QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package)，無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長(zhǎng)方形。
2011-09-05 17:21:08
79933 由于汽車應(yīng)用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場(chǎng)對(duì)于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計(jì)是十分困難的。對(duì)于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問題。
2013-09-17 12:07:535772 
什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:421628 
哪位有QFN-68的封裝呀？
2010-03-04 15:29:43
自己畫的QFN24的封裝，我是用Altiun Designer07 畫的 ，確保沒問題， 不知道對(duì)大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封裝 QFN32封裝自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN48封裝下載
2008-05-14 22:43:22
QFN封裝的特點(diǎn)是什么
2021-04-25 08:36:42
QFN封裝庫自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2008-05-14 22:41:04
QFN封裝的組裝和PCB布局指南前言雙排或多排QFN封裝是近似于芯片級(jí)塑封的封裝，其基板上有銅引線框架。底部上面裸露的芯片粘附焊盤會(huì)有效地將熱量傳遞給PCB，并且通過下面的鍵合提供穩(wěn)定的接地或通過
2010-07-20 20:08:10
qfn24封裝powerpcb文檔的。
2008-06-23 13:45:33
DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較...
2021-07-29 08:33:07
本帖最后由 Stark揚(yáng) 于 2019-3-19 10:35 編輯
請(qǐng)問，GPIO_set函數(shù)的封裝有什么特點(diǎn)？就只有小封裝一個(gè)特點(diǎn)嗎？
2019-03-16 13:43:12
求推薦一款HDMI發(fā)送器，要求支持1080P，體積盡量小，最好是QFN封裝的，ADI好像只有AD9389B是這個(gè)封裝的，但這個(gè)芯片卻又是不推薦用于新設(shè)計(jì)，是什么原因，有沒有其他能代替的產(chǎn)品？
2018-09-21 14:23:04
請(qǐng)問一下PGA封裝的特點(diǎn)是什么
2021-04-25 09:39:53
本人需要QFN36 6mm*6mm的protel原理圖及印制板的封裝庫。論壇里只找到QFN32的封裝，并沒有36的。有封裝庫的朋友，請(qǐng)發(fā)到zxl840305@163.com,本人在此不勝感激。
2010-01-06 11:11:25
我用PCB板 做基板做了個(gè)四軸飛行器用藍(lán)牙通訊CC2541QFN封裝的總是引腳焊連了 大家平時(shí)怎么焊有沒有比較好的方法
2014-12-17 12:01:17
有關(guān)QFN-20封裝的F330 的資料誰有啊？
2011-05-16 16:48:37
絲印4CDB是什么型號(hào)？封裝是QFN的？有誰知道嗎？
2016-08-21 12:33:20
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出
2019-07-30 08:03:48
最近遇到雙排的QFN封裝的芯片，按原廠的封裝（如圖1）貼出來的板子出了很多問題，后來把焊盤改成橢圓（如圖2）也是問題不少，急求各位大俠給小弟一點(diǎn)意見！！！見圖：圖1：
2013-01-19 09:43:20
大家好，我新入住論壇。在壇子里找了半天都沒QFN 24 4*4*0.9的封裝。哪位好心人能發(fā)給我啊 謝謝了。MPU-6050的封裝！
2013-09-23 00:09:25
最近用了個(gè)單片機(jī)STM8L151G是QFN封裝的，感覺焊接不良的概率比較大。求教各位高手焊接QFN芯片有什么高招沒？有些QFN封裝不如網(wǎng)口芯片，芯片地下還有個(gè)大PAD，焊的不好容易和周圍的引腳短路吧？感謝
2020-10-11 22:18:59
隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對(duì)于
2021-03-01 11:45:56
第一次碰到QFN，不懂怎么下手，或者告訴一聲，用AD軟件畫封裝，元件向?qū)?yīng)該選哪個(gè)
2018-11-27 20:33:03
不知道這里是否有人用過KICAD，KICAD的封裝精靈中似乎沒有QFN封裝，這個(gè)能擴(kuò)展嗎？還是每次都要手動(dòng)畫？
2016-01-28 14:21:53
在網(wǎng)上只找到一個(gè)VPC3+S的手冊(cè) 可是里面只有BGA封裝數(shù)據(jù)，想用QFN的，求有相關(guān)資料的朋友幫個(gè)忙
2016-01-27 14:33:12
求ad的qfn10的封裝 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
求sot23-5和qfn16封裝
2014-08-28 10:01:49
`求個(gè)封裝，QFN測(cè)試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測(cè)試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感謝各位的關(guān)注，正在著手畫藍(lán)牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說是QFN40的封裝，請(qǐng)問各位有沒有這個(gè)封裝呀？AD軟件里面好像沒有這個(gè)封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
小弟第一次設(shè)計(jì)PCB，就遇到了棘手的問題。我的工程中需要用到一款西門子的協(xié)議芯片 名字叫SIM1-2 ，該芯片采用MLPQ封裝，具有40個(gè)管腳，我查了一下，MLPQ是QFN封裝的一種，于是就按照芯片
2012-10-11 16:41:20
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
我之前自己設(shè)計(jì)的QFN20的封裝在手工焊接時(shí)總是會(huì)出現(xiàn)虛焊和相鄰焊盤之前形成橋連的情況，我現(xiàn)在正在設(shè)計(jì)新的QFN20的封裝，我
2011-05-18 13:43:16
請(qǐng)教N(yùn)76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎？ 有哪位用過的給指點(diǎn)一下感謝感謝啊！
2023-06-14 06:03:13
QFN是陀螺儀mpu6050的封裝LPCC是電子指南針HMC5883L的封裝哪位大神有這兩個(gè)封裝請(qǐng)施舍給小弟急用
2019-03-26 06:35:55
如題，這兩天在做一個(gè)STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有沒有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？？
2018-09-12 09:23:54
我最近在找一款芯片，qfn24封裝的，雙通道輸出的，驅(qū)動(dòng)NMOSFET的芯片，輸出提供大概0.7V的電壓，提供10A以上的電流。請(qǐng)問是ADI的哪款芯片？電路圖如下。謝謝
2018-10-31 14:34:16
請(qǐng)問一下，QFN封裝的管腳，畫封裝時(shí)是一次性放置還是放置一個(gè)管腳后，一個(gè)一個(gè)的復(fù)制？？？這兩種二種方式，那一種比較好
2019-06-21 05:35:16
請(qǐng)問大家一下，畫QFN封裝的長(zhǎng)與寬需要加多少？？
2019-08-13 05:35:16
目前用的是SOP16封裝的，請(qǐng)問有沒有QFN或更小尺寸的封裝片？
2022-09-26 06:10:56
請(qǐng)問新唐ARM內(nèi)核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機(jī)?謝謝
2023-06-16 06:38:16
求QFN40封裝，AD09可以用的！不勝感激！
2019-06-17 04:17:55
方式提出更高的要求。就在LED顯示屏快速發(fā)展的同時(shí)，手機(jī)、平板電腦等精密電子設(shè)備也在飛速發(fā)展，它們的要求更高，驅(qū)動(dòng)IC都是采用QFN封裝。QFN封裝可以減少PCB面積，降低成本，同時(shí)QFN封裝底部有
2012-01-23 10:02:42
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出
2022-11-21 06:14:06
需要一款QFN24封裝的mcu，有兩個(gè)ADC，有兩組串口，低功耗，現(xiàn)貨，GD兆易創(chuàng)新有推薦的不？
2021-11-17 15:52:16
QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 18:36:04
1894 QFN36封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:17:2837 QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:20:3651 QFN封裝庫
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2007-06-01 19:24:392643 No−Lead package (DFN/QFN). The DFN/QFN platform represents the latestin surface mount packaging technology, it is important that the des
2009-04-27 16:27:3286 QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)(JEDEC)規(guī)定的名稱。四側(cè)無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的
2010-05-10 23:16:1642
QFN 封裝
2006-04-01 16:04:241916 QFN封裝的PCB焊盤和印刷網(wǎng)板的設(shè)計(jì)
近幾年來，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。采
2009-04-15 00:43:213319 
QFN封裝的特點(diǎn)
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:35763 四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:063919 QFN封裝的特點(diǎn)有哪些?
QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封
2010-03-04 15:07:191793 QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)
2010-03-04 15:10:363408 QFN 的封裝和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN元件底部沒有焊錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機(jī)械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過
2011-09-06 11:03:56248 常用QFN封裝，Protel，使用與新手
2015-11-20 15:51:280 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳
2018-01-10 18:12:225168 
本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點(diǎn)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修方式，最后詳細(xì)的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細(xì)教程。
2018-01-10 18:11:4097289 
本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過孔設(shè)計(jì)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測(cè)與返修的，最后介紹了七個(gè)不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34123214 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過程和封裝注意事項(xiàng)，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4439066 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2019-05-31 10:07:0614705 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳
2019-06-24 14:01:2815853 QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。
2019-08-12 09:56:546115 
在PCB設(shè)計(jì)中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對(duì)于小間距的QFN封裝，需要在扇出區(qū)域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長(zhǎng)度。
2019-10-04 17:09:001040 
QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點(diǎn)是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)。下面一起來了解在QFN焊接中最常出現(xiàn)的問題有哪些。
2020-02-27 11:01:459179 QFN封裝（Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械
2020-03-26 11:46:569952 
隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB 走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對(duì)于
2020-10-19 10:42:000 QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會(huì)用到的，今天我們來深入一點(diǎn)的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實(shí)，QFN全稱是Quad Flat
2021-02-20 15:20:517814 AD7686: 16位、500 kSPS PulSARADC，采用MSOP/QFN封裝
2021-03-19 09:03:526 AD7980：16位、1 MSPS PulSAR ADC，采用MSOP/QFN封裝
2021-03-21 05:43:316 封裝/組裝合格測(cè)試報(bào)告：16L 3x3 mm QFN封裝(QTR：11003版本：02)
2021-04-24 18:49:430 QFN封裝大全免費(fèi)下載。
2021-05-08 09:44:040 封裝/組裝合格測(cè)試報(bào)告：32L 5x5 mm QFN封裝(QTR：10009版本：05)
2021-05-24 19:33:090 Other Parts Discussed in Post: DS125BR820, DS80PCI810一、引言
???????? 隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm
2021-11-10 09:42:222231 
之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。
2022-09-30 16:13:163434 小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制分析
2022-11-04 09:51:541 長(zhǎng)電科技針對(duì)QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來，而以陣列式排布的封裝體可以通過封裝體切割的方式在最終的切割工序里把單顆的元器件分離出來。
2023-03-12 09:31:341752 四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤（引腳），引腳節(jié)距一般
2023-04-19 15:40:103522 
性能和可靠性等特點(diǎn)，適用于多種電子設(shè)備和應(yīng)用領(lǐng)域。 QFN20封裝的尺寸圖包含了封裝的外觀尺寸和引腳布局等重要信息。由于無引腳的設(shè)計(jì)，QFN20封裝通常具有較小的尺寸，這使得它非常適合在空間受限的應(yīng)用中使用。 以下是對(duì)宇凡微QFN20封裝的詳細(xì)介紹： 封裝類型：QFN20封裝是一
2023-07-17 16:55:541318 QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計(jì)，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子和通信領(lǐng)域等，為各類電子產(chǎn)品提供了高度集成的解決方案。
2023-08-05 11:03:341541 四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝， 是一種無引腳且呈方形的封裝， 其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤（引腳），引腳節(jié)距一般為0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:411382 
QFN48（Quad Flat No-leads）封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路，但在某些情況下可能需要額外的腳，即49腳。在本文中我們討論如何設(shè)置和配置
2024-01-07 17:20:561002
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