 氮化鋁為大功率半導體優選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經投入生產應用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術成熟度最高、綜合性能好、性價比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 
第三代半導體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和發展推動了功率器件尤其是半導體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進，對封裝基板性能提升起到了很大的促進作用。為加強陶瓷基板及其封裝行業上下游交流聯動，艾邦建有陶瓷基板產業群，歡迎產業鏈上下游企業加入。
2023-06-05 16:10:184150 
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51701 陶瓷基板以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領域。
2023-06-19 17:39:58872 
隨著現代電子技術的不斷發展，薄膜陶瓷基板材料在電子領域中的應用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優良的電性能、尺寸穩定性和化學穩定性等優點，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領域。本文將從材料選擇和優化兩個方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關問題。
2023-06-25 14:33:14354 隨著微波技術的不斷發展，斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分，越來越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類、性能、制備工藝等方面進行深入研究和探討，并結合實驗數據，分析其在微波器件中的應用情況。
2023-06-29 14:15:32445 01-DBC陶瓷基板的介紹 陶瓷基板 DBC工藝是一種常用的電子元器件制造工藝，它主要應用于高功率LED、功率半導體器件、電機驅動器等領域。DBC 是Direct Bonded Copper 的縮寫
2023-06-29 17:11:121269 散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結構與通道，也是模塊中價值占比較高的重要部件，車規級功率半導體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數、足夠的硬度和耐用性等特點。
2023-07-06 16:19:33793 
隨著第3代半導體功率器件集成度和功率密度的明顯提高，相應工作產生的熱量急劇增加，電子封裝系統的散熱問題已成為影響其性能和壽命的關鍵。 ? 要有效解決器件的散熱問題，必須選擇高導熱的基板材料。近年來
2023-07-17 15:06:161479 陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統的陶瓷有個共性，主要化學成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材
2023-10-16 18:04:55619 
陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應用，包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39611 
在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優良的密封性，金屬導電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-10-28 14:27:52389 
在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優良的密封性，金屬導電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-11-01 08:44:23294 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結劑組成的復合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372 博捷芯半導體劃片機在LED陶瓷基板制造領域，晶圓劃片機作為一種先進的切割工具，正在為提升產業效率和產品質量發揮重要作用。通過精確的切割工藝，晶圓劃片機將LED陶瓷基板高效地切割成獨立的芯片，為LED
2023-12-08 06:57:26382 
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