）和Foveros技術，其中邏輯是三維堆疊的。 EMIB和Foveros使用高密度互連來實現低功耗，高帶寬的芯片到芯片連接。在英特爾，I / O密度與競爭對手的方法類似或更好。 Co-EMIB此次宣布將能夠結合更高的計算性能和功能，特別是在單個芯片中實現多個Foveros堆棧并將它們互連。您還可以使
2019-07-13 14:45:11
4376 ，共同提供了更高的安全性、性能和智能。英特爾在現場發布了5G調制解調器XMM7560調制解調器。作為全球第一個千兆級LTE調制解調器，該產品使用英特爾世界級14納米技術聯合設計和制造的基帶，采用4模
2017-03-01 17:23:20
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
世界首款3D芯片工藝即將由無晶圓半導體公司BeSang授權。 BeSang制造了一個示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個縱向晶體管的記憶存儲單元。該芯片由韓國國家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
，并將帶寬密度提高10倍。在CES 2019展會上，Intel也正式公布了Foveros 3D立體封裝技術，Foveros 3D可以把邏輯芯片模塊一層一層地堆疊起來，而且可以做到2D變3D后，性能
2020-03-19 14:04:57
的規劃，第一代低耗電平臺晶片組將于今年上半年開始出貨，提供給愈來愈多的客戶推出各式微型行動與行動連網裝置。 英特爾也將持續與全球電信業者密切合作，布建行動WiMAX網路。自今年稍后開始，這些網路
2018-12-03 10:17:40
2020年，世界上五分之一的數據中心，將采用低能耗芯片。英特爾數據中心業務負責人黛安·布萊恩特（Diane Bryant），拒絕對微服務器市場的規模進行預測。不過她透露，有超過20款即將推出的微型服務器、存儲、通信產品，選擇了Atom芯片。
2012-12-12 10:09:45
大家好，所以3天前我遇到了這個問題，當我更新我的英特爾驅動程序時，我的屏幕就像這樣我無法通過登錄屏幕，我已經嘗試了一切我可以重置我的筆記本電腦，重新安裝Windows，刪除我的nvidia驅動程序
2018-10-22 11:24:44
英特爾對外公開提出Optane DC Persistent Memory Module已經快一年的時間了，這個介于SSD和DRAM之間的新層級對于數據中心有很大的好處。持久內存的目標始終是將更多
2021-11-17 06:21:13
英特爾今天發布了英特爾?凌動?處理器CE4100，這是英特爾媒體處理器系列中最新的SoC產品，將用于為數字電視、DVD播放器和高級機頂盒提供互聯網內容與服務。
2019-09-03 06:24:30
進的嵌入式SoC的英特爾之間的強強合作體制的成果，實現了超越處理器驅動專用IC范圍的理想性能。 ROHM將以車載汽車信息娛樂領域、工業機器人及POS系統為首的工業設備定位為重點領域，今后會進一步強化相關產品
2018-09-29 17:07:20
，為那些要將來自不同供貨商之MEMS組件整合到產品中的設計工程師帶來不少麻煩。為此，英特爾、高通以及MEMS產業組織 （MIG）公布了一套“標準化傳感器性能參數規格（Standardized
2018-11-13 16:11:08
將亮相?！ 私猓?b class="flag-6" style="color: red">英特爾的Z3735D系列是專為入門級Android平板設計的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014年第一季度發布，覆蓋的產品線包括8英寸至10英寸的平板電腦，這些平板
2013-12-19 16:48:30
“嗨，很久以前我安裝了我的英特爾實感SDK以便使用D435相機。我看了一下”英特爾實感SDK 2.0的示例“。我非常關注”捕獲“和”保存技術“兩個例子，通過Visual Studio分析代碼。我
2018-10-18 14:13:50
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管?！ at Bliemer還證實稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構架年）戰略正在按計劃進行。這意味著第一款采用14納米技術的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">英特爾架構集團副總裁羅里·麥考MAX3232EUE+T納尼(Rory Mclnerney)表示，未來的安騰處理器將融入一些至強服務器芯片的功能。但他并未透露未來芯片的發布時間?！ “豺v曾經是一
2012-11-09 15:48:19
進軍低端智能機市場，混戰高通。 月初英特爾推出了一款入門級智能手機芯片“SMARTi UE2p”，這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器，將面向低端智能手機(TL431
2012-08-07 17:14:52
：2017年9月1日15:13:00英特爾SoC設備檢測失?。簢L試＃0英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃1英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃2英特爾SoC設備檢測失?。簢L試＃3英特爾SoC設備檢測失?。簢L試
2018-11-02 10:57:32
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現
2019-07-29 06:13:57
%的市場份額?！ ⊥ㄐ?b class="flag-6" style="color: red">世界網總編輯劉啟誠認為，英特爾本身缺乏移動互聯網的DNA，其傳統PC時代的思維無法與當前的移動互聯時代相契合。移動芯片的技術研發并非一朝一夕，需要時間與技術的積累與沉淀，在這方面英特爾
2012-11-07 16:33:48
和以色列的14nm芯片生產基地，以提振現有芯片產量滿足需求。除了秉承“客戶至上”的理念，將客戶需求與現有供應相匹配之外，英特爾持續在下一代的10nm級芯片研發方面取得進展，產量也在改善，并持續預計2019
2018-09-29 17:42:03
”的假冒零部件泛濫因為英特爾是世界上最大的芯片制造商之一，該公司一直在幕后工作，以加快制造過程和振興整個半導體供應鏈。本周，英特爾通過一項重新考慮味之素集成電影(ABF)的新舉措，認識到其在越南的網站可以
2022-06-20 09:50:00
產品是英特爾基于oneAPI的實現，它包括了oneAPI標準組件如直接編程工具(Data Parallel C++)、含有一系列性能庫的基于API的編程工具，以及先進的分析、調試工具等組件。開發人員
2020-10-26 13:51:43
嗨英特爾，問候。最近我買了一臺新的BenQ XL2411P顯示器。它通過HDMI（進出）使用單顯示器連接到我的筆記本電腦。我的筆記本電腦集成了Intel HD Graphics 4600
2018-10-26 14:53:25
遠比x86更多?？蛻粝矚g競爭，因為這樣可以壓低價格?！ふl將會更早的將其它突破性技術“投入生產”？比如3D的DRAM邏輯電路堆疊芯片或者單片（monolithic）3D？英特爾還是ARM？其中有些技術
2011-12-24 17:00:32
要求不嚴格的上述用途等?！ 〈饲爸饕獜氖?b class="flag-6" style="color: red">芯片業務的英特爾，打算通過銷售配備OS的Edison，加入創客運動（Maker Movement）。將攻入創客運動的核心“Raspberry Pi”（樹莓派）等
2014-09-12 14:04:26
Stero 3D的3D功能。有一個討論這個問題的線程，有些人對此真的不滿意嗎？在播放藍光3D時，這會如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點，最好是英特爾的人。來自英特爾技術規范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
18 幅圖像的速度每秒處理 3,015 幅圖像。? 這些數字表明，英特爾 Stratix 10 FPGA 在處理大批量任務時完全可媲美其他高性能計算（HPC）器件（如 GPU）， 在處理小批量任務時則比其他器件更快。
2019-07-17 06:34:16
iphone高通基帶和英特爾基帶，聲明:針對蘋果與高通基帶芯片專利糾紛,來了興致,收集一波信息.以下信息對百度百科的基帶芯片進行整理;維基百科沒有基帶芯片介紹;1 簡介基帶芯片是用來合成即將發射
2021-07-28 06:42:24
有誰知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特爾虛擬化技術？ bios有這樣的設置并被選中，但是當使用英特爾處理器識別實用程序進行檢查時說不！當我嘗試安裝Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
最新進展馬博同時介紹了英特爾22FFL功耗和性能的最新細節。22FFL是在2017年3月美國“英特爾精尖制造日”活動上首次宣布的一種面向移動應用的超低功耗FinFET技術。英特爾22FFL可帶來一流
2017-09-22 11:08:53
靜脈活體身份識別嵌入式系統、Mostfun 3D打印機、智能教育機器人和清潔機器人，將智能創新融入日常生活。單反相機智能遙控器 一款創新設計的單反相機控制器，采用英特爾?Edison平臺，通過WIFI
2016-01-20 16:06:50
更加關注移動市場了，并且還面向市場推出了一系列基于 Atom 的低功耗移動處理器。只不過到目前為止，英特爾所做一切暫時還無法打破 ARM 統治地位。因此，英特爾確實為未來研發了不少全新的芯片繼續參戰
2014-03-10 15:03:11
非易失性存儲事業部總經理劉鋼先生表示，英特爾對大數據進行了分層：溫數據和熱數據，對存儲的需求已不僅僅表現在大容量存儲上，更多的是要求快速處理。2018年英特爾基于QLC和3D Xpoint技術將推動
2018-09-20 17:57:05
因此抑制了作為英特爾主要產品的x86處理器的需求。相比之下，移動處理器的需求將大幅度增長，并且預計在未來幾年肯定會增長。因此，像英特爾這樣的品牌廠商在這個時候進入移動領域是一個很理想的時機。至于蘋果
2013-03-12 11:40:10
近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術、系統架構和客戶端事業部高級副總裁兼芯片工程事業部總經理。
2019-07-25 07:31:03
你好：我一直在尋找主板英特爾DH61WW，但它似乎“不可用或我們不知道何時或是否這個項目將重新有貨。”，這是購物網站（亞馬遜等）告訴我有關此產品的信息。這個板很好，我們正在使用，因為端口，但現在我們
2018-11-23 11:41:08
減小占地面積和降低耗電量的同時，X86將能提供業界領先的性能?！睋Q句話說，英特爾希望裝備用X86來侵占ARM的傳統地盤，即低能耗的手持設備領域。為達到這一目的，他們已經生產了三個“平臺”，代號分別為
2016-09-26 11:26:37
裸眼3D該如何去實現呢？如何讓模擬出來的3D世界與真實的3D世界盡量接近呢？
2021-06-01 07:20:25
介紹英特爾?分布式OpenVINO?工具包可快速部署模擬人類視覺的應用程序和解決方案。 該工具包基于卷積神經網絡（CNN），可擴展英特爾?硬件的計算機視覺（CV）工作負載，從而最大限度地提高性能
2021-07-26 06:45:21
嗨，我有一臺3D系統的3D掃描儀，配有英特爾實感SR300攝像頭。我想知道是否有人知道掃描儀附帶的軟件中低到高幾何分辨率的含義。提前謝謝你花時間回答我的問題。以上來自于谷歌翻譯以下為原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06
凌華科技發布基于第13代英特爾? 酷睿?處理器的COM Express和COM-HPC計算模塊提供高達24核的擴展計算能力以及工業級的穩定性用英特爾?性能混合架構，可實現高效率的邊緣計算、IoT
2023-02-15 10:30:48
你好。當我在英特爾RST中啟用英特爾Optane，然后重新啟動我的計算機時，Defraggler將加速驅動器看作只是一個硬盤驅動器，在任務管理器中，它將其視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”我
2018-10-31 10:12:53
——面向嵌入式應用的英特爾凌動處理器平臺文/英特爾（中國）有限公司基于英特爾凌動處理器系列構建的相關平臺優勢明顯，可以用在車載信息娛樂系統、工業控制、醫療、零售等方面。車載信息娛樂系統：該平臺集
2019-07-18 07:05:50
姿豐在波士頓的AMD投資者會議上拒絕正面回應關于向英特爾授權顯卡芯片技術的傳言，但明確表態她無意助競爭對手一臂之力——盡管并未“點名”提到英特爾。她表示，AMD將考慮通過“選擇性”地進行知識產權授權來
2017-05-27 16:12:29
和 Altera（已被英特爾收購）一直在努力壓過對手一頭，將收發器速率從 26G / 28G，一路推升到了 56G / 58G 。2018 年的 Arch Day 大會上，英特爾更是介紹了選用 116G
2020-09-02 18:55:07
收購英特爾cpu高價回收CPU，專業收購CPU。深圳高價回收英特爾cpu,專業高價收購英特爾CPU。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。帝歐
2021-01-28 17:41:53
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 20:12 編輯
有高手破解了英特爾倍頻嗎，現在幾乎每個CPU都鎖定了倍頻，有高手破解了嗎，或者誰有英特爾倍頻對應的圖紙資料呢
2010-12-22 11:33:49
5th-gen-core-i5-5350u-eval-kit-fsp-user-guide.pdf（附件中）3.告訴我一個下載手冊的鏈接，其中包含有關英特爾固件支持包（FSP）二進制文件集成過程到coreboot的說明。使用?BCT-master?程序后，我們獲得了擴展名
2018-11-07 11:10:36
英特爾的未來樂觀嗎？看一看英特爾的盲點在哪里？英特爾有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
，而且可以減少散熱設備，設計更薄的產品?！ ∨c基于英特爾的Mac相比，基于ARM的芯片將具有多項優勢，例如更快的性能和更低的功耗。而且基于ARM的處理器還將利用人工智能顯著提高圖形性能和應用程序速度
2020-06-23 09:30:39
內人士看來，最核心的是為了提升電腦性能，同時也能不受英特爾的牽制。 蘋果生態的根本邏輯是做一個閉環的系統，從iOS、macOS到A系列等自家芯片，蘋果向來整合關鍵環節。蘋果能夠將其體系優化到現在的程度
2020-06-23 08:53:12
辦法，用iPhone、iPad的芯片技術替代Mac電腦中的英特爾芯片。他們認為移動設備芯片設計終有一天性能會與桌面機、筆記本芯片一樣強大?！ ”M管，自2005年起在Mac中使
2012-11-06 16:41:09
芯片。 據悉，蘋果已經向英特爾發出通知，決定不在未來的 iPhone 上使用來自于英特爾的調制解調器，而此消息已經得到了英特爾內部人士的證實。英特爾這一決定將會影響蘋果在 2020 年推出的 iPhone...
2021-07-23 06:20:50
是否有任何將EEPROM IIC文件轉換為英特爾十六進制的UTIONE？
2019-10-25 14:02:39
在被英特爾收購兩年之后，深度學習芯片公司 Nervana 終于準備將代號為「Lake Crest」的架構轉化為實際的產品了。對于英特爾來說，現在入局或許有些遲到，英偉達已經占據深度學習芯片市場很長一段時間了，后者有充分的時間通過新...
2021-07-26 07:04:35
適用于英特爾性能設備平臺的RMC
2019-08-20 07:53:05
采用MMX技術的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26
的連接體驗?！?FPGA 的一個關鍵優勢是具備可編程性，可通過定制加速和擴展各種工作負載，如機器學習、數據加密和媒體轉碼。 英特爾公司副總裁及可編程解決方案事業部總經理 Dan McNamara 表示
2017-03-15 14:27:30
)的技術助理?！ ?995年，馬先生調任香港負責英特爾在亞太區的銷售和市場推廣活動。1998年，他回到美國，負責管理英特爾的全球銷售工作。他于1999年被榮升英特爾公司高級副總裁，于2001年出任英特爾
2012-09-26 17:12:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
高清圖詳解英特爾最新22nm_3D晶體管
2012-08-02 23:58:43
？汽車電子、物聯網、網絡、移動芯片統統稱霸？這也太狠了。如此霸氣的公司你想到了誰？對！那就是英特爾。高通此舉自然讓英特爾襠下一緊，那英特爾最近的頻頻動作也讓高通略感胸悶。未來化趨勢，物聯網、自動駕駛等都是
2016-11-18 14:32:41
在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 16:03:409102 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:327850 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。
2018-12-15 09:22:423373 英特爾Foveros技術提供極大的彈性，因為設計人員希望在新的裝置設計中「混搭」（mix and match）硅智財（IP）模塊、各種內存和I/O組件，而這項3D封裝技術允許將產品分解成更小
2018-12-18 10:30:014517 模式演進和Foveros 3D芯片封裝技術進行了深度解析。作者認為,面臨壓力,英特爾能從現有工藝中釋放出超乎想象的更高性能;而Foveros將在不久的將來為英特爾計算引擎的構建奠定基礎。 以下為部分摘選: 創新離不開動力。從財務角度來看,RISC/Unix供應商的衰落以及AMD在服務器市場
2018-12-24 13:40:36271 應用，新的TSV技術將于2019年上市，即來自英特爾（Intel）的Foveros（基于“有源”TSV中介層和3D SoC技術，具有混合鍵合和TSV互連（可能）技術）。Foveros的出現表明，雖然“TSV”受到了來自“無TSV”技術的挑戰，但廠商仍然對它很有信心。
2019-02-15 10:42:196191 
從英特爾所揭露的技術資料可看出，Foveros本身就是一種3D IC技術，透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-07-08 11:47:334806 封裝技術已經發展到瓶頸之后，半導體制造商們把目光轉向了3D堆疊工藝。Foveros是英特爾于2018年提出的3D封裝工藝技術，將在今年晚些時候正式發售的LakeField處理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:103711 從英特爾所揭露的技術資料可看出，Foveros本身就是一種3D IC技術，透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-08-14 11:18:423271 
年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術，首款產品為Lakefield，基于英特爾最新的10nm工藝制造，集成了一個大核心CPU和四個小核心CPU，其中大核心
2019-09-03 11:23:003942 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構日”活動中，推出其業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros，Foveros首次引入3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:003031 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術和混合CPU架構的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:292874 英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。 這一技術
2024-01-25 14:24:34118 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產。
2024-01-26 16:03:15238 英特爾在封裝技術方面取得了重大突破，并已經開始大規模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
2024-01-26 16:04:50231 英特爾最近宣布，他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
2024-01-26 16:53:24911 Foveros技術的核心在于實現芯片的3D堆疊，這涉及到如何將不同芯片之間進行精確對準和連接。由于芯片之間的間距很小，對準的精度要求非常高，這需要高精度的制造設備和工藝控制技術。
2024-01-26 17:01:401093 
近日，英特爾宣布已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括其突破性的3D封裝技術Foveros。這項技術為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:41287
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